專利名稱：電鍍方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可以控制鍍件的電鍍區(qū)域的電鍍方法。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，一種現(xiàn)有技術(shù)的電鍍?cè)O(shè)備I包括電鍍槽10、鍍件12和一對(duì)陽(yáng)極14。所述電鍍槽10內(nèi)盛裝有電鍍液，所述一對(duì)陽(yáng)極14分別與電源的正極電性連接，所述鍍件12與電源的負(fù)極電性連接并在電鍍過(guò)程中作為陰極。開啟電源后，在利用所述電鍍?cè)O(shè)備I對(duì)所述鍍件12進(jìn)行電鍍的電鍍方法中，電鍍液中的金屬陽(yáng)離子被所述鍍件12表面的負(fù)電荷吸引，從而在所述鍍件12的表面逐漸形成鍍層?，F(xiàn)有技術(shù)的電鍍方法中，由于所述鍍件12的面積有時(shí)候會(huì)小于所述陽(yáng)極14的面 積，因此可能導(dǎo)致所述鍍件12的上下各部分的鍍層厚度不均勻，尤其是在所述鍍件12的上下兩端位置的鍍層厚度與中間位置的鍍層厚度不一致，影響電鍍品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有電鍍方法所形成的鍍層厚度不一致。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電鍍方法，包括將一對(duì)陽(yáng)極和鍍件放入盛有電鍍液的電鍍槽內(nèi)，所述一對(duì)陽(yáng)極分別設(shè)置在所述鍍件的左右兩側(cè)并分別與電源的正極電性連接，所述鍍件與電源的負(fù)極電性連接以作為陰極；將一對(duì)第一擋板設(shè)置在所述一對(duì)陽(yáng)極之間并靠近所述鍍件的一端；根據(jù)所述鍍件的電鍍區(qū)域要求，控制所述一對(duì)第一擋板遮擋所述鍍件的部分區(qū)域；開啟電源，對(duì)所述鍍件進(jìn)行電鍍。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述一對(duì)陽(yáng)極相互平行設(shè)置。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述陽(yáng)極的面積大于等于所述鍍件在與所述陽(yáng)極平行的最大截面的面積。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述一對(duì)第一擋板由一第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述一對(duì)上擋板上下移動(dòng)。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)和第一連接桿，所述第一連接桿分別與所述第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)和所述一對(duì)第一擋板連接。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述鍍件的上端與所述一對(duì)陽(yáng)極的上端平齊，所述鍍件的下端高于所述一對(duì)陽(yáng)極的下端，所述第一擋板設(shè)置在所述鍍件的下端。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，還包括將一對(duì)第二擋板設(shè)置在所述一對(duì)陽(yáng)極之間并靠近所述鍍件的另一端，并根據(jù)所述鍍件的電鍍區(qū)域要求，控制所述一對(duì)第一擋板和所述一對(duì)第二擋板分別遮擋所述鍍件的部分區(qū)域。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述一對(duì)第二擋板由一第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述一對(duì)第二擋板上下移動(dòng)。在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)和第二連接桿，所述第二連接桿分別與所述第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)和所述一對(duì)第二擋板連接；在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述鍍件的上端低于所述一對(duì)陽(yáng)極的上端，所述鍍件的下端高于所述一對(duì)陽(yáng)極的下端。本發(fā)明的電鍍方法通過(guò)在一對(duì)陽(yáng)極之間設(shè)置上擋板、下?lián)醢澹梢造`活調(diào)整鍍件與陽(yáng)極直接正對(duì)的區(qū)域，從而可以選擇性的完成鍍件局部的均勻電鍍，也可以完成鍍件整 體的均勻電鍍，提高電鍍品質(zhì)，其適用范圍較廣，實(shí)用性得到了明顯的提高。


為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中圖I是一種現(xiàn)有技術(shù)的電鍍?cè)O(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是一種與本發(fā)明電鍍方法相關(guān)的電鍍?cè)O(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是與本發(fā)明電鍍方法相關(guān)的電鍍?cè)O(shè)備的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖3所示電鍍?cè)O(shè)備的另一狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實(shí)施例公開了一種電鍍方法，包括將一對(duì)陽(yáng)極和鍍件放入盛有電鍍液的電鍍槽內(nèi)，所述一對(duì)陽(yáng)極分別設(shè)置在所述鍍件的左右兩側(cè)并分別與電源的正極電性連接，所述鍍件與電源的負(fù)極電性連接以作為陰極；將一對(duì)第一擋板設(shè)置在所述一對(duì)陽(yáng)極之間并靠近所述鍍件的一端；根據(jù)所述鍍件的電鍍區(qū)域要求，控制所述一對(duì)第一擋板遮擋所述鍍件的部分區(qū)域；開啟電源，對(duì)所述鍍件進(jìn)行電鍍。請(qǐng)參閱圖2，圖2公開了一種與本發(fā)明電鍍方法相關(guān)的電鍍?cè)O(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，所述電鍍?cè)O(shè)備2包括電鍍槽20、一對(duì)陽(yáng)極21、鍍件22和擋板機(jī)構(gòu)。所述電鍍槽20用來(lái)盛裝電鍍液。所述鍍件22與電源(未標(biāo)示)的負(fù)極電性連接以作為陰極，所述一對(duì)陽(yáng)極21分別設(shè)置在所述鍍件22的左右兩側(cè)并分別與電源的正極電性連接。在本實(shí)施例中，所述一對(duì)陽(yáng)極21相互平行設(shè)置，從而可以保證所述一對(duì)陽(yáng)極21與所述鍍件22之間形成均勻的電場(chǎng)，并且所述陽(yáng)極21的面積大于等于所述鍍件22在與所述陽(yáng)極21平行的最大截面的面積。在本實(shí)施例中，所述鍍件22的上端與所述一對(duì)陽(yáng)極21的上端平齊，所述鍍件22的下端高于所述一對(duì)陽(yáng)極21的下端。所述擋板機(jī)構(gòu)包括一對(duì)下?lián)醢?4和下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26。所述一對(duì)下?lián)醢?4設(shè)置在所述鍍件22的左右兩側(cè)并分別位于所述一對(duì)陽(yáng)極21之間。其中，所述一對(duì)下?lián)醢?4分別設(shè)置在所述鍍件22的下端兩側(cè)。所述檔板24是采用耐腐蝕絕緣材料加工而成。所述下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26驅(qū)動(dòng)所述一對(duì)下?lián)醢?4上下移動(dòng)，其中，所述下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26包括下驅(qū)動(dòng)電機(jī)262和下連接桿264，所述下連接桿264分別與所述下驅(qū)動(dòng)電機(jī)262和所述一對(duì)下?lián)醢?4連接。當(dāng)所述鍍件22電鍍前，所述下驅(qū)動(dòng)電機(jī)262驅(qū)動(dòng)所述下連接桿264帶動(dòng)所述下?lián)醢?4向上移動(dòng)，直至所述下?lián)醢?4的上端與所述鍍件22的下端平齊，然后開啟電源進(jìn)行電鍍。由于所述鍍件22的上端與所述一對(duì)陽(yáng)極21的上端平齊，且所述下?lián)醢?4的上端與所述鍍件22的下端平齊，因此所述鍍件22在電鍍過(guò)程中可以獲得上下均勻的鍍層厚度，電 鍍品質(zhì)較好。此外，與本發(fā)明電鍍相關(guān)的電鍍?cè)O(shè)備還可以為另一種結(jié)構(gòu)，如圖3和圖4所示，所述電鍍?cè)O(shè)備3的擋板機(jī)構(gòu)除了包括一對(duì)下?lián)醢?4和下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)36之外，還包括一對(duì)上擋板33和上驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)35，且鍍件32的上端低于一對(duì)陽(yáng)極31的上端，鍍件32的下端高于一對(duì)陽(yáng)極31的下端。具體的，所述一對(duì)上擋板33和所述一對(duì)下?lián)醢?4設(shè)置在所述鍍件32的左右兩側(cè)并分別位于所述一對(duì)陽(yáng)極31之間。其中，所述一對(duì)上擋板33分別設(shè)置在所述鍍件32的上端兩側(cè)，所述一對(duì)下?lián)醢?4分別設(shè)置在所述鍍件32的下端兩側(cè)。所述上驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)35驅(qū)動(dòng)所述一對(duì)上擋板33上下移動(dòng)，其中，所述上驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)35包括上驅(qū)動(dòng)電機(jī)352和上連接桿354，所述上連接桿354分別與所述上驅(qū)動(dòng)電機(jī)352和所述一對(duì)上擋板33連接。所述檔板33、34均是采用耐腐蝕絕緣材料加工而成。所述下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)36驅(qū)動(dòng)所述一對(duì)下?lián)醢?4上下移動(dòng)，其中，所述下驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)36包括下驅(qū)動(dòng)電機(jī)362和下連接桿364，所述下連接桿364分別與所述下驅(qū)動(dòng)電機(jī)362和所述一對(duì)下?lián)醢?4連接。類似的，在所述鍍件32電鍍之前，所述上驅(qū)動(dòng)電機(jī)352驅(qū)動(dòng)所述上連接桿354帶動(dòng)所述上擋板33向下或向上移動(dòng)，所述下驅(qū)動(dòng)電機(jī)362驅(qū)動(dòng)所述下連接桿364帶動(dòng)所述下?lián)醢?4向上或向下移動(dòng)，使得所述鍍件32完全直接正對(duì)所述一對(duì)陽(yáng)極31，且所述一對(duì)陽(yáng)極31正對(duì)所述鍍件32的面積對(duì)應(yīng)于所述鍍件32的面積，從而完成鍍件32的整體均勻電鍍，如圖3所示。同樣的，當(dāng)鍍件32需要局部電鍍時(shí)，所述上驅(qū)動(dòng)電機(jī)352驅(qū)動(dòng)所述上連接桿354帶動(dòng)所述上擋板33向下移動(dòng)，所述下驅(qū)動(dòng)電機(jī)362驅(qū)動(dòng)所述下連接桿364帶動(dòng)所述下?lián)醢?4向上移動(dòng)，以將所述鍍件32需要電鍍的區(qū)域正對(duì)所述一對(duì)陽(yáng)極31，而所述鍍件32不需要電鍍的區(qū)域通過(guò)所述上擋板33和所述下?lián)醢?4分別擋住，從而完成鍍件32的局部均勻電鍍，如圖4所示。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的電鍍方法通過(guò)在一對(duì)陽(yáng)極之間設(shè)置上擋板、下?lián)醢?，可以靈活調(diào)整鍍件與陽(yáng)極直接正對(duì)的區(qū)域，從而可以選擇性的完成鍍件局部的均勻電鍍，也可以完成鍍件整體的均勻電鍍，提高電鍍品質(zhì)，其適用范圍較廣，實(shí)用性得到了明顯的提聞。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu) 或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電鍍方法,其特征在于,包括 將一對(duì)陽(yáng)極和鍍件放入盛有電鍍液的電鍍槽內(nèi)，所述一對(duì)陽(yáng)極分別設(shè)置在所述鍍件的左右兩側(cè)并分別與電源的正極電性連接，所述鍍件與電源的負(fù)極電性連接以作為陰極； 將一對(duì)第一擋板設(shè)置在所述一對(duì)陽(yáng)極之間并靠近所述鍍件的一端； 根據(jù)所述鍍件的電鍍區(qū)域要求，控制所述一對(duì)第一擋板遮擋所述鍍件的部分區(qū)域； 開啟電源，對(duì)所述鍍件進(jìn)行電鍍。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電鍍方法，其特征在于，所述一對(duì)陽(yáng)極相互平行設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電鍍方法，其特征在于，所述陽(yáng)極的面積大于等于所述鍍件在與所述陽(yáng)極平行的最大截面的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電鍍方法，其特征在于，所述一對(duì)第一擋板由一第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述一對(duì)上擋板上下移動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電鍍方法，其特征在于，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)和第一連接桿，所述第一連接桿分別與所述第一驅(qū)動(dòng)電機(jī)和所述一對(duì)第一擋板連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電鍍方法，其特征在于，所述鍍件的上端與所述一對(duì)陽(yáng)極的上端平齊，所述鍍件的下端高于所述一對(duì)陽(yáng)極的下端，所述第一擋板設(shè)置在所述鍍件的下端。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電鍍方法，其特征在于，還包括將一對(duì)第二擋板設(shè)置在所述一對(duì)陽(yáng)極之間并靠近所述鍍件的另一端，并根據(jù)所述鍍件的電鍍區(qū)域要求，控制所述一對(duì)第一擋板和所述一對(duì)第二擋板分別遮擋所述鍍件的部分區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，所述一對(duì)第二擋板由一第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述一對(duì)第二擋板上下移動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電鍍方法，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)和第二連接桿，所述第二連接桿分別與所述第二驅(qū)動(dòng)電機(jī)和所述一對(duì)第二擋板連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍方法，其特征在于，所述鍍件的上端低于所述一對(duì)陽(yáng)極的上端，所述鍍件的下端高于所述一對(duì)陽(yáng)極的下端。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電鍍方法，包括將一對(duì)陽(yáng)極和鍍件放入盛有電鍍液的電鍍槽內(nèi)，所述一對(duì)陽(yáng)極分別設(shè)置在所述鍍件的左右兩側(cè)并分別與電源的正極電性連接，所述鍍件與電源的負(fù)極電性連接以作為陰極；將一對(duì)第一擋板設(shè)置在所述一對(duì)陽(yáng)極之間并靠近所述鍍件的一端；根據(jù)所述鍍件的電鍍區(qū)域要求，控制所述一對(duì)第一擋板遮擋所述鍍件的部分區(qū)域；開啟電源，對(duì)所述鍍件進(jìn)行電鍍。本發(fā)明的電鍍方法通過(guò)在一對(duì)陽(yáng)極之間設(shè)置第一擋板，可以靈活調(diào)整鍍件與陽(yáng)極直接正對(duì)的區(qū)域，從而可以選擇性的完成鍍件局部的均勻電鍍，也可以完成鍍件整體的均勻電鍍，提高電鍍品質(zhì)，其適用范圍較廣，實(shí)用性得到了明顯的提高。
文檔編號(hào)C25D5/02GK102828211SQ201210314019
公開日2012年12月19日 申請(qǐng)日期2012年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月30日
發(fā)明者冉彥祥 申請(qǐng)人:東莞市五株電子科技有限公司