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用于含烯烴的烴類原料的選擇性加氫脫硫的催化劑及其用途的制作方法

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技術(shù)特征:

1.一種選擇性加氫脫硫催化劑,其包含:通過(guò)煅燒包含無(wú)機(jī)氧化物載體材料、三氧化鉬和鎳化合物的混合物的成型顆粒以提供煅燒的成型顆粒而制備的煅燒的催化劑顆粒;其中所述煅燒的成型顆粒進(jìn)一步用鈷化合物和鉬化合物包覆并經(jīng)受進(jìn)一步的煅燒步驟以產(chǎn)生所述煅燒的催化劑顆粒,所述煅燒的催化劑顆粒的特征在于具有雙峰孔尺寸分布,其中總孔體積的至少20%在直徑小于的孔中且總孔體積的至少10%在直徑大于的孔中。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的催化劑,其中所述煅燒的成型顆粒用包含一定量的鉬和鈷的浸漬溶液進(jìn)行浸漬,所述鉬和鈷的量足以提供具有9重量%至23重量%的鉬含量和2重量%至8重量%的鈷含量的煅燒的催化劑顆粒,每個(gè)所述百分?jǐn)?shù)作為金屬計(jì)算。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的催化劑,其中所述煅燒的成型顆粒含有12重量%至19重量%的鉬、3重量%至7重量%的鈷和0.5重量%至2重量%的鎳,每個(gè)所述百分比數(shù)作為金屬計(jì)算。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的催化劑,其中所述煅燒的催化劑顆粒的總孔體積的至少30%在直徑小于的孔中且總孔體積的至少15%在直徑大于的孔中。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的催化劑,其中所述煅燒的成型顆粒用包含一定量的鉬和鈷的浸漬溶液進(jìn)行浸漬,所述鉬和鈷的量足以提供具有12重量%至19重量%的鉬含量和3重量%至6重量%的鈷含量的煅燒的催化劑顆粒,每個(gè)所述百分比作為金屬計(jì)算。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的催化劑,其中所述煅燒的催化劑顆粒的總孔體積的至少40%在直徑小于的孔中且總孔體積的至少20%在直徑大于的孔中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的催化劑,其中所述煅燒的成型顆粒進(jìn)一步包含磷化合物。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的催化劑,其中所述煅燒的催化劑顆粒中存在的鉬的總量為14重量%至18重量%,所述催化劑中存在的鈷的總量為3重量%至5重量%且所述催化劑中存在的磷的總量為0.4重量%至1重量%,每個(gè)所述百分?jǐn)?shù)作為元素計(jì)算。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的催化劑,其中磷存在于所述煅燒的成型顆粒和所述包覆層二者中。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的催化劑,其中在所述包覆層中基本上不存在浸漬的鎳。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的催化劑,其中所述煅燒的催化劑顆粒的總孔體積的至少5%在直徑大于的孔中。

12.用于對(duì)包含在含烯烴烴類原料中的硫化合物進(jìn)行選擇性加氫脫硫而對(duì)烯烴具有最小的氫化的方法,所述方法包括:

在反應(yīng)器中在選擇性加氫脫硫條件下,將所述含烯烴烴類原料與煅燒的催化劑顆粒接觸,所述煅燒的催化劑顆粒通過(guò)煅燒包含無(wú)機(jī)氧化物載體材料、三氧化鉬和鎳化合物的混合物的成型顆粒以提供煅燒的成型顆粒而制備;其中所述煅燒的成型顆粒進(jìn)一步用鈷化合物和鉬化合物包覆并經(jīng)受進(jìn)一步的煅燒步驟以產(chǎn)生所述煅燒的催化劑顆粒,所述煅燒的催化劑顆粒的特征在于具有雙峰孔尺寸分布,其中總孔體積的至少20%在直徑小于的孔中且總孔體積的至少10%在直徑大于的孔中。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述催化劑具有9重量%至23重量%的鉬含量、2重量%至8重量%的鈷含量、0.5重量%至2重量%的鎳含量和0.1重量%至3.5重量%的磷含量,每一個(gè)所述百分?jǐn)?shù)作為元素計(jì)算。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法,其中所述含烯烴原料為裂化汽油或裂化石腦油原料。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法,其中所述反應(yīng)器是拋光反應(yīng)器。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述煅燒的催化劑顆粒的總孔體積的至少30%在直徑小于的孔中且總孔體積的至少15%在直徑大于的孔中。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法,其中所述裂化汽油原料的硫含量降低至15ppmw以下。

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法,其中所述煅燒的催化劑顆粒的總孔體積的至少40%在直徑小于的孔中且總孔體積的至少20%在直徑大于的孔中。

19.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中在所述包覆層中基本上不存在浸漬鎳。

20.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述煅燒的催化劑顆粒中總孔體積的至少5%在直徑大于的孔中。

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