1.一種立方骨架多孔銀，其特征在于：所述立方骨架微觀上是由12個長度相同的棱邊圍繞成的立方體框架結構，其棱邊邊長為0.5～1.5μm；所述立方結構的棱邊由多孔銀構成；所述多孔銀的孔徑為20～100nm。
2.如權利要求1所述立方骨架多孔銀，其特征在于：所述多孔銀的孔徑優(yōu)選為50～80nm。
3.一種權利要求1、2任一所述立方骨架多孔銀的制備方法，其特征在于：先用模板法制備以鹵化銀為棱邊的立方骨架鹵化銀，之后將模板去除，最后通過對立方骨架鹵化銀進行電化學處理，從而得到立方骨架多孔銀。
4.如權利要求3所述立方骨架多孔銀的制備方法，其特征在于：所述模板法制備立方骨架鹵化銀的模板為立方晶體NaCl,NaBr,NaI,KCl,KBr,KI中的一種。
5.如權利要求3所述立方骨架多孔銀的制備方法，其特征在于：所述對立方骨架鹵化銀進行電化學處理的過程為，以立方骨架鹵化銀為工作電極，以鉑或石墨棒中的一種為對電極，銀/氯化銀、汞/氧化汞或飽和甘汞中的一種為參比電極，以NaOH或KOH的水溶液為電解液。
6.如權利要求5所述對立方骨架鹵化銀進行電化學處理的過程，其特征在于：所述電化學處理的過程中，相對于可逆氫電極的電化學處理電位為-0.1V～-2V；電化學處理時間為1s～100h。
7.如權利要求6所述對立方骨架鹵化銀進行電化學處理的過程，其特征在于：所述電化學處理電位優(yōu)選為-0.6V～-1.2V；所述電化學處理時間優(yōu)選為60s～20h；所述電化學處理時間最優(yōu)為120s～8h。