1.一種USB裝置的加工方法，其特征在于，包括：
對金屬材料進(jìn)行沖壓成型，以得到成型的金屬端子；
對所述成型的金屬端子進(jìn)行電鍍處理，以得到電鍍后的金屬端子；
對所述電鍍后的金屬端子的部分表面進(jìn)行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子；
將所述部分表面有活化涂層的金屬端子和塑膠材料一起注塑成型，以得到塑膠結(jié)構(gòu)本體；
將所述塑膠結(jié)構(gòu)本體與殼體進(jìn)行組裝，以得到USB裝置成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述電鍍后的金屬端子的部分表面進(jìn)行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子步驟，包括：
對所述電鍍后的金屬端子進(jìn)行清潔處理，以得到表面清潔的金屬端子；
對所述表面清潔的金屬端子的部分表面進(jìn)行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子；
對所述部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子進(jìn)行干燥處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述對所述清潔的金屬端子的部分表面進(jìn)行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子步驟，包括：
將所述電鍍后的金屬端子置于精涂模具中，以得到部分表面被所述精涂模具遮擋、部分表面外露的金屬端子；
對所述部分表面被所述精涂模具遮擋、部分表面外露的金屬端子進(jìn)行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述對所述清潔的金屬端子的部分表面進(jìn)行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子步驟中，所述活化涂層的厚度不大于0.3um。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述對所述部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子進(jìn)行干燥處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子步驟中，干燥溫度為60～80℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述電鍍后的金屬端子進(jìn)行涂布活化涂層處理，以得到表面有活化涂層的金屬端子步驟中，所述活化涂層的材料包括預(yù)涂劑、偶聯(lián)劑、硅膠和環(huán)氧膠。
7.一種USB裝置的加工方法，其特征在于，包括：
對金屬材料進(jìn)行沖壓成型，以得到成型的金屬端子；
對所述成型的金屬端子進(jìn)行電鍍復(fù)合鍍層處理，以得到表面有復(fù)合鍍層后的金屬端子；
對所述電鍍復(fù)合鍍層后的金屬端子的部分表面進(jìn)行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子；
將所述部分表面有活化涂層的金屬端子和塑膠材料一起注塑成型，以得到塑膠結(jié)構(gòu)本體；
將所述塑膠結(jié)構(gòu)本體與殼體進(jìn)行組裝，以得到USB裝置成品。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述對所述成型的金屬端子進(jìn)行電鍍復(fù)合鍍層處理，以得到表面有復(fù)合鍍層的金屬端子步驟包括：
對所述成型的金屬端子依次電鍍銅、鎳鎢合金、鈀、銀鎢合金、金、銠釕合金，以得到表面有復(fù)合鍍層的金屬端子。
9.一種USB裝置，其特征在于，包括：金屬端子、包覆所述金屬端子的塑膠結(jié)構(gòu)本體，以及包覆所述塑膠結(jié)構(gòu)本體的殼體，其中，
所述金屬端子在與所述塑膠結(jié)構(gòu)本體接觸的表面設(shè)置有活化涂層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的USB裝置，其特征在于，所述金屬端子的表面還設(shè)置有復(fù)合鍍層，所述金屬端子表面從里往外依次設(shè)置有所述復(fù)合鍍層、所述活化涂層。
11.一種移動終端，其特征在于，包括：權(quán)利要求9或10所述的USB裝置。