本發(fā)明涉及通信技術領域，特別是涉及一種USB裝置的加工方法、USB裝置和移動終端。

背景技術：

移動終端的通用串行總線(USB，Universal Serial Bus)裝置主要用于移動終端與外部設備之間的數(shù)據(jù)傳輸，以及移動終端的電池充電。隨著科技的發(fā)展，移動終端的功能的越發(fā)強大，消費者使用移動終端的頻率也越來越高，移動終端的耗電量也相應的增加，因此，用來給移動終端充電的USB裝置的使用頻率也越來越高。

通常的USB裝置可以包括數(shù)個金屬端子、塑膠結構本體以及鐵殼?，F(xiàn)有方案對于上述USB插座的加工工序通常為：在金屬端子表面電鍍薄鎳金；將表面電鍍薄鎳金的金屬端子和熱塑性塑膠材料一起注塑成型，形成塑膠結構本體包裹金屬端子的塑膠結構；最后，在塑膠結構上包裹殼體。

現(xiàn)有的USB裝置中，金屬端子有兩層電鍍層，分別為底層的鍍鎳層和表層的鍍金層，底層的鍍鎳層抗腐蝕性能較差，表層的鍍金層由于穩(wěn)定性好具有一定的抗腐蝕性能，但是由于鍍金層的晶格之間有間隙，因此，鍍金層的孔隙率較大，鍍金層無法對金屬端子表面形成嚴密的包裹，電解介質可以從鍍金層的晶格之間滲入與金屬端子接觸，在通電的情況下，金屬端子易發(fā)生電化學腐蝕。

此外，由于在金屬端子和熱塑性塑膠材料一起注塑成型的過程中，塑膠結構本體先受熱膨脹然后再冷卻，體積變化大，塑膠結構本體和金屬端子之間就會出現(xiàn)縫隙，水以及其他可以充當電解介質的液體很容易就進入塑膠結構和金屬端子之間的縫隙，并且留在縫隙里。

由于金屬端子與塑膠結構本體之間的縫隙里有殘留在的水或者其他電解介質液體，在USB裝置的金屬端子通電時，金屬端子與塑膠結構本體之間的縫隙里的液體可以充當電解介質，USB裝置的金屬端子之間可以形成電解池，發(fā)生電化學反應，金屬端子表面易出現(xiàn)電化學腐蝕，導致USB裝置失效。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于上述問題，為了解決上述由于金屬端子表面易出現(xiàn)電化學腐蝕而導致USB裝置失效的問題，本發(fā)明提供了一種USB裝置的加工方法、USB裝置和移動終端。

為了解決上述問題，本發(fā)明實施例公開了一種USB裝置的加工方法，其特征在于，包括：

對金屬材料進行沖壓成型，以得到成型的金屬端子；

對所述成型的金屬端子進行電鍍處理，以得到電鍍后的金屬端子；

對所述電鍍后的金屬端子的部分表面進行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子；

將所述部分表面有活化涂層的金屬端子和塑膠材料一起注塑成型，以得到塑膠結構本體；

將所述塑膠結構本體與殼體進行組裝，以得到USB裝置成品。

本發(fā)明實施例還公開了另一種USB裝置的加工方法，包括：

對金屬材料進行沖壓成型，以得到成型的金屬端子；

對所述成型的金屬端子進行電鍍復合鍍層處理，以得到表面有復合鍍層后的金屬端子；

對所述電鍍復合鍍層后的金屬端子的部分表面進行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子；

將所述部分表面有活化涂層的金屬端子和塑膠材料一起注塑成型，以得到塑膠結構本體；

將所述塑膠結構本體與殼體進行組裝，以得到USB裝置成品。

本發(fā)明實施例還公開了一種USB裝置，其特征在于，包括：金屬端子、包覆所述金屬端子的塑膠結構本體，以及包覆所述塑膠結構本體的殼體，其中，所述金屬端子在與所述塑膠結構本體接觸的表面設置有活化涂層。

本發(fā)明實施例還公開了一種移動終端，包括：上述USB裝置。

本發(fā)明實施例包括以下優(yōu)點：

由于在所述金屬端子上與所述塑膠結構本體接觸的表面涂布了活化涂層，活化涂層的一個官能團與所述塑膠結構本體結合力強，另一個官能團與所述金屬端子結合力強，所述活化涂層作為所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間的過渡層，增強了所述塑膠結構本體與所述金屬端子之間的結合力，因此，在注塑成型冷卻后，所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間出現(xiàn)縫隙也會減小，進入所述縫隙的水或者其他電解介質也會減少。

因此，即使在USB裝置通電的情況下，由于所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間縫隙減小，所述金屬端子之間的水或者其他電解介質的減少，所述金屬端子之間發(fā)生電化學反應的難度增加，因此，通過本發(fā)明提供的方法加工USB裝置，能提高USB裝置的耐電化學腐蝕的性能，減少USB裝置因為電化學腐蝕而導致的失效。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的一種USB裝置的加工方法實施例一的步驟流程圖；

圖2是本發(fā)明的一種金屬端子的部分表面涂布活化涂層方法實施例的步驟流程圖；

圖3是本發(fā)明的一種USB裝置的加工方法實施例二的步驟流程圖；

圖4是本發(fā)明的一種USB裝置實施例的結構示意圖；

圖5是本發(fā)明的一種USB裝置中金屬端子和塑膠結構的配合狀態(tài)示意圖；

圖6是本發(fā)明的一種金屬端子表面的復合鍍層的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

本發(fā)明實施例提供了一種USB裝置的加工方法，該方法對USB裝置中的金屬端子上與塑膠結構本體接觸的表面進行涂布活化涂層處理，所述活化涂層能既與所述金屬端子結合力強，又與所述塑膠結構本體結合力強，所述活化涂層可以增強所述塑膠結構本體與所述金屬端子之間的結合力，減小所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間的縫隙，從而減小進入所述縫隙的水或者其他電解介質，提高所述金屬端子之間發(fā)生電化學腐蝕的難度，進而提高USB裝置的耐電化學腐蝕的性能。

本發(fā)明實施例可以應用于手機、平板電腦、電子書閱讀器、車載電腦、臺式計算機、可穿戴設備等電子設備的USB裝置的制備，也可用于制作專門的USB裝置。

參照圖1，示出了本發(fā)明的一種USB裝置的加工方法實施例一的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟：

步驟101：對金屬材料進行沖壓成型，以得到成型的金屬端子。

USB裝置可以包括數(shù)個金屬端子，例如，所述金屬端子的數(shù)量可以是5個、6個或者9個等等，本發(fā)明實施例對于所述USB裝置中金屬端子的數(shù)目不做具體的限定。所述金屬端子可以采用沖壓成型的方法進行加工，根據(jù)所述金屬端子的形狀，可以采用金屬模具沖壓成型，以得到成型的金屬端子。

步驟102：對所述成型的金屬端子進行電鍍處理，以得到電鍍后的金屬端子。

對所述成型的金屬端子進行電鍍處理，鍍層可以采用鎳+金的材料。由于鎳鍍層有較強的鈍化能力而且硬度比較高，因此鎳鍍層可以提高所述成型的金屬端子表面的防腐蝕性能和耐磨性。金鍍層主要鍍在鎳鍍層上，由于金是一種惰性金屬，穩(wěn)定性好，因此，鍍金層可以提高所述成型的金屬端子表面的防腐蝕性能。

步驟103：對所述電鍍后的金屬端子的部分表面進行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子。

通常的USB裝置中，為了將數(shù)個金屬端子的位置進行固定，并且在所述金屬端子之間實現(xiàn)隔離，所述金屬端子的一部分表面需要與塑膠結構本體接觸，被所述塑膠結構本體包裹，所述金屬端子的另一部分表面則是外露的，例如，在實際應用中，可以將所述金屬端子分為兩部分，需要跟所述塑膠結構本體接觸的部分A，不需要跟所述塑膠結構本體接觸的部分B，在本步驟中，則可選擇所述金屬端子上與所述塑膠結構本體接觸的部分A進行涂布活化涂層處理。

可選的，步驟103對所述電鍍后的金屬端子的部分表面進行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子可以包括以下子步驟。

參照圖2，示出了本發(fā)明的一種金屬端子的部分表面涂布活化涂層方法實施例的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟：

步驟1031：對所述電鍍后的金屬端子進行清潔處理，以得到表面清潔的金屬端子。

所述金屬端子電鍍后暴露在空氣中，再加上所述金屬端子在工序轉運過程中轉運工具對所述金屬端子的污染，所述金屬端子表面上會存在一些殘留的電鍍溶液、灰塵等雜質，這些殘留的電鍍溶液、灰塵等雜質可以影響所述金屬端子與活化涂層的連接可靠性，因此，在本步驟中，可以采用清潔液體對所述電鍍后的金屬端子進行清潔處理，以得到表面清潔的金屬端子。所述清潔液體可以是水、純乙醇等，本發(fā)明不做具體的限定。

步驟1032：對所述表面清潔的金屬端子的部分表面進行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子；

在此步驟中，可以通過噴涂設備或者自動刷涂設備對所述表面清潔的金屬端子的部分表面進行涂布活化涂層處理，其中，涂布活化涂層處理的范圍為所述金屬端子上與所述塑膠結構本體接觸的表面。例如，在實際應用中，可以將所述金屬端子分為兩部分，需要跟所述塑膠結構本體接觸的部分A，不需要跟所述塑膠結構本體接觸的部分B，在本步驟中，則可選擇所述金屬端子中需要與所述塑膠結構本體接觸的部分B進行涂布活化涂層處理。具體可以包括以下步驟：

首先，將所述電鍍后的金屬端子置于精涂模具中，以得到部分表面被所述精涂模具遮擋、部分表面外露的金屬端子。

然后，對所述部分表面被所述精涂模具遮擋、部分表面外露的金屬端子進行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子。

可選的，為了節(jié)約涂布活化涂層的工作量，所述活化涂層的厚度優(yōu)選不大于0.3um的值，當然，在實際的應用中，對于活化涂層的厚度值，可以選擇0.1um、0.15um或者0.25um等，本發(fā)明對于活化涂層的厚度值不做具體的限定。

可選的，所述活化涂層的材料可以是預涂劑、偶聯(lián)劑、硅膠、環(huán)氧膠等，對于所述活化涂層的材料，本發(fā)明不做具體的限定。

步驟1033：對所述部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子進行干燥處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子。

將所述部分表面有粘稠狀活化涂層的金屬端子進行干燥處理，為了不破話所述活化涂層的活性，優(yōu)選的干燥溫度為60～80℃，得到部分表面有活化涂層的金屬端子。

在步驟103中，對所述電鍍后的金屬端子上與塑膠結構本體接觸的部分表面進行涂布活化涂層處理，所述活化涂層會存在所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間，所述活化涂層能消除所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間的間隙，其原理如下：所述活化涂層的材料有兩種官能團，一種官能團與所述塑膠結構本體結合力強，另一種官能團與所述金屬端子結合力強，所述活化涂層作為所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間的過渡層，既與所述金屬端子結合力強，又與所述塑膠結構本體結合力強，因此，所述金屬端子和所述塑膠結構本體能通過所述活化涂層很好的結合在一起。

步驟104：將所述部分表面有活化涂層的金屬端子和塑膠材料一起注塑成型，以得到塑膠結構本體。

由于步驟103在所述金屬端子的表面涂布了活化涂層，所述活化涂層的材料有兩種官能團，一種官能團與所述塑膠結構本體結合力強，另一種官能團與所述金屬端子結合力強，所述活化涂層作為所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間的過渡層，既與所述金屬端子結合力強，又與所述塑膠結構本體結合力強，所述金屬端子和所述塑膠結構本體通過所述活化涂層很好的結合在一起，因此，在注塑成型冷卻后，所述金屬端子與所述塑膠結構之間出現(xiàn)縫隙也會減小。

由于所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間出現(xiàn)的間隙減小，從而進入所述縫隙的水或者其他電解介質也會相應的減少，由于USB裝置中通常有數(shù)個所述金屬端子，當進入所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間的水或者其他電解介質減少時，在所述USB裝置中，所述金屬端子之間的水或者其他電解介質也會相應的減少。

在所述USB裝置通電的情況下，由于所述金屬端子的之間的水或者其他電解介質的減少，所述金屬端子之間發(fā)生電化學反應的難度增加，所述金屬端子之間很難出現(xiàn)電化學腐蝕，因此，通過本發(fā)明提供的方法加工USB裝置，能提高USB裝置的耐電化學腐蝕的性能，減少USB裝置因為電化學腐蝕而導致的失效。

步驟105：將所述塑膠結構與殼體進行組裝，以得到USB裝置成品。

將所述塑膠結構與殼體進行組裝，所述殼體具有一定的強度，所述塑膠結構裝上殼體后，即可得到具有一定強度的完整的USB裝置成品。

綜上，本發(fā)明實施例提供的USB裝置的制作方法，對所述電鍍后的金屬端子上與塑膠結構本體接觸的部分表面進行涂布活化涂層處理，具有如下優(yōu)點：

由于在所述金屬端子上與所述塑膠結構本體接觸的表面涂布了活化涂層，活化涂層的一個官能團與所述塑膠結構本體結合力強，另一個官能團與所述金屬端子結合力強，所述活化涂層作為所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間的過渡層，增強了所述塑膠結構本體與所述金屬端子之間的結合力，因此，在注塑成型冷卻后，所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間出現(xiàn)縫隙也會減小，進入所述縫隙的水或者其他電解介質也會減少。

因此，即使在USB裝置通電的情況下，由于所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間縫隙減小，所述金屬端子之間的水或者其他電解介質的減少，所述金屬端子之間發(fā)生電化學反應的難度增加，因此，通過本發(fā)明提供的方法加工USB裝置，能提高USB裝置的耐電化學腐蝕的性能，減少USB裝置因為電化學腐蝕而導致的失效。

本發(fā)明實施例還提供一種USB裝置的加工方法，該方法可以對USB裝置中的金屬端子進行電鍍復合鍍層處理，所述復合鍍層中能對所述金屬端子形成嚴密的包裹，從而避免金屬端子直接與電解介質接觸發(fā)生電化學腐蝕。

參照圖3，示出了本發(fā)明的一種USB裝置的加工方法實施例二的步驟流程圖，具體可以包括如下步驟：

步驟301：對金屬材料進行沖壓成型，以得到成型的金屬端子。

步驟302：對所述成型的金屬端子進行電鍍復合鍍層處理，以得到表面有復合鍍層后的金屬端子。

在本步驟中，對所述成型的金屬端子依次電鍍銅、鎳鎢合金、鈀、銀鎢合金、金、銠釕合金，以得到表面有復合鍍層的金屬端子，所述金屬端子上的復合鍍層從里往外，依次包括銅鍍層+鎳鎢鍍層+鈀鍍層+銀鎢鍍層+金鍍層+銠釕鍍層。

當然，在實際的應用中，對所屬金屬端子電鍍復合鍍層時各鍍層的順序是可以靈活設置的，而且，還可以根據(jù)實際情況減少或者替換所述復合鍍層中的一種、或者某幾種鍍層，本領域的相關技術人員對本實施例做出另外的變更和修改都應該被視為本發(fā)明實施例范圍的所有變更和修改。

所述金屬端子采用單層的金屬電鍍時，由于金屬本身存在晶格，單層的金屬鍍層上會存在一定數(shù)量的孔隙，水或者其他的電解質溶液可以滲入所述孔隙與金屬端子接觸，進而發(fā)生電化學反應。而進行多層金屬復合電鍍后，相鄰的金屬鍍層之間的金屬晶格會相互滲透，從而消除金屬鍍層中的部分晶格，從而降低復合鍍層中孔隙的數(shù)量，此外，由于銀鎢合金材料本身沒有晶格，因此，所述復合鍍層中的銀鎢合金鍍層上沒有孔隙，能對金屬端子形成嚴密的包裹，避免金屬端子與電解介質接觸，因此，即使在通電的情況下，由于所述金屬端子和電解介質不接觸，所述金屬端子很難發(fā)生電化學腐蝕。

步驟303：對所述電鍍后的金屬端子的部分表面進行涂布活化涂層處理，以得到部分表面有活化涂層的金屬端子。

在此步驟中，可以通過噴涂設備或者自動刷涂設備對所述表面清潔的金屬端子的部分表面進行涂布活化涂層處理，具體的實施過程在前面的實施例中有詳細的闡述，這里就不再贅述。

在本步驟中，對所述電鍍后的金屬端子上與塑膠結構本體接觸的部分表面進行涂布活化涂層處理，所述活化涂層會存在所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間，所述活化涂層能消除所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間的間隙，其原理如下：所述活化涂層的材料有兩種官能團，一種官能團與所述塑膠結構本體結合力強，另一種官能團與所述金屬端子結合力強，所述活化涂層作為所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間的過渡層，既與所述金屬端子結合力強，又與所述塑膠結構本體結合力強，因此，所述金屬端子和所述塑膠結構本體能通過所述活化涂層很好的結合在一起。

步驟304：將所述部分表面有活化涂層的金屬端子和塑膠材料一起注塑成型，以得到塑膠結構本體。

由于步驟303在所述金屬端子上與塑膠結構本體接觸的表面涂布了活化涂層，所述活化涂層的材料有兩種官能團，一種官能團與所述塑膠結構本體結合力好強，另一種官能團與所述金屬端子結合力強，所述活化涂層作為所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間的過渡層，既與所述金屬端子結合力強，又與所述塑膠結構本體結合力強，所述金屬端子和所述塑膠結構本體通過所述活化涂層很好的結合在一起，因此，在注塑成型冷卻后，所述金屬端子與所述塑膠結構之間出現(xiàn)縫隙也會減小。

由于所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間出現(xiàn)的間隙減小，從而進入所述縫隙的水或者其他電解介質也會相應的減少，由于USB裝置中通常有數(shù)個所述金屬端子，當進入所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間的水或者其他電解介質減少時，在所述USB裝置中，所述金屬端子之間的水或者其他電解介質也會相應的減少。

在所述USB裝置通電的情況下，由于所述金屬端子之間的水或者其他電解介質的減少，所述金屬端子之間發(fā)生電化學反應的難度增加，所述金屬端子之間很難出現(xiàn)電化學腐蝕，因此，通過本發(fā)明提供的方法加工USB裝置，能提高USB裝置的耐電化學腐蝕的性能，減少USB裝置因為電化學腐蝕而導致的失效。

步驟305：將所述塑膠結構本體與殼體進行組裝，以得到USB裝置成品。

將所述塑膠結構與殼體進行組裝，所述殼體具有一定的強度，所述塑膠結構裝上殼體后，即可得到具有一定強度的完整的USB裝置成品。

綜上，本發(fā)明實施例提供的USB裝置的制作方法，對所述金屬端子的表面電鍍復合鍍層，并在所述金屬端子上與所述塑膠結構本體接觸的表面涂布活化涂層，具有如下優(yōu)點：

首先，對于所述金屬端子電鍍復合鍍層后，相鄰的金屬鍍層之間的金屬晶格會相互滲透，從而消除金屬鍍層中的部分晶格，從而降低復合鍍層中孔隙的數(shù)量，此外，由于銀鎢合金材料本身沒有晶格，因此，所述復合鍍層中的銀鎢合金鍍層上沒有孔隙，能對金屬端子形成嚴密的包裹，避免金屬端子與電解介質接觸，因此，即使在通電的情況下，由于所述金屬端子和電解介質不接觸，所述金屬端子很難發(fā)生電化學腐蝕。

其次，由于在所述金屬端子上與所述塑膠結構本體接觸的表面涂布了活化涂層，所述活化涂層的一個官能團與所述塑膠結構本體結合力強，另一個官能團與所述金屬端子結合力強，所述活化涂層作為所述金屬端子和所述塑膠結構本體之間的過渡層，增強了所述塑膠結構本體與所述金屬端子之間的結合力，因此，在注塑成型冷卻后，所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間出現(xiàn)縫隙也會減小，進入所述縫隙的水或者其他電解介質也會減少。

因此，即使在USB裝置通電的情況下，由于所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間縫隙減小，所述金屬端子的之間的水或者其他電解介質的減少，所述金屬端子之間發(fā)生電化學反應的難度增加，再加上所述金屬端子被其表面的復合鍍層嚴密包裹，與電解介質不接觸，所述金屬端子很難發(fā)生電化學腐蝕。因此，通過本發(fā)明提供的方法加工USB裝置，能提高USB裝置的耐電化學腐蝕的性能，減少USB裝置因為電化學腐蝕而導致的失效。

需要說明的是，對于方法實施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領域技術人員應該知悉，本發(fā)明實施例并不受所描述的動作順序的限制，因為依據(jù)本發(fā)明實施例，某些步驟可以采用其他順序或者同時進行。其次，本領域技術人員也應該知悉，說明書中所描述的實施例均屬于優(yōu)選實施例，所涉及的動作并不一定是本發(fā)明實施例所必須的。

本發(fā)明實施例還公開了一種USB裝置，該USB裝置可以應用上述的USB裝置的加工方法制成。

參照圖4，示出了本發(fā)明的一種USB裝置的結構示意圖。

如圖4所示，本發(fā)明的USB裝置可以包括：金屬端子41、包覆所述金屬端子41的塑膠結構本體42，以及包覆所述塑膠結構本體的殼體43，其中，所述金屬端子41在與所述塑膠結構本體42接觸的表面設置有活化涂層。

本發(fā)明的一種實施例中，所述金屬端子41在與所述塑膠結構本體42接觸的表面設置有活化涂層，所述活化涂層可以通過對所述金屬端子41的部分表面進行涂布活化涂層處理得來。

參照圖5，本發(fā)明的一種USB裝置中金屬端子和塑膠結構的配合狀態(tài)示意圖。

如圖5所示，所述金屬端子41在與所述塑膠結構本體42接觸的表面可以設置活化涂層51。在實際應用中，可以將所述金屬端子分為兩部分，需要跟所述塑膠結構本體接觸的部分A，不需要跟所述塑膠結構本體接觸的部分B，在本步驟中，則可選擇所述金屬端子中需要與所述塑膠結構本體接觸的部分B進行涂布活化涂層處理，得到所述金屬端子的B部分上的所述活化涂層51。

由于在所述金屬端子41上與所述塑膠結構本體42接觸的表面涂布了活化涂層51，所述活化涂層51的一個官能團與所述塑膠結構本體42結合力強，另一個官能團與所述金屬端子41結合力強，所述活化涂層51作為所述金屬端子41和所述塑膠結構本體42之間的過渡層，增強了所述金屬端子41和所述塑膠結構本體42的結合力，因此，在注塑成型冷卻后，所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間出現(xiàn)縫隙也會減小，進入所述縫隙的水或者其他電解介質也會減少。

因此，本實施例提供的USB裝置即使在USB裝置通電的情況下，由于所述金屬端子41與所述塑膠結構本體42之間縫隙減小，所述金屬端子41之間的水或者其他電解介質的減少，所述金屬端子之間發(fā)生電化學反應的難度增加，因此，通過本發(fā)明提供的方法加工USB裝置，能提高USB裝置的耐電化學腐蝕的性能，減少USB裝置因為電化學腐蝕而導致的失效。

在本發(fā)明的另一種可選實施例中，所述金屬端子的表面還設置有復合鍍層，所述金屬端子從里往外依次包括所述復合鍍層、所述活化涂層。

參照圖6，示出了本發(fā)明的一種金屬端子的表面的復合鍍層的結構示意圖。

如圖6所示，所述金屬端子41的表面的復合鍍層從里往外，依次包括銅鍍層61、鎳鎢合金鍍層62、鈀鍍層63、銀鎢合金鍍層64、金鍍層65和銠釕合金鍍層66。

當然，在實際的應用中，對所屬金屬端子電鍍復合鍍層時各鍍層的順序是可以靈活設置的，而且，還可以根據(jù)實際情況減少或者替換所述復合鍍層中的一種、或者某幾種鍍層，本領域的相關技術人員對本實施例做出另外的變更和修改都應該被視為本發(fā)明實施例范圍的所有變更和修改。

所述金屬端子采用單層的金屬電鍍層時，由于金屬本身存在晶格，單層的金屬鍍層上會存在一定數(shù)量的孔隙，水或者其他的電解質溶液可以滲入所述孔隙與金屬端子接觸，進而發(fā)生電化學反應。而采用包括多層金屬鍍層的復合電鍍后，相鄰的金屬鍍層之間的金屬晶格會相互滲透，從而消除金屬鍍層中的部分晶格，從而降低復合鍍層中孔隙的數(shù)量，此外，由于銀鎢合金材料本身沒有晶格，因此，所述復合鍍層中的銀鎢合金鍍層64上沒有孔隙，能對金屬端子形成嚴密的包裹，避免金屬端子與電解介質接觸，因此，即使在通電的情況下，由于所述金屬端子和電解介質不接觸，所述金屬端子很難發(fā)生電化學腐蝕。

此外，由于所述活化涂層增強了所述金屬端子41和所述塑膠結構本體42的結合力，因此，在注塑成型冷卻后，所述金屬端子與所述塑膠結構本體之間出現(xiàn)縫隙也會減小，進入所述縫隙的水或者其他電解介質也會減少。

因此，本實施例提供的USB裝置即使通電的情況下，由于所述金屬端子41與所述塑膠結構本體42之間縫隙減小，所述金屬端子41的之間的水或者其他電解介質的減少，所述金屬端子41之間發(fā)生電化學反應的難度增加，再加上所述金屬端子41被其表面的復合鍍層嚴密包裹，與電解介質不接觸，所述金屬端子很難發(fā)生電化學腐蝕。因此，本實施例提供的USB裝置，能提高USB裝置的耐電化學腐蝕的性能，減少USB裝置因為電化學腐蝕而導致的失效。

本發(fā)明還提供了一種包括本發(fā)明實施例中USB裝置的移動終端，該移動終端可以是手機、平板電腦、車載電腦、可穿戴設備等各種移動終端。

本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可。

盡管已描述了本發(fā)明實施例的優(yōu)選實施例，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改。所以，所附權利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實施例以及落入本發(fā)明實施例范圍的所有變更和修改。

最后，還需要說明的是，在本文中，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設備中還存在另外的相同要素。

以上對本發(fā)明所提供的一種USB裝置的加工方法、USB裝置和移動終端，進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本發(fā)明的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發(fā)明的限制。