本發(fā)明涉及自動化設備,尤其涉及一種rfid標簽貼標機。
背景技術:
電子標簽,又稱rfid標簽,是利用射頻識別技術制成的標簽。射頻識別(rfid)是一種無線通信技術,可以通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數(shù)據(jù),而無需識別系統(tǒng)與特定目標之間建立機械或者光學接觸。射頻識別系統(tǒng)最重要的優(yōu)點是非接觸識別,它能穿透雪、霧、冰、涂料、塵垢和條形碼無法使用的惡劣環(huán)境閱讀標簽,并且閱讀速度極快,大多數(shù)情況下不到100毫秒?;谶@種優(yōu)點,電子標簽原來越多地應用在各種場合。
rfid標簽在制作時,需要由rfid標簽貼標機將rfid芯片卷切割成單個的rfid芯片,然后將rfid芯片貼至基材上,在這個過程中,需要rfid標簽貼標機的貼標裝置對rfid芯片進行檢測,若rfid芯片為廢品,則需將廢品轉移出生產(chǎn)設備外,傳統(tǒng)的rfid標簽貼標裝置的檢測、貼標、棄廢分別在不同的工位,導致貼標裝置結構復雜,體積較大,效率低。
技術實現(xiàn)要素:
基于此,針對上述技術問題,提供一種rfid標簽貼標機。
為解決上述技術問題,本發(fā)明采用如下技術方案:
一種rfid標簽貼標機,包括基材輸送裝置以及位于所述基材輸送裝置的輸送平臺上方的rfid芯片卷輸送裝置、切刀以及貼標頭,所述切刀位于所述rfid芯片卷輸送裝置的出口位置,所述貼標頭緊鄰所述切刀前方,所述貼標頭包括位于同一水平平面上的第一板體以及第二板體,所述第一板體以及第二板體的同側表面上均設有上下方向的多個真空吸孔,且兩者分別與可上下轉動的第一轉臂以及第二轉臂連接,所述第一板體或者第二板體上設有rfid檢測天線,上述同側表面齊平。
所述第一板體上具有窗口以及與該窗口相通且供所述第二轉臂上下通過的缺口,呈c形,所述第二板體位于所述窗口內。
所述第一轉臂以及第二轉臂均由電機驅動。
所述基材輸送裝置還包括基材放卷輥以及產(chǎn)品收卷輥,所述輸送平臺位于所述基材放卷輥以及產(chǎn)品收卷輥之間。
所述rfid芯片卷輸送裝置包括設置在輸送平臺上方的芯片卷放卷輥以及位于芯片卷放卷輥前方的一對夾緊牽引輥。
本發(fā)明rfid標簽貼標機將檢測、貼標、棄廢集中于貼標頭,在貼標過程中通過由第一轉臂以及第二轉臂驅動的第一板體以及第二板體選擇性的轉移rfid芯片,結構簡單、體積小,效率高。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式本發(fā)明進行詳細說明:
圖1為本發(fā)明的結構示意圖;
圖2為本發(fā)明的貼標頭的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1以及圖2所示,一種rfid標簽貼標機,包括基材輸送裝置1100以及rfid芯片卷輸送裝置1200、切刀1300以及貼標頭1400。
基材輸送裝置1100包括基材放卷輥1110、產(chǎn)品收卷輥1120以及位于基材放卷輥1110以及產(chǎn)品收卷輥1120之間的輸送平臺1130。
rfid芯片卷輸送裝置1200位于基材輸送裝置1100的輸送平臺1130的上方,其包括設置在輸送平臺1130上方的芯片卷放卷輥1210以及位于芯片卷放卷輥1210前方的一對夾緊牽引輥1220。
切刀1300位于rfid芯片卷輸送裝置1200的出口位置。
貼標頭1400緊鄰切刀1300前方,貼標頭1400包括位于同一水平平面上的第一板體1410以及第二板體1420,第一板體1410以及第二板體1420的同側表面上均設有上下方向的多個真空吸孔1430,且兩者分別與可上下轉動的第一轉臂1440以及第二轉臂1450連接,第一板體1410或者第二板體1420上設有rfid檢測天線1460,上述同側表面齊平。
具體的,rfid檢測天線1460設于第二板體1420上。
第一板體1410上具有窗口以及與該窗口相通且供第二轉臂1450上下通過的缺口,呈c形,第二板體1420位于該窗口內。
其中,第一轉臂1440以及第二轉臂1450均由電機驅動。
貼標時,基材2沿著輸送平臺1130行進,當rfid芯片卷30上一片芯片從rfid芯片卷輸送裝置1200伸出后,被貼標頭1400上的真空吸孔1430吸住,切刀1300將rfid芯片切下,通過rfid檢測天線1460對該rfid芯片進行檢測,若rfid芯片無問題,則第二轉臂1450做轉動動作,使第二板體1420帶走rfid芯片并貼紙基材2上,若rfid芯片有問題,則第一轉臂1440做轉動動作,使第一板體1410將rfid芯片送至廢料桶,以進行廢芯片的處理。
本發(fā)明rfid標簽貼標機在貼標過程中通過由第一轉臂1440以及第二轉臂1450驅動的第一板體1410以及第二板體1420選擇性的轉移rfid芯片,結構簡單、體積小,效率高。
在一實施例中,多個真空吸孔1430設于第一板體1410以及第二板體1420的上表面,第一轉臂1440以及第二轉臂1450向上轉動,從而帶動rfid芯片。
在另一實施例中,多個真空吸孔1430設于第一板體1410以及第二板體1420的下表面,第一轉臂1440以及第二轉臂1450向下轉動,從而帶動rfid芯片。
但是,本技術領域中的普通技術人員應當認識到,以上的實施例僅是用來說明本發(fā)明,而并非用作為對本發(fā)明的限定,只要在本發(fā)明的實質精神范圍內,對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權利要求書范圍內。