技術總結
本實用新型提供了一種用于手機殼打磨的自動上下料機構，其包括有冂型固定框架，所述冂型固定框架上安裝有相互垂直的X向線性模組、Y向線性模組、Z向線性模組、連接板及吸盤抓手，X向線性模組固定于冂型固定框架的頂板上，Y向線性模組的中部固定于X向線性模組的滑塊上，Z向線性模組通過連接板固定于Y向線性模組的滑塊上，吸盤抓手通過連接板安裝在Z向線性模組的滑塊上；所述冂型固定框架的下方中間設置有載料線性模組，載料線性模組的滑塊上安裝有用于垂直插裝產品的集料框。本實用新型能夠自動且高效地完成手機殼打磨上下料工作，能夠有效地節(jié)省人工成本；并且通過吸取手機殼不會對手機殼造成任何損傷，上下料過程中不會出現(xiàn)碰傷的情況。

技術研發(fā)人員：吳生情;李榮輝;楊萬寶
受保護的技術使用者：興科電子科技有限公司
文檔號碼：201621312976
技術研發(fā)日：2016.12.02
技術公布日：2017.07.04