專利名稱：手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)底模工件檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開ー種手機(jī)外殼加工機(jī)械，特別是ー種手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)底模エ件檢測(cè)裝置。
技術(shù)背景手機(jī)外殼在加工吋，需要在手機(jī)外売上貼上標(biāo)簽紙，目前，在手機(jī)外殼上貼標(biāo)簽紙都是采用手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)完成，在手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)上通常會(huì)設(shè)有用于吸附標(biāo)簽的吸標(biāo)頭，吸標(biāo)頭下方設(shè)有轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤上固定安裝有多個(gè)底模，工作時(shí)，在底模上放置手機(jī)外殼，即エ件，吸標(biāo)頭在エ件上貼上標(biāo)簽，傳統(tǒng)的手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)上沒有エ件檢測(cè)，只要底模到位后就開始貼標(biāo)，不論底模是否有エ件，這樣的話，如果底模上沒有エ件的話，則會(huì)造成貼標(biāo)浪費(fèi)，從而會(huì)浪費(fèi)大量的輔料，提高了生產(chǎn)成本，而且，如果底模上沒有エ件的話，貼標(biāo)機(jī)會(huì)將標(biāo)簽紙貼在底模上，造成停機(jī)現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)上缺少エ件檢測(cè)裝置，會(huì)造成浪費(fèi)輔料的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種新的手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)底模エ件檢測(cè)裝置，其在對(duì)應(yīng)于底模位置處設(shè)有感應(yīng)器，可以對(duì)底模上是否有エ件進(jìn)行檢測(cè)，杜絕標(biāo)貼貼在底模上的現(xiàn)象。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是一種手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)底模エ件檢測(cè)裝置，エ件監(jiān)測(cè)裝置包括感應(yīng)頭和安裝桿，感應(yīng)頭固定安裝在安裝桿上。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)ー步還包括所述的安裝桿包括縱向安裝桿和橫向安裝桿，縱向安裝桿和橫向安裝桿呈90°夾角設(shè)置，感應(yīng)頭固定安裝在橫向安裝桿端頭。所述的感應(yīng)頭采用對(duì)照式光纖或反射式光纖。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型解決了底模エ件檢測(cè)問題，防止輔料直接貼到底模上，這樣既可以解決浪費(fèi)輔料問題，又可以減少因輔料貼至底模上導(dǎo)致停機(jī)的頻次。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)ー步說(shuō)明。

圖I為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I-縱向安裝桿，2-橫向安裝桿，3-感應(yīng)器，4-轉(zhuǎn)盤，5-底模。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。[0013]請(qǐng)參看附圖1，本實(shí)用新型主要包括安裝桿和感應(yīng)器3兩部分，感應(yīng)器3安裝在安裝桿上，本實(shí)施例中，安裝桿包括縱向安裝桿I和橫向安裝桿2，縱向安裝桿I和橫向安裝桿2呈90°，感應(yīng)器3安裝在橫向安裝桿2前端。本實(shí)施例中，ー個(gè)以上的底模5固定安裝在轉(zhuǎn)盤4上，感應(yīng)器3對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)盤4上的底模5設(shè)置，本實(shí)施例中，感應(yīng)器3可采用對(duì)照式光纖或反射式光纖，或者采用其他能夠?qū)κ謾C(jī)外殼進(jìn)行檢測(cè)的其他感應(yīng)器。本實(shí)施例中，感應(yīng)器3可根據(jù)具體需要設(shè)置在底模5側(cè)面或頂部。本實(shí)用新型在使用時(shí)，當(dāng)感應(yīng)器感應(yīng)到底模上有エ件時(shí)，將信號(hào)輸入至PLC，PLC程序會(huì)進(jìn)行邏輯運(yùn)算后輸出信號(hào)給轉(zhuǎn)盤4和貼標(biāo)頭，控制貼標(biāo)頭完成貼標(biāo)動(dòng)作，反之，如果未檢測(cè)エ件吋，同樣將信號(hào)輸入至PLC，PLC程序會(huì)進(jìn)行邏輯運(yùn)算后輸出信號(hào)給轉(zhuǎn)盤4和貼標(biāo)頭，控制貼標(biāo)頭進(jìn)行貼標(biāo)動(dòng)作。本實(shí)用新型解決了底模エ件檢測(cè)問題，防止輔料直接貼到底模上，這樣既可以解決浪費(fèi)輔料問題，又可以減少因輔料貼至底模上導(dǎo)致停機(jī)的頻次。
權(quán)利要求1.一種手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)底模エ件檢測(cè)裝置，其特征是所述的エ件監(jiān)測(cè)裝置包括感應(yīng)頭和安裝桿，感應(yīng)頭固定安裝在安裝桿上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)底模エ件檢測(cè)裝置，其特征是所述的安裝桿包括縱向安裝桿和橫向安裝桿，縱向安裝桿和橫向安裝桿呈90°夾角設(shè)置,感應(yīng)頭固定安裝在橫向安裝桿端頭。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)底模エ件檢測(cè)裝置，其特征是所述的感應(yīng)頭采用對(duì)照式光纖或反射式光纖。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種手機(jī)外殼自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)底模工件檢測(cè)裝置，工件監(jiān)測(cè)裝置包括感應(yīng)頭和安裝桿，感應(yīng)頭固定安裝在安裝桿上。本實(shí)用新型解決了底模工件檢測(cè)問題，防止輔料直接貼到底模上，這樣既可以解決浪費(fèi)輔料問題，又可以減少因輔料貼至底模上導(dǎo)致停機(jī)的頻次。
文檔編號(hào)B65C9/40GK202414276SQ20112056172
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2011年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月29日
發(fā)明者劉剛 申請(qǐng)人:深圳市東方亮彩精密技術(shù)有限公司