專利名稱：基板翻轉裝置及方法、基板運送裝置及方法、基板處理裝置及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及對基板進行規(guī)定的處理的基板翻轉裝置、基板運送裝置、基板處理裝置、基板翻轉方法、基板運送方法及基板處理方法。
背景技術：
在半導體裝置、液晶顯示器等的制造工序中，對半導體晶片、玻璃基板等基板進行清洗、抗蝕劑涂敷、曝光、顯影、蝕刻、離子注入、抗蝕劑剝離、層間絕緣膜的形成以及熱處理等各種處理。
清洗處理工序是將附著在基板上的微粒(細小塵埃)等污染物質(zhì)除去的工序。因此，清洗處理工序伴隨著近年來圖形的微細化，作為重要的工序特別引人注目。
例如，為了對基板實施各種處理而將基板運送到各個處理單元時，基板的邊緣部以及背面是通過運送機械手的手部而被保持并運送的。在該運送時，有時附著在運送機械手的手部上的微粒會附著在基板的背面。在這些各種處理工序中，附著在基板背面的微粒移動到基板表面(圖形形成面)上，可能會對基板的圖形形成造成不良影響。因此，不僅對基板的表面，就連基板的背面也需要清洗。
通常，在進行基板的清洗處理工序的清洗處理裝置中，因為一次只能清洗基板的一面，所以使用了翻轉基板的基板翻轉裝置(參照日本專利申請?zhí)亻_2003-59885號公報)。
圖13是表示現(xiàn)有技術的基板翻轉裝置的外觀的示意圖。
如圖13所示，現(xiàn)有技術的基板翻轉裝置900具有通過升降裝置(圖中未示)而上下移動的基板支承部950。在基板支承部950上設置有支承基板W的背面及端面的多個基板支承銷960。
另外，在基板支承部950的上方，設置有夾持由多個基板支承銷960保持的基板W的端部的一對卡盤970。一對卡盤970由以水平軸為中心進行旋轉的翻轉機構980支承著。
以下針對圖13的基板翻轉裝置900的動作進行說明。圖14A～圖14F到圖16A～圖16D是表示圖13的基板翻轉裝置900的動作的示意圖。圖14A～圖14C、圖15A～圖15C、圖16A～圖16B是表示基板翻轉裝置900的側面的示意圖，圖14D～圖14F、圖15D～圖15F、圖16C～圖16D是表示基板翻轉裝置900的俯視的示意圖。
(1)基板安置工序首先，如圖14A所示，將基板W運入到基板支承部950上。在這種情況下，如圖14D所示，一對卡盤970呈打開狀態(tài)。
(2)基板支承部上升工序如圖14B所示，在基板支承部950支承基板W的狀態(tài)下，向箭頭y的方向上升，在能由一對卡盤970夾持基板W的兩端的位置上停止。在這種情況下，如圖14E所示，一對卡盤970呈打開狀態(tài)。
(3)基板保持工序接著如圖14C所示，通過一對卡盤970夾持基板W的兩端。由此，基板W從基板支承部950被轉移安置到一對卡盤970上。
(4)基板支承部下降工序接著，如圖15A所示，基板支承部950沿箭頭-y的方向下降到即使一對卡盤970旋轉也不干擾的位置上。
(5)基板翻轉工序接著，如圖15B、圖15E所示，翻轉裝置980使一對卡盤970旋轉180度。
(6)基板支承部上升工序如圖15C、圖15E所示，基板支承部950沿箭頭y的方向上升，并在能用基板支承銷960支承由一對卡盤970支承的基板W的位置上停止。
(7)基板放開工序如圖16C所示，一對卡盤970放開所夾持著的基板W的兩端。由此，如圖16A所示，由一對卡盤970支承的基板W被轉移安置到基板支承部950上。
(8)基板運出工序最后，如圖16B、圖16D所示，在基板支承部950支承著基板W的狀態(tài)下，向箭頭-y的方向下降。從而基板W被從基板支承部950運出。
如上所述，現(xiàn)有技術的基板翻轉裝置900翻轉基板W的工序通過8個工序完成。
然而，由于以現(xiàn)有技術的基板翻轉裝置900使基板翻轉時的工序數(shù)量多，所以需要很長時間。
另外，由于需要在基板旋轉工序之前，使基板支承部950下降到與一對卡盤970及基板W不干擾的位置上，因此基板翻轉裝置900為大型裝置。
還有，由于需要使基板支承部950升降的升降裝置(圖中未示)、翻轉機構980及控制一對卡盤970的基板挾持機構(圖中未示)三個驅(qū)動系統(tǒng)，因此增加了零件個數(shù)，易損件的更換次數(shù)也增加，也增加了成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種基板翻轉裝置及基板翻轉方法，能用很少的工序數(shù)量及簡單的構成，使基板確實翻轉，而且能夠小型化。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種基板運送裝置和基板運送方法，能使基板翻轉裝置不大型化而以簡單的構成，并且在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理，同時進行基板的運送。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種基板處理裝置和基板處理方法，也能使基板翻轉裝置不大型化而以簡單的構成，并且在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理，同時進行基板的運送。
(1)本發(fā)明一個方面的基板翻轉裝置，是使基板翻轉的基板翻轉裝置，其中包括相互相對向設置的第一及第二可動構件；設置在第一可動構件上、支承基板的外周部的多個第一支承部；設置在第二可動構件上、支承基板的外周部的多個第二支承部；驅(qū)動裝置，其使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，從而選擇性地轉移到多個第一支承部和多個第二支承部相互離開的第一狀態(tài)、以及多個第一支承部和多個第二支承部相互接近的第二狀態(tài)；翻轉裝置，其在第二狀態(tài)下，使第一及第二可動構件翻轉。
在該基板翻轉裝置中，例如在使多個第二支承部離開而配制在多個第一支承部的上方那樣的第一狀態(tài)下，基板被基本上水平支承在第一可動構件上所設置的多個第一支承部上。接著，使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得被設置在處于第一可動構件上方的第二可動構件的多個第二支承部和多個第一支承部相互接近。接著，在基板存在于第一支承部及第二支承部之間的狀態(tài)下，第一及第二可動構件被翻轉，從而基板被翻轉，同時以第一支承部支承的基板被第二支承部支承。而且，使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得多個第一支承部和多個第二支承部相互離開。
這樣，能夠通過第一及第二可動構件進行支承基板的工序及翻轉基板的工序。由此，能夠在減少使基板翻轉的工序的同時，在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理。
另外，因為是用第一及第二可動構件進行基板的支承及基板的翻轉，所以不需要退避空間。其結果，能夠使基板翻轉裝置小型化。而且，因為能夠通過驅(qū)動裝置和翻轉裝置的兩個驅(qū)動系統(tǒng)使基板翻轉，所以能夠減少零件件數(shù)，易損件的更換次數(shù)也降低。其結果是成本也能降低。
這樣，通過該基板翻轉裝置，可以用少的工序數(shù)量及簡單的構成，使基板能夠確實地翻轉，而且可實現(xiàn)小型化。
(2)在第二狀態(tài)下，第一支承部和第二支承部設置于在沿基板的外周的方向上錯離的位置上也可以。
在這種情況下，在第一及第二可動構件接近的第二狀態(tài)下，無論怎樣接近，第一支承部和第二支承部也不會干擾。由此，即使在基板的翻轉途中，也不會使基板落下，能確實地保持基板。
(3)也可以是第一可動構件由呈放射狀延伸的多個第一棒狀構件構成，第一支承部設置在多個第一棒狀構件的前端部，第二可動構件由呈放射狀延伸的多個第二棒狀構件構成，第二支承部設置在多個第二棒狀構件的前端部。
在這種情況下，在第一可動構件中，由于第一支承部設置在呈放射狀延伸的多個第一棒狀構件的前端部，因此能實現(xiàn)第一可動構件自身的輕量化。同樣，在第二可動構件中，由于第二支承部設置在呈放射狀延伸的多個第二棒狀構件的前端部，因此能實現(xiàn)第二可動構件自身的輕量化。其結果是能夠減輕對驅(qū)動裝置的負載。
(4)也可以是第一及第二支承部分別具有支承基板的外周部的支承面、和限制沿基板表面的方向的基板偏移的限制面。
在這種情況下，通過第一及第二支承部的支承面，能支承基板的外周部，通過第一及第二支承部的限制面，能限制沿基板表面的方向的基板偏移。其結果是能確實地保持基板。
(5)也可以是支承面是凸形面，限制面是隨著從包含所述支承面所支承的基板的平面離開而遠離基板的中心的傾斜面。
在這種情況下，因為支承面是凸形面，所以能以點支承基板的外周部。由此，能減少微粒對基板附著的機會。還有，因為限制面是所謂的錐形的側面，所以即使基板沿著基板表面的方向發(fā)生偏移，也能因基板的自重而將基板引導到支承面。
(6)也可以是翻轉裝置使第一及第二可動構件旋轉180度。此時，翻轉裝置能使基板和第一及第二可動構件一起旋轉180度。由此，基板的運入及運出變得容易。
(7)驅(qū)動裝置使第一及第二可動構件雙方移動，從而選擇性地轉移到所述第一狀態(tài)和所述第二狀態(tài)。
在這種情況下，因為是使第一及第二可動構件雙方以互相接近及離開的方式移動，所以能夠利用第一可動構件的移動空間和第二可動構件的移動空間作為進行基板的翻轉的空間。還有，因為移動第一及第二可動構件雙方，所以能在短時間內(nèi)從第一狀態(tài)轉移到第二狀態(tài)，或者從第二狀態(tài)轉移到第一狀態(tài)。
(8)也可以是驅(qū)動裝置驅(qū)動的第一及第二可動構件的移動量大致相等。在這種情況下，由于第一及第二可動構件雙方移動大致相等的移動量而互相接近，因此能夠最有效利用第一及第二可動構件的移動空間來作為進行基板翻轉的空間。還有，因為第一及第二可動部構件雙方移動相同的移動量，所以能在最短時間內(nèi)從第一狀態(tài)轉移到第二狀態(tài)，或者是從第二狀態(tài)轉移到第一狀態(tài)。
(9)也可以是還具有控制部，該控制部控制所述驅(qū)動裝置，使得在第二狀態(tài)下，在與基板的表面垂直的方向上，多個第一支承部和多個第二支承部部分重疊。換而言之，也可以是在第一支承部或者第二支承部相互接近之際，控制所述驅(qū)動裝置，使所述第一及第二可動構件相對移動，直到該基板位于由包含第一支承部的前端部且與被第一或者第二支承部支承的基板平行的平面、和包含第二支承部的前端部且與被第一或者第二支承部支承的基板平行的平面所夾著的空間為止。
此時，由于在第二狀態(tài)下，多個第一支承部和多個第二支承部部分重疊，所以通過翻轉裝置翻轉基板時，基板的外周部由多個第一或第二支承部的任意之一支承，特別防止基板處于接近垂直的狀態(tài)時，基板掉落。
(10)按照本發(fā)明的另一方面的基板運送裝置，是運送基板的基板運送裝置，其中具有基板翻轉裝置、和使基板翻轉裝置移動的移動裝置，基板翻轉裝置包括相互相對向設置的第一及第二可動構件；設置在第一可動構件上、支承基板的外周部的多個第一支承部；設置在第二可動構件上、支承基板的外周部的多個第二支承部；驅(qū)動裝置，其使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，從而選擇性地轉移到多個第一支承部和多個第二支承部相互離開的第一狀態(tài)、以及多個第一支承部和多個第二支承部相互接近的第二狀態(tài)；翻轉裝置，其在第二狀態(tài)下，使第一及第二可動構件翻轉。
在該基板運送裝置中，能通過具有上述構成的基板翻轉裝置使基板翻轉，同時運送基板。
由此，能使基板翻轉裝置不大型化而以簡單的構成，并且在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理，同時進行基板的運送。
(11)按照本發(fā)明又一其他方面的基板處理裝置，是對基板進行處理的基板處理裝置，其中具有保持基板并使之翻轉的基板翻轉裝置、和對由基板翻轉裝置保持的基板進行處理的處理裝置，基板翻轉裝置包括相互相對向設置的第一及第二可動構件；設置在第一可動構件上、支承基板的外周部的多個第一支承部；設置在第二可動構件上、支承基板的外周部的多個第二支承部；驅(qū)動裝置，其使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，從而選擇性地轉移到多個第一支承部和多個第二支承部相互離開的第一狀態(tài)、以及多個第一支承部和多個第二支承部相互接近的第二狀態(tài)；翻轉裝置，其在第二狀態(tài)下，使第一及第二可動構件翻轉。
在該基板處理裝置中，能夠通過具有上述構成的基板翻轉裝置使基板翻轉，同時處理基板。
由此，能使基板翻轉裝置不大型化而以簡單的構成，并且在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理，同時進行基板的運送。
(12)也可以是處理裝置包含處理基板的第一及第二處理部，基板翻轉裝置使由第一處理部處理過的基板翻轉，第二處理部對由基板翻轉裝置翻轉過的基板進行處理。
在該基板處理裝置中，能在第一處理部中處理基板，使由具有上述構成的基板翻轉裝置處理過的基板翻轉，在第二處理部中處理基板。
由此，能使基板翻轉裝置不大型化而以簡單的構成，并且在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理，同時進行基板的運送。
(13)本發(fā)明又一其他方面的基板翻轉方法，包括將基板支承在第一可動構件上所設置的多個第一支承部上的工序；在將基板支承在多個第一支承部上的工序之后，使第一可動構件及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得設置在第二可動構件上的多個第二支承部與多個第一支承部接近的工序；在使之相對移動的工序之后，在使第一及第二可動構件翻轉的同時，將多個第一支承部所支承的基板支承在多個第二支承部上的工序；將基板支承在多個第二支承部上的工序之后，使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得多個第一支承部和多個第二支承部相互離開的工序。
在基板翻轉方法中，基板被支承在第一可動構件上所設置的多個第一支承部上。然后，使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得設置在第二可動構件上的多個第二支承部接近于多個第一支承部。其后，在第一及第二可動構件被翻轉的同時，被多個第一支承部支承的基板移動到多個第二支承部上而被支承。而且，使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得多個第一支承部和多個第二支承部相互離開。
在這種情況下，能通過第一及第二可動構件，進行第一及第二支承部的接近工序、第一及第二可動構件的翻轉工序以及第一及第二支承部的離開工序。由此，能夠在減少使基板翻轉的工序數(shù)的同時，在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理。
另外，由于是以第一及第二可動構件進行基板的支承及基板的翻轉，因此不需要退避空間。而且，因為能通過兩個驅(qū)動系統(tǒng)使基板翻轉，所以能減少零件件數(shù)，降低易損件的更換次數(shù)。其結果是成本也降低。
這樣，通過那樣的基板翻轉方法，能以少的工序數(shù)及簡單的構成，使基板能夠確實翻轉，而且實現(xiàn)基板翻轉裝置的小型化。
(14)按照本發(fā)明的又一其他方面的基板運送方法，是運送基板的運送方法，其中包括使用基板翻轉裝置保持基板并使之翻轉的工序、和使保持著基板的基板翻轉裝置移動的工序，保持基板并使之翻轉的工序包括在基板翻轉裝置中，將基板支承在第一可動構件上所設置的多個第一支承部上的工序；在將基板支承在多個第一支承部上的工序之后，在基板翻轉裝置中，使第一可動構件及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得設置在第二可動構件上的多個第二支承部與多個第一支承部接近的工序；在使之相對移動的工序之后，在使第一及第二可動構件翻轉的同時，將多個第一支承部所支承的基板支承在多個第二支承部上的工序；將基板支承在多個第二支承部上的工序之后，使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得多個第一支承部和多個第二支承部相互離開的工序。
在該基板運送方法中，能夠在基板翻轉裝置中，通過上述工序使基板翻轉的同時，通過使基板翻轉裝置移動而運送基板。
由此，能使基板翻轉裝置不大型化而以簡單的構成，并且在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理，同時進行基板的運送。
(15)按照本發(fā)明的又一其他方面的基板處理方法，是對基板進行處理的基板處理方法，其中包括由基板翻轉裝置保持基板并使之翻轉的工序、和對由基板翻轉裝置保持的基板進行處理的工序，保持基板并使之翻轉的工序包括在基板翻轉裝置中，將基板支承在第一可動構件上所設置的多個第一支承部上的工序；在將基板支承在多個第一支承部上的工序之后，在基板翻轉裝置中，使第一可動構件及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得設置在第二可動構件上的多個第二支承部與多個第一支承部接近的工序；在使之相對移動的工序之后，在使第一及第二可動構件翻轉的同時，將多個第一支承部所支承的基板支承在多個第二支承部上的工序；將基板支承在多個第二支承部上的工序之后，使第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得多個第一支承部和多個第二支承部相互離開的工序。
在該基板處理方法中，能夠在基板翻轉裝置中通過上述的工序使基板翻轉，同時對基板進行處理。
由此，能使基板翻轉裝置不大型化而以簡單的構成，開且在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理，同時進行基板的處理。
(16)也可以是對基板進行處理的工序包括對基板進行第一處理的工序、和對基板進行第二處理的工序，保持基板并使之翻轉的工序包括使用基板翻轉裝置使進行了第一處理的基板翻轉的工序，進行第二處理的工序包括對被翻轉的基板進行第二處理的工序。
這樣，通過該基板翻轉裝置，能以少的工序數(shù)及簡單的構成，使基板能夠確實翻轉，而且能實現(xiàn)小型化。
在該基板處理方法中，能夠?qū)暹M行第一處理，通過基板翻轉裝置使基板翻轉，對被翻轉過的基板進行第二處理。
由此，能使基板翻轉裝置不大型化而以簡單的構成，并且在短時間內(nèi)進行基板的翻轉處理，同時進行基板的處理。


圖1是本實施形式中第一實施形式的基板處理裝置的俯視圖。
圖2是示意地表示圖1的處理單元的一個例子的側視圖。
圖3是表示基板翻轉裝置的外觀的立體圖。
圖4是表示基板翻轉裝置的一部分的外觀的立體圖。
圖5是詳細說明基板支承銷的形狀的立體圖。
圖6是示意地表示在第一可動構件及第二可動構件接近的狀態(tài)下、基板由基板支承銷支承的狀態(tài)的放大圖。
圖7是示意地表示多個基板支承銷和基板的關系的放大圖。
圖8是表示圖3基板翻轉裝置的其他例子的立體圖。
圖9A、圖9B是示意地表示本實施形式的基板翻轉裝置的動作的構成圖。
圖10A、圖10B是示意地表示本實施形式的基板翻轉裝置的動作的構成圖。
圖11是示意地表示在處理單元設置基板翻轉裝置的情況下的第二實施形式的剖視圖。
圖12是表示在基板運送機械手上上設置基板翻轉裝置的情況下的第三圖13是表示現(xiàn)有技術的基板翻轉裝置的構造的示意圖。
圖14A～圖14F是表示現(xiàn)有技術的基板翻轉裝置的動作的示意圖。
圖15A～圖15F是表示現(xiàn)有技術的基板翻轉裝置的動作的示意圖。
圖16A～圖16D是表示現(xiàn)有技術的基板翻轉裝置的動作的示意圖。
具體實施例方式
下面針對具有本發(fā)明實施形式的基板翻轉裝置的基板處理裝置，使用附圖進行說明。
在下面的說明中，所謂基板，是指半導體晶片、液晶表示裝置用玻璃基板、PDP(等離子體顯示面板)用玻璃基板、光掩膜用玻璃基板、光盤用基板等。
圖1是第一實施形式的基板處理裝置的俯視圖。
如圖1所示，基板處理裝置100具有處理區(qū)域A、B，處理區(qū)域A、B之間具有運送區(qū)域C。
在處理區(qū)域A配置有控制部4、流體室部2a、2b及處理單元5a、5b。在處理區(qū)域B配置有流體室部2c、2d及處理單元5c、5d。
圖1的流體室部2a、2b容納有與向每個處理單元5a、5b進行藥液或純水等的供給、以及從處理單元5a、5b排液相關的配管、接頭、閥門、流量計、調(diào)節(jié)器、泵、溫度調(diào)節(jié)器、處理液保存罐等流體相關設備。圖1的流體室部2c、2d容納有與向每個處理單元5c、5d進行藥液或者純水的供給、以及從處理單元5c、5d排液相關的配管、接頭、閥門、流量計、調(diào)節(jié)器、泵、溫度調(diào)節(jié)器、處理液保存罐等流體相關設備。
在處理單元5a～5d，進行由藥液進行的清洗處理(以下稱為藥液處理)及由純水進行的清洗處理(以下稱為水洗處理)。在水洗處理中，通過純水將殘留在藥液處理后的基板上的藥液洗掉。此后，使基板W旋轉，進行甩掉基板W水分的旋轉干燥處理。另外，作為藥液，使用氨(NH3)-過氧化氫(H2O2)的混合液(APM)或者過氧化氫溶液等。
下面將處理單元5a、5b、5c、5d統(tǒng)稱為處理單元?；暹\送機械手CR被設置在運送區(qū)域C上。另外，在處理單元A和處理單元B之間的區(qū)域上，設置翻轉基板W用的基板翻轉裝置7。關于基板翻轉裝置7的詳細說明后述。
在處理區(qū)域A、B的一端部側，配置有進行基板的運入及運出的分度器ID。在分度器ID中，安置有容納基板W的載貨箱1。
在本實施形式中，作為載貨箱1，使用以密閉的狀態(tài)容納基板W的FOUP(Front Opening Unified Pod)，不只限于此，使用SMIF(StandardMechanical Inter Face)箱體、OC(Open Cassette)等也可以。
分度器ID的分度器機械手IR沿箭頭U的方向移動，從載貨箱1取出基板W，送到基板運送機械手CR。相反地，從基板運送機械手CR接收被實施了一系列處理的基板W，返回到載貨箱。
基板運送機械手CR將從分度器機械手IR送來的基板W運送到指定的處理單元。還有，基板運送機械手CR把從處理單元接收的基板W運送到其他的處理單元、基板翻轉裝置7或者分度器機械手IR。
控制部4由包含CPU(中央運算處理器)的計算機等構成，控制處理區(qū)域A、B的各處理單元的動作、基板翻轉裝置7的動作、運送區(qū)域C的基板運送機械手CR的動作以及分度器ID的分度器機械手IR的動作。
圖1的基板處理裝置100被設置在下降流方式的清潔室內(nèi)等。
在這里，示出該第一實施形式的基板處理裝置100中的、使用了基板翻轉裝置7的基板W的處理流程的一個例子(參照圖1)。
1)首先，分度器機械手IR取出被容納在載貨箱1內(nèi)的多個基板W中的規(guī)定的一枚。
2)接著，把基板從分度器機械手IR交接到基板運送機械手CR。
3)接著，把基板W從基板運送機械手CR運入基板翻轉裝置7。
4)接著，在基板翻轉裝置7中，基板W被翻轉，使得與基板W的器件形成面相反側的面成為上面。而且，關于該基板翻轉裝置7的基板W的翻轉以后再詳述。
5)接著，被翻轉的基板W，由基板運送機械手CR從基板翻轉裝置7運出。
6)接著，基板W從基板運送機械手CR被運入到處理單元5a～5d中的一個處理單元、例如處理單元5a中。這時，基板W被處理單元5a內(nèi)的、例如后述的圖2的旋轉卡盤501那樣的基板保持裝置保持，基板W的與器件形成面相反側的面(以下稱為非器件形成面)成為上面。
7)接著，在處理單元5a中，在保持著基板W的基板保持裝置被旋轉的同時，在以基板W的非器件形成面為上面的狀態(tài)下，進行所述的藥液處理、水洗處理、旋轉干燥處理等的一系列的處理。
8)接著，基板運送機械手CR把在處理單元5a中進行了一系列處理的基板W，從處理單元5a運出。
9)接著，基板W從基板運送機械手CR被運入到基板翻轉裝置7。
10)接著，在基板翻轉裝置7中，再次翻轉基板W，使基板W的器件形成面為上面。即，基板W為與在載貨箱1內(nèi)被容納的狀態(tài)相同的狀態(tài)。
11)接著，被翻轉的基板W通過基板運送機械手CR而從基板翻轉裝置7中運出。
12)接著，基板W從基板運送機械手CR被運入到其他的處理單元5a～5d中的一個處理單元、例如處理單元5b中。這時，基板W被處理單元5b內(nèi)的、例如后述的圖2的旋轉卡盤501那樣的基板保持裝置保持，基板W的器件形成面成為上面。
13)接著，在處理單元5b中，在保持著基板W的基板保持裝置被旋轉的同時，在以基板W的器件形成面為上面的狀態(tài)下，進行所述的藥液處理、水洗處理、旋轉干燥處理等的一系列的處理。
14)接著，基板運送機械手CR將在處理單元5b中進行了一系列處理的基板W從處理單元5b中運出。
15)最后，從基板運送機械手CR將基板W交接到分度器機械手IR，然后從分度器機械手IR將基板W交接并容納到載貨箱1內(nèi)。
通過以上的處理流程，首先，在基板翻轉裝置7中，基板W被翻轉，在處理單元5a中，在基板W的非器件形成面為上面的狀態(tài)下進行第一處理。此后，在基板翻轉裝置7中，基板W再度被翻轉。在處理單元5b中，在基板W的器件形成面為上面的狀態(tài)下進行第二處理。
由此，相對于基板W的兩面(器件形成面及非器件形成面)能進行良好的處理。
圖2示意地表示圖1的處理單元的一個例子的側面圖。
如圖2所示，處理單元5a、5b、5c、5d具有在水平保持基板W的同時在通過基板W的中心的垂直的轉動軸的周圍使基板W旋轉的旋轉卡盤501。旋轉卡盤501固定在通過卡盤旋轉驅(qū)動機構508而被旋轉的轉動軸503的上端。基板W在進行使用了藥液或純水的處理后的基板W的干燥處理時，通過旋轉卡盤501以被水平保持的狀態(tài)旋轉。
轉動馬達511被設置在旋轉卡盤501的旁邊。轉動軸512被連結在轉動馬達511上。還有，臂部513以向水平方向延伸的方式被連結在轉動軸512上。噴嘴510被設置在臂部513的前端。
旋轉卡盤501的旋轉軸503由中空軸構成。在旋轉軸503的內(nèi)部插通有處理液供給管504。處理液供給管504中供給清洗基板W的下表面的處理液。處理液供給管504延伸到接近被旋轉卡盤501保持的基板W的下表面的位置。在處理液供給管504的前端，設置有向基板W的下表面中央噴出處理液的下表面噴嘴505。
旋轉卡盤501被容納在處理罩502內(nèi)。筒狀的隔斷壁509被設置在處理罩502的內(nèi)側。另外，在處理罩502和隔斷壁509之間形成了用于回收基板W的處理中使用的藥液的回收液空間506。在回收液空間506中，連接有用于將回收的藥液再利用的回收管507。
從噴嘴510及下表面噴嘴505的任意一方或者兩方噴出藥液或者純水。由此，能進行基板W的表面(上面)及背面(下面)的清洗。但是，基板W表面?zhèn)鹊膰娮?10安裝在能搖動的臂部513上，能全部清洗基板W的表面，與此相比，基板W的背面是不能移動的噴嘴505，所以基板W的背面與表面相比，附著力強的異物的除去困難。因此，可以考慮優(yōu)選在清洗了基板W的表面之后，在后述的基板翻轉裝置7中，使基板W翻轉，清洗基板W的背面。
接著，對基板翻轉裝置7的結構進行說明。
圖3是表示基板翻轉裝置7外觀的立體圖。圖4是表示基板翻轉裝置7一部分外觀的立體圖。
如圖3及圖4所示，基板翻轉裝置7包含有第一支承構件71、第二支承構件72、多個基板支承銷73a、73b、第一可動構件74、第二可動構件75、固定板76、連接機構77及旋轉機構78。
如圖4所示，第二支承構件72由呈放射狀延伸的6根棒狀構件構成。在這6根棒狀構件的每個前端，分別設有基板支承銷73b。
同樣，如圖3所示，第一支承構件71也由呈放射狀延伸的6根棒狀構件構成。在6根棒狀構件的各個前端分別設有基板支承銷73a。
另外，雖然在本實施形式中，第一及第二支承構件71、72是由6根棒狀構件構成，但不僅限于此，第一及第二支承構件71、72也能由其他任意數(shù)量的棒狀構件或者其他任意的形狀構件、例如具有沿著多個第一及第二支承部73a、73b的外周的圓板和多邊形等的形狀構成。關于如圖4所示的基板支承銷73b的間隔Hc及基板支承銷73a、73b的形狀的詳細說明后述。
第一可動構件74成“コ”字狀，第一支承構件71被固定在第一可動構件的一端。第一可動構件的另一端被連接在連接結構77上。同樣，第二可動構件75成“コ”字狀。第二支承構件72被固定在第二可動構件75的一端上。第二可動構件75的另一端被連接在連接機構77上。連接機構77被安裝在旋轉機構78的旋轉軸上。該連接機構77及旋轉機構78被安裝在固定板76上。
在圖3的連接機構77中內(nèi)置有氣缸等，能使第一可動構件74及第二可動構件75選擇性地轉移到相對離開的狀態(tài)和接近的狀態(tài)。另外，在圖3的旋轉機構78中內(nèi)置有馬達等，通過連接機構77，能使第一可動構件74及第二可動構件75在水平方向的軸的周圍旋轉180度。
接著，圖5是對基板支承銷73a、73b的詳細形狀進行說明的立體圖。
圖5所示的基板支承銷73a、73b包含有安置部731及引導部732。
圖5所示的安置部731形成為大致圓筒狀。安置部731的上表面731a具有凸形的曲面。還有，引導部732被設置在安置部731的上表面731a上。引導部732具有支承基板W時，朝向基板W的外方而向斜上方傾斜的錐形的傾斜面732a。本實施形式中，傾斜面732a的錐角θ(與水平面的夾角)例如是60度。另外，引導部732的前端部是與基板W的表面大致平行的平面732b。
因為基板支承銷73a、73b的安置部731具有凸形的曲面731a，所以能用很小的面積支承基板W的外周部。還有，因為傾斜面732a具有錐形，所以能在以基板W的自重將基板W引導到安裝部731的凸形的曲面731上的同時，傾斜面732a也能對于沿基板W的表面的方向限制基板W的偏移。
然后，圖6示意地表示在第一可動構件74及第二可動構件75接近的狀態(tài)下，由基板支承銷73a、73b支承基板W的狀態(tài)的放大圖。
在圖6中，被設置在第一支承構件71上的多個基板支承銷73a以白圓表示，被設置在第二支承構件72上的多個基板支承銷73b以黑圓表示。
如圖6所示，每個基板支承銷73a及基板支承銷73b，在沿基板W外周的方向相互錯離的位置上支承基板W。由此，即使在第一可動構件74及第二可動構件75相互接近的狀態(tài)下，基板支承銷73a、73b之間也不發(fā)生干涉。
另外，基板支承銷73a及基板支承銷73b相對于基板W的外周端面大致平均地配置。因此通過多個基板支承銷73a、73b，能使基板W確實穩(wěn)定并保持著。
并且，在使基板W旋轉180度的情況下，支承基板W的多個基板支承銷73a及基板支承銷73b的配置沒有變化。其結果是在基板W的運入或者運出時，回避多個基板支承銷73a、73b而被插入的基板運送機械手CR的手部的運入動作及運出動作變得容易。
接著，圖7是示意地表示多個基板支承銷73a、73b與基板W的關系的放大圖。
如圖7所示，在第一可動構件74及第二可動構件75接近的狀態(tài)下，通過第二支承構件72的基板支承銷73b的安置部731上形成的凸形的曲面731a，基板W的外周部被支承。在這種情況下，如圖7所示，基板支承銷73a的引導部732的前端部732b位于基板支承銷73b的引導部732的前端部732b的下方。而基板W位于包含基板支承銷73b的前端部732b的、與基板W平行的平面、和包含基板支承銷73b的前端部732b的、與基板W平行的平面所夾著的空間內(nèi)。因此，在基板W被翻轉180度的情況下，能防止基板W從第一及第二可動構件71、72掉落。
如圖7所示，在第一可動構件74及第二可動構件75接近的狀態(tài)下，第一可動構件71的安置部731的凸形的曲面731a和第二可動構件72的安置部731的凸形的曲面731b之間的距離是基板W的厚度和間隙量t1的合計。在本實施形式中，基板W的厚度是0.7～0.8mm，間隙量t1約是2.0mm。而且基板W在通過翻轉裝置78被翻轉的情況下，因為基板W通過自重而從基板支承銷73b移動到基板支承銷73a，所以這個間隙量t1是以在該移動時使施加到基板W上的沖擊減少的方式確定的。
另外，如圖7所示，多個基板支承銷73b的引導部732的內(nèi)側所形成的圓的直徑Hc(參照圖4)被設定成比起基板W的直徑Hw僅大間隙量t2的兩倍。在本實施形式中，基板W的直徑Hw是300mm，所述圓的直徑Hc是301mm，間隙量t2是0.5mm，即相對于基板W的直徑有合計0.1mm的富余。
接著，圖8是表示圖3的基板翻轉裝置7的另一例子的立體圖。
圖8的基板翻轉裝置7a在圖3的基板翻轉裝置7的基礎上還包含水平旋轉裝置78a。
水平旋轉裝置78a是在通過基板W的大致中心的相對于基板W的垂直軸的周圍使第一支承構件71旋轉。在這種情況下，第二支承構件也被設置成在通過基板W的大致中心的相對于基板W而垂直的軸的周圍可旋轉。因此，在具有切口的基板W的情況下，也能以使切口的位置成為最合適的方式使基板W旋轉，而交接給基板運送機械手CR的手部。
接著，圖9A、圖9B和圖10A、圖10B是示意性地表示本實施形式的基板翻轉裝置7的動作的構成圖。
(1)基板安置工序首先，如圖9A所示，由圖1的基板運送機械手CR的手部TH將基板W運入到基板翻轉裝置7中。在這種情況下，根據(jù)連接機構77的動作，第一可動構件74及第二可動構件75在沿垂直方向離開的狀態(tài)下被保持。手部TH把基板W轉移到第二支承構件72的多個基板支承銷73b上。此時，基板W因自重而沿著被設置在第二支承構件72上的多個基板支承銷73b的引導部732的錐形傾斜面732a移動，從而基板W的外周部在安置部731上被支承。基板W被轉移后，基板運送機械手CR的手部TH從基板翻轉裝置7退出。
(2)可動構件接近工序如圖9B所示，根據(jù)連接機構77的動作，第一可動構件74及第二可動構件75被轉移到在垂直方向上接近的狀態(tài)。在這種情況下，第一可動構件74及第二可動構件75雙方移動大致相等的量。
(3)基板翻轉工序接著，如圖10A所示，根據(jù)旋轉機構78的動作，第一可動構件74及第二可動構件75在水平軸的周圍，以箭頭θ7的方向旋轉180度。
在這種情況下，基板W和第一可動構件74及第二可動構件75一起，在被設置在第一可動構件71及第二可動構件72上的多個基板支承銷73a、73b保持的同時，旋轉180度。還有，如上所述，因為多個基板支承銷73a、73b的引導部732部分重疊，所以在基板W垂直時，基板W端面通過任意的引導部732，關于與基板W的表面平行的方向(在這個狀態(tài)是垂直方向)被限制。因此，基板W不會落下。
(4)可動構件離開工序最后根據(jù)連接機構77的動作，第一可動構件74及第二可動構件75被轉移到在垂直方向上離開的狀態(tài)。在這種情況下，第一可動構件74及第二可動構件75雙方移動大致相等的量。還有，基板W通過多個基板支承銷73a的支承部731而被支承著。
而且，基板運送機械手CR的手部TH進入到基板翻轉裝置7內(nèi)，如圖10B所示，轉移基板W并退出。
如此，因為本實施形式的基板翻轉裝置7進行的翻轉基板W的工序以4個工序結束，所以能用現(xiàn)有技術的基板翻轉裝置900的工序(8個工序)的一半使基板W翻轉。其結果是在短時間內(nèi)能進行基板的翻轉處理。因為不需要現(xiàn)有技術的基板支承部950升降用的退避空間，所以能使基板翻轉裝置7小型化。另外，由于驅(qū)動系統(tǒng)能從以前的3個減少為連接機構77和旋轉機構78兩個，所以零件件數(shù)能夠減少，易損件的更換次數(shù)也降低。其結果是成本也能降低。
其結果是，在本實施形式的基板翻轉裝置7中，可以用很少的工程數(shù)量及簡單的構造使基板能夠確實地翻轉，并且可實現(xiàn)小型化。
在本實施形式中，基板支承銷73a相當于多個第一支承部，基板支承銷73b相當于多個第二支承部，第一可動構件74及第二可動構件75相互離開的情況相當于第一狀態(tài)，第一可動構件74及第二可動構件75相互接近的情況相當于第二狀態(tài)，連接機構77相當于驅(qū)動裝置，旋轉機構78相當于翻轉裝置，凸形的曲面731a相當于支承面，傾斜面732a相當于限制面。
再者，在本實施形式中，處于讓第一可動構件74及第二可動構件75接近的情況及離開的情況中，讓第一可動構件74及第二可動構件75雙方移動大致相等的量，但并不限于此，也可以使第一可動構件74及第二可動構件75各自的移動量不一樣，或者只讓第一可動構件74及第二可動構件75的任意一方移動也可以。另外，就把基板翻轉裝置7設置在基板處理裝置100內(nèi)的情況進行了說明，但并不限于此，設置在清洗處理單元5a～5d內(nèi)也可以，還有設置在基板運送機械手CR內(nèi)也可以。
例如，圖11是示意地表示在處理單元內(nèi)適用基板翻轉裝置7的結構的情況的第二實施形式的剖面圖。在這里，作為該第二實施形式的基板處理裝置全體的構成，如在第一實施形式中，代替處理單元5a～5d而配置4個處理單元5e，而且省略了基板翻轉裝置7。
如圖11所示，處理單元5e備有水平保持基板W用的第一支承構件571以及多個基板支承銷573a，在第一支承構件571的上方備有第二支承構件572及多個基板支承銷573b。而且第一及第二支承構件571、572及多個基板支承銷573a、573b的結構與通過圖3～圖10說明的所述實施形式相同。在第一支承構件571的下方，設置有在通過基板W的中心的垂直的旋轉軸的周圍使基板W旋轉用的馬達501a。同樣，在第二支承構件572的上方，設置有在通過基板W的中心的垂直的旋轉軸的周圍使基板W旋轉用的馬達501b。馬達501a、501b通過馬達旋轉驅(qū)動機構508a控制?；錡可以在使用了藥液或純水的清洗處理時或清洗處理之后的基板W的干燥處理時，以水平保持的狀態(tài)旋轉。
第一可動構件574的一端被連接在馬達501a上，第一可動構件574的另一端被連接在連接機構577上。同樣，第二可動構件575的一端被連接在馬達501b上，第二可動構件575的另一端被連接在連接機構577上。
連接機構577能轉移到使第一可動構件574及第二可動構件575在垂直方向上離開的狀態(tài)和接近的狀態(tài)。還有，連接機構577與旋轉機構578連接。通過旋轉機構578，能使連接機構577、第一及第二可動構件574、575以及第一及第二支承構件571、572作為一體而旋轉。
第一支承構件571被容納在處理罩502內(nèi)。筒狀的隔斷壁509被設置在處理罩502的內(nèi)側。還有，在處理罩502和隔斷壁509之間形成回收用于基板W的處理的藥液用的回收液空間506。在回收液空間506中，連接有用于將多余的藥液再利用的回收管507。
在處理罩502的外方設置有轉動馬達511。轉動馬達511上連接有轉動軸512。還有，臂部513以沿水平方向延伸的方式連接在轉動軸512上，在臂部513的前端設有噴嘴510。
接著，臂部513旋轉，噴嘴510移動到基板W的上方，從噴嘴510噴出藥液或純水，同時通過馬達501b，基板W被旋轉。因此，能進行基板W表面的清洗。而且，在清洗基板W背面時，通過連接機構577，第一及第二可動構件574、575接近。
接著，通過旋轉機構578，第一及第二可動構件574、575被旋轉180度。由此，基板W旋轉180度。通過連接機構577使第一及第二可動構件574、575在垂直方向上離開。然后，臂部513旋轉，噴嘴510移動到基板W的上方，從噴嘴510噴出藥液或純水，同時通過馬達501b，基板W被旋轉。因此，能進行基板W背面的清洗。
如上所述，在處理單元中適用基板翻轉裝置7的結構的情況下，支承基板W的工序及使基板W翻轉的工序能通過第一及第二可動構件574、575進行。因此，能容易的使基板W翻轉，在短時間內(nèi)能進行基板W的翻轉處理。
另外，因為基板W的支承和基板W的翻轉用第一及第二可動構件574、575進行，所以不需要退避空間。其結果是，適用了本實施形式的基板翻轉裝置7的結構的處理單元中，可以用很少的工序數(shù)量和簡單的構成，使基板能確實地翻轉，并且可實現(xiàn)小型化。
同樣，圖12是表示在基板運送機械手CR中適用了基板翻轉裝置7的結構的情況的第3實施形式的圖。在此，作為該第3實施形式的基板處理裝置全體的構成，例如在第一實施形式中，將基板運送機械手CR替換為圖12的基板運送機械手CR，進一步省略了基板翻轉裝置7。
如圖12所示，基板運送機械手CR包括機身部680、第一可動構件674a、674b、674c、第二可動構件675a、675b、675c、手部TH1、TH2、固定板676、連接機構677、旋轉機構678及多個旋轉軸679。多個基板支承銷673a、673b分別設置在手部TH1、TH2上。而且，手部(第一及第二支承構件)TH1、TH2及多個基板支承銷673a、673b的構造與通過圖3～圖10說明的所述實施形式相同。
手部TH1被安裝在第一可動構件674a上。第一可動構件674a通過旋轉軸679，被連接在第一可動構件674b上。第一可動構件674b通過旋轉軸679，被連接在第一可動構件674c上。第一可動構件674c被安裝在連接機構677上。
同樣，手部TH2被安裝在第二可動構件675a上。第二可動構件675a通過旋轉軸679，被連接在第二可動構件675b上。第二可動構件675b通過旋轉軸679，被連接在第二可動構件675c上。第二可動構件675c被安裝在連接機構677上。
在這里，各旋轉軸679能在相對于包含被手部TH1、TH2支承的基板W的平面而垂直的方向的軸的周圍旋轉，因此，能使手部TH1及手部TH2以與水平面平行的方式移動(以下稱為伸縮)。
連接機構677能夠使第一可動構件674a～674c及第二可動構件675a～675c轉移到相對于包含被手部TH1、TH2支承的基板W的平面而沿垂直方向離開的狀態(tài)或接近的狀態(tài)。
旋轉機構678能使連接機構677、第一可動構件674a～674c、第二可動構件675a～675c及手部TH1、TH2旋轉180度。
在圖12所示的基板運送機械手CR中，通過第一可動構件674a～674c，通過使手部TH1伸縮，在與分度器機械手IR或者處理單元5a～5e之間，進行基板W的交接。
并且，在使基板W翻轉180度時，在手部TH1、TH2相互相對向的狀態(tài)下，通過連接機構677，使第一可動構件674a～674c及第二可動構件675a～675c在垂直方向上接近。
接著，通過旋轉機構678，使第一可動構件674a～674c及第二可動構件675a～675c旋轉180度，基板W旋轉180。在這種情況下，基板W被從手部TH1交接到手部TH2。
接著，使第一可動構件674a～674c及第二可動構件675a～675c沿垂直方向離開。然后，通過第二可動構件675a～675c，通過手部TH2伸縮，在與分度器機械手IR或者處理單元之間進行基板W的交接。
如上所述，在基板運送機械手CR中適用基板翻轉裝置7的結構時，支承基板W的工序和使基板W翻轉的工序，能通過第一及第二可動構件674a～674c、675a～675c進行。因此，能容易的翻轉基板W，在短時間內(nèi)能進行基板的翻轉處理。其結果是，適用了本實施形式的基板翻轉裝置7的結構的基板運送機械手CR中，能以很少的工序數(shù)量和簡單的構成，使基板確實地翻轉，并且能實現(xiàn)小型化。特別是由于基板運送機械手CR自身具有基板W的翻轉功能，所以在基板W的運送途中使基板W翻轉時，能進一步縮短基板W的處理全體花費的時間。
權利要求
1.一種基板翻轉裝置，是使基板翻轉的基板翻轉裝置，其特征在于，包括相互相對向設置的第一及第二可動構件；設置在所述第一可動構件上、支承基板的外周部的多個第一支承部；設置在所述第二可動構件上、支承基板的外周部的多個第二支承部；驅(qū)動裝置，其使所述第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，從而選擇性地轉移到所述多個第一支承部和所述多個第二支承部相互離開的第一狀態(tài)、以及所述多個第一支承部和所述多個第二支承部相互接近的第二狀態(tài)；翻轉裝置，其在所述第二狀態(tài)下，使所述第一及第二可動構件翻轉。
2.如權利要求1所述的基板翻轉裝置，其特征在于，在所述第二狀態(tài)下，所述第一支承部和所述第二支承部設置于在沿基板的外周的方向上錯離的位置上。
3.如權利要求1所述的基板翻轉裝置，其特征在于，所述第一可動構件由呈放射狀延伸的多個第一棒狀構件構成，所述第一支承部設置在所述多個第一棒狀構件的前端部，所述第二可動構件由呈放射狀延伸的多個第二棒狀構件構成，所述第二支承部設置在所述多個第二棒狀構件的前端部。
4.如權利要求1所述的基板翻轉裝置，其特征在于，所述第一及第二支承部分別具有支承基板的外周部的支承面、和限制沿基板表面的方向的基板偏移的限制面。
5.如權利要求4所述的基板翻轉裝置，其特征在于，所述支承面是凸形面，所述限制面是隨著從包含所述支承面所支承的基板的平面離開而遠離基板的中心的傾斜面。
6.如權利要求1所述的基板翻轉裝置，其特征在于，所述翻轉裝置使所述第一及第二可動構件旋轉180度。
7.如權利要求1所述的基板翻轉裝置，其特征在于，所述驅(qū)動裝置使所述第一及所述第二可動構件雙方移動，從而選擇性地轉移到所述第一狀態(tài)和所述第二狀態(tài)。
8.如權利要求1所述的基板翻轉裝置，其特征在于，所述驅(qū)動裝置驅(qū)動的所述第一及所述第二可動構件的移動量大致相等。
9.如權利要求1所述的基板翻轉裝置，其特征在于，還具有控制部，該控制部控制所述驅(qū)動裝置，使得在第二狀態(tài)下，在與基板的表面垂直的方向上，多個第一支承部和多個第二支承部部分重疊。
10.一種基板運送裝置，是運送基板的基板運送裝置，其特征在于，具有基板翻轉裝置、和使所述基板翻轉裝置移動的移動裝置，所述基板翻轉裝置包括相互相對向設置的第一及第二可動構件；設置在所述第一可動構件上、支承基板的外周部的多個第一支承部；設置在所述第二可動構件上、支承基板的外周部的多個第二支承部；驅(qū)動裝置，其使所述第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，從而選擇性地轉移到所述多個第一支承部和所述多個第二支承部相互離開的第一狀態(tài)、以及所述多個第一支承部和所述多個第二支承部相互接近的第二狀態(tài)；翻轉裝置，其在所述第二狀態(tài)下，使所述第一及第二可動構件翻轉。
11.一種基板處理裝置，是對基板進行處理的基板處理裝置，其特征在于，具有保持基板并使之翻轉的基板翻轉裝置、和對由所述基板翻轉裝置保持的基板進行處理的處理裝置，所述基板翻轉裝置包括相互相對向設置的第一及第二可動構件；設置在所述第一可動構件上、支承基板的外周部的多個第一支承部；設置在所述第二可動構件上、支承基板的外周部的多個第二支承部；驅(qū)動裝置，其使所述第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，從而選擇性地轉移到所述多個第一支承部和所述多個第二支承部相互離開的第一狀態(tài)、以及所述多個第一支承部和所述多個第二支承部相互接近的第二狀態(tài)；翻轉裝置，其在所述第二狀態(tài)下，使所述第一及第二可動構件翻轉。
12.如權利要求11所述的基板處理裝置，其特征在于，所述處理裝置包含處理基板的第一及第二處理部，所述基板翻轉裝置使由所述第一處理部處理過的基板翻轉，所述第二處理部對由所述基板翻轉裝置翻轉過的基板進行處理。
13.一種基板翻轉方法，其特征在于，包括將基板支承在第一可動構件上所設置的多個第一支承部上的工序；在將基板支承在所述多個第一支承部上的所述工序之后，使所述第一可動構件及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得設置在所述第二可動構件上的多個第二支承部與所述多個第一支承部接近的工序；在使之相對移動的所述工序之后，在使所述第一及第二可動構件翻轉的同時，將所述多個第一支承部所支承的基板支承在所述多個第二支承部上的工序；將基板支承在所述多個第二支承部上的所述工序之后，使所述第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得所述多個第一支承部和所述多個第二支承部相互離開的工序。
14.一種基板運送方法，是運送基板的運送方法，其特征在于，包括使用基板翻轉裝置保持基板并使之翻轉的工序、和使保持著基板的所述基板翻轉裝置移動的工序，所述保持基板并使之翻轉的工序包括在所述基板翻轉裝置中，將基板支承在第一可動構件上所設置的多個第一支承部上的工序；在將基板支承在所述多個第一支承部上的所述工序之后，在所述基板翻轉裝置中，使所述第一可動構件及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得設置在所述第二可動構件上的多個第二支承部與所述多個第一支承部接近的工序；在使之相對移動的所述工序之后，在使所述第一及第二可動構件翻轉的同時，將所述多個第一支承部所支承的基板支承在所述多個第二支承部上的工序；將基板支承在所述多個第二支承部上的所述工序之后，使所述第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得所述多個第一支承部和所述多個第二支承部相互離開的工序。
15.一種基板處理方法，是對基板進行處理的基板處理方法，其特征在于，包括由基板翻轉裝置保持基板并使之翻轉的工序、和對由所述基板翻轉裝置保持的基板進行處理的工序，保持基板并使之翻轉的所述工序包括在所述基板翻轉裝置中，將基板支承在第一可動構件上所設置的多個第一支承部上的工序；在將基板支承在所述多個第一支承部上的所述工序之后，在所述基板翻轉裝置中，使所述第一可動構件及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得設置在所述第二可動構件上的多個第二支承部與所述多個第一支承部接近的工序；在使之相對移動的所述工序之后，在使所述第一及第二可動構件翻轉的同時，將所述多個第一支承部所支承的基板支承在所述多個第二支承部上的工序；將基板支承在所述多個第二支承部上的所述工序之后，使所述第一及第二可動構件的至少一方相對于另一方而相對移動，使得所述多個第一支承部和所述多個第二支承部相互離開的工序。
16.如權利要求15所述的基板處理方法，其特征在于，對基板進行處理的所述工序包括對基板進行第一處理的工序、和對基板進行第二處理的工序，保持基板并使之翻轉的所述工序包括使用所述基板翻轉裝置使進行了所述第一處理的基板翻轉的工序，所述進行第二處理的工序包括對所述被翻轉的基板進行第二處理的工序。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基板翻轉裝置及方法、基板運送裝置及方法、基板處理裝置及方法，基板被支承在第二可動構件上所設置的多個基板支承銷上。接著，第一及第二可動構件相互移動，使得多個基板支承銷接近第一可動構件上所設置的多個基板支承銷。接著，在基板被保持于基板支承銷之間的狀態(tài)下，第一及第二可動構件被翻轉。而且，第一及第二可動構件相對移動，使得多個基板支承銷相互離開。
文檔編號B65G49/00GK1712333SQ20051007790
公開日2005年12月28日 申請日期2005年6月13日 優(yōu)先權日2004年6月22日
發(fā)明者橋本光治 申請人:大日本網(wǎng)目版制造株式會社