專利名稱：用于充氣輪胎的電子設(shè)備的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及輪胎技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
本發(fā)明可應(yīng)用于任何類型的車輛輪胎。更特別地，本發(fā)明所涉及的輪胎旨在安裝在客運(yùn)型機(jī)動車輛、SUV (運(yùn)動型多用途車輛)或兩輪類型(例如摩托車)、航空器、或同樣地選自貨車、重型車輛(例如地鐵、公共汽車、重型道路運(yùn)輸車輛(例如卡車、拖拉機(jī)、拖車))和例如農(nóng)業(yè)機(jī)械或土木工程的越野車輛或甚至其它運(yùn)輸或搬運(yùn)車輛的工業(yè)車輛上。輪胎通過條帶、薄片或成型件形式的橡膠半成品的集合而制成，所述橡膠半成品可為增強(qiáng)或非增強(qiáng)的并且彼此堆疊以形成胎坯。一旦構(gòu)建而成，則在模具中硫化此胎坯以 形成輪胎?，F(xiàn)有技術(shù)，尤其是EP I 858 121，已經(jīng)公開了包括電子設(shè)備的輪胎。所述電子設(shè)備包括被動式發(fā)射機(jī)應(yīng)答器，所述被動式發(fā)射機(jī)應(yīng)答器連接至由兩股纜線形成的偶極天線，能夠通過高頻波與外部詢問單元通訊。這種發(fā)射機(jī)應(yīng)答器通常用英語縮寫RFID表示。這種設(shè)備能夠儲存例如與輪胎識別相關(guān)的數(shù)據(jù)。所述電子設(shè)備被放置在胎坯中兩個(gè)橡膠簾布層之間的界面處，之后在輪胎的硫化過程中嵌入橡膠。所述設(shè)備包括PCB (印刷電路板)支架，所述支架包括用于聯(lián)接所述發(fā)射機(jī)應(yīng)答器的部分。所述支架還包括用于天線的每個(gè)纜線的聯(lián)接部分。為了制造所述設(shè)備，將轉(zhuǎn)發(fā)器和天線的兩個(gè)纜線中的每一個(gè)纜線的一個(gè)端部定位在用于聯(lián)接所述支架的部分上，然后通過將這些各種零件焊接在一起而產(chǎn)生電連接。此外，一旦嵌入硫化輪胎的橡膠中，電子設(shè)備經(jīng)受由輪胎運(yùn)轉(zhuǎn)所導(dǎo)致的局部形變。這些局部形變導(dǎo)致界面處的應(yīng)力。由于這些應(yīng)力，尤其是在纜線和支架之間的連結(jié)處纜線斷裂。此時(shí)，這些斷裂的纜線具有鋒利的邊緣或突出的端部，所述鋒利的邊緣或突出的端部不利于輪胎的機(jī)械耐性及其使用者的安全。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是改善包括電子設(shè)備的輪胎的機(jī)械耐性和使用者的安全。為此目的，本發(fā)明的主題是一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備旨在結(jié)合到輪胎中且包括電子零件、至少一個(gè)導(dǎo)體和用于所述電子零件的支架，所述支架和所述導(dǎo)體通過所述支架的聯(lián)接部分和所述導(dǎo)體的聯(lián)接部分而連結(jié)在一起，所述設(shè)備包括-加固外罩，所述加固外罩至少在所述支架的聯(lián)接部分和所述導(dǎo)體的聯(lián)接部分之上包覆成型，-至少一個(gè)中間過渡層，所述中間過渡層在所述外罩之上至少部分地包覆成型。由于保護(hù)外罩使得每個(gè)導(dǎo)體保持在所述支架上。因此使得每個(gè)導(dǎo)體的聯(lián)接更為可 靠。此外，即使在導(dǎo)體和支架之間的聯(lián)接發(fā)生故障的情況下，所述外罩一方面使它們保持在一起，另一方面通過支架使它們電連接。
優(yōu)選地，所述外罩由這樣一種材料制成，該材料的硬度遠(yuǎn)高于所述設(shè)備旨在結(jié)合到其中的輪胎的橡膠的硬度。該材料與每個(gè)導(dǎo)體相容且所述支架可被注塑成型。用于對外罩進(jìn)行成型的材料也與硫化溫度(160和200 ° C之間)和固化時(shí)間(對于輕型車輛的輪胎大約10分鐘)相容。此外，外罩的材料與輪胎將會使用的溫度(-40和+100° C之間)相容。最后，該材料不隨時(shí)間降解。所述中間過渡層的材料的硬度在所述外罩的硬度和所述設(shè)備旨在結(jié)合到其中的所述輪胎的橡膠的硬度之間。所述硬度例如用相關(guān)材料的10%伸長模量表征。通常地，具有不同硬度的材料之間的界面形成臨界區(qū)域。因此，當(dāng)輪胎向前行駛時(shí)，每種材料(這些材料的結(jié)合處限定了界面)經(jīng)受應(yīng)力。這些應(yīng)力根據(jù)多種材料(這些材料的結(jié)合處限定了界面)的性質(zhì)和方向而產(chǎn)生不同的形變。這些形變差異導(dǎo)致界面處的剪切力，因此導(dǎo)致這些不同材料之間的界面的臨界性質(zhì)。通過減少這些差異從而改善天線、支架和電子零件之間的電連接的機(jī)械耐性，因此改善輪胎中的設(shè)備的整體可靠性。中間過渡層允許支架和導(dǎo)體之間、保護(hù)外罩和輪胎橡膠之間的硬度的逐步變化。 因此，設(shè)備和橡膠簾布層之間的硬度差異越小，設(shè)備和橡膠簾布層之間的界面變得越不夠臨界。中間過渡層由這樣一種材料制成，所述材料不像保護(hù)外罩的材料那么硬。該材料與保護(hù)外罩的材料相容，可被注塑成型并且與輪胎的固化溫度和使用溫度相容。最后，該材料不隨時(shí)間降解。有利地，所述加固外罩在所述支架和所述電子零件之上完全地包覆成型。根據(jù)所述設(shè)備的任選特征-所述加固外罩的材料的彈性模量大于或等于lOOOMPa。-所述過渡層的材料的10%伸長模量在20和80MPa之間。有利地，所述設(shè)備包括至少一個(gè)界面層，所述界面層在所述中間過渡層之上至少部分地包覆成型。所述界面層進(jìn)一步減少所述設(shè)備和所述輪胎橡膠之間的硬度差異。這一方面改善了所述電子零件和所述導(dǎo)體之間的硬度的逐步過渡，另一方面改善了輪胎橡膠的硬度的逐步過渡。所述界面層由這樣一種材料制成，所述材料不像所述中間層的材料那么硬。該材料與所述中間層的材料相容，可被注塑成型并且與輪胎的固化溫度和使用溫度相容。此外，該材料與胎坯橡膠和硫化橡膠相容，尤其是在粘合性、機(jī)械性質(zhì)和隨時(shí)間如何變化的方面。優(yōu)選地，所述界面層的材料的10%伸長模量低于lOMPa。有利地，所述加固外罩包括用于將所述設(shè)備在包覆成型腔內(nèi)居中的裝置，該包覆成型腔用于包覆成型所述中間過渡層。這些居中裝置還用于控制所述中間過渡層的厚度的均勻性。因此，圍繞所述導(dǎo)體的厚度恒定，使得導(dǎo)體的輻射模式一致且因此更為有效。此外，其能夠提供對于整個(gè)導(dǎo)體和電子零件一致的硬度逐步過渡，從而改善輪胎的機(jī)械耐久性。最后，由于外罩結(jié)合到了用于對所述設(shè)備居中的裝置中，因此當(dāng)制造所述設(shè)備時(shí)，無需提供外部居中裝置。優(yōu)選地，所述保護(hù)外罩包括用于保護(hù)每個(gè)導(dǎo)體的裝置，所述裝置包括兩個(gè)凸出部，所述凸出部以整體呈V-形而設(shè)置在用于將所述導(dǎo)體聯(lián)接至所述支架的所述部分的每一側(cè)上。有利地，在用于包覆成型所述中間過渡層的腔中，用于對所述設(shè)備進(jìn)行居中的裝置包括這些凸出部。所述保護(hù)裝置與包覆層合作從而限制周圍橡膠所經(jīng)受的形變幅度和傳遞至電子設(shè)備的形變幅度。所述V-形幾何提供了對該幅度的逐步限制。特別地，每個(gè)凸出部和所述導(dǎo)體之間的距離隨著離所述聯(lián)接部分的距離增大 而增加，這意味著大形變在遠(yuǎn)離所述聯(lián)接部分處吸收，而小形變在接近所述聯(lián)接部分處吸收。這因此減少了在用于將所述導(dǎo)體聯(lián)接至支架的部分中的導(dǎo)體上的疲勞，從而減少了導(dǎo)體斷裂的危險(xiǎn)。在一個(gè)具體實(shí)施方案中，所述設(shè)備包括多個(gè)中間過渡層。優(yōu)選地，每個(gè)中間過渡層30的10%伸長模量高于其所覆蓋的過渡層的10%伸長模量。這因此提供了所述加固外罩和所述設(shè)備旨在結(jié)合到其中的所述橡膠之間的硬度的逐步過渡。本發(fā)明的另一個(gè)主題是如上限定的設(shè)備的制造方法，其中-至少使所述支架的聯(lián)接部分和所述導(dǎo)體的聯(lián)接部分包覆成型，-在包覆成型所述加固外罩的步驟之后，使所述加固外罩與中間過渡層至少部分地包覆成型。有利地，在包覆成型所述中間過渡層的步驟之后，使所述中間過渡層與界面層至少部分地包覆成型。優(yōu)選地，使所述電子零件聯(lián)接至所述電子零件的支架前體，使每個(gè)導(dǎo)體聯(lián)接至所述支架前體，使得每個(gè)導(dǎo)體和所述電子零件通過所述支架前體電連接，并使每個(gè)導(dǎo)體與所述支架前體、所述電子零件和電連接每個(gè)導(dǎo)體和所述電子零件的所述支架相分離。因此，所述電子設(shè)備的制造方法簡單并可自動化，從而以更低的成本提供增大的可靠度。特別地，為了使電連接功能化，每個(gè)導(dǎo)體和零件必須非常精確地定位在彼此電連接的相應(yīng)的聯(lián)接部分上。因此容易實(shí)現(xiàn)電子零件和每個(gè)導(dǎo)體相對于彼此的可靠定位，因?yàn)橹Ъ芮绑w被設(shè)計(jì)從而允許支架前體相對于自動設(shè)施(其用于安裝電子零件和每個(gè)導(dǎo)體)的精確定位，從而保證所述設(shè)備的每個(gè)零件的相對定位。任選地，所述支架前體包含用于每個(gè)零件的外殼，從而改善所述零件的定位。優(yōu)選地，所述電子零件和每個(gè)導(dǎo)體例如通過焊接、卷邊、剪裁或粘合或任何其它措施電連接。一旦所述支架與所述支架前體的剩余部分分離，所述零件和每個(gè)導(dǎo)體仍然通過所述支架彼此電連接。所述支架形成所述支架前體的犧牲部分。最后，所述支架前體允許所述支架相對簡單地定位在自動裝置(其用于安裝電子零件和每個(gè)導(dǎo)體)中。一旦所述電子零件和每個(gè)導(dǎo)體聯(lián)接至所述支架，承載每個(gè)導(dǎo)體和所述電子零件的所述支架可與所述支架前體分離。因此，所述支架前體執(zhí)行使各種零件相對于彼此定位的功能，以及憑借所述支架使它們電連接的功能。一旦與所述支架前體分離，所述支架還為所述設(shè)備賦予硬度。此外，所述保護(hù)外罩補(bǔ)償與所述支架從所述支架前體分離相關(guān)的硬度損失。
此外，在現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備中，PCB支架通常包括多個(gè)層，所述多個(gè)層在應(yīng)力的作用下通過分層而彼此分離。分層因此導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備的電故障。通過使用不分層的支架，例如金屬單層的支架，可避免支架分層的任何可能性。有利地，所述支架包括至少兩個(gè)用于聯(lián)接所述電子零件的部分，所述支架前體被設(shè)計(jì)為-在分離步驟之前，用于聯(lián)接所述電子零件的所述兩個(gè)部分通過支架前體而被短路，和-在分離步驟之后，用于聯(lián)接所述電子零件的所述兩個(gè)部分處于開路。為了給于所述設(shè)備硬度并允許所述零件和所述導(dǎo)體的相對精確的定位，用于聯(lián)接所述零件的部分通過所述支架前體連接，因此在所述支架分離之前短路。
一旦所述零件和每個(gè)導(dǎo)體聯(lián)接至所述支架和一旦所述支架分離，用于聯(lián)接所述零件的兩個(gè)部分需要開路從而允許所述設(shè)備工作。有利地，通過擠壓和彎曲金屬條帶形成多個(gè)支架的多個(gè)前體。本申請還涉及用于電子設(shè)備的支架前體，所述電子設(shè)備旨在結(jié)合到輪胎中并包括電子零件和至少一個(gè)導(dǎo)體并包括支架，所述支架包括-至少一個(gè)用于聯(lián)接所述電子零件的部分；-至少一個(gè)用于聯(lián)接每個(gè)導(dǎo)體的部分，所述部分通過所述支架前體電連接至至少一個(gè)用于聯(lián)接所述電子零件的部分；所述支架前體以如下方式設(shè)置，使得所述支架可通過擠壓和/或切割與所述支架前體分離。作為一種選擇,所述支架前體被設(shè)計(jì)為-當(dāng)所述支架聯(lián)接至所述支架前體時(shí)，用于聯(lián)接所述電子零件的所述兩個(gè)部分通過所述支架前體短路；和-當(dāng)所述支架與所述支架前體分離時(shí)，用于聯(lián)接所述電子零件的所述兩個(gè)部分開路。本發(fā)明的另一個(gè)主題是包括上述設(shè)備的輪胎。有利地，所述界面層的材料的10%伸長模量小于或等于所述設(shè)備嵌入其中的橡膠的10%伸長模量。


通過參閱如下描述將會更好地理解本發(fā)明，這些描述僅以非限制實(shí)例的方式給出并參考所附附圖展開，在這些附圖中-圖I是根據(jù)本發(fā)明的輪胎的剖視立體圖；-圖2顯示了根據(jù)本發(fā)明的第一具體實(shí)施方案的設(shè)備；-圖3至6顯示了在其制造方法的步驟中的圖2的設(shè)備；-圖7至12顯示了圖2的設(shè)備的制造中的各個(gè)步驟；-圖13為與圖2的設(shè)備相似的根據(jù)本發(fā)明的第二具體實(shí)施方案的設(shè)備的圖；-圖14A至14C顯示了用于根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的支架的各個(gè)具體實(shí)施方案。
具體實(shí)施例方式圖I顯示了用整體標(biāo)記P表示的根據(jù)本發(fā)明的輪胎。在傳統(tǒng)的方式中，輪胎P包括通過兩個(gè)側(cè)壁F延伸的胎冠F和兩個(gè)胎圈B。圖中顯示了單個(gè)側(cè)壁F和單個(gè)胎圈B。在以序號FR 2914585公布的申請中詳細(xì)描述了胎冠S、每個(gè)側(cè)壁F和每個(gè)胎圈B的已知特征，所述申請以引用的方式并入本文。更特別地，胎圈B還包括根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備，用一般標(biāo)記10表示。圖2顯不了根據(jù)第一具體實(shí)施方案的電子設(shè)備10。如圖3和4中所示，所述設(shè)備10包括電子零件12和形成偶極的兩個(gè)導(dǎo)體14，在該情況下為兩個(gè)天線14。所述電子零件12包括RFID型芯片16，所述芯片16包括插針18，所述插針18用于將所述芯片16聯(lián)接至所述設(shè)備10的支架20。每個(gè)導(dǎo)體14基本呈直線且具有限定所述設(shè)備10的軸向方向X的螺旋形狀。所述圖描繪出對應(yīng)于所述設(shè)備10的軸向 (X)、橫向(Y)和豎直(Z)取向的互相正交的軸X、Y、Z。支架20 (該支架20已經(jīng)與所述支架20的前體22分離)包括用于將所述電子零件12聯(lián)接至所述支架20的兩個(gè)部分24A、24B，和用于將每個(gè)導(dǎo)體14聯(lián)接至所述支架20的兩個(gè)部分26A、26B。每個(gè)導(dǎo)體14包括用于聯(lián)接每個(gè)部分26A、26B的近側(cè)部分14A和徑向末梢部分14B。每個(gè)導(dǎo)體14和所述支架20通過所述部分14A和26A、26B連接。每個(gè)部分26A、26B通過所述支架20的連結(jié)部分27電連接至用于聯(lián)接所述電子零件的每個(gè)部分24A、24B。當(dāng)所述支架20與所述支架前體22分離時(shí)，用于聯(lián)接所述電子零件12的所述兩個(gè)部分24A、24B開路。參考圖5，所述設(shè)備10包括加固外罩28。所述外罩28直接包覆成型到所述電子零件12、所述導(dǎo)體14和所述支架20上。在該特定情況下，所述外罩28完全且直接地包覆成型所述電子零件12、所述支架20、每個(gè)聯(lián)接部分24A、24B、26A、26B、每個(gè)連結(jié)部分27和用于聯(lián)接每個(gè)導(dǎo)體14的每個(gè)近側(cè)部分14A。特別地，所述外罩28在由用于聯(lián)接所述支架20的部分26A、26B和用于聯(lián)接每個(gè)導(dǎo)體14的部分14A所形成的結(jié)合處之上包覆成型。如圖2和6中所示，所述設(shè)備10包括至少一個(gè)中間過渡層30和一個(gè)界面層32，所述界面層32用于輪胎橡膠(設(shè)備10嵌入到該輪胎內(nèi))形成界面。在該特定情況下，所述設(shè)備10包括單個(gè)中間層30。所述中間層30直接在所述外罩28上和每個(gè)導(dǎo)體14的每個(gè)末梢部分14B上包覆成型。在該情況中，所述中間層30在所述外罩28上完全包覆成型?？蛇x擇地，所述設(shè)備10包括多個(gè)中間過渡層30。所述界面層32直接在最外部的中間層30上包覆成型。在此，所述界面層32在所述過渡層30之上完全包覆成型。如圖5中所示，所述外罩28包括用于將所述設(shè)備10在腔中居中的裝置34，所述腔用于包覆成型所述中間層30。所述中間層30也包括用于將所述設(shè)備10在腔內(nèi)居中的裝置36，所述腔用于包覆成型所述界面層32。所述外罩28最后包括用于包含每個(gè)導(dǎo)體14的裝置37。所述裝置37與所述裝置34結(jié)合。具體而言，所述裝置34和37包括凸出部38，所述凸出部38以整體V-形橫向地設(shè)置在每個(gè)聯(lián)接部分26A、26B的每一側(cè)上。在用于包覆成型所述中間層30的腔中，這些凸出部38提供所述外罩28和所述設(shè)備10的軸向和橫向定位。所述裝置34還包括端部擋塊40，所述端部擋塊40垂直于外罩28的每個(gè)側(cè)面設(shè)置在外罩28上。
所述裝置36包括端部擋塊42和凸出部44，所述端部擋塊42包覆成型到每個(gè)導(dǎo)體14的每個(gè)部分14B上；所述凸出部44包覆成型到所述外罩28上。所述外罩28由例如基于環(huán)氧樹脂、液晶聚合物(LCP)或聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)的熱固性塑料制成。通過使用這些熱固材料使得該外罩28為高硬度的?？稍谕庹职渤尚筒牧系淖⑺懿僮鞯倪^程中和/或之后進(jìn)行交聯(lián)，而無需進(jìn)行后固化。完全交聯(lián)并從所述支架前體22分離所述支架20之后，所述外罩28需要能夠承受當(dāng)輪胎使用時(shí)由所述設(shè)備經(jīng)歷的所有機(jī)械應(yīng)力而無明顯變形，從而保證所述電子零件12、所述導(dǎo)體14和所述支架20之間的電連接的正確電子操作。制成所述外罩28的材料的彈性模量大于或等于IOOOMPa0每個(gè)中間層30和界面層32優(yōu)選由熱塑性材料組成，例如熱塑性彈性體或TPE，例如苯乙烯/ 丁二烯(SB)、苯乙烯/ 丁二烯/苯乙烯(SBS)、苯乙烯/異戍二烯(SI)、苯乙烯/異戍二烯/苯乙烯(SIS)、苯乙烯/異戍二烯/ 丁二烯/苯乙烯(SIBS)、苯乙烯/乙烯/ 丁烯/苯乙烯(SEBS)、苯乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯(SEPS)、苯乙烯/乙烯/乙烯/丙烯/苯乙烯(SEEPS)嵌段共聚物、熱塑性聚氨酯(TPU)、TPV例如PP/EPDM-VD，及其混合物。這些材 料需要與相鄰材料化學(xué)相容且良好粘合。每個(gè)過渡層30的每種材料具有20和80MPa之間的10%伸長模量。當(dāng)所述設(shè)備10包括多個(gè)過渡層30時(shí)，每個(gè)過渡層30的10%伸長模量高于其所覆蓋或者包覆成型的過渡層30的10%伸長模量。所述界面層32的材料的10%伸長模量小于或等于所述設(shè)備10嵌入其中的橡膠的10%伸長模量。例如，所述界面層32的材料的10%伸長模量在I和IOMPa之間。當(dāng)所述設(shè)備10位于胎圈中時(shí)，正如圖I的輪胎P的情況，界面層32的材料的10%伸長模量小于或等于5MPa。當(dāng)所述設(shè)備10位于側(cè)壁中時(shí)，界面層32的材料的10%伸長模量小于或等于2MPa?，F(xiàn)在將參考圖7至12描述根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備10的制造方法。例如以圖7中所示的表面處理的銅材的條帶形式使用金屬坯板46。使用用于制造所述設(shè)備10的設(shè)施48進(jìn)行所述方法，該設(shè)施在圖8中部分顯示。設(shè)施48包括用于引導(dǎo)所述條帶46的裝置(未示出)。所述引導(dǎo)裝置包括兩個(gè)導(dǎo)向槽，所述條帶46在所述導(dǎo)向槽中滑動。所述設(shè)施48還包括呈現(xiàn)擠壓圖案的擠壓裝置(未示出)，通過所述擠壓裝置而周期性地?cái)D壓所述條帶。所述設(shè)施48還包括用于彎曲和折疊所述條帶46的裝置(這些裝置未示出)。所述設(shè)施48還包括用于相對于設(shè)施48居中并驅(qū)動所述條帶的裝置54。這些裝置54包括插針56，所述插針56基本上排列在所述兩個(gè)導(dǎo)向槽之間的中央。最后，所述設(shè)施48包括用于注塑成型所述外罩28的注塑模具58和用于切割所述支架20的裝置(這些裝置未示出)。所述注塑模具58特別包括用于成型所述外罩28的腔59。使用所述擠壓裝置擠壓所述條帶46從而產(chǎn)生經(jīng)擠壓的條帶60。該經(jīng)擠壓的條帶60包括用于多個(gè)支架的多個(gè)前體22，所述多個(gè)前體22相同且通過連結(jié)部分62連結(jié)在一起。參考圖9，每個(gè)支架前體22包括矩形外圍64，所述矩形外圍64包括四個(gè)成對平行的分支64A-64D。所述外圍的兩個(gè)分支(在該情況下為分支64A、64C)通過中央分支66連結(jié)在一起，所述中央分支66在其中央處是中空的并且基本上平行于所述分支64B、64D。所述支架前體22還包括所述支架20，所述支架20包括用于聯(lián)接所述電子零件12的兩個(gè)部分24A、24B和用于聯(lián)接每個(gè)導(dǎo)體14的兩個(gè)部分26A、26B。在圖9中，所述聯(lián)接部分26仍然平坦且用于聯(lián)接所述電子零件12的兩個(gè)部分24A、24B通過所述支架前體22短路，因?yàn)樗鲋Ъ?0被束縛至所述支架前體22。此外，所述支架前體22包括用于將每個(gè)支架前體22居中至所述設(shè)施48中的裝置68。這些裝置68補(bǔ)充所述裝置54且包括兩個(gè)孔70，該兩個(gè)孔70形成在每個(gè)分支64A、64C和中央分支66之間的交叉處。參考圖10，在擠壓步驟之后的步驟中，折疊每個(gè)部分26A、26B從而形成通道72。外圍64也進(jìn)行彎曲，使得當(dāng)所述支架前體安置在所述分支64B、64D上時(shí)，所述支架20相對于所述分支64B、64D上升。參考圖11，所述電子零件12和每個(gè)導(dǎo)體14分別聯(lián)接至所述支架20的部分24A、24B和26A、26B。在該特定情況下，在回流焊接步驟中，將焊料施加至每個(gè)部分24A、24B、 26A、26B，然后放置每個(gè)導(dǎo)體14和所述電子零件12，并且焊料熔化從而聯(lián)接和電連接每個(gè)導(dǎo)體14和所述電子零件12。參考圖12，使用模具58使所述電子零件12、所述支架20和用于聯(lián)接每個(gè)導(dǎo)體14的每個(gè)近側(cè)部分14A與所述外罩28包覆成型。之后，通過在所述設(shè)備10的每個(gè)側(cè)面上橫向切割和/或擠壓所述支架20(在這種情況下為每個(gè)中央分支66)使得承受所述零件12、所述導(dǎo)體14和所述外罩28的支架20與每個(gè)支架前體22分離。這因此產(chǎn)生如圖5中所示的中間設(shè)備10。將圖5的每個(gè)中間設(shè)備10放置在用于注塑成型所述中間層30的模具中，且所述層30在圖5的中間設(shè)備10上包覆成型。這因此產(chǎn)生圖6的中間設(shè)備。之后，將圖6的每個(gè)中間設(shè)備10放置在用于注塑成型所述界面層32的注塑模具中，且所述層32在圖6的中間設(shè)備10上包覆成型。這因此產(chǎn)生圖2的設(shè)備10。圖13顯示了根據(jù)第二個(gè)具體實(shí)施方案的設(shè)備10。與前述附圖中所示的元件相似的元件以相同的附圖標(biāo)記表示。與第一個(gè)具體實(shí)施方案形成對照的是，用于將所述設(shè)備10居中至用于包覆成型所述界面層32的腔中的裝置36并非由所述中間層30產(chǎn)生而是由所述模具產(chǎn)生。這些裝置36特別包括成對的半殼(未示出)，所述半殼用于將包覆有中間層的中間設(shè)備定位在用于成型所述層32的腔中。一旦所述設(shè)備10從所述模具中移出，沿著每個(gè)導(dǎo)體的每個(gè)末梢部分14B在定位殼所存在的位置處殘留了凹口 74。當(dāng)然，當(dāng)所述定位裝置可伸縮時(shí)，不再殘留這些凹口。因此在該具體實(shí)施方案中，所述層30不必具有凸出部42。圖14A-C顯示了所述支架20的各個(gè)具體實(shí)施方案。與前述附圖中所示的元件相似的元件以相同的附圖標(biāo)記表示。在圖14A中，每個(gè)聯(lián)接部分26A、26B具有多個(gè)舌部76，所述舌部76用于將每個(gè)導(dǎo)體14保持在每個(gè)聯(lián)接部分26A、26B上。在圖14B中，除了圖14A的具體實(shí)施方案的舌部76之外，所述支架20包括至少一個(gè)豎柱78，所述豎柱78用于保護(hù)所述電子零件12，在該情況下為橫向設(shè)置在每個(gè)部分24A、24B的每個(gè)側(cè)面上的兩個(gè)豎柱。此外，所述支架20包括突出部80，所述突出部80用于支撐每個(gè)凸出部38。在圖14C中，除了用于聯(lián)接所述電子零件12的兩個(gè)部分26A、26B之外，支架20包括所述電子零件12的中央支架部分82，該部分設(shè)置在兩個(gè)部分26A、26B之間并且當(dāng)所述支架與所述支架前體22分離時(shí)與每個(gè)部分24、26電絕緣。本發(fā)明并不限制于前述的具體實(shí)施方案。特別地，所述支架20的各個(gè)具體實(shí)施方案的特征可以以不同方式組合。此外，所述彎曲步驟可在所述折疊步驟之前進(jìn)行，反之亦然。此外，所述設(shè)備10可包括多于三個(gè)層從而改善所述電子零件12、所述導(dǎo)體14和所述輪胎橡膠之間的硬度過渡。所述電子零件12可為被動類型(也就是說能夠?qū)陔娮有酒械臄?shù)據(jù)傳遞 至外部詢問單元)或者可為主動類型(也就是說能夠接收由傳感器發(fā)射的數(shù)據(jù)從而將其傳遞至外部詢問單元)。這種主動零件可特別包含微處理器和存儲器。
權(quán)利要求
1.一種電子設(shè)備(10)，所述電子設(shè)備(10)旨在結(jié)合到輪胎中，其特征在于，所述電子設(shè)備(10)包括電子零件(12)、至少一個(gè)導(dǎo)體(14)和用于所述電子零件(22)的支架(20)，所述支架(20)和所述導(dǎo)體(14)通過所述支架(20)的聯(lián)接部分(26A、26B)和所述導(dǎo)體(14)的聯(lián)接部分(14A)而連結(jié)在一起，所述設(shè)備還包括 -加固外罩(28)，所述加固外罩(28)至少在所述支架(20)的聯(lián)接部分(26A、26B)和所述導(dǎo)體(14)的聯(lián)接部分(14A)之上包覆成型， -至少一個(gè)中間過渡層(30)，所述中間過渡層(30)在所述加固外罩(28)之上至少部分地包覆成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的設(shè)備，其中所述加固外罩(28)在所述支架(20)和所述電子零件(12 )之上完全地包覆成型。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，其中所述加固外罩(28)的材料的彈性模量大于或等于lOOOMPa。
4.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，其中所述過渡層(30)的材料的10%伸長模量在20和80MPa之間。
5.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，包括至少一個(gè)界面層(32)，所述界面層(32 )在所述中間過渡層(30 )之上至少部分地包覆成型。
6.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，其中所述界面層(32)的材料的10%伸長模量低于I OMPa。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，其中所述加固外罩(28)包括用于將所述設(shè)備(10)在包覆成型腔內(nèi)進(jìn)行居中的裝置(34)，該包覆成型腔用于包覆成型所述中間過渡層(30)。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，其中所述加固外罩(28)包括用于保護(hù)每個(gè)導(dǎo)體(14)的裝置(37)，所述裝置(37)包括兩個(gè)凸出部(38)，所述凸出部(38)以整體呈V-形設(shè)置在用于將所述導(dǎo)體(14 )聯(lián)接至所述支架(20 )的所述聯(lián)接部分(26A、26B )的每一側(cè)上。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，包括多個(gè)中間過渡層(30)。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)，其中每個(gè)中間過渡層(30)的10%伸長模量高于其所覆蓋的過渡層(30)的10%伸長模量。
11.一種制造根據(jù)前述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)的方法，其中 -至少使所述支架(20)的聯(lián)接部分(26A、26B)和所述導(dǎo)體(14)的聯(lián)接部分(14A)與加固外罩(28)包覆成型， -在包覆成型所述加固外罩(28)的步驟之后，使所述加固外罩(28)與中間過渡層(30)至少部分地包覆成型。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中在包覆成型所述中間過渡層(30)的步驟之后，使所述中間過渡層(30 )與界面層(32 )至少部分地包覆成型。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其中 -使所述電子零件(12)聯(lián)接至所述電子零件(12 )的支架前體(22 ); -使每個(gè)導(dǎo)體(14)聯(lián)接至所述支架前體(22)，使得每個(gè)導(dǎo)體(14)和所述電子零件(12)通過所述支架前體(22)電連接；-使每個(gè)導(dǎo)體(14)與所述支架前體(22)、所述電子零件(12)和電連接每個(gè)導(dǎo)體(14)和所述電子零件(12)的所述支架(20)相分離。
14.一種輪胎，包括根據(jù)權(quán)利要求I至10中任一項(xiàng)所述的設(shè)備(10)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的輪胎，其中所述界面層(32)的材料的10%伸長模量小于或等于其中嵌入所述設(shè)備(10)的橡膠的10%伸長模量。
全文摘要
一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備旨在結(jié)合到充氣輪胎中且包括電子零件、至少一個(gè)導(dǎo)體(14)和用于所述電子零件(12)的支架(20)。所述支架(20)和所述導(dǎo)體(14)通過所述支架(20)的固定部分(26A、26B)和所述導(dǎo)體(14)的固定部分(14A)連結(jié)在一起。所述設(shè)備包括加固外罩(28)，所述加固外罩(28)至少包覆成型到所述支架(20)的固定部分(26A、26B)和所述導(dǎo)體(14)的固定部分(14A)；至少一個(gè)中間過渡層，所述中間過渡層至少部分地包覆成型到所述加固外罩(28)上。
文檔編號B60C23/04GK102753368SQ201080063895
公開日2012年10月24日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月18日
發(fā)明者M·羅貝爾 申請人:米其林研究和技術(shù)股份有限公司, 米其林集團(tuán)總公司