涂布裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種涂布裝置，可填裝一導熱膏，且涂布裝置包括一主體以及一加熱器。主體的相對二端分別設置有一出嘴口與一入料口，其中出嘴口的形狀為矩形。導熱膏是由入料口填裝在主體內。加熱器設置在主體上，加熱器對主體內的導熱膏加熱，當主體內的導熱膏受熱與受壓，導熱膏由出嘴口擠出，形成扁平狀的導熱膏，以方便使用者能均勻的涂布在電子組件上，并且牢固的黏貼在電子組件的表面，使導熱膏能發(fā)揮最大的熱傳導效果，進而提升整體的散熱功效。
【專利說明】涂布裝置
【【技術領域】】
[0001]本實用新型涉及一種涂布裝置，特別是涉及一種可填裝導熱膏的涂布裝置。
【【背景技術】】
[0002]為解決發(fā)熱組件的散熱問題，人們通常在發(fā)熱組件上設置散熱組件，通過散熱組件的散熱面積，將發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，且為使散熱組件能更快速的將發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，發(fā)熱組件與散熱組件之間需具有良好的熱傳遞，即發(fā)熱組件與散熱組件之間應具有較小的熱阻。為此，一般會在散熱組件與發(fā)熱組件之間涂布熱接口材料，例如導熱膏，藉此填補散熱組件與發(fā)熱電子組件之間的空氣間隙，來降低熱阻，提升熱傳導率，以確保發(fā)熱組件的正常運作。
[0003]目前市面上的導熱膏分為二種:一種為膏狀體，另一種為固態(tài)的片狀體?，F(xiàn)有技術的固態(tài)片狀體的導熱膏容易在剝除離型紙時產(chǎn)生破損，導致片狀的導熱膏產(chǎn)生缺角使其完整性不良，必須丟棄而無法使用，造成使用上的不便，同時亦增加生產(chǎn)上的成本。
[0004]另外，現(xiàn)有技術的膏狀體的導熱膏在使用過程中，導熱膏需要專門的涂抹治具，例如以刮板來涂覆，但膏狀體的導熱膏的黏度系數(shù)較高，以刮板涂覆的做法不僅無法達到使導熱膏均勻涂布的目的，反而容易在刮平過程中將空氣包覆在內部而產(chǎn)生氣泡，使得熱阻過高，造成熱傳導不良以及黏貼不牢固的問題，使發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱量無法順利的傳導至散熱器上，導致發(fā)熱組件過熱或燒毀的現(xiàn)象。
[0005]因此，如何 讓 導熱膏能快速且均勻的涂布在組件上，并且方便使用者操作，同時又可降低生產(chǎn)成本，即為業(yè)者研發(fā)的標的。
【實用新型內容】
[0006]鑒于以上的問題，本實用新型提供一種涂布裝置，從而解決習知固態(tài)片狀體的導熱膏容易破損，必須丟棄而無法使用，造成生產(chǎn)成本增加的問題，以及習知膏狀體的導熱膏需要專門的涂抹治具，且導熱膏過于黏稠，無法達到均勻涂布，造成熱傳導不良以及黏貼不牢固的問題。
[0007]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種涂布裝置，可填裝一導熱膏，且涂布裝置包括一主體以及一加熱器。主體的相對二端分別設置有一出嘴口與一入料口，其中出嘴口的形狀為矩形。導熱膏是由入料口填裝在主體內。加熱器設置在主體上，加熱器對主體內的導熱膏加熱，當主體內的導熱膏受熱與受壓，導熱膏由出嘴口擠出，形成扁平狀的導熱膏。
[0008]進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，更包括有一手持部，連接在主體的入料口端，并且垂直在主體。
[0009]進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，更包括有一活塞結構，對應設置在入料口，活塞結構朝出嘴口方向移動并擠壓導熱膏由出嘴口擠出。
[0010]進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，加熱器是環(huán)繞設置在主體的內壁上。[0011 ] 進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，加熱器為電熱器或加熱線圈。
[0012]進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，主體為中空管體。
[0013]進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，入料口的形狀為圓形孔。
[0014]進一步地，上述本實用新型的涂布裝置中，出嘴口的形狀為長矩形。
[0015]本實用新型的功效在于，涂布裝置利用出嘴口為矩形/長矩形結構的設計，并且導熱膏通過加熱器的加熱而形成流動性良好的膏狀，以方便使用者能均勻的涂布在電子組件上，并且牢固的黏貼在電子組件的表面，使導熱膏能發(fā)揮最大的熱傳導效果，進而提升整體的散熱功效。同時出嘴口可擠出扁平狀且大范圍的導熱膏，讓使用者能容易控制導熱膏所擠出來的分量和覆蓋面積，并且快速的進行涂布，使不良率能大幅的降低，以減少生產(chǎn)成本，同時又可減少涂布的操作時間，進而提升整體的生產(chǎn)效率。
[0016]以下，有關本實用新型的特征、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0017]圖1為本實用新型一實施例的涂布裝置與導熱膏的分解示意圖。
[0018]圖2為本實用新型一實施例的涂布裝置與導熱膏的組合示意圖。 [0019]圖3為本實用新型一實施例的涂布裝置與加熱過的導熱膏的剖面示意圖。
[0020]圖4為本實用新型一實施例的涂布裝置在一電子組件上涂布導熱膏的操作示意圖。
[0021]主要組件符號說明:
[0022]100涂布裝置120加熱器
[0023]110 主體130手持部
[0024]111 出嘴口140活塞結構
[0025]112 入料口200導熱膏
【【具體實施方式】】
[0026]本實用新型以下所揭露一實施例的涂布裝置100是用以填裝一導熱膏200作為實施例的舉例說明，但并不以其所揭露的型態(tài)為限，熟悉此項技術者，可根據(jù)實際設計需求或是使用需求而對應改變本實用新型的涂布裝置100的外觀型態(tài)，以適于將導熱膏200涂布在一電子組件上，而此一電子組件可以是中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)或者是其它運作時會產(chǎn)生高熱的電子組件，但并不以此為限。
[0027]請參照圖1至圖2所示的本實用新型一實施例所揭露的涂布裝置100與導熱膏200的分解示意圖與組合示意圖。本實施例的涂布裝置100包括一主體110以及一加熱器120。主體110為一中空的管體，其內部具有容置空間，且主體110的相對二端分別設置有一出嘴口 111與一入料口 112，其中本發(fā)明的出嘴口 111的形狀設計為矩形，而本實施例的出嘴口 111的形狀還設計為長矩形，但并不以此為限。本實施例的入料口 112的形狀為圓形孔，主體110可通過內部的容置空間分別連通于出嘴口 111與入料口 112。導熱膏200是為與主體110的容置空間相互匹配的一圓柱體，且導熱膏200是由入料口 112填裝在主體110的容置空間內。加熱器120是嵌設在主體110的內壁上，并且環(huán)繞在主體110的四周，其中上述加熱器120包括但不拘限在電熱器或是加熱線圈。
[0028]陳前敘明，本實施例所述的導熱膏200即與一般習用作為熱傳導介質的散熱膏相似，同樣是一種黏稠的膏狀物質，用在填充電子組件之間的間隙，以提高熱傳導率，故 申請人:不在此多加說明導熱膏200的材料組成關系。
[0029]請同時參照圖3所示的本實用新型一實施例的涂布裝置與加熱過的導熱膏的剖面示意圖。更進一步地說明本實施例的涂布裝置100與導熱膏200的詳細結構與作動方式，本實施例的涂布裝置100還包括有一手持部130以及一活塞結構140，其中手持部130是連接在主體110的入料口 112端，并且向外延伸，使手持部130垂直在主體110的出嘴口 111，以方便操作涂布裝置100。活塞結構140包含有一塞頭與一推桿，其中塞頭為彈性材料，例如橡膠或軟木塞等。塞頭是對應設置在入料口 112，并且使塞頭緊配合在主體110的內壁，以提供推擠進給的功能。
[0030]請同時參照圖4所示的本實用新型一實施例的涂布裝置在一電子組件上涂布導熱膏的操作示意圖。更進一步地說明，當涂布裝置100連接一外部電源后(圖面未示)，加熱器120會對主體110內的導熱膏200進行加熱。此時，受到加熱的導熱膏200會產(chǎn)生相變化，由半固態(tài)的膏狀相變化成流動性良好的膏狀，因此當推動活塞結構140的推桿時，塞頭會朝出嘴口 111方向移動，并且擠壓到導熱膏200，使流動性良好的導熱膏200由矩形或長矩形的出嘴口 111擠出，以形成扁平狀的導熱膏，使用者能均勻的涂布在電子組件上，并且牢固的黏貼在電子組件的表面。
[0031]由上述本實用新型一實施例說明可清楚得知，本實用新型的涂布裝置，通過加熱器與出嘴口為矩形/長矩形結構的設計，可解決習知固態(tài)片狀體的導熱膏容易破損，必須丟棄而無法使用，造成生產(chǎn)成本增加的問題，以及習知膏狀體的導熱膏需要專門的涂抹治具，且導熱膏過于黏稠，無法達到均勻涂布，造成熱傳導不良以及黏貼不牢固的問題。
[0032]與現(xiàn)有技術相較之下，本實用新型的涂布裝置是利用加熱器與出嘴口為矩形/長矩形結構的設計，藉此將導熱膏通過加熱器的加熱而形成流動性良好的膏狀，以方便使用者能均勻的涂布在電子組件上，并且牢固的黏貼在電子組件的表面，使導熱膏能發(fā)揮最大的熱傳導效果，進而提升整體的散熱功效。同時出嘴口可擠出扁平狀且大范圍的導熱膏，讓使用者能容易控制導熱膏所擠出來的分量和覆蓋面積，并且快速的進行涂布，使不良率能大幅的降低，以減少生產(chǎn)成本，同時又可減少涂布的操作時間，進而提升整體的生產(chǎn)效率。
[0033]雖然本實用新型的實施例揭露如上所述，然并非用以限定本實用新型，任何熟習相關技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，舉凡依本實用新型申請范圍所述的形狀、構造、特征及數(shù)量當可做些許的變更，因此本實用新型的專利保護范圍須視本說明書所附的申請專利范圍所界定者為準。
【權利要求】
1.一種涂布裝置，可填裝一導熱膏，其特征在于，所述涂布裝置包括: 一主體，設置有一出嘴口與一入料口，且所述出嘴口的形狀為矩形，所述導熱膏由所述入料口填裝在所述主體內；以及 一加熱器，設置在所述主體，所述加熱器對所述主體內的所述導熱膏加熱，當所述主體內的所述導熱膏受熱與受壓，所述導熱膏由所述出嘴口擠出，形成扁平狀的所述導熱膏。
2.根據(jù)權利要求1所述的涂布裝置，其特征在于，更包括有一手持部，連接在所述主體的所述入料口端，并且垂直于所述主體。
3.根據(jù)權利要求1所述的涂布裝置，其特征在于，更包括有一活塞結構，對應設置在所述入料口，所述活塞結構朝所述出嘴口方向移動并擠壓所述導熱膏由所述出嘴口擠出。
4.根據(jù)權利要求1所述的涂布裝置，其特征在于，所述加熱器是環(huán)繞設置在所述主體的內壁上。
5.根據(jù)權利要求1所述的涂布裝置，其特征在于，所述加熱器為電熱器或加熱線圈。
6.根據(jù)權利要求1所述的涂布裝置，其特征在于，所述主體為中空管體。
7.根據(jù)權利要求1所述的涂布裝置，其特征在于，所述入料口的形狀為圓形孔。
8.根據(jù)權利要求1項所述的涂布裝置，其特征在于，所述出嘴口的形狀為長矩形。
【文檔編號】B05B11/00GK203664078SQ201320727529
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2013年11月18日 優(yōu)先權日:2013年11月18日
【發(fā)明者】黃順治, 毛黛娟 申請人:技嘉科技股份有限公司