本實用新型涉及半導體器件的制造技術領域，且特別是涉及一種光刻膠涂布機。

背景技術：

目前市場上半導體器件通常是一種多層結(jié)構(gòu)，每一層結(jié)構(gòu)面上都具有特定的圖案。這些特定的圖案往往是通過在基材上涂布光刻膠、曝光、顯影和蝕刻等方式在每一層結(jié)構(gòu)面上形成的。

在半導體器件制作過程中，通常需要使用光刻膠涂布機去涂布光刻膠。圖1a為現(xiàn)有的一種光刻膠涂布機的結(jié)構(gòu)示意圖，圖1b為沿圖1a中A-A′方向的局部剖視圖。如圖1a和1b所示，光刻膠涂布機包括加熱臺01′和頂桿02′；在加熱臺01′上均勻地分布著貫穿加熱臺01′的通孔011，通孔011的形狀為圓柱體。頂桿02′的形狀為圓柱體，并且其直徑小于通孔011的孔徑。頂桿02′穿過通孔011并在通孔011內(nèi)進行升降活動。圖2a和圖2b為圖1a中所提供的光刻膠涂布機的工作示意圖；如圖2a和圖2b所示，上述光刻膠涂布機的具體工作過程為：頂桿02′穿出通孔011并且頂桿的接觸端021′高于加熱臺01′所在平面，將基材03放置于頂桿的接觸端021′上表面(如圖2a)后，頂桿02′降落，使得基材03與加熱臺01′相接觸，并且頂桿02′會繼續(xù)向下運動，直至頂桿的接觸端021′與基材03相分離(如圖2b)；在對該基材03加熱完畢后，頂桿02′向上運動，待頂桿的接觸端021′與該基材03接觸后，繼續(xù)向上運動并將該基材03頂起，使得該基材03與加熱臺01′相分離。

利用現(xiàn)有的光刻膠涂布機對基材進行加熱的過程中，頂桿的接觸端的溫度與加熱臺的溫度不一致，導致基材上的光刻膠在冷熱不均的情況下出現(xiàn)壞點。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型提供一種光刻膠涂布機，通過將活動頂桿的基材接觸端設置為三角錐形，使得基材和活動頂桿的基材接觸端的接觸面積縮小，從來減少基材上的受熱量，減少基材上的光刻膠出現(xiàn)壞點。

本實用新型實施例提供的光刻膠涂布機，包含加熱盤和活動頂桿，所述加熱盤上設置至少一個貫穿所述加熱盤的通孔，所述活動頂桿在所述通孔內(nèi)沿所述通孔延伸的方向進行升降運動。

所述活動頂桿的基材接觸端的形狀為三角錐形，所述通孔的形狀為柱體，并且所述基材接觸端的底端與所述通孔的形狀以及尺寸相匹配。

進一步地，所述加熱盤靠近所述通孔的周圍設置一擋塊和收縮部。

進一步地，所述收縮部一端與所述加熱盤相連接，另一端與所述擋塊相連接。

進一步地，所述擋塊的橫截面為兩個倒直角三角形，且所述兩個倒直角三角形的斜邊分別與所述基材接觸端相接觸的位置相對設置。

進一步地，所述加熱盤的上表面與所述基材接觸端頂端平齊時，所述擋塊與所述基材接觸端相互配合無縫對接。

進一步地，所述基材接觸端設置有一嵌套結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述嵌套結(jié)構(gòu)可嵌套于所述基材接觸端內(nèi)。

進一步地，所述收縮部內(nèi)設置有彈性材料。

進一步地，所述收縮部內(nèi)設置的彈性材料為彈簧。

進一步地，所述彈簧的數(shù)量為多個，且所述彈簧等距離地圍繞在所述通孔的周圍。

綜上所述，本實用新型提供的光刻膠涂布機，將活動頂桿的基材接觸端設置為三角錐形，使得基材和活動頂桿的基材接觸端的接觸面積縮小，從來減少基材上的受熱量，防止基材上的光刻膠出現(xiàn)壞點。

為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1a為現(xiàn)有的一種光刻膠涂布機的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1b為沿圖1a中A-A′方向的局部剖視圖；

圖2a和圖2b為圖1a中所提供的光刻膠涂布機的工作示意圖；

圖3為本實用新型第一實施例中光刻膠涂布機的剖面圖；

圖4為本實用新型第一實施例中光刻膠涂布機中活動頂桿將基材頂起時的剖面圖；

圖5本實用新型第二實施例中光刻膠涂布機的剖面圖；

圖6為本實用新型第二實施例中光刻膠涂布機中活動頂桿將基材頂起時的剖面圖。

附圖標記說明：

01′、加熱臺；02′、頂桿；021′、頂桿的接觸端；100、光刻膠涂布機；01、加熱盤；02、活動頂桿；011、通孔；021、基材接觸端；03、基材；012、收縮部；013、擋塊；022、嵌套結(jié)構(gòu)。

具體實施方式

為更進一步闡述本實用新型為實現(xiàn)預定實用新型目的所采取的技術手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型的具體實施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。

實施例一

本實用新型實施例一提供的光刻膠涂布機100，包含加熱盤01和活動頂桿02。圖3為本實用新型第一實施例中光刻膠涂布機的剖面圖；圖4為本實用新型第一實施例中光刻膠涂布機中活動頂桿將基材頂起時的剖面圖。如圖3和圖4所示，加熱盤01上設置有至少一個貫穿加熱盤01的通孔011，通孔011的數(shù)量優(yōu)選為偶數(shù)，方便基材03穩(wěn)定的被活動頂桿02支撐，通孔011為規(guī)則的柱體形狀，活動頂桿02在通孔011內(nèi)沿通孔011延伸的方向進行升降運動。

活動頂桿02與基材03接觸的位置為基材接觸端021，活動頂桿02的基材接觸端021的形狀為三角錐形，基材接觸端021的底端與通孔011的形狀以及尺寸相匹配，即通孔011與基材接觸端021的底端側(cè)邊無間隙。這樣設置的優(yōu)點在于，基材03與基材接觸端021的接觸面積縮小。根據(jù)熱量傳遞公式：其中為熱流量，-表示溫差方向與傳熱方向相反，λ為導熱系數(shù)，A為傳熱面積，dt表示微元厚度兩面的溫差，dx表示微元厚度。從熱量傳遞公式可見，在其他不變的情況下，縮小傳熱面積可明顯減少熱流量，進而改善壞點。

加熱盤01上設置有一擋塊013和收縮部012，收縮部012的一端與加熱盤01相連接，另一端與擋塊013相連接。收縮部012的縮放帶動擋塊013進行水平方向的移動。

擋塊013的橫截面為兩個倒立的直角三角形，且兩個倒立的直角三角形的斜邊分別與基材接觸端021相接觸的位置相對設置，當加熱盤01的上表面與基材接觸端021頂端平齊時，擋塊013的橫截面的斜面正好與基材接觸端021的三角錐形的外表面的斜面相互配合并無縫對接。這樣設計的優(yōu)點在于，當活動頂桿02下降至與加熱盤01相平齊時，加熱盤01的擋塊013會將基材接觸端021的頂端全部覆蓋，這樣熱量不會從通孔011中透過，從來保證加熱盤01的表面的熱量的均一性。

加熱盤02上的收縮部012內(nèi)設置有彈性材料，彈性材料優(yōu)選為彈簧。彈簧的數(shù)量為多個，且該多個彈簧等距離地圍繞在通孔011的周圍。在基材接觸端021上升的過程中，基材接觸端021會給加熱盤01的擋塊013一個向上的力，由于擋塊013的橫截面為三角形，且擋塊013與基材接觸端021接觸的位置為斜面，這樣擋塊013會向水平方向進行運動，擋塊013壓縮收縮部012，收縮部012內(nèi)設置彈簧，彈簧會進行形變，最終促使基材接觸端021上升。

實施例二

圖5本實用新型第二實施例中光刻膠涂布機的剖面圖；圖6為本實用新型第二實施例中光刻膠涂布機中活動頂桿將基材頂起時的剖面圖。如圖5和圖6所示，本實用新型實施例二與實施例一的區(qū)別在于，活動頂桿02的基材接觸端021的頂部設置有一嵌套結(jié)構(gòu)022，該嵌套結(jié)構(gòu)022內(nèi)部可嵌套多個三角錐形的結(jié)構(gòu)，且嵌套結(jié)構(gòu)022也可嵌套于該基材接觸端021內(nèi)。這樣設計的優(yōu)點在于，活動頂桿02的基材接觸端021進行伸展，而大部分熱量也不會從加熱盤01和活動頂桿02的通孔011中穿過，從而避免了基材接觸端021的溫度出現(xiàn)大幅度的變化。

為了更清楚地描述本實用新型的光刻膠涂布機的結(jié)構(gòu)，將光刻膠涂布機的工作原理說明如下，以增加理解。

1)活動頂桿向上運動，活動頂桿的基材接觸端向上運動，當基材接觸端在向上運動時，向擋塊施加力，擋塊向兩邊水平運動，收縮部受到擋塊的力，收縮部內(nèi)的彈簧進行形變也向兩邊水平運動。當該活動頂桿的基材接觸端高于加熱盤所在的平面時，將基材放置于活動頂桿的基材接觸端上表面；

2)活動頂桿降落，帶動基材接觸端降落，擋塊向通孔中心水平運動，收縮部內(nèi)部的彈簧被釋放，收縮部也向通孔中心水平運動，最終使得基材與加熱盤相接觸，此時擋塊的橫截面斜面和基材接觸端配合無縫對接。

3)在對該基材加熱完畢后，活動頂桿向上運動，基材接觸端將基材頂起，使得該基材與加熱盤相分離。

在以上本實用新型實施例中，該光刻膠涂布機將活動頂桿上的基材接觸端設置為三角錐形，且在加熱盤上設置擋塊和收縮部來進行配合，使得基材接觸端在頂起基材時接觸面積縮小，進而降低其基材上的受熱量，從而防止基材上出現(xiàn)壞點。另外擋塊和收縮部的配合，使得基材加熱時，擋塊完全覆蓋基材接觸端，使得活動頂桿不會進行下降至加熱盤的下方導致的一個熱量的散失。從而進一步保證了加熱盤與基材接觸加熱的均一性，從而提升基材在制造過程中的良率。本實用新型實施例中的光刻膠涂布機的尺寸，加熱盤的通孔的數(shù)量，基材接觸端的三角錐形的尺寸，加熱盤的擋塊和收縮部的大小，收縮部內(nèi)的彈簧的數(shù)量等都不具體的限定，可以根據(jù)實際的需求，設計為不同的尺寸。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭示如上，然而并非用以限定本實用新型，任何本領域技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡介修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。