專利名稱：用于烯烴聚合的組分和催化劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于烯烴聚合的催化劑組分，涉及由此獲得的催化劑和涉及所述催化劑在烯烴CH2＝CHR(其中R為氫或一個具1-12個碳原子的烴基)聚合中的用途。具體地說，本發(fā)明涉及適用于烯烴的立體有擇聚合的催化劑組分，包括鈦、鎂、鹵素和一種選自具有一具體分子式的氰基酯的電子給體化合物。當用于烯烴特別是丙烯的聚合時，所述催化劑組分的特征在于對氫的優(yōu)良反應(yīng)以及能產(chǎn)生具非常寬的分子量分布的聚合物。
在所謂的高收率聚合催化劑領(lǐng)域特別是在用于丙烯聚合的催化劑方面已經(jīng)提出了許多專利申請。一般來說，所述催化劑包含一種固體催化劑組分，由載有一種鈦化合物和一種內(nèi)電子給體化合物(通常為一種鄰苯二甲酸的酯)、一種Al-烷基化合物和一種外給體(通常為一種硅化合物)的氯化鎂構(gòu)成。上述催化劑系統(tǒng)盡管能以高度有規(guī)立構(gòu)性和高收率提供丙烯聚合物，但是也具有對氫響應(yīng)能力差的特點。換句話說，為了獲得具有低分子量的聚合物，需要將非常高濃度的氫氣用作分子量調(diào)節(jié)劑。在需要熔融狀態(tài)下高流動性和良好機械性能的應(yīng)用中需要低分子量聚合物。通過熔噴法或紡粘法進行的用于非織造織物的織物生產(chǎn)是這種應(yīng)用的一個例子。在某些情況下，丙烯聚合物所需的分子量是如此之低以致先有技術(shù)催化劑系統(tǒng)要進行其生產(chǎn)需要大大高于常規(guī)本體聚合設(shè)備的操作限的氫氣壓力。在這種情況下，這種低分子量聚合物通過在高溫(200-300℃)和自由基發(fā)生劑諸如有機過氧化物的存在下高分子量聚合物的減粘裂化獲得。
此外，與例如通過使用包含一種三氯化鈦基催化劑組分的常規(guī)催化劑制備的聚烯烴相比，用上述催化劑系統(tǒng)獲得的丙烯聚合物通常具有窄的分子量分布(MWD)。這種窄的分子量分布導(dǎo)致了聚合物加工性能的變差，它包括在諸如成型和熱成型應(yīng)用中產(chǎn)品質(zhì)量的下降。已經(jīng)作的拓寬分子量分布的研究之一包括在至少兩個不同聚合條件下的步驟中進行聚合。但是，這種多步法需要更復(fù)雜的聚合操作而提高了這種聚合法的費用。
由此，仍需要具有對氫氣良好響應(yīng)并也能生產(chǎn)具寬分子量分布聚合物的聚合催化劑系統(tǒng)。
現(xiàn)已驚奇地發(fā)現(xiàn)如果特定氰基酯被用作內(nèi)給體，就可獲得能提供對氫氣優(yōu)良響應(yīng)的催化劑組分。非常驚奇地所述與本領(lǐng)域已知的催化劑組分不同的催化劑組分集這種特點和生產(chǎn)具寬分子量分布聚合物的能力于一身。
因此，本發(fā)明的一個目標是提供一種烯烴CH2＝CHR(其中R是氫或者是一個具1-12個碳原子的烴基)聚合的固體催化劑組分，所述組分包含Ti、Mg、鹵素和一種選自下式(I)的氰基酯的電子給體化合物
式中R1是C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；n是0、1、2或3；R2、R3、R4和R5各獨立選自氫或C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；R2和R3及R4和R5的兩個或多個可結(jié)合形成一個環(huán)。
優(yōu)選R1是C1-C4線性烷基。具體地說，R1優(yōu)選甲基或乙基。
在式(I)的化合物中，特別優(yōu)選的是那些n為0的化合物。在這種情況下，一種特別優(yōu)選的類型是其中R2或R3中的一個為氫并且另一個選自C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基并且特別是選自C1-C8支鏈烷基。這后一類型的優(yōu)選化合物的具體例子有2-異丁基-氰基乙酸甲酯、2-異丁基-氰基乙酸乙酯、2-異丙基-氰基乙酸乙酯、2-(1，2-二甲基丙基)-氰基乙酸乙酯、2-叔丁基-氰基乙酸乙酯。
在n為0的化合物中，特別優(yōu)選的是R2和R3兩者均選自C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基，其中R2和R3也可形成一個環(huán)的類型。特別優(yōu)選的是R2和R3兩者彼此相同或不同并選自C1-C8線性或支鏈烷基或芳基的化合物。這種類型的優(yōu)選化合物的具體例子有2，2-二正丁基-氰基乙酸乙酯、2-異丁基-2-正丁基-氰基乙酸乙酯、2，2-二異丁基氰基乙酸乙酯、2-異丁基-2-異丙基-氰基乙酸乙酯、2，2-二異丙基-氰基乙酸乙酯、2，2-二芐基乙基氰基乙酸乙酯。
正如上面所述，所述催化劑組分除了上面的電子給體外還包含Ti、Mg和鹵素。具體地說，所述催化劑組分包含一種具有至少一個Ti-鹵素鍵的鈦化合物和載于鹵化鎂上的上述的電子給體化合物。所述鹵化鎂優(yōu)選活性形式的MgCl2，它作為一種齊格勒-納塔催化劑的載體從專利文獻上廣泛為人所熟知。美國專利4298718和4495338首先描述了這些化合物在齊格勒-納塔催化劑中的用途。從這些專利知道在用于烯烴聚合的催化劑組分中用作載體或共載體的活性形式的二鹵化鎂通過X-射線光譜鑒定，其中在非活性鹵化物的光譜中顯示的最強衍射線在強度上被降低并且被一個鹵根代替，鹵根的最大強度相對于更強線來說朝著較低角度轉(zhuǎn)移。
用于本發(fā)明的催化劑組分中的優(yōu)選鈦化合物是TiCl4和TiCl3，此外，也可使用式Ti(OR)n-yXy的Ti-鹵代醇化物，式中n是鈦的價態(tài)，y是在1和n間的一個數(shù)。
所述固體催化劑組分的制備可按照幾種方法進行。
按照其中一種方法，無水狀態(tài)的二氯化鎂和式(I)的電子給體化合物在將二氯化鎂活化的條件下一起研磨。所獲得的產(chǎn)物可用過量TiCl4在80-135℃的溫度下處理一次或多次。處理后用烴類溶劑洗滌直到?jīng)]有氯化物離子。按照又一種方法，將通過無水狀態(tài)的氯化鎂、鈦化合物和式(I)的電子給體化合物的共研磨獲得的產(chǎn)物用鹵化烴類如1，2-二氯乙烷、氯苯、二氯甲烷等處理。該處理進行1-4小時并且溫度從40℃到鹵化烴的沸點。然后一般將獲得的產(chǎn)物用惰性烴溶劑諸如己烷洗滌。
按照另一種方法，二氯化鎂按照為人們熟知的方法預(yù)活化，然后在約80-135℃的溫度下用過量TiCl4(其溶液中包含一種式(I)的電子給體化合物)處理。重復(fù)用TiCl4處理并且用己烷洗滌該固體以便去除任何未反應(yīng)的TiCl4。
還有一種方法包括醇化鎂或氯代醇化鎂(具體的氯代醇化物按照美國專利4220554制備)和溶液形式的含式(I)電子給體化合物的過量TiCl4在約80-120℃的溫度下反應(yīng)。
按照一種優(yōu)選的方法，所述固體催化劑組份可通過式Ti(OR)n-yXy的鈦化合物(式中n為鈦的價態(tài)，y是1和n之間的一個數(shù))，優(yōu)選TiCl4與源于式MgCl2·pROH(式中p為0.1和6之間，優(yōu)選2到4的一個數(shù)，R是一個具有1-18個碳原子的烴基)加合物的氯化鎂反應(yīng)。所述加合物可通過在一種與所述加合物不溶混的惰性烴的存在下將醇和氯化鎂在加合物的熔融溫度(100-130℃)、在攪拌條件下混合來適合地制備成球形。然后將乳液快速驟冷使球形顆粒形式的加合物固化。按照這種方法制備的球形加合物的例子描述于美國專利4399054中。這樣獲得的加合物可直接與Ti化合物反應(yīng)或者先進行熱控脫醇(80-130℃)而獲得一種醇的摩爾數(shù)一般低于2.8并優(yōu)選在0.1和2.5之間的加合物。這種與Ti化合物的反應(yīng)可通過將加合物(經(jīng)脫醇或就其原樣)懸浮于冷TiCl4(一般0℃)中進行；將混合物加熱到80-130℃并保持該溫度0.5-2小時。這種用TiCl4的處理可進行一次或多次。所述式(I)的電子給體化合物可在用TiCl4處理時加入。用電子給體化合物的處理可重復(fù)一次或多次。
球形催化劑組分的制備說明于例如在歐洲專利申請EP-A-395083、EP-A-553805和EP-A-553806中。
按照上述方法獲得的固體催化劑組分顯示出具有通常為20-500m2/g之間并優(yōu)選在50-400m2/g之間的表面積(通過B.E.T方法)和高于0.2cm3/g并優(yōu)選0.2-0.6cm3/g的總孔隙率(通過B.E.T方法)。
制備本發(fā)明固體催化劑組分的另一種方法包括在80-130℃的溫度下，將二烴基氧化鎂化合物諸如二烷基氧化鎂或二芳基氧化鎂用TiCl4的芳香烴(諸如甲苯、二甲苯等)溶液鹵化。用芳香烴溶液中的TiCl4處理可重復(fù)一次或多次，所述式(I)的電子給體化合物在一次或多次的這種處理中加入。
在上述的任一種方法中，所需的式(I)的電子給體化合物可就這樣加入，或者以另一種方式加入，它可就地通過使用一種能借助于例如已知的化學(xué)反應(yīng)諸如酯化和酯基轉(zhuǎn)移等轉(zhuǎn)變成所需的電子給體化合物的適合前體獲得。一般來說，所用的式(I)的電子給體化合物與MgCl2的摩爾比率為0.01-1，優(yōu)選0.05-0.5。
按照本發(fā)明的固體催化劑組分通過與按照已知方法的有機鋁化合物反應(yīng)轉(zhuǎn)變成用于烯烴聚合的催化劑。
具體地說，本發(fā)明的一個目標是用于烯烴CH2＝CHR(其中R是氫或一個具1-12個碳原子的烴基)聚合的一種催化劑，包含下列物質(zhì)間的反應(yīng)產(chǎn)物(i)一種固體催化劑組分，包含Ti、Mg、鹵素和一種選自式(I)的氰基酯的電子給體化合物
式中R1是C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；n是0、1、2或3；R2、R3、R4和R5各獨立選自氫或C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；R2和R3及R4和R5的兩個或多個可結(jié)合形成一個環(huán)。
(ii)一種烷基鋁化合物和，任選(iii)一種電子給體化合物(外給體)。
所述烷基鋁化合物(ii)優(yōu)選自三烷基鋁化合物諸如像三乙基鋁、三異丁基鋁、三正丁基鋁、三正己基鋁、三正辛基鋁。也可以使用三烷基鋁化合物與烷基鋁鹵化物、烷基鋁氫化物或烷基鋁倍半氯化物諸如AlEt2Cl和Al2Et3Cl3的混合物。
所述外給體(iii)可與式(I)的外給體為相同類型或不同類型。適用的外電子給體化合物包括硅化合物、醚、酯諸如4-乙氧基苯甲酸乙酯、胺、雜環(huán)化合物和尤其2，2，6，6-四甲基哌啶、酮和通式(II)的1，3-二醚
式中RI、RII、RIII、RIV、RV和RVI彼此相同或不同，為氫或具有1-18個碳原子的烴基，RVII和RVIII彼此相同或不同，除了它們不可能為氫外具有與RI-RVI相同的意義；RI-RVIII的一個或多個可連接形成一個環(huán)。特別優(yōu)選的是RVII和RVIII選自C1-C4烷基的1，3-二醚。
另一類優(yōu)選的外給體化合物是式Ra6Rb7Si(OR8)c的硅化合物，式中a和b是0到2的整數(shù)，c是一個1到3的整數(shù)并且(a+b+c)的和為4；R6、R7和R8是任選含雜原子的具1-18個碳原子的烷基、環(huán)烷基或芳基。特別優(yōu)選的是a為1、b為1、c為2的硅化合物，至少R6和R7之一選自任選含雜原子的具3-10個碳原子的支鏈烷基、環(huán)烷基或芳基以及R8是C1-C10烷基特別是甲基。這種優(yōu)選的硅化合物的例子有甲基環(huán)己基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基二甲氧基硅烷、二環(huán)戊基二甲氧基硅烷、2-乙基哌啶基-2-叔丁基二甲氧基硅烷和1，1，1-三氟丙基-2-乙基哌啶基二甲氧基硅烷。此外，a為0、c為3、R7為任選含雜原子的支鏈烷基或環(huán)烷基并且R8為甲基的硅化合物也是優(yōu)選的。這種優(yōu)選的硅化合物的例子有環(huán)己基三甲氧基硅烷、叔丁基三甲氧基硅烷和叔己基三甲氧基硅烷。
所述電子給體化合物(iii)的用量為最終使有機鋁化合物與所述電子給體化合物(iii)間的摩爾比率達到0.1∶500、優(yōu)選1∶300、更優(yōu)選3∶100。正如前面所指出的，當在烯烴特別是丙烯的聚合中使用時，本發(fā)明的催化劑可在可接受的收率和全同立構(gòu)指數(shù)(由二甲苯不溶性X.I.表示)下獲得高于先有技術(shù)催化劑的對氫濃度的響應(yīng)(由熔體指數(shù)BL”的高值表示)和MWD(由多分散指數(shù)“PI”的值表示)。
所以，烯烴CH2＝CHR的(共)聚合的方法構(gòu)成了本發(fā)明的另一個目標，式中R是氫或一個具有1-12個碳原子的烴基，所述方法在一種包含下列物質(zhì)之間的反應(yīng)產(chǎn)物的催化劑的存在下進行(i)一種固體催化劑組分，包含Ti、Mg、鹵素和一種選自式(I)氰基酯的電子給體化合物
式中R1是C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；n是0、1、2或3；R2、R3、R4和R5各獨立選自氫或C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；R2和R3及R4和R5的兩個或多個可結(jié)合形成一個環(huán)；(ii)一種烷基鋁化合物和，(iii)一種電子給體化合物(外給體)。
所述聚合方法可按照已知的技術(shù)例如使用惰性烴溶劑作為稀釋劑的淤漿聚合或使用液體單體(例如丙烯)作為一種反應(yīng)介質(zhì)的本體聚合來進行。此外，也可以將所述聚合過程在一個或多個流化床反應(yīng)器或機械攪拌床反應(yīng)器操作下在氣相中進行。
所述聚合一般在20-150℃的溫度下進行，優(yōu)選在40-80℃的溫度下進行。在所述聚合反應(yīng)在氣相中進行時，操作壓力一般為0.5-5MPa之間，優(yōu)選在1-4MPa之間。在本體聚合中，操作壓力一般在1-8MPa之間，優(yōu)選在1.5-5MPa之間。
下面實施例用于更好地說明本發(fā)明的情況，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。
表征鑒定用于本發(fā)明的按照式(I)的氰基乙酸酯可例如通過氰基乙酸乙酯與烷基鹵化物在一種堿如乙醇鈉的存在下反應(yīng)來制備。按照另一種合成途徑，單取代的氰基乙酸酯通過氰基乙酸乙酯與一種酮或與一種醛反應(yīng)(諾文葛爾縮合反應(yīng))得到可在Pd或Pt基催化劑的存在下用H2還原的不飽和氰基乙酸酯的途徑來獲得?；蛘撸霾伙柡颓杌宜狨タ稍贑uCl的存在下與格利雅試劑反應(yīng)。
丙烯一般聚合程序在一個4升高壓釜中，在70℃用氮氣流清洗一小時，在30℃將80ml含10mg固體催化劑組分的無水己烷、7mmol AlEt3和0.35mmol二環(huán)戊基二甲氧基硅烷在丙烯流中導(dǎo)入。關(guān)閉高壓釜，加入3NL氫氣后在攪拌下導(dǎo)入1.2kg液體丙烯。用5分鐘將溫度升到70℃并在這個溫度下聚合兩小時。除去未反應(yīng)的丙烯，回收聚合物并在真空下在70℃干燥三小時，然后稱重并用鄰二甲苯分級測定在25℃下二甲苯不溶物(X.I.)的量。
二甲苯不溶物(X.I.)的測定用30分鐘在135℃下將2.5g聚合物在攪拌下溶解于250ml鄰二甲苯中，然后將溶液冷卻到25℃并在30分鐘后將不溶的聚合物過濾。將得到的溶液在氮氣流中蒸發(fā)并將殘留物干燥和稱重以測定溶解聚合物的百分比，然后通過相減得到X.I.％。
多分散性指數(shù)“P.I.”的測定該性質(zhì)和所測定的聚合物的分子量分布緊密相連。具體地說，它與熔融態(tài)聚合物的抗蠕變性成反比。稱為在低模量值(500Pa)下的模量分離的所述抗蠕變性在200℃的溫度下通過使用一臺RHEOMETRICS(美國)出售的RMS-800型平行板式流變儀測定，流變儀在從0.1rad/sec提高到100rad/sec的振動頻率下操作。從模量分離值，人們可通過下式得到P.I.值P.I.＝54.6×(模量分離值)-1.76其中模量分離值被定義為模量分離值＝在G’＝500Pa時的頻率/在G”＝500Pa時的頻率式中G’是儲能模量，G”是損耗模量。
熔體指數(shù)的測定ASTM D 1238條件“L”實施例實施例1-12固體催化劑組分的制備將一個500ml四頸圓底燒瓶用氮氣清洗，在0℃導(dǎo)入225mlTiCl4。在攪拌下加入10.3g粉球MgCl2·2.1C2H5OH(通過按美國專利4399054的實施例2中所述，但是以3000rpm代替10000rpm制備的加合物的部分熱脫醇獲得)。將燒瓶加熱到40℃并隨即加入9mmol氰基酯。將溫度升到100℃并維持兩小時，然后停止攪拌讓固體產(chǎn)物沉降并虹吸掉上清液。
加入200ml新的TiCl4，在120℃讓混合物反應(yīng)一小時，然后虹吸掉上清液。在60℃用無水己烷(6×100ml)將所述固體物洗滌六次后在真空下干燥；所用的氰基酯、在固體催化劑組分中所含的Ti的量(重量％)和氰基酯的量(重量％)報告于表1中。聚合結(jié)果報告于表2中。
對比例1-2固體催化劑組分的制備除了使用與式(I)的氰基酯不同的給體外，按照實施例1-12的同樣步驟制備催化劑組分。所用的給體、在固體催化劑組分中所含的Ti的量(重量％)和給體的量(重量％)報告于表1中。聚合結(jié)果報告于表2中。
實施例13使用與實施例7同樣的固體催化劑組分和聚合步驟，唯一的不同是用2.3mmol苯甲酸4-乙氧基乙基酯代替二環(huán)戊基二甲氧基硅烷作為外給體。
對比例3進行按照實施例13的同樣的聚合程序，但是使用對比例2的催化劑組分。
權(quán)利要求
1.一種用于烯烴CH2＝CHR(其中R是氫或者是一個具1-12個碳原子的烴基)聚合的固體催化劑組分，所述組分包含Ti、Mg、鹵素和一種選自下式(I)的氰基酯的電子給體化合物
式中R1是C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；n是0、1、2或3；R2、R3、R4和R5各獨立選自氫或C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基；R2和R3及R4和R5的兩個或多個可結(jié)合形成一個環(huán)。
2.按照權(quán)利要求1的一種固體催化劑組分，其中R1是C1-C4線性烷基。
3.按照權(quán)利要求1或2的一種固體催化劑組分，其中n是0。
4.按照權(quán)利要求3的一種固體催化劑組分，其中R2或R3的一個是氫，另一個選自C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基，特別是選自C1-C8支鏈烷基。
5.按照權(quán)利要求4的一種固體催化劑組分，其中所述式(I)的化合物選自2-異丁基-氰基乙酸甲酯、2-異丁基-氰基乙酸乙酯、2-異丙基-氰基乙酸乙酯、2-(1，2-二甲基丙基)-氰基乙酸乙酯、2-叔丁基-氰基乙酸乙酯。
6.按照權(quán)利要求3的一種固體催化劑組分，其中R2和R3均選自C1-C20線性或支鏈烷基、鏈烯基、環(huán)烷基、環(huán)烷基烷基、烷基環(huán)烷基、芳基、芳烷基或烷芳基，其中R2和R3也可形成一個環(huán)。
7.按照權(quán)利要求6的一種固體催化劑組分，其中R2和R3彼此相等或不同，選自C1-C8線性或支鏈烷基或芳基。
8.按照權(quán)利要求7的一種固體催化劑組分，其中所述式(I)的化合物選自2，2-二正丁基-氰基乙酸乙酯、2-異丁基-2-正丁基-氰基乙酸乙酯、2，2-二異丁基氰基乙酸乙酯、2-異丁基-2-異丙基-氰基乙酸乙酯、2，2-二異丙基-氰基乙酸乙酯、2，2-二芐基乙基氰基乙酸乙酯。
9.按照權(quán)利要求1的一種固體催化劑組分，包含以活性形式載于鹵化鎂上的一種具有至少一個Ti-鹵素鍵的鈦化合物和式(I)的電子給體化合物。
10.按照權(quán)利要求1的一種固體催化劑組分，其中所述鈦化合物是TiCl4或TiCl3。
11.具有球體形式的按照權(quán)利要求1的一種固體催化劑組分，具有20-400m2/g之間并優(yōu)選在50-300m2/g之間的表面積(通過B.E.T方法)和高于0.2cm3/g并優(yōu)選0.2-0.6cm3/g的總孔隙率(通過B.E.T方法)。
12.一種用于烯烴CH2＝CHR(其中R是氫或一個具1-12個碳原子的烴基)聚合的催化劑，包含下列物質(zhì)間的反應(yīng)產(chǎn)物(i)一種按照權(quán)利要求1-12的任一項的固體催化劑組分；(ii)一種烷基鋁化合物和，任選(iii)一種電子給體化合物(外給體)。
13.按照權(quán)利要求12的催化劑，其中所述烷基鋁化合物(ii)是一種三烷基鋁化合物。
14.按照權(quán)利要求13的催化劑，其中所述三烷基鋁化合物選自三乙基鋁、三異丁基鋁、三正丁基鋁、三正己基鋁和三正辛基鋁。
15.按照權(quán)利要求12的催化劑，其中所述外給體(iii)是式Ra6Rb7Si(OR8)c的硅化合物，式中a和b是0到2的整數(shù)，c是一個1到3的整數(shù)并且(a+b+c)的和為4，R6、R7和R8是任選含雜原子的具1-18個碳原子的烷基、環(huán)烷基或芳基。
16.按照權(quán)利要求15的催化劑，其中a為1、b為1、c為2，至少R6和R7之一選自任選含雜原子的具3-10個碳原子的支鏈烷基、環(huán)烷基或芳基以及R8是C1-C10烷基并優(yōu)選甲基。
17.按照權(quán)利要求15的催化劑，其中a為0、c為3、R7為任選含雜原子的支鏈烷基或環(huán)烷基并且R8為甲基。
18.按照權(quán)利要求16的催化劑，其中所述硅化合物選自甲基環(huán)己基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、甲基叔丁基二甲氧基硅烷、二環(huán)戊基二甲氧基硅烷、2-乙基哌啶基-2-叔丁基二甲氧基硅烷和1，1，1-三氟丙基-2-乙基哌啶基二甲氧基硅烷。
19.按照權(quán)利要求17的催化劑，其中所述硅化合物選自環(huán)己基三甲氧基硅烷、叔丁基三甲氧基硅烷和叔己基三甲氧基硅烷。
20.按照權(quán)利要求12的催化劑，其中所述外給體(iii)選自通式(II)的1，3-二醚
式中RI、RII、RIII、RIV、RV和RVI彼此相同或不同，為氫或具有1-18個碳原子的烴基，RVII和RVIII彼此相同或不同，除了它們不可能為氫外具有與RI-RVI相同的意義；RI-RVIII的一個或多個可連接形成一個環(huán)。
21.烯烴CH2＝CHR(共)聚合的方法，式中R是氫或一個具有1-12個碳原子的烴基，所述方法在按照權(quán)利要求12-20中的任一項的催化劑的存在下進行。
22.按照權(quán)利要求1的式(I)化合物在一種用于烯烴聚合的催化劑中用作電子給體的用途。
23.按照權(quán)利要求1的式(I)化合物在一種用于烯烴聚合的催化劑組分中用作內(nèi)電子給體的用途。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于烯烴CH
文檔編號C08F4/654GK1242780SQ98801606
公開日2000年1月26日 申請日期1998年8月14日 優(yōu)先權(quán)日1997年9月3日
發(fā)明者G·莫里尼, Y·V·古勒維希, G·巴爾邦廷 申請人:蒙特爾技術(shù)有限公司