技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了含DOPO基的磷腈化合物、塑封料及復(fù)合金屬基板。該含DOPO基的磷腈化合物具有如式Ⅰ所示分子結(jié)構(gòu)，其中，R1、R2、R3獨立地為滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機基團(tuán)；R4為?OH或滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機基團(tuán)；R獨立地為滿足其化學(xué)環(huán)境的任意有機基團(tuán)；X為?O?、?S?或?NH?中的任意一種；Y為滿足其化學(xué)環(huán)境的任意惰性親核基團(tuán)；a、b為大于零的整數(shù)，且a與b之和為M基團(tuán)中磷原子個數(shù)的2倍；c、d、f為0或1，且c不為0時，d也不為0；M為環(huán)三磷腈基、環(huán)四以上磷腈基或非環(huán)狀聚磷腈基中的一種或至少兩種的組合，由其制備的覆銅板具有低介電和良好阻燃性能。

技術(shù)研發(fā)人員：潘慶崇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東廣山新材料股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.03
技術(shù)公布日：2017.11.10