1.一種可視化Transwell芯片，其特征在于：該微流控芯片主要由有觀察窗的頂層芯片、多孔濾膜、底層芯片組成。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種可視化Transwell芯片芯片，其特征在于：頂層芯片設(shè)計(jì)有觀察窗，觀察窗位置可以在多孔濾膜區(qū)域里，也可在多孔濾膜區(qū)域外。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種可視化Transwell芯片，其特征在于：可以通過(guò)視窗對(duì)底層芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)觀察。
4.按照權(quán)利要求1～3中任意權(quán)利要求所述的一種可視化Transwell芯片的制備方法，其特征在于，按照以下步驟進(jìn)行：多孔濾膜通過(guò)不可逆封接有視窗設(shè)計(jì)的頂層芯片的下表面，多孔濾膜通過(guò)PDMS粘合下連底層芯片的上表面。
5.按照權(quán)利要求4所述的一種可視化Transwell芯片的制備方法，其特征在于所述芯片材料為可透光透氣的PDMS聚合物，PDMS單體與引發(fā)劑比例為5:1，多孔濾膜材料為聚碳酸酯膜，聚碳酸酯膜的孔徑為0.01um-10um。
6.按照權(quán)利要求4所述的一種可視化Transwell芯片的制備方法，其特征在于所述不可逆封接方法為紫外活化1小時(shí)，硅烷化處理30分，氧等離子封接。
7.按照權(quán)利要求4所述的一種可視化Transwell芯片的制備方法，其特征在于所述PDMS粘合方法為使用單體與引發(fā)劑比例為20:1的PDMS聚合物，在玻璃片上甩10um-50um厚，芯片上表面蘸取PDMS后，與已不可逆封接有上層芯片的多孔濾膜對(duì)齊封接，放入80度烘箱，加熱30分鐘。
8.按照權(quán)利要求4所述的一種可視化Transwell芯片的制備方法，其特征在于：視窗位置在多孔濾膜區(qū)域里時(shí)，視窗為柱形結(jié)構(gòu)，較視窗面積略小去除視窗位置的多孔濾膜，使用PDMS將視窗柱與多孔濾膜粘合。
9.按照權(quán)利要求4所述的一種可視化Transwell芯片的制備方法，其特征 在于：視窗位置在多孔濾膜外時(shí)，設(shè)計(jì)下層芯片通道結(jié)構(gòu)延長(zhǎng)至多孔濾膜區(qū)域外，與視窗位置重合。