一種環(huán)氧樹脂組合物以及使用它的預浸料與層壓板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于覆銅板【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種環(huán)氧樹脂組合物及使用它的預浸料與層壓板。該熱固性樹脂組合物包括：環(huán)氧樹脂、柔性伯胺固化劑、酚醛樹脂以及固化促進劑。使用其制作的覆銅板，包括數(shù)張疊合的預浸料，及設于疊合后的預浸料一側(cè)或兩側(cè)的銅箔，每一預浸料包括增強材料及通過含浸干燥之后附著在其上的環(huán)氧樹脂組合物。本發(fā)明采用的柔性伯胺，既是固化劑又是酚醛固化環(huán)氧樹脂體系的增韌劑，所制得的覆銅板具有較好的韌性而且Tg不下降，解決了眾多常見增韌劑的使用導致覆銅板Tg下降的問題。
【專利說明】一種環(huán)氧樹脂組合物以及使用它的預浸料與層壓板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于覆銅板【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種環(huán)氧樹脂組合物以及使用它的預浸料與層 壓板。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著PCB無鉛工藝的實施，對覆銅板的耐熱性能的要求進一步提升，以往雙氰胺 固化環(huán)氧樹脂的技術(shù)路線由于耐熱性能不佳，已不能滿足這樣的無鉛焊接的工藝，為此，能 夠滿足此無鉛要求的酚醛固化環(huán)氧樹脂的技術(shù)路線正式登上了覆銅板的歷史舞臺。
[0003] 酚醛固化環(huán)氧樹脂體系是一種交聯(lián)密度很高的熱固性材料，酚醛樹脂分子中含有 大量的芳香苯環(huán)結(jié)構(gòu)，熱穩(wěn)定性好，使得酚醛與環(huán)氧的交聯(lián)固化物耐熱性佳，熱分解溫度 高，很好的解決了 PCB無鉛工藝實施后的耐熱性問題。然而，由于酚醛中的苯環(huán)的剛性大、 密度高，造成板材的脆性增大，脆性大會導致板材沖孔易掉粉和開裂等系列問題，給PCB的 加工與應用帶來了較大的危害。因此，如何改善酚醛固化環(huán)氧體系覆銅板的韌性，成為了眾 多覆銅板工作者的關(guān)注和研發(fā)的焦點。
[0004] CN 102516717 A公開了一種采用熱縮性樹脂來改善環(huán)氧樹脂體系的韌性，這種方 法雖然能在一定程度上使韌性得到提升，但是熱縮性樹脂和環(huán)氧樹脂的兼容性差，容易出 現(xiàn)相分離，從而導致了其他的性能的下降。
[0005] CN102304273 A采用大分子量的酚氧型環(huán)氧樹脂來增加環(huán)氧樹脂組合物的韌性， 若酚氧型環(huán)氧樹脂添加量少，增韌效果不明顯，若添加量多，雖然改善了組合物的韌性，但 是同時使組合物的Tg大幅度下降。
[0006] 另一種增韌技術(shù)路線為添加核-殼型的橡膠聚合物來實現(xiàn)增韌的目的。 CN102079875 A和CN 102558861 A采用球形核殼橡膠來改善韌性和鉆孔加工性，同樣存在 Tg下降的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 針對已有技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種環(huán)氧樹脂組合物，其采用 柔性伯胺作為固化劑和增韌劑，所制得的覆銅板具有很好的韌性，而且Tg不降低，板材沖 孔時不掉粉。
[0008] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：
[0009] 一種環(huán)氧樹脂組合物，其包括環(huán)氧樹脂、柔性伯胺固化劑、酚醛樹脂以及固化促進 劑；所述柔性伯胺固化劑結(jié)構(gòu)式如下：
[0010]

【權(quán)利要求】
1. 一種環(huán)氧樹脂組合物，其包括環(huán)氧樹脂、柔性伯胺固化劑、酚醛樹脂以及固化促進 劑；所述柔性伯胺固化劑結(jié)構(gòu)式如下：
Rl和R2獨立地為氣原子、燒基、環(huán)燒基、雜環(huán)基、雜環(huán)燒基、條基、環(huán)條基、芳香基、雜芳 香基、烷雜烷基、炔基、亞烴基、亞烴雜亞烴基、亞烯基、亞烴雜亞烯基、亞炔基或亞烴雜亞炔 基中的一種； R3和R4獨立地為亞烴基、亞烴雜亞烴基、亞烯基、亞烯雜亞烯基、亞烴雜亞烯基、亞炔 基、環(huán)烷撐基、亞烴環(huán)烷撐基、亞烴環(huán)烷撐亞烴基、亞烯環(huán)烷撐基、亞烯環(huán)烷撐亞烯基、亞烴 環(huán)烷撐亞烯基、亞炔環(huán)烷撐基、亞炔環(huán)烷撐亞炔基、雜環(huán)烷撐基、亞烴雜環(huán)烷撐基、亞烴雜環(huán) 烷亞烴基、亞烯雜環(huán)烷撐基、亞烯雜環(huán)烷亞烯基、亞烴雜環(huán)烷亞烯基、亞炔雜環(huán)烷撐基、亞炔 雜環(huán)烷亞炔基、環(huán)烯撐基、亞烴環(huán)烯撐基、亞烴環(huán)烯撐亞烴基、亞烯環(huán)烯撐基、亞烯環(huán)烯撐亞 烯基、亞烴環(huán)烯撐亞烯基、亞炔環(huán)烯撐基、亞炔環(huán)烯撐亞炔基、雜環(huán)烯撐基、亞烴雜環(huán)烯撐 基、亞烴雜環(huán)烯亞烴基、亞烯雜環(huán)烯撐基、亞烯雜環(huán)烯亞烯基、亞烴雜環(huán)烯亞烯基、亞炔雜環(huán) 烯撐基、亞炔雜環(huán)烯亞炔基、芳香撐基、亞烴芳香撐基、亞烴芳香撐亞烴基、亞烯芳香撐基、 亞烯芳香撐亞烯基、亞烴芳香撐亞烯基、亞炔芳香撐基、亞炔芳香撐亞炔基、雜芳香撐基、亞 烴雜芳香撐基、亞烴雜芳香撐亞烴基、亞烯雜芳香撐基、亞烯雜芳香撐亞烯基、亞烴雜芳香 撐亞烯基、亞炔雜芳香撐基、亞炔雜芳香撐亞炔基、1，4-烷基取代哌嗪、羰基或硫代羰基中 的任意一種。
2. 如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為雙酚A型環(huán)氧樹 月旨、雙酚F型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、異氰酸酯改性環(huán)氧樹脂、鄰甲酚類環(huán)氧樹脂、萘類 環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族類環(huán)氧樹脂、間苯二酚型環(huán)氧樹脂、聚乙二醇型環(huán)氧樹脂、三官能團環(huán)氧 樹脂、四官能團環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯類環(huán)氧樹脂或酚醛型環(huán)氧樹脂中的任意一種或者至 少兩種的混合物； 優(yōu)選地，所述柔性伯胺固化劑為直鏈型伯胺，進一步優(yōu)選所述柔性伯胺固化劑為：
3. 如權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述酚醛樹脂是由苯酚和甲 醛在催化劑條件下縮聚，經(jīng)中和、水洗而制成的線性酚醛樹脂、熱固性酚醛樹脂或油性酚醛 樹脂中的任意一種或者至少兩種的混合物。
4. 如權(quán)利要求1-3之一所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂中環(huán)氧基 摩爾數(shù)與柔性伯胺固化劑中的活波氫和酚醛樹脂的羥基摩爾數(shù)之和的比值為〇. 9?1. 1， 其中柔性伯胺固化劑中的活波氫摩爾數(shù)與酚醛樹脂的羥基摩爾數(shù)的比值為1:1?1:8。
5. 如權(quán)利要求1-4之一所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進劑為2-甲 基咪唑、1-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、 2- i^一烷基咪唑或2-苯基-4-甲基咪唑中的任意一種或者至少兩種的混合物。
6. -種樹脂膠液，其是將如權(quán)利要求1-5之一所述的環(huán)氧樹脂組合物溶解或分散在溶 劑中得到。
7. -種預浸料，其包括增強材料及通過含浸干燥后附著在增強材料上的如權(quán)利要求 1-5之一所述的環(huán)氧樹脂組合物。
8. -種層壓板，所述層壓板含有至少一張如權(quán)利要求7所述的預浸料。
9. 一種覆銅箔層壓板，所述覆銅箔層壓板包括至少一張疊合的如權(quán)利要求7所述的預 浸料及壓覆在疊合后的預浸料的一側(cè)或兩側(cè)的銅箔。
10. -種印制電路板，所述印制電路板含有至少一張如權(quán)利要求7所述的預浸料。
【文檔編號】C08J5/24GK104497276SQ201410768195
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月11日
【發(fā)明者】鄧華陽, 楊中強, 劉潛發(fā), 許永靜, 王鵬 申請人:廣東生益科技股份有限公司