專利名稱：環(huán)氧樹脂組合物、樹脂片、半固化片、多層印刷布線板及半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物、樹脂片、半固化片、多層印刷布線板及半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著電子機(jī)器的高功能化等的要求，電子部件不斷地向高密度集成化，進(jìn) 一步地向高密度安裝化等發(fā)展。因此，在這些部件中所使用的能夠適用于高密度安裝的印 刷布線板等，也比以往更向小型化且高密度化推進(jìn)。作為該印刷布線板等的高密度化的應(yīng) 對(duì)策略，多采用積層(build up)方式的多層印刷布線板(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。作為積層方式獲得的多層印刷布線板，通常是通過(guò)層疊由樹脂組合物構(gòu)成的厚度 100 μ m以下的絕緣層和導(dǎo)體電路層，進(jìn)行成型而制造。另外，作為導(dǎo)體電路層之間的連接方 法，代替以往的鉆孔加工，可舉出激光法，感光法(7力卜法)等形成導(dǎo)通孔的方法。這些 方法，是通過(guò)自由地配置直徑小的導(dǎo)通孔來(lái)達(dá)成高密度的方法，現(xiàn)已提出了適用于各種方 法的各種積層方式用的帶基材樹脂片。進(jìn)一步地，為了高密度化，需要形成微細(xì)電路。作為達(dá)成微細(xì)電路的技術(shù)，半添加 法已廣為人知。所謂半添加法，是在絕緣層表面進(jìn)行粗糙化處理，然后，實(shí)施成為基底的非 電解鍍敷處理，通過(guò)抗鍍敷膜保護(hù)非電路形成部，然后，通過(guò)電解鍍敷在電路形成部上鍍上 銅，除去抗鍍敷膜，進(jìn)行軟蝕刻，由此，在絕緣層上形成導(dǎo)體電路的方法。通過(guò)半添加法制造多層印刷布線板的研究有很多，但是，存在如下問(wèn)題例如，在 制造工序中的鍍敷密接性低下的問(wèn)題、或使用的絕緣樹脂層導(dǎo)致耐熱性低下、或耐濕可靠 性低下的問(wèn)題。例如，在使用含有雙酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂作為絕緣層的情形(例如，專利文 獻(xiàn)2)、使用氰酸酯樹脂作為絕緣層的情形(專利文獻(xiàn)3)，在鍍敷密接性上產(chǎn)生問(wèn)題，不能適 用于半添加法。另外，在使用含有環(huán)氧樹脂、特定的苯酚固化劑、苯氧樹脂及橡膠粒子的絕緣樹脂 層的情形(例如，專利文獻(xiàn)4)，鍍敷密接性較良好，但是耐熱性或耐濕可靠性不充分，因此， 難以適用于要求高的可靠性的多層印刷布線板?，F(xiàn)今，在將樹脂片用于多層印刷布線板的情形，為了減小多層印刷布線板的翹曲， 正在進(jìn)行絕緣樹脂層的低膨脹化的研究(專利文獻(xiàn)5)、表面平滑性的研究(專利文獻(xiàn)6)、 以及能夠耐微細(xì)布線加工性的絕緣樹脂層表面具有0.4μπι以下的低粗糙度(Ra)并且鍍敷 密接性提高的研究(專利文獻(xiàn)4、7、8、9及10)等。但是，上述研究均沒(méi)有解決全部問(wèn)題。特別地，今后，電路導(dǎo)體寬度、電路導(dǎo)體間寬 度將更加狹小化，因此，在微細(xì)電路的絕緣可靠性上會(huì)產(chǎn)生大的問(wèn)題。另外，雖然也公開了 將半固化片用作絕緣樹脂層以獲得低熱膨脹性的實(shí)例(專利文獻(xiàn)9及10)，但是沒(méi)有能夠滿 足低熱膨脹性、形成微細(xì)布線、以及微細(xì)電路的絕緣可靠性的實(shí)例。專利文獻(xiàn)1 日本特開平07-106767號(hào)公報(bào)
4
專利文獻(xiàn)2 日本特開2003-342350號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開平09-100393號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開2007-254709號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5 日本再表03/099952號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6 日本特開2005-240019號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)7 日本特開2005-244150號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)8 日本特開2007-254710號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)9 日本特開2008-7575號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)10 日本特開2008-74929號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題本發(fā)明的目的是，提供一種在用于多層印刷布線板的絕緣層時(shí)，能夠制造鍍敷密 接性、耐熱性、耐濕可靠性優(yōu)異的可形成高度的微細(xì)布線的多層印刷布線板的環(huán)氧樹脂組 合物、樹脂片、半固化片、多層印刷布線板的制造方法、多層印刷布線板、以及半導(dǎo)體裝置。解決課題的方法本發(fā)明的上述目的是通過(guò)下述的本發(fā)明[1] [19]來(lái)達(dá)成。[1] 一種環(huán)氧樹脂組合物，其包括(A)環(huán)氧樹脂、(B)含有下述通式(1)表示的雙 酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂、及(C)固化劑，其特征在于，上述(B)苯氧樹脂在樹脂組合物的 全部固體成分中的含量是10 30重量％。
(R2)m(通式(1)中，R1表示相互相同或不同的從氫原子、碳原子數(shù)1 10的烴基或鹵 素中選出的基團(tuán)，R2表示從氫原子、碳原子數(shù)1 10的烴基或鹵素中選出的基團(tuán)，R3表示 氫原子或碳原子數(shù)1 10的烴基，m表示0 5的整數(shù)。)[2]上述[1]中記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述樹脂組合物還含有(D) 無(wú)機(jī)填充材料。[3]上述[1]或[2]中記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述樹脂組合物還含 有(E)氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物。[4]上述[1] [3]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂 合物，其特征在于，上述㈧環(huán)氧 樹脂是具有縮合環(huán)芳香族烴結(jié)構(gòu)的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂。
[5]上述[1] [4]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，其包括(Al) 具有縮合環(huán)芳香族烴結(jié)構(gòu)的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、(B)含有上述通式(1)表示的雙酚苯乙 酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂、(C)固化劑、(D)無(wú)機(jī)填充材料、及(E)氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物，并 且，上述(B)苯氧樹脂在樹脂組合物的全部固體成分中的含量是10 30重量％。[6]上述[1] [5]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，作為上述(C) 固化劑包括咪唑化合物。[7]上述[1] [6]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述樹脂組合 物還包括重均分子量是1.0X IO3 1.0X IO5的聚(甲基)丙烯酸酯。[8]上述[1] [7]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述⑶具有 通式(1)表示的雙酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂，進(jìn)一步具有聯(lián)苯基結(jié)構(gòu)。[9]上述[1] [8]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述⑶具有 通式(1)表示的雙酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是120°C以上。[10]上述[2] [9]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述⑶無(wú)機(jī) 填充材料的粒徑是0. 2 μ m 5 μ m。[11]上述[2] [10]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述⑶無(wú) 機(jī)填充材料是二氧化硅和/或氫氧化鋁。[12]上述[1] [11]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，樹脂組合物 的全部固體成分中，上述(A)環(huán)氧樹脂的含量是5 80重量％、上述(B)苯氧樹脂的含量 是10 30重量％、上述(C)固化劑的含量是0.01 25重量％。[13]上述[2] [9]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，樹脂組合物的 全部固體成分中，上述(A)環(huán)氧樹脂的含量是5 60重量％、上述(B)苯氧樹脂的含量是 10 30重量％、上述(C)固化劑的含量是0. 01 15重量％、上述(D)無(wú)機(jī)填充材料的含
量是10 75重量％。[14]上述[5] [13]中任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，樹脂組合物 的全部固體成分中，(Al)具有縮合環(huán)芳香族烴結(jié)構(gòu)的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的含量是10 60重量％、上述⑶苯氧樹脂的含量是10 30重量％、上述(C)固化劑的含量是0. 01 5重量％、上述(D)無(wú)機(jī)填充材料的含量是10 70重量％、及(E)氰酸酯樹脂和/或其預(yù) 聚物的含量是5 60重量％。[15] 一種樹脂片，其是在基材上形成由上述[1] [14]中的任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹 脂組合物構(gòu)成的樹脂層而形成。[16] 一種半固化片，其是使上述[1] [14]中的任一項(xiàng)記載的環(huán)氧樹脂組合物浸 入玻璃纖維基材中而形成。[17] 一種多層印刷布線板的制造方法，其包括將上述[15]中記載的樹脂片與內(nèi) 層電路基板的形成內(nèi)層電路圖案的表面疊合而連續(xù)層疊的工序、及通過(guò)半添加法形成導(dǎo)體 電路層的工序。[18] 一種多層印刷布線板，其是將上述[15]中記載的樹脂片或上述[16]中記載 的半固化片在內(nèi)層電路板的單表面或兩表面上疊合進(jìn)行加熱加壓成型而形成。[19] 一種半導(dǎo)體裝置，其是在上述[18]中記載的多層印刷布線板上安裝半導(dǎo)體 元件而形成。
發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)組合上述特定的(A)環(huán)氧樹脂、(B)含有上述通式(1)表示的雙 酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂、及(C)固化劑，特別是，在樹脂組合物的全部固體成分中含有特 定量的上述特定的(B)苯氧樹脂，制成樹脂組合物，由此，在使用該樹脂組合物作為多層印 刷布線板的絕緣層時(shí)，能夠起到下述效果能夠制造鍍敷密接性、耐熱性、耐濕可靠性優(yōu)異 的可形成高度的微細(xì)布線的多層印刷布線板。另外，根據(jù)本發(fā)明，具有特別是在冷熱循環(huán)等 的熱沖擊試驗(yàn)中導(dǎo)體電路層不發(fā)生剝離或裂紋的程度的高的熱沖擊性。通過(guò)將本發(fā)明的樹脂片用于多層印刷布線板的絕緣層所得到的多層印刷布線板， 微細(xì)布線加工性、導(dǎo)體電路與絕緣樹脂層的密接性、及絕緣可靠性優(yōu)異。另外，本發(fā)明特別地可適用于所謂的用于倒裝芯片封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、及層 疊封裝(POP)等的封裝基板的多層印刷布線板。封裝基板，在母板和半導(dǎo)體元件之間，起到 作為母板和半導(dǎo)體元件的信號(hào)傳遞的中介的作用，因此，特別要求具有高密度的微細(xì)電路 形成性和高可靠性，通過(guò)使用本發(fā)明的樹脂片，能夠達(dá)成封裝基板中所要求的高密度的微 細(xì)電路。進(jìn)一步地，通過(guò)具有在內(nèi)層電路基板的形成內(nèi)層電路圖案的表面上疊合而進(jìn)行連 續(xù)層疊的工序、及通過(guò)半添加法形成導(dǎo)體電路層的工序的制造方法，進(jìn)行制造，能夠產(chǎn)率高 地進(jìn)行制造。在使用本發(fā)明的樹脂片制造的封裝基板上搭載半導(dǎo)體元件而形成的半導(dǎo)體裝置， 其可靠性特別優(yōu)異。


圖1是表示本發(fā)明的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的確定方法的概要圖。
具體實(shí)施例方式下面，對(duì)于本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物、樹脂片、半固化片、多層印刷布線板及半導(dǎo) 體裝置進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組合物，是包括(A)環(huán)氧樹脂、(B)含有用下述通式(1)表示的 雙酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂及(C)固化劑的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述(B)苯氧樹 脂在樹脂組合物的全部固體成分中的含量是10 30重量％。
權(quán)利要求
一種環(huán)氧樹脂組合物，其包括(A)環(huán)氧樹脂、(B)含有下述通式(1)表示的雙酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂、及(C)固化劑，其特征在于，上述(B)苯氧樹脂在樹脂組合物的全部固體成分中的含量是10～30重量％，通式(1)中，R1表示相互相同或不同的從氫原子、碳原子數(shù)1～10的烴基或鹵素中選出的基團(tuán)，R2表示從氫原子、碳原子數(shù)1～10的烴基或鹵素中選出的基團(tuán)，R3表示氫原子或碳原子數(shù)1～10的烴基，m表示0～5的整數(shù)。FPA00001230040100011.tif
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述樹脂組合物還包括(D)無(wú) 機(jī)填充材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述樹脂組合物還包括 (E)氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述(A)環(huán)氧樹 脂是具有縮合環(huán)芳香族烴結(jié)構(gòu)的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，其包括(Al)具 有縮合環(huán)芳香族烴結(jié)構(gòu)的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、(B)含有下述通式(1)表示的雙酚苯乙酮 結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂、(C)固化劑、(D)無(wú)機(jī)填充材料、及(E)氰酸酯樹脂和/或其預(yù)聚物，并且， 上述(B)苯氧樹脂在樹脂組合物的全部固體成分中的含量是10 30重量％，
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，作為上述(C)固 化劑包括咪唑化合物。
7.根據(jù)權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述樹脂組合物 還包括重均分子量是1.0X IO3 1.0X IO5的聚(甲基)丙烯酸酯。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述(B)具有通 式(1)表示的雙酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂，進(jìn)一步具有聯(lián)苯基結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述(B)具有通 式(1)表示的雙酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是120°C以上。
10.根據(jù)權(quán)利要求2 9中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述(D)無(wú)機(jī) 填充材料的粒徑是0. 2 μ m 5 μ m。
11.根據(jù)權(quán)利要求2 10中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，上述(D)無(wú)機(jī) 填充材料是二氧化硅和/或氫氧化鋁。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 11中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，在樹脂組合物 的全部固體成分中，上述(A)環(huán)氧樹脂的含量是5 80重量％、上述(B)苯氧樹脂的含量 是10 30重量％、上述(C)固化劑的含量是0.01 25重量％。
13.根據(jù)權(quán)利要求2 12中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，在樹脂組合物 的全部固體成分中，上述(A)環(huán)氧樹脂的含量是5 60重量％、上述(B)苯氧樹脂的含量 是10 30重量％、上述(C)固化劑的含量是0. 01 15重量％、上述(D)無(wú)機(jī)填充材料的 含量是10 75重量％。
14.根據(jù)權(quán)利要求5 13中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，在樹脂組合物 的全部固體成分中，(Al)具有縮合環(huán)芳香族烴結(jié)構(gòu)的酚醛清漆型環(huán)氧樹脂的含量是10 60重量％、上述⑶苯氧樹脂的含量是10 30重量％、上述(C)固化劑的含量是0. 01 5重量％、上述(D)無(wú)機(jī)填充材料的含量是10 70重量％、及(E)氰酸酯樹脂和/或其預(yù) 聚物的含量是5 60重量％。
15.一種樹脂片，其是在基材上形成由權(quán)利要求1 14中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合 物構(gòu)成的樹脂層而形成。
16.一種半固化片，其是使權(quán)利要求1 14中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組合物浸入玻璃 纖維基材中而形成。
17.一種多層印刷布線板的制造方法，其包括將權(quán)利要求15所述的樹脂片與內(nèi)層電路 基板的形成內(nèi)層電路圖案的表面疊合而連續(xù)層疊的工序、以及通過(guò)半添加法形成導(dǎo)體電路層的工序。
18.一種多層印刷布線板，其是將權(quán)利要求15所述的樹脂片或權(quán)利要求16所述的半固 化片在內(nèi)層電路板的單表面或兩表面上疊合，然后進(jìn)行加熱加壓成型而形成。
19.一種半導(dǎo)體裝置，其是在權(quán)利要求18所述的多層印刷布線板上安裝半導(dǎo)體元件而 形成。
全文摘要
本發(fā)明的目的是，提供一種在用于多層印刷布線板的絕緣層時(shí)，能夠制造鍍敷密接性、耐熱性、耐濕可靠性優(yōu)異的可形成高度的微細(xì)布線的多層印刷布線板的環(huán)氧樹脂組合物、樹脂片、半固化片、多層印刷布線板的制造方法、多層印刷布線板、以及半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明通過(guò)提供下述環(huán)氧樹脂組合物，完成了上述課題，即，一種環(huán)氧樹脂組合物，其包括(A)具有特定結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂、(B)含有雙酚苯乙酮結(jié)構(gòu)的苯氧樹脂、及(C)固化劑，其特征在于，上述(B)苯氧樹脂在樹脂組合物的全部固體成分中的含量是10～30重量％。
文檔編號(hào)C08L79/04GK101977984SQ20098011030
公開日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月25日
發(fā)明者大東范行, 木村道生, 村上陽(yáng)生 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社