專利名稱：可返修型倒裝芯片底部封裝材料高溫裂解添加劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及化學(xué)材料技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種倒裝芯片底部封裝材料高溫裂解添加劑。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的倒裝芯片底部封裝材料用于集成電路板中電子器件的裝接，當電子器件損壞需要更換時，拆卸不方便。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是公開一種加入倒裝芯片底部封裝材料中、能夠使電子器件方便地從集成電路板的基板上取下的添加劑。
本發(fā)明的解決技術(shù)問題的方案是采用磷酸二氫鈣、還氧樹脂、氧化硅制成添加劑，其中以重量百分比計算磷酸二氫鈣 75-90還氧樹脂5-8氧化硅 5--10其最佳重量比為磷酸二氫鈣 85還氧樹脂7氧化硅 8其生產(chǎn)方法是將上述的原料按重量百分比混合，溶于磷酸結(jié)晶而得。使用時，將添加劑加入倒裝芯片底部封裝材料中，加入量為倒裝芯片底部封裝材料的0.2％重量份。
當芯片需要返修時，將元件和基板同時加熱到220攝氏度，上述添加劑會迅速分解使元件很容易從基板上取下，以便進行返修。
本發(fā)明添加劑與倒裝芯片底部封裝材料配合使用，很容易將元件從基板上取下，便于進行返修。
具體實施例方式取磷酸二氫鈣85千克、還氧樹脂7千克、氧化硅8千克，充分混合后溶于磷酸結(jié)晶得到添加劑。
權(quán)利要求
1.一種可返修型倒裝芯片底部封裝材料高溫裂解添加劑，其特征在于采用磷酸二氫鈣、還氧樹脂、氧化硅制成添加劑，其中以重量分數(shù)比為磷酸二氫鈣 75-90還氧樹脂5-8氧化硅 5--10
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可返修型倒裝芯片底部封裝材料高溫裂解添加劑，其特征在于原材料的重量分數(shù)比為磷酸二氫鈣 85還氧樹脂7氧化硅 8
全文摘要
一種可返修型倒裝芯片底部封裝材料高溫裂解添加劑，涉及化學(xué)材料技術(shù)領(lǐng)域，采用磷酸二氫鈣、還氧樹脂、氧化硅制成添加劑。使用時，將添加劑加入倒裝芯片底部封裝材料中。當芯片需要返修時，將元件和基板同時加熱到220攝氏度，上述添加劑會迅速分解使元件很容易從基板上取下，以便進行返修。本發(fā)明添加劑與倒裝芯片底部封裝材料配合使用，很容易將元件從基板上取下，便于進行返修。
文檔編號C08L63/00GK1583873SQ0312710
公開日2005年2月23日 申請日期2003年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月22日
發(fā)明者包德為 申請人:長春普賽特科技有限責(zé)任公司