技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開的Ti3SiC2/Ag復(fù)合導(dǎo)電粉體的制備方法，其步驟為：步驟1、對(duì)Ti3SiC2粉體依次進(jìn)行醇洗、粗化、敏化、活化、水洗以及烘干處理，得到預(yù)處理Ti3SiC2粉體；步驟2、分別配制銀氨溶液和還原液；步驟3、利用步驟2得到的銀氨溶液和還原液對(duì)經(jīng)步驟1得到的預(yù)處理Ti3SiC2粉體進(jìn)行銀氨鍍；步驟4、對(duì)經(jīng)步驟3鍍覆后剩余的物質(zhì)進(jìn)行過濾，對(duì)濾掉液體后剩余的部分進(jìn)行烘干處理，得到Ti3SiC2/Ag復(fù)合導(dǎo)電粉體。本發(fā)明的制備方法，能制備出具有較低密度、良好穩(wěn)定性以及高導(dǎo)電性的Ti3SiC2/Ag復(fù)合導(dǎo)電粉體。

技術(shù)研發(fā)人員：劉毅;蘇曉磊;徐潔;王俊勃;賀辛亥;屈銀虎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安工程大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.01
技術(shù)公布日：2017.10.13