專利名稱：鈀配合物以及使用該配合物的催化劑賦予處理液的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種鈀配合物以及使用該配合物的催化劑賦予處理液，更詳細(xì)地說， 涉及一種由堿性氨基酸和鈀形成的鈀配合物以及使用該鈀配合物，使得具有羧基的非導(dǎo)電 性樹脂表面能夠選擇性地吸附鈀的催化劑賦予處理液。
背景技術(shù)：
近年來，隨著電子設(shè)備小型化和高性能化，要求印刷線路板的布線高密度化和高 性能化。聚酰亞胺樹脂由于耐熱性、電絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度、彎曲性等優(yōu)良的特性，作為撓性印 刷基板或TAP磁帶用的基膜已得到實(shí)用化，通常情況下，薄膜狀的聚酰亞胺樹脂大多數(shù)都 是以一種在表面覆蓋銅而形成的貼銅聚酰亞胺基板的形式使用。作為貼銅聚酰亞胺基板的制法，可列舉出層合法、流延法、濺射 電鍍法等。層合法 是用粘接劑將聚酰亞胺薄膜與銅箔貼合在一起的方法，另外，流延法是在粗化銅箔表面涂 布作為聚酰亞胺前體的聚酰胺酸，并進(jìn)行加熱的方法，這些方法具有生產(chǎn)率高、銅箔與聚酰 亞胺的粘合性良好等優(yōu)點(diǎn)，但由于銅箔與聚酰亞胺的界面的凹凸大，難以使銅膜厚度變薄， 因此，存在著不利于形成精細(xì)圖案(fine patterning)的問題。與此不同，濺射·電鍍法是通過濺射而在聚酰亞胺薄膜表面形成導(dǎo)電層，再通過電 鍍銅來使膜厚增加的方法，由于銅與聚酰亞胺的界面平滑，可以通過電鍍來控制銅膜厚，因 此具有適于形成精細(xì)圖案的非常優(yōu)良的特征。但是，為了進(jìn)行該濺射·電鍍法，需要高價(jià)的濺射裝置，因此，貼銅聚酰亞胺基板的 成本較高，而且，生產(chǎn)率也低。因此，為了進(jìn)一步降低成本、提高生產(chǎn)率，人們正在嘗試以化 學(xué)鍍的方法通過濺射來形成導(dǎo)電層。可是，作為在聚酰亞胺樹脂上進(jìn)行粘合性良好的化學(xué)鍍的方法，已知有將聚酰亞 胺樹脂浸漬到堿金屬氫氧化物的水溶液中的方法。通過將聚酰亞胺樹脂浸漬到該堿金屬氫 氧化物溶液中能使化學(xué)鍍層的粘合性變得良好的理由是，通過與堿金屬氫氧化物的水溶液 接觸，使得聚酰亞胺中的酰亞胺環(huán)由于堿水解而開環(huán)，形成了極性基團(tuán)，結(jié)果導(dǎo)致樹脂與金 屬鍍膜的化學(xué)粘合性提高。另外還具有這樣一種效果，即，聚酰亞胺表面被堿金屬氫氧化物 的水溶液蝕刻而產(chǎn)生凹凸，使其與金屬鍍膜的接觸表面積增加，而且由于產(chǎn)生錨接效果而 使粘合性提高。最近報(bào)導(dǎo)了下述方法，即將聚酰亞胺樹脂用氫氧化鉀水溶液處理，使酰亞胺環(huán)打 開并生成羧基后，使鈀離子或銅離子與羧基配位，在樹脂上涂布還原劑，然后透過光掩模照 射紫外線，使得只有紫外線照射到的區(qū)域中的鈀離子或銅離子才會(huì)被還原，形成催化劑金 屬核，并使其析出化學(xué)鍍層，從而形成電路圖案的方法(專利文獻(xiàn)1)；采用噴墨法涂布?jí)A性 醇水溶液來形成圖案，只有在涂布了堿性醇水溶液的部分才會(huì)吸附催化劑金屬，由此使化學(xué)鍍層析出的方法(專利文獻(xiàn)幻等。傳統(tǒng)的方法是“減法(subtractive methods) ”，該方法是通過在貼銅聚酰亞胺 基板上進(jìn)行蝕刻來將不需要形成電路的部分除去，從而形成絕緣部分。可以認(rèn)為，如果 不采用上述減法而是采用只在必要的部分使金屬析出來形成電路的“全添加法(full additivemethods)”，就可以使印刷線路板實(shí)現(xiàn)布線的更高密度化并進(jìn)一步提高其性能。然而，在上述方法中，通常作為化學(xué)鍍的催化劑金屬使用的氯化鈀等，也被吸附到 羧基以外的部分，具有缺乏選擇吸附性的問題，為了滿足預(yù)期的、今后進(jìn)一步對(duì)布線高密度 化的要求，必須開發(fā)一種能使催化劑金屬選擇性地吸附到羧基等陰離子性基團(tuán)上來實(shí)施化 學(xué)鍍的技術(shù)。[專利文獻(xiàn)1]特開 2001-73159[專利文獻(xiàn)2]特開 2005-2973
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題因此，本發(fā)明的課題是，提供一種能夠使催化劑金屬選擇性地吸附到羧基等陰離 子性基團(tuán)上，從而在非導(dǎo)電性樹脂上選擇性地形成金屬鍍膜的技術(shù)。解決課題的手段本發(fā)明人等為了解決上述課題而進(jìn)行了精心的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用由堿性 氨基酸和鈀構(gòu)成的配合物作為化學(xué)鍍的催化劑金屬，對(duì)于表面具有羧基等陰離子性基團(tuán)的 材料，基于陰離子性基團(tuán)與氨基酸堿性部位之間的化學(xué)相互作用，可以選擇性地使更多的 催化劑金屬吸附，結(jié)果，可以使化學(xué)鍍層選擇性地析出，從而完成本發(fā)明。S卩，本發(fā)明為下述式(I)表示的鈀配合物或者其結(jié)構(gòu)異構(gòu)體。[化4]
權(quán)利要求
1.用于化學(xué)鍍的催化劑賦予處理液，含有下述式(I)表示的鈀配合物或其結(jié)構(gòu)異構(gòu)體 作為有效成分，
2.權(quán)利要求1所述的用于化學(xué)鍍的催化劑賦予處理液，其中，鈀配合物(I)的濃度，按 金屬鈀換算在0. 5mg/L 其飽和濃度的范圍內(nèi)。
3.在非導(dǎo)電性樹脂上形成金屬鍍膜的方法，它是通過對(duì)表面已形成了陰離子性基團(tuán)的 非導(dǎo)電性樹脂進(jìn)行催化劑賦予處理，然后進(jìn)行還原處理、化學(xué)鍍金屬以及電鍍金屬來在非 導(dǎo)電性樹脂表面形成金屬鍍膜的方法，其特征在于，在上述催化劑賦予處理中，使用權(quán)利要 求1或2所述的用于化學(xué)鍍的催化劑賦予處理液。
4.權(quán)利要求3所述的在非導(dǎo)電性樹脂上形成金屬鍍膜的方法，其中，在表面形成的陰 離子性基團(tuán)為羧基。
5.權(quán)利要求3或4所述的在非導(dǎo)電性樹脂上形成金屬鍍膜的方法，其中，催化劑賦予處 理液的溫度為20°C 100°C。
6.權(quán)利要求3或4所述的在非導(dǎo)電性樹脂上形成金屬鍍膜的方法，其中，在催化劑賦予 處理液中進(jìn)行處理的時(shí)間為1秒 60分鐘。
7.權(quán)利要求4所述的形成金屬鍍膜的方法，其中，在表面形成了羧基的非導(dǎo)電性樹脂 是通過堿處理而形成了羧基的聚酰亞胺樹脂。
8.權(quán)利要求4所述的形成金屬鍍膜的方法，其中，在表面形成了羧基的非導(dǎo)電性樹脂 是通過采用高錳酸鹽與酸的混合溶液進(jìn)行的氧化處理而形成了羧基的丙烯腈-丁二烯-苯 乙烯樹脂或者聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂。
全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種能夠使羧基等陰離子性基團(tuán)選擇性地吸附催化劑金屬，從而在非導(dǎo)電性樹脂上選擇性地形成金屬鍍膜的技術(shù)。該在非導(dǎo)電性樹脂上形成金屬鍍膜的方法包括使用一種含有由下述式(I)表示的鈀配合物或其結(jié)構(gòu)異構(gòu)體作為有效成分的用于化學(xué)鍍的催化劑賦予處理液，用該催化劑處理液對(duì)在表面形成了陰離子性基團(tuán)的非導(dǎo)電性樹脂進(jìn)行催化劑賦予處理，然后進(jìn)行還原處理、化學(xué)鍍金屬以及電鍍金屬。式中，L表示亞烷基；R表示氨基或胍基。
文檔編號(hào)C23C18/28GK102102197SQ20101060261
公開日2011年6月22日 申請(qǐng)日期2006年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月6日
發(fā)明者濱田實(shí)香, 高德誠(chéng) 申請(qǐng)人:荏原優(yōu)萊特科技股份有限公司