一種用于pcba的雙型抽插焊接工裝的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA的雙型抽插焊接工裝，包括底板、螺釘、螺母、墊片、側(cè)板、支撐板及定位孔，所述底板四個(gè)角落處均勻的設(shè)置4個(gè)螺釘，每個(gè)螺釘穿過底板并連接2個(gè)螺母，螺釘頭部和底板表面之間、內(nèi)側(cè)的螺母和底板之間以及2個(gè)螺母之間各設(shè)置1個(gè)墊片；所述底板正面的兩端對(duì)稱設(shè)置2個(gè)尺寸一樣的側(cè)板，所述底板正面的中間位置設(shè)有1個(gè)支撐板；所述底板上沿長(zhǎng)度方向設(shè)有兩組定位孔，每組10個(gè)。本實(shí)用新型可同時(shí)抽插焊接20個(gè)元器件，且可實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)準(zhǔn)確定位、焊接高度可調(diào)，具有焊接速度快、準(zhǔn)確性好、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】 —種用于PCBA的雙型抽插焊接工裝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種用于PCBA的焊接工裝。

【背景技術(shù)】
[0002]電路板裝配過程中，對(duì)電子元器件的安裝一般都有高度要求，手工安裝時(shí)需一個(gè)一個(gè)元器件焊接安裝，不僅PCBA板制作速度慢、難以滿足生產(chǎn)線要求，而且裝配高度及角度的準(zhǔn)確性也無法有效控制，品質(zhì)難以保證；如果定制購(gòu)買專用的模具則需要昂貴的模具制作費(fèi)用，不僅增加產(chǎn)品成本，當(dāng)遇到PCBA板結(jié)構(gòu)改變時(shí)，該模具一般就無法繼續(xù)使用而報(bào)廢。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服上述【背景技術(shù)】中的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種用于PCBA的雙型抽插焊接工裝，該工裝沿長(zhǎng)度方向兩側(cè)采用相同布局，可同時(shí)焊接20個(gè)元器件，可實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)準(zhǔn)確定位、焊接高度可調(diào)整，具有焊接速度快、準(zhǔn)確性好、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)；當(dāng)PCBA板結(jié)構(gòu)改變，工裝也可以進(jìn)行相應(yīng)修改調(diào)整，且該工裝材料成本只有20元左右，實(shí)用又經(jīng)濟(jì)。
[0004]本實(shí)用新型具體的技術(shù)方案是:一種用于PCBA的雙型抽插焊接工裝，包括底板、螺釘、螺母、墊片、側(cè)板、支撐板及定位孔，所述底板四個(gè)角落處均勻的設(shè)置4個(gè)螺釘，每個(gè)螺釘穿過底板并連接2個(gè)螺母，螺釘頭部和底板表面之間、內(nèi)側(cè)的螺母和底板之間以及2個(gè)螺母之間各設(shè)置I個(gè)墊片；所述底板正面的兩端對(duì)稱設(shè)置2個(gè)尺寸一樣的側(cè)板，所述底板正面的中間位置設(shè)有I個(gè)支撐板；所述底板上沿長(zhǎng)度方向設(shè)有兩組定位孔，每組10個(gè)。
[0005]所述的側(cè)板和支撐板長(zhǎng)度不同，厚度和高度相同。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果:本實(shí)用新型用于PCBA的雙型抽插焊接工裝可同時(shí)抽插焊接20個(gè)元器件，且可實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)準(zhǔn)確定位、焊接高度可調(diào)，具有焊接速度快、準(zhǔn)確性好、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖3為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖4為本實(shí)用新型的左視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]其中:1、底板，2、螺釘，3、螺母，4、墊片，5、側(cè)板，6、支撐板，7、定位孔。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0013]如圖1至圖4所示:本實(shí)施例由底板、螺釘、螺母、墊片、側(cè)板、支撐板及定位孔組成，底板作為焊接工裝的基體采用一塊強(qiáng)度和耐蝕性較好的銅板制成，底板四個(gè)角落均勻鉆出四個(gè)通孔安裝四組螺釘、墊片和螺母，通過螺釘來定位被焊接的電路板、通過調(diào)節(jié)外側(cè)的螺母來調(diào)節(jié)被焊接電路板的高度、通過調(diào)節(jié)內(nèi)側(cè)的螺母來調(diào)整電路板的平整度；兩個(gè)側(cè)板對(duì)稱的焊接在底板的兩側(cè)，支撐板焊接在底板的中間位置，側(cè)板和支撐板用來支撐被焊接的電路板；在底板上支撐板的兩側(cè)各鉆一組定位孔，每組10個(gè)共計(jì)20個(gè)直徑相同的定位孔，用來定位被焊接的電子元器件的位置。通過使用此工裝，并利用工裝上的20個(gè)定位孔，可同時(shí)在電路板上焊接20個(gè)元器件，且可實(shí)現(xiàn)焊接位置準(zhǔn)確、焊接高度可調(diào)整，具有焊接速度快、準(zhǔn)確性好、工作效率高的優(yōu)點(diǎn)。
[0014]當(dāng)然，上述說明并非是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本實(shí)用新型也并不限于上述舉例，本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員，在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)，作出的變化、改型、添加或替換，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于PCBA的雙型抽插焊接工裝，包括底板、螺釘、螺母、墊片、側(cè)板、支撐板及定位孔，其特征在于:所述底板四個(gè)角落處均勻的設(shè)置4個(gè)螺釘，每個(gè)螺釘穿過底板并連接2個(gè)螺母，螺釘頭部和底板表面之間、內(nèi)側(cè)的螺母和底板之間以及2個(gè)螺母之間各設(shè)置I個(gè)墊片；所述底板正面的兩端對(duì)稱設(shè)置2個(gè)尺寸一樣的側(cè)板，所述底板正面的中間位置設(shè)有I個(gè)支撐板；所述底板上沿長(zhǎng)度方向設(shè)有兩組定位孔，每組10個(gè)。
2.如權(quán)利要求1所述的雙型抽插焊接工裝，其特征在于:所述的側(cè)板和支撐板長(zhǎng)度不同，厚度和高度相同。
【文檔編號(hào)】B23K37/04GK204075604SQ201420644874
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年11月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月3日
【發(fā)明者】劉一民 申請(qǐng)人:昆山市亞明磊電子科技有限公司