一種光模塊pcb板焊接夾具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種光模塊PCB板焊接夾具，包括：框狀的夾具底座和夾具上蓋，兩者之間設(shè)有連接軸，所述夾具底座與夾具上蓋通過(guò)所述連接軸活動(dòng)連接；所述底座上開設(shè)有下卡安裝槽、PCB板安裝槽、PCB板定位柱安裝孔；所述上蓋上開設(shè)有上卡安裝槽及PCB板壓緊槽；上卡安裝在所述上蓋開設(shè)的上卡安裝槽內(nèi)；下卡安裝在所述下卡安裝槽內(nèi)，且上卡與所述下卡的位置相對(duì)應(yīng)，所述PCB板安裝槽與PCB板壓緊槽的位置相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型采取了上述方案以后，所述的上卡、下卡、PCB板安裝槽及PCB板壓緊槽使得定位準(zhǔn)確，使用時(shí)拆卸方便快捷，其焊接速度快、焊接質(zhì)量高及維修、維護(hù)方便。
【專利說(shuō)明】一種光模塊PCB板焊接夾具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種光模塊PCB板焊接夾具，屬于光模塊焊接夾具【技術(shù)領(lǐng)域】，特 別是涉及一種LC接口雙纖SFF光模塊PCB板與組件的焊接夾具。

【背景技術(shù)】
[0002]目前的PCB板及組件管腳的焊接多有結(jié)構(gòu)復(fù)雜且沉重的鐵板、組件定位卡、及螺 絲組成。雖然解決了 PCB板及組件的焊接技術(shù)問題，但不足點(diǎn)及問題較多。
[0003]并且，焊接前組裝較為復(fù)雜，焊接完成后由于夾具較沉重，需要拆卸后焊接另一 面，此時(shí)會(huì)出現(xiàn)拆卸繁瑣、管腳變形等一系列問題，且焊接速度較慢。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種焊接夾具，用以克服上述問題。
[0005]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案如下：
[0006]-種光模塊PCB板焊接夾具，包括：框狀的夾具底座和夾具上蓋，兩者之間設(shè)有連 接軸，所述夾具底座與夾具上蓋通過(guò)所述連接軸活動(dòng)連接；所述底座上開設(shè)有下卡安裝槽、 PCB板安裝槽、PCB板定位柱安裝孔；所述上蓋上開設(shè)有上卡安裝槽及PCB板壓緊槽；上卡 安裝在所述上蓋開設(shè)的上卡安裝槽內(nèi)；下卡安裝在所述下卡安裝槽內(nèi)，且上卡與所述下卡 的位置相對(duì)應(yīng)，所述PCB板安裝槽與PCB板壓緊槽的位置相對(duì)應(yīng)。
[0007]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述上蓋的側(cè)部設(shè)有開槽，并在底座對(duì)應(yīng)的側(cè)部設(shè)有手柄， 所述手柄與底座活動(dòng)連接在一起。
[0008]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述底座的兩端開設(shè)有貫穿孔；所述的上蓋開設(shè)有通孔；所 述連接軸貫穿所述的貫穿孔及通孔；所述連接軸的兩端通過(guò)內(nèi)六角螺母固定。
[0009]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述連接軸沿所述連接軸旋轉(zhuǎn)角度為0?250°。
[0010] 進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述手柄的兩端開設(shè)有通孔，所述的底座上開設(shè)有通孔，手 柄連接軸貫穿所述的通孔，所述手柄沿所述手柄連接軸旋轉(zhuǎn)。
[0011] 進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述手柄的兩端開有螺紋孔，所述手柄連接軸上開設(shè)有外螺 紋，所述外螺紋與所述螺紋孔相吻合。
[0012]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述手柄沿所述手柄連接軸可旋轉(zhuǎn)的角度為0?90°。
[0013]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，焊接時(shí)所述底座與所述上蓋通過(guò)所述手柄扣緊。
[0014]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述底座、上蓋、連接軸、上卡、下卡、PCB板定位柱、手柄、手 柄連接軸材質(zhì)都為不銹鋼。
[0015]本實(shí)用新型采取了上述方案以后，所述的上卡、下卡、PCB板安裝槽及PCB板壓緊 槽使得定位準(zhǔn)確，使用時(shí)拆卸方便快捷，其焊接速度快、焊接質(zhì)量高及維修、維護(hù)方便。
[0016]本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書 中變得顯而易見，或者通過(guò)實(shí)施本實(shí)用新型而了解。本實(shí)用新型的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò) 在所寫的說(shuō)明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述，以使得本實(shí)用新型的上述優(yōu)點(diǎn)更加 明確。
[0018] 圖1是本實(shí)用新型光模塊PCB板焊接夾具的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)地說(shuō)明。
[0020] 如圖1所示，本實(shí)用新型光模塊PCB板焊接夾具，主要用于加工一種LC接口雙纖 SFF光模塊，具體包括：框狀的夾具底座2和夾具上蓋12,兩者之間設(shè)有連接軸10,所述夾 具底座與夾具上蓋通過(guò)所述連接軸活動(dòng)連接；所述底座上開設(shè)有下卡安裝槽3、PCB板安裝 槽6、PCB板定位柱的安裝孔7,且安裝有PCB板定位柱9;所述上蓋上開設(shè)有上卡安裝槽13 及PCB板壓緊槽11;上卡14安裝在所述上蓋開設(shè)的上卡安裝槽內(nèi)；下卡4安裝在所述下卡 安裝槽內(nèi)，且上卡與所述下卡的位置相對(duì)應(yīng)，所述PCB板安裝槽與PCB板壓緊槽的位置相對(duì) 應(yīng)。
[0021] 進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述上蓋的側(cè)部設(shè)有開槽，并在底座對(duì)應(yīng)的側(cè)部設(shè)有第一手 柄1和第二手柄5,所述手柄與底座活動(dòng)連接在一起。
[0022] 進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述底座的兩端開設(shè)有貫穿孔；所述的上蓋開設(shè)有通孔；所 述連接軸貫穿所述的貫穿孔及通孔；所述連接軸的兩端通過(guò)內(nèi)六角螺母固定。
[0023]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述連接軸沿所述連接軸旋轉(zhuǎn)角度為0?250°。
[0024]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述手柄的兩端開設(shè)有通孔，所述的底座上開設(shè)有通孔，手 柄連接軸8貫穿所述的通孔，所述手柄沿所述手柄連接軸旋轉(zhuǎn)。
[0025]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述手柄的兩端開有螺紋孔，所述手柄連接軸上開設(shè)有外螺 紋，所述外螺紋與所述螺紋孔相吻合。
[0026]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述手柄沿所述手柄連接軸可旋轉(zhuǎn)的角度為0?90°。
[0027]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，焊接時(shí)所述底座與所述上蓋通過(guò)所述手柄扣緊。
[0028]進(jìn)一步地，優(yōu)選的是，所述底座、上蓋、連接軸、上卡、下卡、PCB板定位柱、手柄、手 柄連接軸材質(zhì)都為不銹鋼。
[0029]本實(shí)用新型采取了上述方案以后，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、質(zhì)量輕、焊接完一面后無(wú)需拆卸進(jìn)行 二次組裝即可焊接完所用管腳。所述的上卡、下卡、PCB板安裝槽及PCB板壓緊槽使得定位 準(zhǔn)確，使用時(shí)拆卸方便快捷，其焊接速度快、焊接質(zhì)量高及維修、維護(hù)方便。
[0030]最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本 實(shí)用新型，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員 來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征 進(jìn)行等同替換。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均 應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，包括：框狀的夾具底座和夾具上蓋，兩者 之間設(shè)有連接軸，所述夾具底座與夾具上蓋通過(guò)所述連接軸活動(dòng)連接；所述底座上開設(shè)有 下卡安裝槽、PCB板安裝槽、PCB板定位柱安裝孔；所述上蓋上開設(shè)有上卡安裝槽及PCB板 壓緊槽；上卡安裝在所述上蓋開設(shè)的上卡安裝槽內(nèi)；下卡安裝在所述下卡安裝槽內(nèi)，且上 卡與所述下卡的位置相對(duì)應(yīng)，所述PCB板安裝槽與PCB板壓緊槽的位置相對(duì)應(yīng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述上蓋的側(cè)部設(shè)有開 槽，并在底座對(duì)應(yīng)的側(cè)部設(shè)有手柄，所述手柄與底座活動(dòng)連接在一起。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述底座的兩端開 設(shè)有貫穿孔；所述的上蓋開設(shè)有通孔；所述連接軸貫穿所述的貫穿孔及通孔；所述連接軸 的兩端通過(guò)內(nèi)六角螺母固定。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述連接軸沿所述連接 軸旋轉(zhuǎn)角度為〇?250°。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述手柄的兩端開設(shè)有 通孔，所述的底座上開設(shè)有通孔，手柄連接軸貫穿所述的通孔，所述手柄沿所述手柄連接軸 旋轉(zhuǎn)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述手柄的兩端開有螺 紋孔，所述手柄連接軸上開設(shè)有外螺紋，所述外螺紋與所述螺紋孔相吻合。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述手柄沿所述手柄連 接軸可旋轉(zhuǎn)的角度為〇?90°。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，焊接時(shí)所述底座與所述 上蓋通過(guò)所述手柄扣緊。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述底座、上蓋、連接 軸、上卡、下卡、PCB板定位柱、手柄、手柄連接軸材質(zhì)都為不銹鋼。
【文檔編號(hào)】B23K37/04GK203863255SQ201420135738
【公開日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年3月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月25日
【發(fā)明者】張毅, 王彥孚 申請(qǐng)人:深圳思達(dá)光電通信技術(shù)有限公司