一種改進的成型模具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種改進的成型模具，包括上下模，所述下模上端內(nèi)側(cè)兩邊分別置有鑲件，所述下模正下方置有一成型條，所述成型條下端連接一限位塊，所述限位塊底部置有彈簧塊，所述彈簧塊進行調(diào)節(jié)上下模的合模后的高度，所述鑲件內(nèi)側(cè)下端分別置有一臺階，在上下模合模時，成型模具由于有了一定的空間，釋放了合模應(yīng)力，減少了破管，避免了產(chǎn)品引腳打折的現(xiàn)象。
【專利說明】一種改進的成型模具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種改進的成型模具，屬于模具加工制造領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的流行，目前市場上，對二極管的需求將越來越大，在制造二極管時，需要通過成型模具，進行加工成型?，F(xiàn)有技術(shù)是通過上模沖頭，直接接觸成型條，將待成型產(chǎn)品進行沖壓成型，而二極管的引腳通常采用銅材質(zhì)，往往由于上模沖頭力道較大，會將引腳損壞，甚至破管，導(dǎo)致產(chǎn)品成品率下降。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種改進的成型模具，將下模鑲件改為內(nèi)壁兩側(cè)下端增加臺階，改進后成型模具由于有了一定的空間，釋放了合模應(yīng)力，減少了破管，避免了產(chǎn)品引腳打折的現(xiàn)象。
[0004]為達到上述目的，本實用新型提供了一種改進的成型模具，包括上下模，所述下模上端內(nèi)側(cè)兩邊分別置有鑲件，所述下模正下方置有一成型條，所述成型條下端連接一限位塊，所述限位塊底部置有彈簧塊，所述彈簧塊進行調(diào)節(jié)上下模的合模后的高度，所述鑲件內(nèi)側(cè)下端分別置有一臺階，所述臺階在成型條上面10mm-20mm處，寬度為在上下模合模時，通過上模置有的上模沖頭作用擠壓，所述臺階與待成型產(chǎn)品水平方向高度一致，與下方的成型條形成密封空間。改進后成型模具由于有了一定的空間，釋放了合模應(yīng)力，減少了破管；同時由于模具上沖頭比成型條寬，合模后上沖頭把成型條上的產(chǎn)品完全壓住，避免了產(chǎn)品引腳打折的現(xiàn)象。
[0005]本實用新型的有益效果是:結(jié)構(gòu)簡單，實用性強，安全可靠，提高成品率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]附圖標號:1_下模，2-鑲件、3-成型條、4-限位塊、5-彈簧塊、6_上模沖頭?！揪唧w實施方式】
[0008]為了加深對本實用新型的理解，下面將結(jié)合附圖和實施例對本實用新型做進一步詳細描述，該實施例僅用于解釋本實用新型，并不對本實用新型的保護范圍構(gòu)成限定。
[0009]參見附圖1，本實用新型提出了一種改進的成型模具，包括上下模，所述下模I上端內(nèi)側(cè)兩邊分別置有鑲件2，所述下模I正下方置有一成型條3，所述成型條3下端連接一限位塊4，所述限位塊4底部置有彈簧塊5，所述彈簧塊5進行調(diào)節(jié)上下模的合模后的高度，其特征在于:所述鑲件2內(nèi)側(cè)下端分別置有一臺階，所述臺階在成型條3上面10mm-20mm處，寬度為4mm-8mm，在上下模合模時，通過上模置有的上模沖頭6作用擠壓，所述臺階與待成型產(chǎn)品水平方向高度一致，與下方的成型條3形成密封空間。改進后成型模具由于有了一定的空間，釋放了合模應(yīng)力，減少了破管；同時由于上模沖頭6比成型條3寬，故兩側(cè)臺階與成型條3—起承受了上模沖頭6的壓力，合模后上沖頭把成型條上的產(chǎn)品完全壓住，避免了產(chǎn)品引腳打折的現(xiàn)象。
[0010]本實用新型通過簡單的結(jié)構(gòu)改變，有效避免了二極管成型過程中，出現(xiàn)的引腳壓壞，甚至破管等問題，安全實用，提高成品率。
【權(quán)利要求】
1.一種改進的成型模具，包括上下模，所述下模(I)上端內(nèi)側(cè)兩邊分別置有鑲件(2)，所述下模(I)正下方置有一成型條(3)，所述成型條(3)下端連接一限位塊(4)，所述限位塊(4)底部置有彈簧塊(5)，所述彈簧塊(5)進行調(diào)節(jié)上下模的合模后的高度，其特征在于:所述鑲件(2)內(nèi)側(cè)下端分別置有一臺階，所述臺階在成型條(3)上面10mm-20mm處，寬度為4mm-8mm，在上下模合模時，通過上模置有的上模沖頭(6)作用擠壓，所述臺階與待成型產(chǎn)品水平方向高度一致，與下方的成型條(3)形成密封空間。
【文檔編號】B21D37/10GK203380276SQ201320460052
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月31日
【發(fā)明者】肖甜 申請人:常州銀河世紀微電子有限公司