專利名稱：多層印刷電路板熱鉚后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種冷鉚機(jī)構(gòu)，尤其是一種用于多層印刷電路板套合后預(yù)先熱鉚點(diǎn)、鉚合后，加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其不僅具散、傳熱效果佳且節(jié)能、空氣、環(huán)境潔凈，更提升冷鉚工作效能的冷鉚機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前現(xiàn)有技術(shù)的大型壓合機(jī)冷卻系統(tǒng)裝置是裝設(shè)于大型加壓加熱及大型冷卻的壓合設(shè)備，此種大型壓合設(shè)備適用于電路板的壓合；壓合設(shè)備分別有大型熱壓機(jī)、大型冷壓機(jī)；大型壓合機(jī)冷卻系統(tǒng)裝置能夠冷卻大型熱壓機(jī)的壓合物借以加速提升產(chǎn)能的裝置。一般大型冷卻系統(tǒng)有采自然冷卻法、風(fēng)吹冷卻法以及水冷式冷卻法，但以上方式冷卻時(shí)間較長(zhǎng)，其散、傳熱效果不佳，且無(wú)法控制溫度。·發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題在于提出一種熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其不僅具較佳散、傳熱效果且節(jié)能、空氣、環(huán)境潔凈，并確保冷鉚機(jī)構(gòu)工作效能，維持其使用壽命，更提升冷鉚應(yīng)用于多層電路板熱鉚后的冷鉚機(jī)構(gòu)。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段如下。—種用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，至少包含有一鉚頭；冷卻組件，固定于該鉚頭上，該冷卻組件設(shè)有框體以及冷卻晶片，該框體設(shè)有槽孔以供容置固定該冷卻晶片；以及散熱組件，固定于該冷卻組件上。該冷卻組件的框體與該鉚頭間進(jìn)一步設(shè)有傳熱黏著層。該冷卻組件的框體與該散熱組件間進(jìn)一步設(shè)有傳熱黏著層。該傳熱黏著層為傳熱貼片或散熱膏。該冷卻組件的框體與該鉚頭間進(jìn)一步設(shè)有固定件，而該冷卻組件的框體與該散熱組件間進(jìn)一步設(shè)有固定件。該固定件為螺絲。該框體的厚度略大于該冷卻晶片的厚度。該散熱組件為散熱鰭片。該散熱組件為散熱鰭片以及散熱風(fēng)扇。本實(shí)用新型所產(chǎn)生的有益效果該冷鉚機(jī)構(gòu)具較佳散、傳熱效果且節(jié)能、空氣、環(huán)境潔凈，并確保冷鉚機(jī)構(gòu)工作效能，維持其使用壽命。

圖I為本實(shí)用新型中冷鉚機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)立體圖。圖2為本實(shí)用新型中冷鉚機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖。圖3為本實(shí)用新型中冷鉚機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖視圖。[0019]圖4為本實(shí)用新型中冷鉚機(jī)構(gòu)作動(dòng)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型中冷鉚機(jī)構(gòu)的另一結(jié)構(gòu)立體圖。圖號(hào)說明驅(qū)動(dòng)裝置20冷鉚機(jī)構(gòu)40鉚頭41冷卻組件42框體421 冷卻晶片422槽孔423散熱組件43散熱鰭片431散熱風(fēng)扇432傳熱黏著層44固定件45。
具體實(shí)施方式
如圖I本實(shí)用新型冷鉚機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)立體圖、圖2本實(shí)用新型冷鉚機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)分解圖，以及圖3本實(shí)用新型冷鉚機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)剖視圖所示，本實(shí)用新型的冷鉚機(jī)構(gòu)40至少包含有一鉚頭41、冷卻組件42以及散熱組件43，該冷卻組件42固定于該鉚頭41上，該冷卻組件42設(shè)有框體421以及冷卻晶片422，該框體421設(shè)有槽孔423以供容置固定該冷卻晶片422，該框體421的厚度略大于該冷卻晶片422的厚度，使該冷卻晶片422可受該框體421的保護(hù)，而該冷卻晶片422由碲化鉍(Bi2Te3)半導(dǎo)體組件串連后再加上、下兩片金屬化陶瓷基板合并通電以達(dá)極速冷卻，而該散熱組件43則固定于該冷卻組件42上，如圖所示的實(shí)施例中，該散熱組件43可以為散熱鰭片431。整體組裝時(shí)，該冷卻組件的框體421與該鉚頭41間進(jìn)一步設(shè)有傳熱黏著層44，該冷卻組件的框體421與該散熱組件的散熱鰭片431間進(jìn)一步設(shè)有傳熱黏著層44，上述的傳熱黏著層44可以為傳熱貼片或散熱膏，可構(gòu)成各組件的聯(lián)結(jié)；當(dāng)然，該冷卻組件的框體421與該鉚頭41間可進(jìn)一步設(shè)有固定件45 (可以為螺絲)，而該冷卻組件的框體423與該散熱組件的散熱鰭片431間進(jìn)一步設(shè)有固定件45，可加強(qiáng)各組件的聯(lián)結(jié)固定。本實(shí)用新型的冷鉚機(jī)構(gòu)40使用時(shí)，請(qǐng)同時(shí)參閱圖4所示，該冷鉚機(jī)構(gòu)40藉由驅(qū)動(dòng)裝置20的驅(qū)動(dòng)而朝該加工物30移動(dòng)，讓該鉚頭41得以接觸該加工物30欲冷卻區(qū)域，藉由該鉚頭41與該加工物30的接觸，使加工物30的熱源經(jīng)由該鉚頭41，再藉由熱傳導(dǎo)而將廢熱傳遞至冷卻晶片422，再將廢熱經(jīng)散熱組件的散熱鰭片431熱交換后排出，以達(dá)到散熱效果；其中，可藉由該框體421保護(hù)該冷卻晶片422，當(dāng)整體冷鉚機(jī)構(gòu)40作動(dòng)時(shí)，該鉚頭41以及散熱鰭片431抵靠接觸于該框體421處，而不會(huì)直接擠壓該冷卻晶片422，使該冷卻晶片422不會(huì)毀壞而維持其工作壽命，以確保工作效能。當(dāng)然，該散熱組件43亦可以為散熱鰭片431以及散熱風(fēng)扇432，如圖5所示，可進(jìn)一步加強(qiáng)散熱效果。[0038]值得一提的是，本實(shí)用新型藉由冷卻晶片可應(yīng)用于電路板冷壓合，以達(dá)到較佳散、傳熱效果，并藉由該框體 得以保護(hù)該冷卻晶片，可確保其工作效能。
權(quán)利要求1.一種用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其特征在于，至少包含有 一柳頭； 冷卻組件，固定于該鉚頭上，該冷卻組件設(shè)有框體以及冷卻晶片，該框體設(shè)有槽孔以供容置固定該冷卻晶片；以及 散熱組件，固定于該冷卻組件上。
2.如權(quán)利要求I所述用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其特征在于，該冷卻組件的框體與該鉚頭間進(jìn)一步設(shè)有傳熱黏著層。
3.如權(quán)利要求I或2所述用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其特征在于，該冷卻組件的框體與該散熱組件間進(jìn)一步設(shè)有傳熱黏著層。
4.如權(quán)力要求3所述用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其特征在于，該傳熱黏著層為傳熱貼片或散熱膏。
5.如權(quán)利要求3所述用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其特征在于，該冷卻組件的框體與該鉚頭間進(jìn)一步設(shè)有固定件，而該冷卻組件的框體與該散熱組件間進(jìn)一步設(shè)有固定件。
6.如權(quán)利要求5所述用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其特征在于，該固定件為螺絲。
7.如權(quán)力要求I或2所述用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其特征在于，該框體的厚度大于該冷卻晶片的厚度。
8.如權(quán)利要求I或2所述用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其特征在于，該散熱組件為散熱鰭片。
9.如權(quán)利要求I或2所述用于熱鉚多層印刷電路板后加速塑型穩(wěn)固的冷鉚機(jī)構(gòu)，其特征在于，該散熱組件為散熱鰭片以及散熱風(fēng)扇。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種在于多層印刷電路板套合后預(yù)先熱鉚點(diǎn)、鉚合后，再施以冷鉚強(qiáng)化塑型更穩(wěn)固的一種機(jī)構(gòu)，該冷鉚機(jī)構(gòu)至少包含有一鉚頭、冷卻組件以及散熱組件，該冷卻組件固定于該鉚頭上，該冷卻組件設(shè)有框體以及冷卻晶片，該冷卻晶片由碲化鉍(Bi2Te3)半導(dǎo)體組件串連后再加上、下兩片金屬化陶瓷基板合并通電以達(dá)極速冷卻，該框體設(shè)有槽孔以供容置固定冷卻晶片，該散熱組件則固定于該冷卻組件上，藉由該框體得以保護(hù)冷卻晶片，以確保工作效能。
文檔編號(hào)B21D39/00GK202725846SQ201220282609
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月15日
發(fā)明者郭添富 申請(qǐng)人:富莉科技股份有限公司