專利名稱：厚膜集成電路的超聲焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及超聲焊接器，特別涉及厚膜集成電路的超聲焊接裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，在絕緣襯底基片上的導(dǎo)電芯片粘附區(qū)上焊接厚膜集成電路芯 片時，在導(dǎo)電芯片粘附區(qū)涂敷銀漿或金漿層，將厚膜集成電路芯片放置于銀漿 或金漿層上，經(jīng)一定溫度燒結(jié)，揮發(fā)掉膠合劑，銀漿或金漿層還原及燒結(jié)成導(dǎo) 電材料，將厚膜集成電路芯片焊接于芯片粘附區(qū)，這樣焊接的厚膜集成電路芯 片與導(dǎo)電的芯片粘附區(qū)之間的接觸電阻大，制作成本高，將厚膜集成電路芯片 放置于銀漿或金漿層上時，芯片位置不易放置精確，銀漿或金漿層還原及燒結(jié) 的控溫要求高。
實用新型內(nèi)容
本實用新型針對上述制作的厚膜集成電路接觸電阻大，制作成本高，芯片 位置不精確，控溫要求高的問題，進行了研究改進，提供一種厚膜集成電路的 超聲焊接裝置，焊接面的接觸電阻小，焊接的能耗小， 一致性好，可靠性高， 能精確定位以及冷態(tài)焊接。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下的技術(shù)方案-
厚膜集成電路的超聲焊接裝置，包括順序連接的換能器、變幅桿，其特征 在于所述變幅桿的一端安裝焊頭，所述變幅桿以及焊頭中開有相通的通道。所 述通道的端口裝置有管道接頭。
本實用新型的技術(shù)效果在于換能器將電能轉(zhuǎn)換成超聲波的機械振動能， 通過變幅桿以及焊頭對厚膜集成電路芯片進行焊接。所述管道接頭與負壓吸管 連接，通過負壓吸附厚膜集成電路芯片，快速準確地放置于厚膜集成電路基片 上的焊接區(qū)，完成焊接工序，工作效率高。超聲波焊接的過程中沒有用到金漿、 銀漿，焊接的接觸電阻小、能耗小，也不需要溫度焙燒，為冷態(tài)焊接，對厚膜 集成電路無損傷。焊接的一致性好，可靠性高。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)的主視示意圖2為厚膜集成電路塊的立體示意3圖3為本實用新型的應(yīng)用狀態(tài)圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的說明。
見圖l、圖2，本實用新型包括由順序連接的朗之萬換能器l、變幅桿2、 焊頭6組成，超聲波換能器l采用市售朗之萬超聲波換能器，變幅器2、焊頭 6均設(shè)計為錐臺型。朗之萬換能器1與超聲波發(fā)生器的輸出端連接，超聲波發(fā) 生器采用市售產(chǎn)品。朗之萬換能器l將電能轉(zhuǎn)換成超聲波的機械振動能，變幅 桿2以及焊頭6上分別開有相通的通道4和通道5，通道4的端口通過螺紋密 封連接裝置有管道接頭7，管道接頭7與負壓吸管8連接，負壓吸管8與負壓 源F連接。見圖3，負壓吸管8吸附厚膜集成電路芯片9，通過己有技術(shù)的自 動控制裝置準確快速地放置于厚膜集成電路基片上的導(dǎo)電焊接區(qū)，工作效率 高。朗之萬換能器1輸出的超聲波能量通過變幅桿2及焊頭6傳輸至厚膜集成 電路的芯片9上，利用芯片9的背面與基片上焊接區(qū)的高頻率的摩擦而使分子 間急速產(chǎn)生熱量，完成焊接工序。所用超聲波頻率以及輸出功率的大小與厚膜 集成電路芯片9的面積相關(guān)，由試驗確定。
本實用新型焊接的接觸電阻小，焊接能耗小。其為冷態(tài)焊接，不需要溫度 焙燒，焊接的一致性好，可靠性高。超聲波焊接的過程中沒有用到金漿、銀漿， 可以降低生產(chǎn)成本。圖1中3為本實用新型的安裝支架，圖2中10為厚膜集 成電路基片，9為厚膜集成電路芯片。
權(quán)利要求1.厚膜集成電路的超聲焊接裝置，包括順序連接的換能器、變幅桿，其特征在于所述變幅桿的一端安裝焊頭，所述變幅桿以及焊頭中開有相通的通道。
2. 按照權(quán)利要求1所述的厚膜集成電路的超聲焊接裝置，其特征在于所 述通道的端口裝置有管道接頭。
專利摘要本實用新型涉及厚膜集成電路的超聲焊接裝置，包括順序連接的換能器、變幅桿，其特征在于所述變幅桿的一端安裝焊頭，所述變幅桿以及焊頭中開有相通的通道，通道的端口裝置有管道接頭。本實用新型能快速的吸附厚膜集成電路的芯片，精確放置于厚膜集成電路基片上的焊接區(qū)，工作效率高。焊接得到的焊接面的接觸電阻小，焊接的能耗小，一致性好，本實用新型為冷態(tài)焊接，對厚膜集成電路無損傷，可靠性高。
文檔編號B23K20/10GK201348992SQ20082023767
公開日2009年11月18日 申請日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者周永清 申請人:宜興市鼎科電子電力器材廠