技術(shù)編號：3116371
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及超聲焊接器，特別涉及厚膜集成電路的超聲焊接裝置。 背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中，在絕緣襯底基片上的導(dǎo)電芯片粘附區(qū)上焊接厚膜集成電路芯 片時(shí)，在導(dǎo)電芯片粘附區(qū)涂敷銀漿或金漿層，將厚膜集成電路芯片放置于銀漿 或金漿層上，經(jīng)一定溫度燒結(jié)，揮發(fā)掉膠合劑，銀漿或金漿層還原及燒結(jié)成導(dǎo) 電材料，將厚膜集成電路芯片焊接于芯片粘附區(qū)，這樣焊接的厚膜集成電路芯 片與導(dǎo)電的芯片粘附區(qū)之間的接觸電阻大，制作成本高，將厚膜集成電路芯片 放置于銀漿或金漿層上時(shí)，芯片位置不易放置精...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。