專利名稱：利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種集成電路及其制作方法，尤其涉及-種利用下方焊接來定 義晶粒功能的集成電路及其方法。
背景技術：
參閱圖1，圖1為一半導體晶粒的上視圖。晶粒100內部包含復雜的電子 電路，用來實現(xiàn)晶粒100的功能。晶粒100的表面有許多接合墊，接合墊111 122與內部的電子電路相連接，因此外部信號可以由接合墊111 122輸入至 晶粒100中，內部的電子電路所產生的信號也可以由接合墊111 122輸出。 有些時候，晶粒100的某些接合墊被用來定義晶粒100的功能，例如將接合墊 116連接至低電位時，晶粒10C具有第一種功能，而將接合墊116連接至高電 位時，晶粒100則具有第二種功能。在此將此種接合墊稱為切換接合墊，因此 可以通過輸入不同的信號至切換接合墊來定義晶粒100的功能。
參閱圖2，圖2為一集成電路(IC)的側視圖。集成電路200包含有晶粒 100、包覆體210、基底220、接腳(pin) 230、 240以及內聯(lián)機250、 260?；?底220用來支撐晶粒100，晶粒100上的接合墊116、 117分別由內聯(lián)機260、 250連接至接腳240、 230，也就是說，晶粒100可以通過接腳240、 230來與 集成電路200外部的電路傳遞數據。如圖1所示，晶粒100除了接合墊116、 117之外，還包括其它許多的接合墊，接合墊111 115以及118 122也都分 別通過其它的內聯(lián)機來與其它的接腳相連。包覆體210用來包覆晶粒100、基 底220、內聯(lián)機250、 260以及接腳230、 240的上半部，接腳230、 240的下 半部則外露于包覆體210。在某些應用的情況下，晶粒100的接合墊111 122 中，有些用來輸入與輸出信號，有些則用來接收控制信號，使得晶粒100在不 同的控制信號控制之下，能夠產生不同的功能。舉例來說，假設晶粒100具有 多種功能，功能之間的切換則通過控制信號來控制，并且假設接合墊116為接 收控制信號的接合墊，而且由于接合墊116通過接腳240來與外部的電路溝通，
因此控制信號可以通過接腳240輸入至接合墊116，來定義晶粒100的功能。 一般的情況下，接合墊116接收低準位與高準位的電壓信號時，晶粒100會具 有不同的功能，而且在大多數的情況下，當晶粒100的應用電路決定之后，就 不太會改變，也就是接腳240會連接至固定的電壓準位。然而接腳數是影響封 裝成本高低的關鍵，如果可以省去更多的腳位，則可以降低集成電路的制作成 本。發(fā)明內容本發(fā)明所要解決的技術問題在于提供一種利用下方焊接來定義晶粒功能 的集成電路及其制作方法。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明揭露一種利用下方焊接(down-bond)來定義晶 粒(die)功能的集成電路(IC)。該集成電路包含有 一晶粒、 一基底、一 包覆體以及多個接腳。該晶粒至少包含一第一功能以及一第二功能，且具有多 個信號接合墊與至少一切換接合墊，該晶粒通過該信號接合墊來輸入與輸出信 號，該切換接合墊用來切換該晶粒的功能；該基底用來支撐該晶粒；該包覆體 用來包覆該晶粒與該基底；以及該多個接腳的一端位于該包覆體內并耦接至該 信號接合墊，另一端則露出于該包覆體之外，該信號接合墊通過該接腳來與集 成電路外部的電路連接。本發(fā)明另揭露一種利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路的制作方法， 包含有提供一基底；利用該基底來承載一晶粒，該晶粒至少包含一第一功能 以及一第二功能，且具有多個信號接合墊與至少一切換接合墊，該晶粒通過該 信號接合墊來輸入與輸出信號，該切換接合墊用來切換該晶粒的功能；將該信 號接合墊連接至多個接腳的一端，該信號接合墊通過該接腳來與集成電路外部 的電路連接；利用一包覆體來包覆該基底、該晶粒以及該接腳與該信號接合墊 連接的一端，使該接腳的另一端外露于該包覆體。采用本發(fā)明晶粒上的接合墊可以不連接至任何腳位來將晶粒定義在第一 種功能，而當要選擇另一種功能時，只需利用下方焊接聯(lián)機將晶粒的接合墊連 接至基底，因此，集成電路在封裝時可以至少省下 一個接腳，降低整體的成本。


圖1為一半導體晶粒的上視圖； 圖2為--集成電路的側視圖；圖3為本發(fā)明的集成電路的第一實施例側視圖; 圖4為本發(fā)明的集成電路的第二實施例側視圖。 100 :晶粒 111 122 :接合墊200、 300、 400 :集成電路 210、 310 :包覆體 220 :基底230、 240、 340 :接腳 250、 260、 330 :內聯(lián)機 320 :下方悍接聯(lián)機具體實施方式
在說明書及后續(xù)的權利要求當中使用了某些詞匯來指稱特定的元件。本領 域技術人員應可理解，硬件制造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本 說明書及后續(xù)的權利要求并不以名稱的差異來作為區(qū)分元件的方式，而是以元 件在功能上的差異來作為區(qū)分的準則。在通篇說明書及后續(xù)的請求項當中所提 及的[包含]為一開放式的用語，故應解釋成[包含但不限定于]。以外，[耦接] 一詞在此包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述一第一裝置 耦接于一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電氣連接于該第二裝置，或通過 其它裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。參閱圖3，圖3為本發(fā)明的集成電路的第一實施例側視圖。集成電路300 包含有晶粒100、包覆體310、基底220、接腳340以及內聯(lián)機330與下方悍 接聯(lián)機(down bond wire) 320。晶粒100同樣粘著于基底220之上，假設晶 粒100具有多種功能，其中至少包含第一功能和第二功能，而且其上的接合墊 111 115以及117 122是用來輸出信號以及接收輸入信號的信號接合墊，而 接合墊116則為用來接收控制信號，以定義芯片100的功能的切換接合墊。如 圖所示，信號接合墊117由內聯(lián)機330連接至集成電路300的接腳340，通過 接腳340，接合墊117可以輸出由晶粒100所產生的信號，也可以接收外部傳
至晶粒100的信號。接合墊111 115以及118 122也都分別通過其它的內聯(lián) 機來與其它的接腳相連。接合墊116則通過下方焊接聯(lián)機320連接至基底220， 使得接合墊116達到接地的效果，因此接合墊116便等同連接至一個低電壓準 位。接合墊116接收低電壓準位的控制信號意謂著晶粒100工作于第一功能， 也就是說，接合墊116不需通過接腳來接收控制信號。當使用者決定集成電路 300的功能時，可以通過將接合墊116利用下方焊接聯(lián)機320連結至基底220， 來定義晶粒100的功能，因此可以節(jié)省集成電路300的封裝接腳，以降低成本。 包覆體310用來包覆晶粒100、基底220、內聯(lián)機330、下方焊接聯(lián)機320以 及接腳340的上半部，接腳340的下半部則外露于包覆體310。在本發(fā)明較佳 的實施例中，包覆體310可以是熱固性塑料封膠或是塑料殼體。參閱圖4，圖4為本發(fā)明的集成電路的第二實施例側視圖。在集成電路400 中，晶粒100的接合墊116沒有連接至任何接腳或者基底，意謂著接合墊116 上的電壓準位呈現(xiàn)一高準位的狀態(tài)，使得晶粒100工作于第二功能。綜上所述，具有多重功能的晶粒原本需要通過腳位來接收控制信號，進而 決定晶粒的功能，在本發(fā)明中，晶粒上的接合墊可以不連接至任何腳位來將晶 粒定義在第一種功能，而當要選擇另一種功能時，只需利用下方焊接聯(lián)機將晶 粒的接合墊連接至基底。因此，集成電路在封裝時可以至少省下一個接腳，降 低整體的成本。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情 況下，熟悉本領域的普通技術人員當可根據本發(fā)明做出各種相應的改變和變 形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路，其特征在于，包含有一晶粒，至少包含一第一功能以及一第二功能，該晶粒具有多個信號接合墊與至少一切換接合墊，該晶粒通過該信號接合墊來輸入與輸出信號，該切換接合墊用來切換該晶粒的功能；一基底，用來支撐該晶粒；一包覆體，用來包覆該晶粒與該基底；以及多個接腳，其一端位于該包覆體內并耦接至該信號接合墊，另一端則露出于該包覆體之外，該信號接合墊通過該接腳來與集成電路外部的電路連接。
2. 根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，該切換接合墊通過一 下方焊接聯(lián)機連接至該基底，使該晶粒操作于一第一功能。
3. 根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，該切換接合墊未連接 任何聯(lián)機，使該晶粒操作于一第二功能。
4. 根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，該包覆體為一熱固性 塑料封膠。
5. 根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，該包覆體為一塑料殼體。
6. —種利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路的制作方法，其特征在 于，包含有提供一基底；利用該基底來承載一晶粒，該晶粒至少包含一第一功能以及一第二功能， 且具有多個信號接合墊與至少一切換接合墊，該晶粒通過該信號接合墊來輸入 與輸出信號，該切換接合墊用來切換該晶粒的功能；將該信號接合墊連接至多個接腳的一端，該信號接合墊通過該接腳來與集 成電路外部的電路連接；利用一包覆體來包覆該基底、該晶粒以及該接腳與該信號接合墊連接的一 端，使該接腳的另一端外露于該包覆體。
7. 根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包含有利用一下方焊 接聯(lián)機將該切換接合墊連接至該基底，使該晶粒操作亍一第一功能。
8. 根據權利要求6所述的方法， 合墊，使該晶粒操作于一第二功能。
9. 根據權利要求6所述的方法，封膠。
10. 根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包含有浮接該切換接 其特征在于，該包覆體為一熱固性塑料 其特征在于，該包覆體為一塑料殼體。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路及其制作方法，該集成電路包含有一晶粒、一基底、一包覆體以及多個接腳。該晶粒至少包含一第一功能以及一第二功能，且具有多個信號接合墊與至少一切換接合墊，該晶粒通過該信號接合墊來輸入與輸出信號，該切換接合墊用來切換該晶粒的功能；該基底用來支撐該晶粒；該包覆體用來包覆該晶粒與該基底；以及該多個接腳的一端位于該包覆體內并耦接至該信號接合墊，另一端則露出于該包覆體之外，該信號接合墊通過該接腳來與集成電路外部的電路連接。
文檔編號H01L21/60GK101127341SQ200610111230
公開日2008年2月20日 申請日期2006年8月15日 優(yōu)先權日2006年8月15日
發(fā)明者陳壽芳 申請人:晨星半導體股份有限公司