專利名稱：供格狀陣列封裝元件用的槽座結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種槽座結構，特別是涉及一種可供格狀陣列封裝元件用的槽座結構。
目前集成電路封裝接著方式從接腳插入型(Pin Through Hole，簡稱PTH)己大幅往表面粘著型(Surface Mount Technology，簡稱SMT)發(fā)展，以加速零件的組裝效率，所謂的接腳插入型，即是集成電路外面的引腳是必須利用插件的方式，才能將集成電路插入印刷電路板結合，再焊接于印刷電路板。而所謂的表面粘著型，即是利用高溫時將集成電路焊接于印刷電路板表面而結合在一起，不須利用引腳插件。而在表面粘著型的趨勢上，也漸從原先的基座型部分另外發(fā)展出裸晶(Bare Chip)型的應用，可達到體積小及重量輕的目的。若以承載及連接方式來區(qū)分，也由絕大多數(shù)應用導線架(Lead Frame)的腳接點產品，借由焊線(Wire Bond)的連接型態(tài)，另行發(fā)展出由基板(Substrate)或本身上使用凸塊以增加腳接點數(shù)目的方式。
為了追求封裝的高密度化，封裝型態(tài)已從周邊腳接點封裝(Peripheral Lead Package)走向面積陣列封裝(Area Array Package)，便是以低封裝成本為發(fā)展目標，并獲得更大的封裝間距及更高的腳接點數(shù)目，而提升封裝合格率，于是QFP(Quad Flat Package)漸被球格陣列及平格陣列所取代，而TCP(Tape Carrier Package)則轉進為覆晶的封裝。
請參考圖1A，其繪示傳統(tǒng)的覆晶平格陣列封裝的剖面結構圖。在圖1A中，封裝元件100包括集成電路102及基板104等。集成電路102中的含有I/O接合點的頂面朝下，借由凸塊106的接合，使得集成電路102的I/O接合點與基板104相互接成一體，并且灌膠于凸塊106的周圍，形成介層封膠(Underfill)107，用以保護集成電路102的I/O接合點及凸塊106的電連接?；?04進一步包括第一防焊層(Solder Mask)108、第二防焊層110及導通孔(Via)112。集成電路102位于第一防焊層108上。在第二防焊層110的凹下處，電鍍上鎳/金(Ni/Au)接合點114，且有規(guī)律秩序地如方陣般排列，即所謂的覆晶平格陣列封裝形式；若植入錫球(未標示)于鎳/金接合點114上，形成凸起的錫球(未標示)于第二防焊層110上，即所謂的覆晶球格陣列封裝形式。導通孔112位于第一防焊層108及第二防焊層110之間，用以連接凸塊106及鎳/金接合點114，扮演傳送電信號的橋梁。
請參考圖1B，其繪示傳統(tǒng)的焊線平格陣列封裝的剖面結構圖。在圖1B中，封裝元件120包括集成電路122及基板124等，在集成電路122的不含I/O接合點的底面與基板124之間，借由合銀粉的環(huán)氧膠(Silver Epoxy)126的作用粘接在一起?；?24進一步包括第一防焊層128、第二防焊層130及導通孔132。集成電路122位于第一防焊層128上，而且集成電路122上的I/O接合點借由焊線方式，例如以金線133連接至第一防焊層128的開口處(其上電鍍鎳/金，即打線金手指，Bonding Fingers)，借此將集成電路122的電信號傳輸?shù)酵饨纾婂兩湘?金接合點134于第二防焊層130的凹下處，且有規(guī)律秩序地如方陣般排列，即所謂的打線平格陣列封裝形式；若植入錫球(未標示)于鎳/金接合點134上，形成凸起的錫球(未標示)于第二防焊層130上，即所謂的打線球格陣列封裝形式。導通孔132位于第一防焊層128及第二防焊層130之間，用以連接金線133及鎳/金接合點134，扮演傳送電信號的橋梁。封膠化合物(Molding Compound)136位于集成電路122及第一防焊層128上，用以將集成電路122與外界隔絕，避免集成電路122上面的金線133被破壞，同時也可防止外面濕氣進入集成電路122內而產生腐蝕，如此可避免不必要的破壞。
為了讓封裝元件能夠固接于印刷電路板上，通?？梢越栌梢徊圩?Socket)來當作媒介中間物，首先將槽座以接腳插入型方式固接于印刷電路板上，再將封裝元件放于入于槽座內。槽座直接以接腳焊死在印刷電路板上，當印刷電路板上的槽座毀損且要置換新的槽座時，不易取下印刷電路板上的損壞槽座。
有些槽座也可用來當作測試封裝元件性能的測試槽座(Test Socket)用，例如在Tay Goff，Warw集成電路k，R.I及Mark E.Lewis的美國專利No.5290193號中，提及有關測試槽座的技術，如圖2所示，其繪示傳統(tǒng)測試槽座的側面結構圖。在圖2中，測試槽座200包括第一彈簧片202a、第二彈簧片202b、第一彈簧栓組(pogo pins)204a及第二彈簧栓組204b等。當封裝元件206往下置入測試槽座200時，第一彈簧片202a及第二彈簧片202b分別往左右收縮，以利封裝元件206裝入測試槽座200，當封裝元件206受到第一彈簧栓組204a及第二彈簧栓組204b的向上彈力時，此時，第一彈簧片202a及第二彈簧片202b分別恢復原狀，如此便可壓住封裝元件206，與第一彈簧栓組204a及第二彈簧栓組204b的向上彈力達到平衡。如此含有第一彈簧片202a、第二彈簧片202b、第一彈簧栓組204a及第二彈簧栓組204b的測試槽座的成本頗高。
請參考圖3A，其繪示傳統(tǒng)的固接于印刷電路板上的槽座立體結構圖，并同時參考圖1A。在圖3A中，槽座320裝置于印刷電路板321上，槽座320包括槽體322及樞軸保護蓋324等。槽體322具有一方形空槽326，用以提供封裝元件100的放入。樞軸保護蓋324的一邊是以樞軸栓328與槽體322連接，使得樞軸保護蓋324可上下開合。樞軸保護蓋324的正中央包括方形開口329。當封裝元件100放入方形空槽326，樞軸保護蓋324往下閉合，而且樞軸保護蓋324的第一固定片330a及第二固定片330b分別與槽體322的第一固定勾332a及第二固定勾332b卡住，如此可固定于封裝元件100。
之后，為了讓封裝元件100的散熱運作正常，通常在方形開口329的上方將散熱片(未標示)裝置于封裝元件100上，但現(xiàn)在有些封裝元件100放入槽座320前，就先有粘著散熱片于封裝元件100上，如圖3B所示，其繪示粘著散熱片的封裝元件的立體結構圖，封裝元件340上方粘著散熱片342，當將具有散熱片342的封裝元件340放入槽座320時，樞軸保護蓋324往下閉合，因為散熱片342通常比方形開口329大，導致方形開口329會卡到散熱片342，所以不易將具有散熱片342的封裝元件340放入槽座320中。
就上述的槽座而言，具有以下缺點(1)使用昂貴的彈簧栓組來當作槽座的彈性結構，導致生產成本高。
(2)當將具有散熱片的封裝元件放入具有單一樞軸保護蓋的槽座時，而單一樞軸保護蓋往下閉合，因為散熱片通常比單一樞軸保護蓋的方形開口大，導致方形開口會卡到散熱片，所以不易將具有散熱片的封裝元件放入此槽座中。
(3)當槽座以接腳插入型方式與印刷電路板連接成一體時，槽座直接以接腳焊死于印刷電路板上，當印刷電路板上的槽座毀損且要置換新的槽座時，不易取下印刷電路板上的損壞槽座。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種供格狀陣列封裝元件用的槽座結構，此槽座是使用組合彈性基座來取代昂貴的傳統(tǒng)彈簧彈簧栓組，可以使成本降低，而且當將封裝元件或具有散熱片的封裝元件放入具有兩個實質對稱的樞軸保護蓋的槽座時，此兩個實質對稱的樞軸保護蓋往下閉合，不會卡到封裝元件上的散熱片，所以易將具有散熱片的封裝元件放入此槽座中。此槽座使用表面粘著型方式因接于印刷電路板上，當印刷電路板上的槽座損壞時，容易更換印刷電路板上的損壞槽座。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種供格狀陣列封裝元件用的槽座結構，用以置入封裝元件，并固接于印刷電路板上。
本發(fā)明的上述目的是這樣實現(xiàn)的一種供格狀陣列封裝元件用的槽座結構，用以置入格狀陣列封裝元件，并固接于印刷電路板上。此槽座結構包括殼體及組合彈性基座。組合彈性基座位于殼體內，而用以將封裝元件與印刷電路板電連接，其中，組合彈性基座還包括硅樹脂橡膠墊、內層墊板及可折軟板。內層墊板位于硅樹脂橡膠墊下方，而可折軟板可上下包覆硅樹脂橡膠墊與內層墊板。
本發(fā)明的另一目的是這樣實現(xiàn)的一種供格狀陣列封裝元件用的槽座結構，用以置入封裝元件，并固接于印刷電路板上，此槽座結構包括殼體、第一樞軸保護蓋及第二樞軸保護蓋。第一樞軸保護蓋可利用第一樞軸栓(Hinge Pin)與第二樞軸栓，將第一樞軸保護蓋以可上下開合的方式固定于殼體上方，且第二樞軸保護蓋也可利用第三樞軸栓與第四樞軸栓，將第二樞軸保護蓋以可上下開合的方式固定于殼體上方。
下面結合實施例及其附圖，對本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點作進一步詳細說明。


圖1A繪示了傳統(tǒng)的覆晶平格陣列封裝的剖面結構圖；圖1B繪示了傳統(tǒng)的焊線平格陣列封裝的剖面結構圖；圖2繪示了傳統(tǒng)測試櫓座的剖面結構圖；圖3A繪示了傳統(tǒng)的固接于印刷電路板上的槽座立體結構圖；圖3B繪示了傳統(tǒng)粘著散熱片的封裝元件的立體結構圖；圖4繪示了本發(fā)明的一較佳實施例的安裝于印刷電路板上的供格狀陣列封裝元件用的槽座的俯視結構圖；圖5A繪示了圖4中的組合彈性基座的側視結構圖；圖5B繪示了圖5A中可折軟板展開后的側視結構圖；圖5C繪示了圖4中的組合彈性基座的俯視結構圖；圖5D繪示了備置有四個對位孔的封裝元件的俯視結構圖；圖5E繪示了備置有四個截角的封裝元件的俯視結構圖；圖6A繪示了圖4中的對稱的樞軸保護蓋的仰視結構圖；圖6B繪示了圖6A中的對稱的樞軸保護蓋的側視結構圖；圖6C繪示了圖4中的殼體的俯視結構圖；圖6D繪示了圖4中的殼體與組合彈性基座的剖面結構圖。
由圖4可知，本實施例的槽座400中包括組合彈性基座404、殼體406、第一樞軸保護蓋408a、第二樞軸保護蓋408b。槽座400可用以置入封裝元件402，并固接于印刷電路板403上。組合彈性基座404，是用以提供封裝元件402與印刷電路板403的電信號傳導的途徑，殼體406是整個槽座400的外殼，而第一樞軸保護蓋408a及第二樞軸保護蓋408b是對稱配置于殼體406上。第一樞軸保護蓋408a及第二樞軸保護蓋408b可上下開合于槽座400上，第一樞軸保護蓋408a及第二樞軸保護蓋408b同時向下閉合時，第一樞軸保護蓋408a及第二樞軸保護蓋408b即可與封裝元件402接觸并壓住封裝元件402，如此即可將封裝元件402固定于槽座400中，借著殼體406、樞軸保護蓋408及數(shù)個導引栓512的固定作用，封裝元件402與位于印刷電路板403上的組合彈性基座404可互相緊密地固定連結在一起。
利用本發(fā)明的上述結構，可將槽座400以表面粘著型方式固接于印刷電路板403上，若印刷電路板403上的槽座400有損壞，將比傳統(tǒng)的接腳插入型方式，更便利放置換槽座400。
請參照圖5A，其繪示了圖4中的組合彈性基座的側視結構圖。在圖5A中，組合彈性基座404包括可折軟板502、硅樹脂橡膠墊504、內層墊板506、數(shù)個導電高分子凸粒508、數(shù)個錫球510及導引栓512。硅樹脂橡膠墊504也可以用其他材質的彈性襯墊取代。
而可折軟板502具有防焊層514及防焊層515，且防焊層514及防焊層515具有保護可折軟板502的內部構造的功能，其中防焊層514包括有第一防焊層514a及第二防焊層514b。
可折軟板502展開后如圖5B所示，其繪示了圖5A中可折軟板展開后的側視結構圖。在圖5B中，展開后的可折軟板502為軟板502a，其中，導電高分子凸粒508及錫球510分別接著于軟板502a的第一防焊層514a及第二防焊層514b的開口上。導電高分子凸粒508在第一防焊層514a開口上形成方陣，如圖5C所示，在導電高分子凸粒508表面并鍍上金(未標示)，用以使導電高分子凸粒508與封裝元件402電接觸。而錫球510也在第二防焊層514b開口上形成與導電高分子凸粒508的排列方式相同或類似的的方陣，用以使錫球510與印刷電路板403電接觸。線路層517配置于防焊層514內，且線路層517可以是銅線，而電導通孔519位于防焊層514及防焊層515之間，并且，可將被動元件519配置于防焊層515中與線路層517電接觸。
可折軟板502的厚度T1實質介于80至250微米(μm)，而防焊層514及防焊層515具有相同厚度T2，且實質介于5至25μm。線路層517的厚度T3實質介于5至30μm，而導電高分子凸粒508的高度H1實質介于300至700μm，且錫球510的高度H2實質介于300至700μm。此外，電導通孔519的截面直徑D1實質介于30至150μm。導電高分子凸粒508的彼此之間的距離D2可為0.8或1.0或1.27毫米(mm)或其他間距，而錫球510的彼此之間的距離D3可為0.8或1.0或1.27mm或其他間距。
可折軟板502又具有數(shù)個對位孔516，用以讓對應的導引栓512經(jīng)由此對位孔516栓入，固定可折軟板502與硅樹脂橡膠墊504。在本實施例中，是以四個導引栓512與實質地對應的八個對位孔(四組對位孔)516為例來進行說明。
請再參照圖5A，在圖5A中，硅樹脂橡膠墊504被可折軟板502上下包覆，其中硅樹脂橡膠墊504與可折軟板502均可用以提供彈性及承受封裝元件402與導電高分子凸粒508接觸時的壓力，此處的硅樹脂橡膠墊504具有四個對位孔518。導電高分子凸粒508位于可折軟板502的第一防焊層514a，而錫球510位于可折軟板502的第二防焊層514b，其中第一防焊層514a與第二防焊層514b為防焊層514的一部分，用以提供絕緣及保護可折軟板404的內部構造。內層墊板506位于硅樹脂橡膠墊504的下方，而且被可折軟板502上下包覆。硅樹脂橡膠墊504也可以用其他材質的彈性襯墊取代。
請參照圖5C，其繪示圖4中的組合彈性基座的俯視結構圖。在圖5C中，導引栓512與內層墊板506相互粘附或是一體成型，而且導引栓512插入于對位孔516中，用以固定可折軟板502及硅樹脂橡膠墊504的相對位置，使組合彈性基座404的結構成型。內層墊板506的上側與硅樹脂橡膠墊504的下側可以用膠合的方式粘附在一起，而內層墊板506的下側也可與可折軟板502的下方內側(防焊層515的表面)粘附在一起。硅樹脂橡膠墊504的上側也與可折軟板502的上方內側(防焊層515的表面)粘附在一起。如此，組合彈性基座404便組裝完成。
當可折軟板502與內層墊板506組合在一起時，導引栓512不可與可折軟板502的上側及硅樹脂橡膠墊504粘附，如此可維持可折軟板502及硅樹脂橡膠墊504的彈性(其彈性是沿著導引栓512的上下方向)，用以提供承載封裝元件402及外加壓力。在本實施例中，硅樹脂橡膠墊504有四個對位孔(未標示)，分別對應于可折軟板502的四組(八個)對位孔516。內層墊板506的寬度比可折軟板502的寬度大，以致于在內層墊板506上較可折軟板502存在一多出的區(qū)域506a，在此一區(qū)域506a內具有數(shù)個裝訂孔518，用以經(jīng)由裝訂孔518將殼體406固定。在本實施例中，是以六個裝訂孔518來進行說明。
請參照圖5D，其繪示了備有四個對位孔的封裝元件的俯視結構圖，并請參考圖4。在圖4中，為了讓封裝元件402可更加穩(wěn)固于槽座400上，于是在圖5D中，封裝元件402的基板520更加裝有數(shù)個對位孔516a，而對位孔516a的位置是實質地對應于組合彈性基座404的導引栓512的位置，所以當封裝元件402置入于槽座400時，組合彈性基座404的導引栓512便能栓入封裝元件402的對位孔516a中。在本實施例中，雖以四個對位孔516a來做說明，但對熟悉此技術的人員，本發(fā)明應不限于此，在加強固定封裝元件402于槽座400的前題下，如圖5E所示，也可在封裝元件402的基板520的四角落取為截角523，而截角523的位置與導引栓512實質地對應；或是在封裝元件402上同時利用截角523與對位孔516a的設計。
請同時參照圖6A及圖6B。其中，圖6A繪示了圖4中對稱的樞軸保護蓋408a、408b的仰視結構圖，而圖6B繪示了圖6A中的對稱的樞軸保護蓋的側視結構圖。在圖6A、圖6B中，第一樞軸保護蓋408a包括第一“T”字形平板600a、第一樞軸栓602a、第二樞軸栓602b及第一樞軸墊片604a。第一樞軸栓602a及第二樞軸栓602b分別位于第一“T”字形平板600a的相互實質對稱的第一側面605a及第二側面605b，而第一樞軸墊片604a位于第一“T”字形平板600a的第一表面601a上。其中，第一樞軸栓602a、第二樞軸栓602b及第一樞軸墊片604a與第一“T”字形平板600a也可以是一體成型的結構。
第二樞軸保護蓋408b及第一樞軸保護蓋408a的構造是一樣的，所以第二樞軸保護蓋408b包括第二“T”字形平板600b、第三樞軸栓602c、第四樞軸栓6026及第二樞軸墊片604b。第三樞軸栓602c及第四樞軸栓602d分別位于第二“T”字形平板600b的相互實質對稱的第三側面605c及第四側面605d，而第二樞軸墊片604b位于第二“T”字形平板600b的第二表面601b上。其中，第三樞軸栓602c、第四樞軸栓602d及第二樞軸墊片604b與第二“T”字形平板600b也可以是一體成型的結構。
請參照圖6B。在圖6B中，第一樞軸墊片604a位于第一“T”字形平板600a的第一表面601a的左方，而第二樞軸墊片604b位于第二“T”字形平板600b的第二表面601b的右方。其中，第一樞軸墊片604a與第二樞軸墊片604b是一凸起結構，分別位于靠近封裝元件402的第一表面601a及第二表面601b上。
請參照圖6C，其繪示了圖4中的殼體的俯視結構圖。在圖6C中，殼體406具有數(shù)個裝訂孔518a，裝訂孔518a的位置是實質地對應于內層墊板506的裝訂孔518的位置。
請參照圖6D，其繪示了圖4中的殼體與組合彈性基座的剖面結構圖。在圖6D中，殼體406的第五側面606的右上角及左上角分別具有第一樞軸孔608a及第三樞軸孔608c；在殼體406的第五側面606的對面，為第六側面(未標示)，相對于第一樞軸孔608a及第三樞軸孔608c的位置，裝置第二樞軸孔(未標示)及第四樞軸孔(未標示)。第一樞軸孔608a及第三樞軸孔608c用以分別讓第一樞軸栓602a及第三樞軸栓602c栓入；而第二樞軸孔(未標示)及第四樞軸孔(未標示)用以分別讓第二樞軸栓602b及第四樞軸栓602d栓入。其中，錫球510露出殼體406的下方。
如此一來，第一樞軸保護蓋408a與第二樞軸保護蓋408b可固定于殼體406上，而且第一樞軸保護蓋408a與第二樞軸保護蓋408b可上下開合。當?shù)谝粯休S保護蓋408a與第二樞軸保護蓋408b往上開啟時，封裝元件402便可置入槽座400中；而當?shù)谝粯休S保護蓋408a與第二樞軸保護蓋408b往下閉合時，第一樞軸墊片604a與第二樞軸墊片604b接觸到封裝元件402的基板520上，將封裝元件402固定于槽座400中；也可將已粘著散熱片(未標示)的封裝元件402固定于槽座400。
依照本發(fā)明的一較佳實施例的供格狀陣列封裝元件用的槽座結構具有以下的優(yōu)點(1)使用組合彈性基座來取代昂貴的傳統(tǒng)彈簧彈簧栓組，可以使成本降低。
(2)當將具有適當大小散熱片的封裝元件放入具有兩個實質對稱的樞軸保護蓋的槽座時，而此兩個實質對稱的樞軸保護蓋往下閉合，不會卡到封裝元件上方的散熱片，所以易將具有散熱片的封裝元件放入此槽座中。
(3)當槽座使用表面粘著型方式固接于印刷電路板上，當印刷電路板上的槽座損壞時，容易更換印刷電路板上的損壞槽座。
綜上所述、雖然本發(fā)明己以一較佳實施例公開如上，但其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術的人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，例如本發(fā)明的槽座也可是測試封裝元件性能的測試槽座，因此本發(fā)明的保護范圍當以權利要求所確定的范圍為準。
權利要求1.一種供格狀陣列封裝元件用的槽座結構，用以置入一封裝元件，并固接于一印刷電路板上，該槽座結構包括一殼體；以及一組合彈性基座，位于該殼體內；其特征在于，該組合彈性基座進一步包括一彈性襯墊；一內層墊板，位于該彈性襯墊下方；及一可折軟板。
2.如權利要求1所述的槽座結構，其特征在于所述的彈性襯墊是一硅樹脂橡膠墊。
3.如權利要求1所述的槽座結構，其特征在于所述的可折軟板的厚度介于80至250μm。
4.如權利要求1所述的槽座結構，其特征在于所述的內層墊板的寬度大于該可折軟板的寬度。
5.如權利要求4所述的槽座結構，其特征在于所述的內層墊板包括復數(shù)個第一裝訂孔。
6.如權利要求1所述的槽座結構，其特征在于所述的組合彈性基座進一步包括一防焊層，位于該可折軟板的表面，且該防焊層內具有一線路層；復數(shù)個導電高分子凸物，位于該組合彈性基座的上方；以及復數(shù)個錫球，位于該組合彈性基座的下方。
7.如權利要求6所述的槽座結構，其特征在于所述的導電高分子凸物表面鍍金，并于該組合彈性基座上方形成實質對稱的一方陣。
8.如權利要求6所述的槽座結構，其特征在于所述的錫球于該組合彈性基座下方形成實質對稱的另一方陣。
9.如權利要求6所述的槽座結構，其特征在于所述的線路層是銅線。
10.如權利要求9所述的槽座結構，其特征在于所述的線路層的厚度介于5至30μm。
11.如權利要求6所述的槽座結構，其特征在于所述的防焊層中裝置有復數(shù)個被動元件，且這些被動元件與該線路層電接觸。
12.如權利要求6所述的槽座結構，其特征在于所述的導電高分子凸粒的高度介于300至700μm。
13.如權利要求12所述的槽座結構，其特征在于所述的導電高分子凸粒的彼此之間的距離為0.8或1.0或1.27mm。
14.如權利要求6所述的槽座結構，其特征在于所述的錫球的高度介于300至700μm。
15.如權利要求14所述的槽座結構，其特征在于所述的錫球的彼此之間的距離為0.8或1.0或1.27mm。
16.如權利要求6所述的槽座結構，其特征在于所述的防焊層的厚度介于5至25μm。
17.如權利要求6所述的槽座結構，其特征在于所述的電導通孔的截面直徑介于30至150μm。
18.如權利要求6所述的槽座結構，其特征在于所述的組合彈性基座進一步包括復數(shù)個第一對位孔，位于該可折軟板上；復數(shù)個第二對位孔，位于該彈性襯墊上，且分別與該可折軟板上的所述第一對位孔實質地對應；復數(shù)個導引栓，固定于該內層墊板，且栓入于所述第一對位孔與所述第二對位孔。
19.如權利要求18所述的槽座結構，其特征在于所述的內層墊板與所述導引栓是一體成型的結構。
20.如權利要求1所述的槽座結構，其特征在于所述的封裝元件具有復數(shù)個第三對位孔，所述導引栓可栓入所述第三對位孔。
21.如權利要求20所述的槽座結構，其特征在于所述的封裝元件具有復數(shù)個截角，所述導引栓可實質地對應于所述截角。
22.一種供格狀陣列封裝元件用的槽座結構，用以置入一封裝元件，并固接于一印刷電路板上，該槽座結構包括一殼體；一第一樞軸保護蓋，利用一第一樞軸栓與一第二樞軸栓，將該第一樞軸保護蓋以可上下開合的方式固定于該殼體上方；以及一第二樞軸保護蓋，利用一第三樞軸栓與一第四樞軸栓，將該第二樞軸保護蓋以可上下開合的方式固定于該殼體上方。
23.如權利要求22所述的槽座結構，其特征在于所述的第一樞軸保護蓋與第二樞軸保護蓋實質地對稱配置于該殼體上方。
24.如權利要求22所述的槽座結構，其特征在于所述的殼體進一步包括一第一樞軸孔，位于該殼體的一第五側面的右上角；一第二樞軸孔，位于該殼體的一第六側面且與該第一樞軸孔實質對稱；一第三樞軸孔，位于該殼體的該第五側面的左上角；以及一第四樞軸孔，位于該殼體的該第六側面且與該第三樞軸孔實質對稱。
25.如權利要求22所述的槽座結構，其特征在于所述的第一樞軸保護蓋包括一第一“T”字形平板；一第一樞軸栓，位于該第一“T”字形平板的一第一側面，且栓入于該第一樞軸孔；一第二樞軸栓，位于該第一“T”字形平板的一第二側面，且栓入與該第二樞軸孔；以及一第一樞軸墊片，位于該第一“T”字形平板的一第一表面上方。
26.如權利要求25所述的槽座結構，其特征在于該第一樞軸栓、該第二樞軸栓、該第一樞軸墊片與該第一“T”字形平板是一體成型的結構。
27.如權利要求22所述的槽座結構，其特征在于所述的第二樞軸保護蓋包括一第二“T”字形平板；一第三樞軸栓，位于該第二“T”字形平板的一第三側面，且栓入于該第三樞軸孔；一第四樞軸栓，位于該第二“T”字形平板的一第四側面，且栓入于該第四樞軸孔；以及一第二樞軸墊片，位于該第二“T”字形平板的一第二表面上方。
28.如權利要求27所述的槽座結構，其特征在于該第三樞軸栓、該第四樞軸栓、該第二樞軸墊片與該第二“T”字形平板是一體成型的結構。
專利摘要一種供格狀陣列封裝元件用的槽座結構,槽座結構包括組合彈性基座、殼體、第一樞軸保護蓋及第二樞軸保護蓋等,其中組合彈性基座的可折軟板能上下包覆硅樹脂橡膠墊,且當殼體上的第一樞軸保護蓋與第二樞軸保護蓋往下閉合時,第一樞軸保護蓋的第一樞軸墊片與第二樞軸保護蓋的第二樞軸墊片抵觸到封裝元件或附有散熱片的封裝元件的基板,用以將封裝元件或附有散熱片的封裝元件固定于槽座的組合彈性基座上。
文檔編號H05K3/30GK2510992SQ0127955
公開日2002年9月11日 申請日期2001年12月26日 優(yōu)先權日2001年12月26日
發(fā)明者錢家錡 申請人:威盛電子股份有限公司