集成電路貼片及其操作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種集成電路貼片及其操作方法，該集成電路貼片包括一電路板及一控制電路；電路板具有一IC安裝部及一接觸部，并具有一第一表面及一在第一表面反面的第二表面；接觸部包括一第一組接墊及一第二組接墊；第一組接墊是設(shè)置在第一表面上，用以與一電性通訊裝置通訊；第二組接墊是設(shè)置在第二表面上，用以與一智能卡通訊；控制電路是配置于IC安裝部上，用以經(jīng)由依據(jù)一單線連接協(xié)議(SWP)(一通訊協(xié)議)的第一組接墊的其中一個(gè)而與電性通訊裝置通訊。
【專利說明】集成電路貼片及其操作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明通常是有關(guān)于一種集成電路貼片及其操作方法，且特別是有關(guān)于一種用以與一電性通訊裝置通訊以及用以與一智能卡通訊的集成電路貼片及其操作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)通訊裝置廣泛被人們使用在日常生活中。利用移動(dòng)通訊裝置作為用于執(zhí)行商業(yè)交易或其他近場通訊(Near Field Communication,NFC)功能的工具將來是一種趨勢(shì)。通過移動(dòng)電話達(dá)到這些功能有兩個(gè)主要方法。一種是通過從移動(dòng)電話的因特網(wǎng)軟件銀行下載相關(guān)軟件，而另一種是通過使用具有一對(duì)應(yīng)功能的一智能卡，譬如SIM(用戶識(shí)別模塊)卡。這兩種方法些對(duì)使用者而言都是不方便的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明通常是有關(guān)于一種集成電路貼片及其操作方法，且特別是有關(guān)于一種包括一電路板的集成電路貼片，電路板具有用以與一電性通訊裝置通訊的一第一組接墊以及用以與一 SIM卡通訊的一第二組接墊。
[0004]依據(jù)本發(fā)明的一第一實(shí)施樣態(tài)，提供一種包括一電路板及一控制電路的集成電路貼片。電路板具有一 IC安裝部及一接觸部，并具有一第一表面及一在第一表面反面的第二表面。接觸部包括一第一組接墊及一第二組接墊。第一組接墊是設(shè)置在第一表面上，用以與一電性通訊裝置通訊。第二組接墊是設(shè)置在第二表面上，用以與一智能卡通訊?？刂齐娐肥桥渲糜贗C安裝部上，用以依據(jù)一單線連接協(xié)議(SWP)(—通訊協(xié)議)而經(jīng)由第一組接墊的其中一個(gè)與電性通訊裝置通訊。
[0005]依據(jù)本發(fā)明的一第二實(shí)施樣態(tài)，揭露一種集成電路貼片的操作方法。操作方法包括下述步驟。提供一電路板及一控制電路。電路板具有一 IC安裝部及一接觸部?？刂齐娐放渲糜贗C安裝部上。在電路板上存在有一第一表面及一在第一表面反面的第二表面。接觸部具有一第一組接墊及一第二組接墊。設(shè)置在第一表面上的第一組接墊與一電性通訊裝置通訊。設(shè)置在第二表面上的第二組接墊與一智能卡(譬如SM卡)通訊。控制電路依據(jù)SffP而經(jīng)由第一組接墊的其中一個(gè)來與電性通訊裝置通訊。
[0006]本發(fā)明的上述及其他實(shí)施樣態(tài)將配合下述較佳但非限制實(shí)施例的詳細(xì)說明而變得更好理解。下述說明是參考附圖作出。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1A顯示依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一集成電路貼片及一智能卡的示意圖。
[0008]圖1B顯示依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一系統(tǒng)平臺(tái)的示意圖。
[0009]圖2A顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一集成電路貼片及一智能卡的示意圖。
[0010]圖2B顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一系統(tǒng)平臺(tái)的示意圖。
[0011]圖3A顯示依據(jù)本發(fā)明的又另一實(shí)施例的在NFC裝置(或NFC標(biāo)記)、NFC控制器與智能卡或一安全元件(SE)之間的操作的示意圖。
[0012]圖3B顯示依據(jù)本發(fā)明的又另一實(shí)施例的一系統(tǒng)平臺(tái)的示意圖。
[0013]圖4顯示依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一系統(tǒng)平臺(tái)的方塊圖。
[0014]圖5顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一系統(tǒng)平臺(tái)的方塊圖。
[0015]【符號(hào)說明】
[0016]C1、C2、C3、C4、C4'、C5、C6、C7、C8、C8':接墊
[0017]Ml、M2、M3、M5、M6、M7:電性連接接腳
[0018]S1:第一表面
[0019]Sll:第一表面
[0020]10:系統(tǒng)平臺(tái)
[0021]20:系統(tǒng)平臺(tái)
[0022]30:系統(tǒng)平臺(tái)
[0023]40:系統(tǒng)平臺(tái)
[0024]50:系統(tǒng)平臺(tái)
[0025]100:基頻處理器
[0026]110: RF調(diào)變解調(diào)器
[0027]120:集成電路貼片
[0028]122:電路板
[0029]130:智能卡
[0030]140:NFC 控制器
[0031]I6O:天線
[0032]200:基頻處理器
[0033]210: RF調(diào)變解調(diào)器
[0034]220:集成電路貼片
[0035]222:電路板
[0036]230:智能卡
[0037]240:NFC 控制器
[0038]260:天線
[0039]320:集成電路貼片
[0040]330:智能卡
[0041]335:安全元件(SE)
[0042]340:NFC 裝置
[0043]360:天線
[0044]400:集成電路貼片
[0045]410:固件模塊(或稱為韌體模塊)
[0046]420:SM/HCC(萬用集成電路卡)
[0047]440:基頻處理器
[0048]460 =NFC 控制器
[0049] 500:集成電路貼片[0050]510:固件模塊
[0051]540:基頻處理器
[0052]1250:控制電路
[0053]1252:1C 安裝部
[0054]1254:接觸部
[0055]1254a:第一組接墊
[0056]2250:控制電路
[0057]2252:1C 安裝部
[0058]2254:接觸部
[0059]2254a:第一組接墊
[0060]3202:近場通訊(NFC)控制器
[0061]4100:7816 主模塊
[0062]4102:7816 從屬模塊
[0063]4104:SWP 主模塊
[0064]4106:SWP 從屬模塊
[0065]4108:固件控制器
[0066]5100:7816 主模塊
[0067]5102:7816 從屬模塊
[0068]5104:SWP 主模塊
[0069]5108:NFC 控制器
[0070]5202:安全元件(SE)
【具體實(shí)施方式】
[0071]第一實(shí)施例
[0072]圖1A顯示一集成電路貼片120及一智能卡130 (例如一用戶識(shí)別模塊(SM)卡)的示意圖。集成電路貼片120可被使用以與智能卡130接觸，并連同智能卡130被放入一電性通訊裝置(未顯示)中。參見圖1A，集成電路貼片120包括一電路板122，其具有一 IC安裝部1252及一接觸部1254。電路板(例如一軟性電路板)122具有一第一表面SI及一
第二表面(未顯不)。第二表面是在第一表面SI反面。
[0073]接觸部1254包括設(shè)置在第一表面SI上的一第一組接墊1254a，用以與一電性通訊裝置(未顯示)通訊。電性通訊裝置可以是具有一 NFC控制器的一移動(dòng)電話、一智能型手機(jī)、一平板計(jì)算機(jī)或一計(jì)算機(jī)等。一第二組接墊(未顯示)是設(shè)置在第二表面(在第一表面SI反面)上,用以與智能卡130通訊。
[0074]于一實(shí)施例中，第一組接墊1254a及第二組接墊(未顯示)的每一個(gè)的配置是依據(jù)一種 IS07816 標(biāo)準(zhǔn)(IS07816standard)及其衍生的 IS07816 協(xié)定(IS07816protoc01)而設(shè)計(jì)。第一組接墊與第二組接墊的每個(gè)對(duì)應(yīng)的接墊于同一位置設(shè)置在第一表面SI及第二表面(未顯示)上。依據(jù)IS07816協(xié)議，第一組接墊與第二組接墊的每一個(gè)包括接墊Cl、接墊 C2、接墊 C3、接墊 C5、接墊 C6 及接墊 C7。依據(jù) RFID (Radio Frequency Identification,射頻識(shí)別)協(xié)議，第一組接墊與第二組接墊的每一個(gè)更包括接墊C4及接墊C8。位于接觸部1254的第一組接墊的接墊Cl、C2、C3、C5、C6及C7分別對(duì)應(yīng)至智能卡130的電性連接接腳皿1、]?2、]\0、]\15、]\16及皿7。
[0075]電性連接接腳Ml譬如為一電源連接接腳，用以供應(yīng)一操作電源給智能卡130的一微處理器芯片。電性連接接腳M2為一重設(shè)接腳，用以傳送信號(hào)給智能卡130的微處理器芯片，以啟動(dòng)及/或重設(shè)一序列的指令。電性連接接腳M3為一頻率信號(hào)接腳，用以提供一頻率信號(hào)給微處理器芯片來控制各利操作時(shí)序。
[0076]如圖1A所示，一控制電路1250配置在IC安裝部1252上，用以依據(jù)一單線連接協(xié)議(single wire protocol, SWP)( 一通訊協(xié)議),經(jīng)由第一組接墊1254a的接墊C6而與電性通訊裝置通訊。于一實(shí)施例中，控制電路1250依據(jù)IS07816協(xié)議經(jīng)由第一組接墊1254a與第二組接墊而分別與電性通訊裝置與智能卡130通訊。在另一實(shí)施例中，第一與第二組接墊的某些相對(duì)應(yīng)的接墊是分別直接被連接，但除第一組接墊的供SWP通訊用的接墊C6及C7以外。C6及C7被連接至控制電路1250。
[0077]圖1B顯示一系統(tǒng)平臺(tái)10的示意圖。系統(tǒng)平臺(tái)10包括一集成電路貼片120、一智能卡130、一基頻處理器100及電性通訊裝置(未顯示)的一 NFC控制器140、一 RF調(diào)變解調(diào)器(RF modem) 110以及一天線160。智能卡130譬如為一 SIM卡。電性通訊裝置譬如為一移動(dòng)電話。RF調(diào)變解調(diào)器110與基頻處理器100通訊。基頻處理器100支持例如一瀏覽器功能的處理功能?；l處理器100遵從JAVA規(guī)格請(qǐng)求(舉例而言，JSR257及JSR177)以及一基本圖像規(guī)范(Basic Image Profile, BIP)。
[0078]第二實(shí)施例
[0079]圖2A顯示一集成電路貼片220及一智能卡230 (例如一 SM卡)的示意圖。集成電路貼片220與智能卡230接觸。參見圖2A，集成電路貼片220包括一電路板222，其具有一 IC安裝部2252及一接觸部2254。電路板222具有一第一表面Sll及一第二表面(未顯/Jn ) ο第二表面是在第一表面Sll反面。
[0080]接觸部2254包括設(shè)置在第一表面Sll上的一第一組接墊2254a，用以與具有一NFC控制器的一電性通訊裝置(未顯示)通訊。一第二組接墊(未顯示)是設(shè)置在第二表面(在第一表面Sll反面)上,用以與智能卡230通訊。
[0081]如圖2A所示，一控制電路2250配置在IC安裝部2252上，用以經(jīng)由依據(jù)一單線連接協(xié)議的第一組接墊2254a的其中一個(gè)而與電性通訊裝置通訊。
[0082]于一實(shí)施例中，第一組接墊2254a及第二組接墊(未顯示)的每一個(gè)的配置是依據(jù)IS07816協(xié)議而設(shè)計(jì)。第一組接墊與第二組接墊的每個(gè)對(duì)應(yīng)的接墊于同一位置設(shè)置在第一表面Sll及第二表面(未顯示)上。依據(jù)IS07816協(xié)議，第一組接墊與第二組接墊的每一個(gè)包括接墊Cl、接墊C2、接墊C3、接墊C5、接墊C6及接墊C7。依據(jù)RFID協(xié)議，第一組接墊與第二組接墊的每一個(gè)更包括接墊C4'及接墊C8'。位于接觸部2254的第一組接墊的接墊Cl、C2、C3、C5、C6及C7分別對(duì)應(yīng)至智能卡230的電性連接接腳Ml、M2、M3、M5、M6及M7。
[0083]于一實(shí)施例中，控制電路2250依據(jù)IS07816協(xié)議，經(jīng)由第一組接墊2254a與第二組接墊而分別與電性通訊裝置與智能卡230通訊。于一實(shí)施例中，除了第一組接墊的接墊C6及C7以外，第一與第二組接墊的相對(duì)應(yīng)的接墊是分別直接被連接。
[0084]圖2B顯示一系統(tǒng)平臺(tái)20的示意圖。系統(tǒng)平臺(tái)20包括一集成電路貼片220及一智能卡230、一基頻處理器200及電性通訊裝置(未顯示)的一 NFC控制器240、一 RF調(diào)變解調(diào)器210以及一天線260。智能卡230譬如為一 SM卡。電性通訊裝置譬如為一移動(dòng)電話。RF調(diào)變解調(diào)器210與基頻處理器200通訊。圖2B的系統(tǒng)平臺(tái)20是類似于圖1B的系統(tǒng)平臺(tái)10。系統(tǒng)平臺(tái)20與系統(tǒng)平臺(tái)10之間的差異為圖2A的控制電路2250亦經(jīng)由依據(jù)SffP的第二組接墊的其中一個(gè)而與智能卡230通訊?？刂齐娐?250包括一選擇單元(未顯示)。選擇單元選擇只與通訊裝置通訊，或與通訊裝置與智能卡230兩者通訊。
[0085]第三實(shí)施例
[0086]圖3A顯示在NFC裝置340 (或NFC標(biāo)記)、NFC控制器3202與智能卡或一安全元件(SE)335之間的操作的示意圖。于一實(shí)施例中，一集成電路貼片上的控制電路包括一控制單元，提供一近場通訊(NFC)控制器3202的功能。第一組接墊包括兩個(gè)接墊C4及CS (顯示于圖3B)，用以與一天線360連接并與NFC控制器3202通訊。于一實(shí)施例中，控制電路依據(jù)SWP包括一內(nèi)建NFC控制器及一供近場通訊用的天線。
[0087]參見圖3A，NFC控制器3202依據(jù)RFID協(xié)議接收數(shù)據(jù)，然后依據(jù)SWP傳送數(shù)據(jù)給智能卡或SE。于一實(shí)施例中，數(shù)據(jù)依據(jù)IS07816協(xié)議傳送給電性通訊裝置，且本發(fā)明并未受限于此。RFID 協(xié)議包括一 NFC RFID 協(xié)議、IS018092 協(xié)議(NFCIP-1) (ECMA340)及 IS021481協(xié)議(NFCIP-2) (ECMA352)的其中一個(gè)，且并未受限于此。RFID協(xié)議的數(shù)據(jù)通訊的模式包括讀取/寫入模式、卷標(biāo)仿真模式及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)模式的其中一個(gè)，且并未受限于此。
[0088]圖3B顯示一系統(tǒng)平臺(tái)30的示意圖。系統(tǒng)平臺(tái)30包括一集成電路貼片320及一智能卡330。集成電路貼片320與智能卡330接觸。于本實(shí)施例中，集成電路貼片320的接觸部包括設(shè)置在第一表面上的一第一組接墊，用以與一個(gè)不具有一 NFC控制器的電性通訊裝置通訊。一第二組接墊(未顯示)設(shè)置在第二表面(在第一表面反面)上，用以與智能卡330通訊。
[0089]于本實(shí)施例中，一控制電路(未顯示)是配置在集成電路貼片320上，用以經(jīng)由依據(jù)一 SWP的第一組接墊的其中一個(gè)而與電性通訊裝置通訊?？刂齐娐钒ㄒ话踩?顯示于圖3A中)，用以校驗(yàn)由NFC控制器所接收的數(shù)據(jù)。
[0090]于一實(shí)施例中，集成電路貼片320上的第一與第二組的接墊(未顯不)的每一個(gè)的配置是依據(jù)IS07816協(xié)議來設(shè)計(jì)。第一組接墊與第二組接墊的每個(gè)對(duì)應(yīng)的接墊于同一位置分別設(shè)置在第一及第二表面上。位于集成電路貼片320的接觸部的第一組接墊的接墊C4及CS (未顯示)是被保留作為用以電性連接至一天線360的端子的接腳。
[0091]于一實(shí)施例中，集成電路貼片320上的控制電路亦依據(jù)SWP或IS07816協(xié)議，經(jīng)由第二組接墊的其中一個(gè)而與智能卡330通訊。于一實(shí)施例中，集成電路貼片320上的控制電路(未顯示)依據(jù)IS07816協(xié)議，經(jīng)由第一與第二組接墊而分別與電性通訊裝置與智能卡330通訊。
[0092]參見圖3A及3B，NFC控制器3202或內(nèi)建NFC控制器依據(jù)RFID協(xié)議接收數(shù)據(jù)，并依據(jù)SWP與智能卡330或設(shè)置于控制電路中的一安全元件335通訊。于一實(shí)施例中，NFC控制器3202更進(jìn)一步依據(jù)7816協(xié)議而透過第一組接墊與通訊裝置通訊。
[0093]圖4顯示依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的一系統(tǒng)平臺(tái)40的方塊圖。如圖4所示，一集成電路貼片400的控制電路包括一選擇單元(例如一固件模塊410)，用以選擇只與通訊裝置通訊，或與通訊裝置與SM卡420這兩者通訊。固件模塊410包括一 7816主模塊4100、一 7816從屬模塊4102、一 SffP主模塊4104、一 SffP從屬模塊4106及一固件控制器4108。
[0094]于本實(shí)施例中，固件控制器4108控制集成電路貼片400，用以依據(jù)IS07816協(xié)議通過7816從屬模塊4102而與一電性通訊裝置的基頻處理器440通訊，或用以依據(jù)SWP通過SffP從屬模塊4106而與電性通訊裝置的NFC控制器460通訊。于一實(shí)施例中，固件控制器4108控制集成電路貼片400，用以依據(jù)IS07816協(xié)議通過7816主模塊4100或依據(jù)SWP通過 SWP 主模塊 4104 而與 SIM/UICC(Universal Integrated Circuit Card,萬用集成電路卡)420通訊。
[0095]舉例而言，當(dāng)集成電路貼片400依據(jù)SWP通過接墊C6而與SM/HCC420通訊時(shí)，SffP主模塊4104是被固件控制器4108所致能。當(dāng)集成電路貼片400依據(jù)IS07816通訊協(xié)議通過其他接墊而與SM/HCC420通訊時(shí)，7816主模塊4100是被固件控制器4108所致能。
[0096]圖5顯示依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的一系統(tǒng)平臺(tái)50的方塊圖。參見圖5，一集成電路貼片500具有一固件模塊510。固件模塊510包括一 7816主模塊5100、一 7816從屬模塊5102、一 SWP主模塊5104以及一 NFC控制器5108。一內(nèi)部安全元件(SE) 5202是選擇地配置于集成電路貼片500的NFC控制器5108中。接墊C4及C8是被保留作為用以電性連接至一天線的端子的接腳。
[0097]于本實(shí)施例中，集成電路貼片500依據(jù)IS07816協(xié)議，通過7816從屬模塊接收來自一電性通訊裝置的基頻處理器540的數(shù)據(jù)。NFC控制器5108依據(jù)IS07816協(xié)議，通過7816主模塊5100或依據(jù)SWP通過SWP主模塊5104來控制與智能卡或安全元件(SE) 5202的通訊。
[0098]基于上述，依據(jù)本發(fā)明的本實(shí)施例的集成電路貼片是被配置用以在一電性通訊裝置(例如一移動(dòng)電話)及一智能卡(例如一 SIM卡)之間通訊。集成電路貼片具有一控制電路，用以經(jīng)由依據(jù)一單線連接協(xié)議(SWP)(—通訊協(xié)議)的第一組接墊的其中一個(gè)而與電性通訊裝置通訊。于一實(shí)施例中，一安全元件5202或一 NFC功能是通過利用本發(fā)明的集成電路貼片而附帶被增加至一個(gè)不具有一 NFC控制器的電性通訊裝置。于另一實(shí)施例中，集成電路貼片包括一選擇單元，用以選擇只與通訊裝置通訊，或與通訊裝置與智能卡這兩者通訊。依據(jù)本發(fā)明的本實(shí)施例，在不需要考慮電信公司、移動(dòng)電話的型式或智能卡的型式的情況下，集成電路貼片增加了智能卡與電性通訊裝置之間的適應(yīng)性。亦即，本發(fā)明的集成電路貼片符合市場需求。
[0099]綜上所述，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視隨附的權(quán)利要求范圍所界定的為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種集成電路貼片，包括: 一電路板，具有一 IC安裝部及一接觸部，并具有一第一表面及一在該第一表面反面的第二表面，該接觸部包括: 一第一組接墊，設(shè)置在該第一表面上，用以與一電性通訊裝置通訊；及 一第二組接墊，設(shè)置在該第二表面上，用以與一智能卡通訊；以及 一控制電路，配置于該IC安裝部上，用以依據(jù)一單線連接協(xié)議(single wireprotocol, SffP)經(jīng)由該第一組接墊的其中一個(gè)而與該電性通訊裝置通訊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其中該第一與第二組接墊的每一個(gè)的配置是依據(jù)一 IS07816協(xié)議而設(shè)計(jì)，且該第一及該第二組接墊的每個(gè)對(duì)應(yīng)的接墊于同一位置設(shè)置在該第一及該第二表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路貼片，其中該第一組接墊的該其中一個(gè)為一個(gè)依據(jù)該IS07816協(xié)議的命名為C6的接腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其中該控制電路依據(jù)該SWP經(jīng)由該第二組接墊的其中一個(gè)而與該智能卡通訊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其中該控制電路包括一選擇單元，用以選擇只與該通訊裝置通訊，或與該通訊裝置與該智能卡這兩者通訊。
6.根據(jù)權(quán)利要 求1所述的集成電路貼片，其中該控制電路依據(jù)一IS07816協(xié)議經(jīng)由該第一及該第二組接墊而分別與該電性通訊裝置及該智能卡通訊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其中除該第一組接墊的該其中一個(gè)以外，該第一及該第二組接墊的該些相對(duì)應(yīng)的接墊的某些是分別直接被連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其中該控制電路包括一個(gè)控制單元，提供一近場通訊(NFC)控制器的功能。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路貼片，其中該第一組接墊包括兩個(gè)接墊，用以連接一天線并與該NFC控制器通訊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路貼片，其中依據(jù)該SWP，該控制電路更包括一內(nèi)建NFC控制器及一供近場通訊用的天線。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路貼片，該控制電路更包括一安全元件，用以校驗(yàn)由該NFC控制器所接收的數(shù)據(jù)。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成電路貼片，其中該NFC控制器依據(jù)一RFID協(xié)議接收數(shù)據(jù)，并與該智能卡或一設(shè)置于依據(jù)該SWP的該控制電路中的安全元件通訊，且其中該NFC控制器更進(jìn)一步依據(jù)一 IS07816協(xié)議而透過該第一組接墊與該通訊裝置通訊。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的集成電路貼片，其中該RFID協(xié)議包括IS018092(NFCIP-1)(ECMA340)及IS021481 (NFCIP-2) (ECMA352)的其中一個(gè)，而數(shù)據(jù)通訊的模式包括讀取/寫入、標(biāo)簽仿真及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的其中一個(gè)。
14.一種集成電路貼片的操作方法，包括: 提供一電路板及一控制電路，該電路板具有一 IC安裝部及一接觸部，并具有一第一表面及在該第一表面反面的一第二表面，該接觸部包括一第一組接墊及一第二組接墊； 通過設(shè)置在該第一表面上的該第一組接墊與一電性通訊裝置通訊；以及 通過設(shè)置在該第二表面上的該第二組接墊與一智能卡通訊，其中依據(jù)一單線連接協(xié)議(SffP)，與該電性通訊裝置的通訊是通過該第一組接墊的其中一個(gè)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成電路貼片的操作方法，其中該第一組接墊的該其中一個(gè)為一個(gè)依據(jù)一 IS07816協(xié)議的命名為C6的接腳。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成電路貼片的操作方法，更包括: 依據(jù)該SWP通過該控制電路而經(jīng)由該第二組接墊的其中一個(gè)與該智能卡通訊。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成電路貼片的操作方法，其中該控制電路包括一選擇單元，該方法更包括: 利用該選擇單元以選擇只與該通訊裝置通訊，或與該通訊裝置及該智能卡這兩者通τΗ ο
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成電路貼片的操作方法，其中該控制電路經(jīng)由依據(jù)一IS07816協(xié)議的該第一及該第二組接墊而分別與該電性通訊裝置及該智能卡通訊。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的集成電路貼片的操作方法，其中該控制電路包括一控制單元，提供一近場通訊(NFC)控制器的功能。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的集成電路貼片的操作方法，該控制電路更包括一安全元件，該方法更包括: 通過該安全元件校驗(yàn)由該NFC控制器所接收的數(shù)據(jù)。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的集成電路貼片的操作方法，更包括: 利用該NFC控制器以依據(jù)一 RFID協(xié)議接收數(shù)據(jù)； 利用該NFC控制器以依據(jù)該SWP而與該智能卡或提供于該控制電路中的一安全元件通訊；以及 利用該NFC控制器以依據(jù)一 IS07816協(xié)議而透過該第一組接墊與該通訊裝置通訊。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的集成電路貼片的操作方法，其中該RFID協(xié)議包括IS018092 (NFCIP-1) (ECMA340)及 IS021481 (NFCIP-2) (ECMA352)的其中一個(gè)，而數(shù)據(jù)通訊的模式包括讀取/寫入、標(biāo)簽仿真及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的其中一個(gè)。
【文檔編號(hào)】H04B1/40GK103973331SQ201310356236
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2013年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月1日
【發(fā)明者】羅煥金, 倪萬升, 蔡志宏, 林進(jìn)生 申請(qǐng)人:全宏科技股份有限公司