樹脂組合物、固化膜、其形成方法、半導體元件及顯示元件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及樹脂組合物、固化膜、其形成方法、半導體元件及顯示元件。所述樹脂組合物含有[A1]具有結(jié)構(gòu)單元(I)和結(jié)構(gòu)單元(II-1)的聚合物，該結(jié)構(gòu)單元(I)包含由下述式(1)表示的基團以及下述式(2)表示的基團組成的組中選出的至少一種，該結(jié)構(gòu)單元(II-1)包含交聯(lián)性基團(a1)。所述樹脂組合物可形成具有優(yōu)異的表面硬度并且可充分滿足靈敏度、顯影密接性、耐化學品性、耐熱性、透射率以及相對介電常數(shù)等一般特性的固化膜，且保存穩(wěn)定性優(yōu)異。
【專利說明】樹脂組合物、固化膜、其形成方法、半導體元件及顯示元件
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及固化膜形成用熱固化性樹脂組合物、負型射線敏感性樹脂組合物、正型射線敏感性樹脂組合物、固化膜、其形成方法、半導體元件以及顯示元件。
【背景技術(shù)】
[0002]近年，電子紙等柔性顯示器受人注目，作為柔性顯示器的基板，正在研究通過使用聚對苯二甲酸乙二醇酯等而得到的塑料制基板。該基板在加熱時引起伸張或收縮，因而正在研究制造工藝的低溫化，尤其是，對于制造工藝中成為最高溫的溫度、即對于層間絕緣膜等固化膜的形成工序中的焙燒溫度，提出了低溫化的要求。[0003]作為可實現(xiàn)這樣的低溫化的固化膜的材料，使用了在圖案形成時的工序數(shù)少且可獲得高的表面硬度的射線敏感性樹脂組合物，已知有例如一種含有包含羧基以及環(huán)氧基的共聚物的射線敏感性樹脂組合物，按照通過使上述羧基與環(huán)氧基進行反應從而可獲得作為固化膜而言所需的表面硬度的方式構(gòu)成(參照日本特開2001-354822號公報)。
[0004]但是，在上述的含有共聚物的射線敏感性樹脂組合物中，在保存射線敏感性樹脂組合物時也會使羧基與環(huán)氧基發(fā)生反應，其結(jié)果，存在有發(fā)生增稠而引起保存穩(wěn)定性降低的可能。
[0005]因此，人們要求開發(fā)出一種固化膜形成用熱固化性樹脂組合物、負型射線敏感性樹脂組合物、正型射線敏感性樹脂組合物，其可形成具有優(yōu)異的表面硬度并且可充分滿足靈敏度、顯影密接性、耐化學品性、耐熱性、透射率以及相對介電常數(shù)等一般特性的固化膜，且保存穩(wěn)定性優(yōu)異。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2001-354822號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明想要解決的課題
[0010]本發(fā)明基于以上那樣的情形而完成，其目的在于提供一種固化膜形成用樹脂組合物、負型射線敏感性樹脂組合物、正型射線敏感性樹脂組合物，其可形成具有優(yōu)異的表面硬度并且可充分滿足靈敏度、顯影密接性、耐化學品性、耐熱性、透射率以及相對介電常數(shù)等一般特性的固化膜，且保存穩(wěn)定性優(yōu)異。
[0011]用于解決問題的方案
[0012]為了解決上述課題而開發(fā)的發(fā)明是一種固化膜形成用熱固化性樹脂組合物(以下，亦稱為“固化膜形成用樹脂組合物(1)”)，其含有:
[0013][Al]具有結(jié)構(gòu)單元(I)和結(jié)構(gòu)單元(I1-1)的聚合物(以下，亦稱為“[Al]聚合物”)，該結(jié)構(gòu)單元(I)包含由下述式(I)表示的基團以及下述式(2)表示的基團組成的組中選出的至少一種，該結(jié)構(gòu)單元(I1-1)包含交聯(lián)性基團(al)，[0014]【化I】
[0015]
【權(quán)利要求】
1.一種固化膜形成用熱固化性樹脂組合物，其含有[Al]具有結(jié)構(gòu)單元(I)和結(jié)構(gòu)單元(I1-1)的聚合物，該結(jié)構(gòu)單元(I)包含由下述式(I)表示的基團以及下述式(2)表示的基團組成的組中選出的至少一種，該結(jié)構(gòu)單元(I1-1)包含交聯(lián)性基團(al)， 【化I】
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固化膜形成用熱固化性樹脂組合物，其中，上述交聯(lián)性基團(al)為從由環(huán)氧乙烷基以及氧雜環(huán)丁基組成的組中選出的至少一種。
3.一種負型射線敏感性樹脂組合物，其含有: [A2]具有結(jié)構(gòu)單元(I)和結(jié)構(gòu)單元(I1-2)的聚合物，該結(jié)構(gòu)單元(I)包含由下述式(I)表示的基團以及下述式(2)表示的基團組成的組中選出的至少一種，該結(jié)構(gòu)單元(11-2)包含交聯(lián)性基團(a2)； [B]具有烯屬不飽和鍵的聚合性化合物；以及 [C]射線敏感性聚合引發(fā)劑， 【化2】
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的負型射線敏感性樹脂組合物，其中，上述交聯(lián)性基團(a2)為從由環(huán)氧乙烷基、氧雜環(huán)丁基、環(huán)狀碳酸酯基以及(甲基)丙烯?；M成的組中選出的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的負型射線敏感性樹脂組合物，其中，[C]射線敏感性聚合引發(fā)劑為肟酯化合物，該肟酯化合物的含量相對于100質(zhì)量份[A2]聚合物為0.1質(zhì)量份以上10質(zhì)量份以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的負型射線敏感性樹脂組合物，其進一步含有[D]抗氧化劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的負型射線敏感性樹脂組合物，其中，[B]聚合性化合物在同一分子內(nèi)具有至少一個羧基。
8.—種正型射線敏感性樹脂組合物,其含有: [A3]具有結(jié)構(gòu)單元(1)和結(jié)構(gòu)單元(I1-3)的聚合物，該結(jié)構(gòu)單元(1)包含由下述式(I)表示的基團以及由下述式(2)表示的基團組成的組中選出的至少一種，該結(jié)構(gòu)單元(I1-3)包含環(huán)狀醚結(jié)構(gòu)或環(huán)狀碳酸酯結(jié)構(gòu)；以及[G]酸產(chǎn)生體， 【化1】
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的正型射線敏感性樹脂組合物，其中，上述結(jié)構(gòu)單元(II-3)具有環(huán)狀醚結(jié)構(gòu)，該環(huán)狀醚結(jié)構(gòu)是環(huán)氧乙烷結(jié)構(gòu)以及氧雜環(huán)丁烷結(jié)構(gòu)之中的至少一種。
10.一種固化膜的形成方法，其具有如下工序: (1)使用權(quán)利要求1或2所述的固化膜形成用熱固化性樹脂組合物，在基板上形成涂膜的工序，以及 (2)將上述涂膜進行加熱的工序。
11.一種固化膜的形成方法，其具有如下工序: (1)使用權(quán)利要求3或4所述的負型射線敏感性樹脂組合物、或權(quán)利要求8或9所述的正型射線敏感性樹脂組合物，在基板上形成涂膜的工序， (2)對上述涂膜的一部分照射射線的工序， (3)將上述照射了射線的涂膜進行顯影的工序，以及 (4)將上述顯影后的涂膜進行加熱的工序。
12.一種固化膜，其由權(quán)利要求1或2所述的固化膜形成用熱固化性樹脂組合物形成。
13.一種固化膜，其由權(quán)利要求3或4所述的負型射線敏感性樹脂組合物、或權(quán)利要求8或9所述的正型射線敏感性樹脂組合物形成。
14.一種半導體元件，其具備權(quán)利要求12所述的固化膜。
15.一種半導體元件，其具備權(quán)利要求13所述的固化膜。
16.一種顯示元件，其具備權(quán)利要求14所述的半導體元件。
17.—種顯示元件，其具備權(quán)利要求15所述的半導體元件。
【文檔編號】G03F7/004GK103923426SQ201410015553
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月16日
【發(fā)明者】三島繪里, 西村幸生, 下川努, 八代隆郎 申請人:Jsr株式會社