專利名稱：撓性電路板的層壓用輔助材料及撓性電路板的層壓工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種撓性電路板，特別涉及一種撓性電路板的層壓用輔助材料及使用該種層壓輔助材料的撓性電路板的層壓工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中普遍采用的單面撓性電路板的層壓工藝是把隔離鋼板、形變控制材 料例如牛皮紙、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐高溫脫模薄膜、電路板保護(hù)膜、帶有導(dǎo)電 線路的電路板基材、耐高溫脫模薄膜、隔離鋼板平鋪成一個(gè)層壓單元，在層壓機(jī)每個(gè)開口內(nèi) 可以疊放一個(gè)或者多個(gè)層壓單元，在一定的真空度、溫度、壓力和時(shí)間的參數(shù)條件下，使用 層壓機(jī)進(jìn)行壓合，使保護(hù)膜緊密地包敷在具有導(dǎo)體線路的撓性電路板基板上，并借助于保 護(hù)膜反面的半固化膠，使得保護(hù)膜和線路以及基板膠合，形成一體。層壓完成后，將隔離鋼 板、形變控制材料、填充包敷材料和耐高溫脫模薄膜從電路板上剝離，形成帶有保護(hù)膜的撓 性電路板。現(xiàn)有技術(shù)中普遍采用的雙面或多層撓性電路板的層壓工藝為把隔離鋼板、形變 控制材料例如牛皮紙、填充包敷材料例如聚乙烯薄膜、耐高溫脫模薄膜、撓性電路板保護(hù) 膜、帶有雙面或者多層導(dǎo)電線路的電路板基材、撓性電路板保護(hù)膜、耐高溫脫模薄膜、填充 包敷材料例如聚乙烯薄膜、形變控制材料例如牛皮紙、隔離鋼板一層一層平鋪為一個(gè)層壓 單元。在層壓機(jī)每個(gè)開口內(nèi)可以疊放一個(gè)或者多個(gè)層壓單元，其他操作和工藝參數(shù)與單面 撓性電路板的層壓工藝類似，層壓完成后，形成帶有保護(hù)膜的雙面或者多層撓性電路板。在上述層壓工藝中，作為填充包敷材料的聚乙烯薄膜在層壓受熱時(shí)容易流動(dòng)，會 在水平方向上流至整個(gè)層壓區(qū)域的外面，造成污染，影響線路板的品質(zhì)。并且填充包敷材料 與形變控制材料直接接觸，受熱時(shí)會朝形變控制材料中發(fā)生滲透，也就是在厚度方向上發(fā) 生逃逸性質(zhì)的流動(dòng)與滲透，造成材料的利用效率不高。由于層壓輔助材料的緣故，保護(hù)膜下 半固化膠在焊盤開口處的流膠抑制性能也不好，一般在3. 5mil以上。專利號為CN200410041690. 1的發(fā)明專利公開了一種層壓工藝，該工藝是先將耐 高溫脫模薄膜、填充包敷材料、形變控制材料和耐高溫脫模薄膜復(fù)合為一體，制成層壓用輔 助材料，然后再利用該層壓用輔助材料進(jìn)行層壓。通過上述方法能在一定程度上降低聚乙 烯薄膜層的流動(dòng)性，避免夾帶灰塵并大大降低層壓的疊放操作工作量。但依然無法避免聚 乙烯受熱后朝形變控制材料中發(fā)生滲透。專利200710190328. 4的實(shí)質(zhì)是將層壓中的PE (聚乙烯，下同)薄膜，用碳酸鈣等 添加劑改性，減小PE在高溫高壓下橫向逃逸，同時(shí)碳酸鈣等改性劑將牛皮紙上的細(xì)孔封 住，從而阻止PE在高溫高壓下縱向向牛皮紙中滲透逃逸，從而可以降低PE薄膜的厚度，降 低生產(chǎn)成本，并提高層壓設(shè)備的產(chǎn)能。但使用過程中依然會有部分牛皮紙被滲透，而且使用 牛皮紙厚度不可能能很薄，客觀上限制了電路板層壓設(shè)備產(chǎn)能的進(jìn)一步提高。專利200710134689. 7的實(shí)質(zhì)是將專利200410041690. 1的耐高溫薄膜用FEP代替，消除電路板板面上的異物殘留，提高FPC焊盤流膠抑制性能。但是在新出現(xiàn)的帶有微孔的FPC層壓面前，也避免不了一般層壓工藝下少量異物會嵌在電路板的小孔里面這一新問 題，從而影響電路板的性能和成品率。如圖(六)、圖(七)所示。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的之一是提供一種電路板層壓輔助材料，能夠避免層壓后層壓輔料或其 它異物碎屑嵌在電路板的小孔里面的缺陷，并對形變控制材料做改進(jìn)，提高電路板的層壓效率。本發(fā)明目的之二是提供一種電路板層壓輔助材料，比專利200710190328. 4更 好 的防止PE在高溫高壓下縱向向牛皮紙中滲透逃逸，同時(shí)減小PE在高溫高壓下橫向流動(dòng)逃 逸，進(jìn)一步使得層壓輔助材料的總厚度大大減少一提高設(shè)備產(chǎn)能。本發(fā)明的目的之三是提供一種撓性電路板的層壓工藝，該工藝中使用了技術(shù)方案 一中的電路板層壓輔助材料。技術(shù)方案一種撓性電路板的層壓用輔助材料，所述的層壓用輔助材料至少包含依次平鋪疊 放的如下各層耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料、形變控制材料，其特征在于所述的耐高溫 脫模薄膜為聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯薄膜；所述的填充包敷材料組分為丙烯酸烷基酯聚 合物、聚有機(jī)硅氧烷和聚乙烯至少由上述兩種制造而成，所述的形變控制材料為PET(聚對 苯二甲酸乙二醇酯，下同)、PBT (聚對苯二甲酸丁二醇酯，下同)或PA(尼龍，下同)薄膜； 所述的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料、形變控制材料，至少有相鄰兩層復(fù)合為一體；作為一種優(yōu)化方式所述的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料、形變控制材料，三層復(fù) 合為一體。作為一種優(yōu)化方式所述的丙烯酸烷基酯為CH = CHC00R，其中R為Cl C18烷基。作為進(jìn)一步的優(yōu)化方式所述的丙烯酸烷基酯為丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯 酸異辛酯或丙烯酸十八酯。作為一種優(yōu)化方式所述的聚有機(jī)硅氧烷為MQ樹脂和羥基封端硅橡膠。所述的MQ樹脂，可以為乙烯基，甲基或者苯基MQ樹脂，M/Q的數(shù)值在0.6 0.9之 間所述的MQ樹脂，羥基封端硅橡膠的結(jié)構(gòu)式為
其中R1可以是苯基、乙烯基、含氟基團(tuán)洱可以是乙
烯基、氫基，粘度在5000 30000cPa. s。作為一種優(yōu)化方式所述的填充包敷材料，根據(jù)所采用的加工工藝的不同，丙烯酸 烷基酯聚合物和聚有機(jī)硅氧烷的重量百分比可以在O到90%之間變化，聚乙烯的組分重量 百分比可以在0 50%之間變化。作為一種優(yōu)化方式所述的填充包敷材料的厚度為0. Olmm 0. 16mm。作為一種優(yōu)化方式所述的填充包敷材料的厚度為0. 04mm。
作為一種優(yōu)化方式所述的耐高溫脫模薄膜的厚度為0. 005mm 0. 024mm。作為進(jìn)一步優(yōu)化方式所述的耐高溫脫模薄膜的厚度為0. 01mm。作為一種優(yōu)化方式所述的形變控制材料的厚度為0. 012mm 0. 05mm。 作為一種優(yōu)化方式所述的形變控制材料的厚度為0. 12mm—種使用了所述的層壓用輔助材料的單面撓性電路板的層壓工藝，其特征在于 依次以隔離鋼板、層壓用輔助材料、電路板保護(hù)膜、單面撓性電路板基板、耐高溫薄膜、隔離 鋼板為單元，在壓機(jī)的開口中平鋪疊放一個(gè)或多個(gè)單元進(jìn)行壓合；所述的層壓用輔助材料 至少包含依次平鋪疊放的如下各層耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料、形變控制材料；所述 的電路板保護(hù)膜在經(jīng)所述的壓合步驟后緊密的包敷在所述單面撓性電路板上；在所述的平 鋪疊放步驟前，所述的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料、形變控制材料，至少有相鄰兩層復(fù) 合為一體；或者在所述的平鋪疊放步驟前，所述的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料、形變控 制材料，三層復(fù)合為一體。一種使用了所述的層壓用輔助材料的雙面或多層撓性電路板的層壓工藝，其特征 在于依次以隔離鋼板、層壓用輔助材料、電路板保護(hù)膜、雙面或者多層撓性電路板基板、電 路板保護(hù)膜、層壓用輔助材料、隔離鋼板為單元，在層壓機(jī)中平鋪疊放一個(gè)或多個(gè)單元進(jìn)行 壓合；所述的層壓用輔助材料至少包含依次平鋪疊放的如下各層耐高溫脫模薄膜、填充 包敷材料、形變控制材料；所述的電路板保護(hù)膜在經(jīng)所述的壓合步驟后緊密的包敷在所述 雙層或多層撓性電路板基板上；或者在所述的平鋪疊放步驟前，所述的耐高溫脫模薄膜、填 充包敷材料、形變控制材料，至少有相鄰兩層復(fù)合為一體。或者所述的耐高溫脫模薄膜、填 充包敷材料、形變控制材料，三層復(fù)合為一體。作為一種優(yōu)化方式所述的壓合步驟的工藝條件為溫度150 220°C范圍內(nèi)，真 空度為68 72cmHg范圍內(nèi)、層壓壓力為10 25kg/cm2范圍內(nèi)，層壓時(shí)間為3秒到180分 鐘范圍內(nèi)。所述的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料、形變控制材料，至少有相鄰兩層復(fù)合為一 體的層壓輔助材料，可以將填充包敷材料的丙烯酸烷基酯聚合物等組分制成乳液，通過涂 布工藝涂布在耐高溫脫模薄膜或形變控制材料上并干燥，得到帶有填充包敷層的雙層層壓 輔助材料；也可以將丙烯酸烷基酯聚合物、聚有機(jī)硅氧烷和PE粒子事先混煉成粘性樹脂， 再采用熱熔涂布或者流延的加工工藝，在耐高溫脫模薄膜或形變控制材料上直接涂布或者 流延一層填充包敷層，得到帶有填充包敷層的雙層層壓輔助材料所述的耐高溫脫模薄膜、填充包敷材料、形變控制材料，三層復(fù)合為一體的層壓輔 助材料，是在雙層層壓輔助材料上，用熱壓或者冷裱加工工藝，再復(fù)合一層對應(yīng)的耐高溫脫 模薄膜或形變控制材料，得到結(jié)構(gòu)為耐高溫脫模薄膜/填充包敷材料/形變控制材料三層 一體的層壓輔助材料有益效果1、形變控制材料牛皮紙由PET、PBT或PA薄膜來代替。盡管牛皮紙?jiān)谑旱倪^程 中不會橫向擴(kuò)張，但會有PE的滲透。采用PET、PBT或PA薄膜，其耐溫性足夠且不會發(fā)生包 敷材料的縱向滲透；PET、PBT或PA薄膜，較牛皮紙厚度可以大大下降，比牛皮紙要薄1/2 2/3，這樣可以在不對電路板層壓設(shè)備進(jìn)行任何改造的情況下極大的提高設(shè)備產(chǎn)能。2、對于近期出現(xiàn)的帶有微孔開口的FPC的層壓，目前使用一般層壓輔助材料及其層壓工藝，在經(jīng)過高溫高壓的層壓后，層壓材料或者其它異物碎屑會嵌入小孔里面，在將輔 助層壓材料和電路板FPC分開時(shí)，異物和碎屑往往會殘留在孔壁上，如圖6和圖7，而發(fā)明人 經(jīng)過大量試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，如果采用了經(jīng)過層壓后仍然有粘性的填充包敷材料，如果在層壓過程 中，層壓材料被嵌入小孔內(nèi)，表層的耐高溫薄膜很薄，又在小孔嵌入處被數(shù)倍拉伸，往往會 有微小破裂，有粘性的包敷材料暴露并和孔壁接觸，層壓結(jié)束在將層壓輔助材料和電路板 FPC分開時(shí)，這些具有粘性的內(nèi)聚力很大的包敷材料會將孔內(nèi)的殘留異物殘粘住并一起拉 出。也就是說具有粘性的包敷材料對孔內(nèi)殘留異物有清潔作用。本發(fā)明中的填充包敷材料 的為碳原子數(shù)為4 21的丙烯酸烷基酯、聚有機(jī)硅氧烷和聚乙烯構(gòu)成，該填充包敷材料在 常溫，特別在高溫以及高溫后仍具有一定的粘性，從而保證層壓結(jié)束在將輔助層壓材料和 電路板FPC分開時(shí)，將小孔中內(nèi)異物一并帶出，故可以解決了孔內(nèi)異物殘留問題，該膠層特 殊的成分，同時(shí)保證在高溫高壓環(huán)境下，膠水具有粘彈性而幾乎不存在橫向流動(dòng)逃逸問題。 具體見圖6和圖7。填充包覆材料的初粘力在7 10號鋼球?yàn)橐?初粘力采用斜面滾球法 測量)。3、本發(fā)明的耐高溫脫模薄膜采用聚四氟乙丙烯(FEP)或聚四氟乙烯(PTFE)薄膜， 該塑料薄膜具有化學(xué)惰性，并且耐溫性好，在本發(fā)明工藝中，可以在不高于220°C條件下穩(wěn) 定工作。4、本發(fā)明的形變控制材料選用PBT，PET或PA薄膜，或者經(jīng)過拉伸的PET或PA薄 膜，厚度可以在12微米到50微米之間。
附圖1為本發(fā)明中層壓用輔助材料的結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為單面撓性電路板層壓工藝示意圖；附圖3為單面撓性電路板成品示意圖附圖4為雙層或者多層撓性電路板層壓工藝示意圖。附圖5為雙面或多層撓性電路板成品示意圖附圖6FPC層壓孔內(nèi)異物產(chǎn)生示意圖附圖7FPC層壓孔內(nèi)異物殘留示意圖其中1、耐高溫脫模薄膜；2、填充包敷材料；3、形變控制材料；4、層壓用輔助材 料；5、隔離鋼板；6、電路板保護(hù)膜；7、單面撓性電路板基板；8、耐高溫薄膜；9、雙面或者多 層撓性電路板基板；10、小孔；11、殘留物
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1 層壓用輔助材料A層壓用輔助材料A的物理結(jié)構(gòu)包含依次平鋪疊放的如下各層耐高溫脫模薄膜1、 填充包敷材料2、形變控制材料3，三層材料依次復(fù)合為一體。耐高溫脫模薄膜1選用厚度為10 μ m的FEP薄膜形變控制材料3選用厚度為12 μ m 的雙向拉伸PET薄膜采用流延加工工藝將粘性樹脂(重量百分比為30%粘度為2000cPa. s的丙烯酸異辛酯；重量百分比為10%的M/Q = 0. 75的乙烯基MQ樹脂，重量百分比為10%粘度為20000cPa. s羥基封端乙烯基硅橡膠；重量百分比為50%的低密度PE塑料粒子[牌號上海 賽科LL0220KJ]，將上述組分高速混煉得粘性樹脂)在200°C溫度下流延在12 y m的PET薄 膜上形成具有粘性的40 y m的填充包敷材料2后，再直接與10 y m的FEP薄膜熱壓復(fù)合得 層壓用輔助材料A。實(shí)施例2 層壓用輔助材料B層壓用輔助材料B的物理結(jié)構(gòu)與層壓用輔助材料A相同。耐高溫脫模薄膜1選用 厚度為25 y m的PTFE薄膜；形變控制材料3選用厚度為15 y m的雙向拉伸PA薄膜采用涂布加工工藝將重量百分比為30%的丙烯酸異辛酯/丙烯酸乙酯的共聚物 和重量百分比為20%的M/Q = 0. 75的乙烯基MQ樹脂的水性分散液(其余為水)，涂布在 形變控制材料3上并在110攝氏度下干燥，干燥后得到含重量百分比為60%的丙烯酸異辛 酯/丙烯酸乙酯的共聚物和重量百分比為40%的M/Q = 0. 75的乙烯基MQ樹脂的具有粘性 的填充包敷材料2，厚度為的30 ym，再直接與耐高溫脫模薄膜1冷裱復(fù)合得層壓用輔助材 料B。實(shí)施例3 層壓用輔助材料C層壓用輔助材料C的物理結(jié)構(gòu)與層壓用輔助材料A相同。耐高溫脫模薄膜1選用 厚度為12 y m的FEP薄膜；形變控制材料3選用厚度為15 y m的雙向拉伸PA薄膜采用熱熔涂布加工工藝將粘性樹脂(重量百分比為40%粘度為25000cPa. s的丙 烯酸異辛酯；重量百分比為30%的M/Q = 0. 80的乙烯基MQ樹脂，重量百分比為30%粘度 為20000CPa. s羥基封端乙烯基硅橡膠加溫混煉得粘性樹脂)在210°C下熱熔涂布在形變控 制材料3上得30 y m厚度的填充包敷材料2后，再直接與耐高溫脫模薄膜1熱壓復(fù)合得層 壓用輔助材料C。實(shí)施例4 層壓用輔助材料D層壓用輔助材料D的物理結(jié)構(gòu)與層壓用輔助材料A相同。耐高溫脫模薄膜1選用 厚度為12 y m的FEP薄膜；形變控制材料3選用厚度為15 y m的雙向拉伸PA薄膜采用熱熔涂布加工工藝將粘性樹脂(重量百分比為50%，M/Q = 0. 80的乙烯基MQ 樹脂，重量百分比為40%粘度為20000cPa. s的羥基封端乙烯基硅橡膠，重量百分比為10% 的低密度PE塑料粒子[上海賽科LL0220KJ]加溫混煉得粘性樹脂)，在200°C下熱熔涂布 在形變控制材料3上得30 y m厚度的填充包敷材料2后，再直接與耐高溫脫模薄膜1復(fù)合 得層壓用輔助材料D。實(shí)施例5 層壓用輔助材料E層壓用輔助材料E的物理結(jié)構(gòu)與層壓用輔助材料A相同。耐高溫脫模薄膜1選用 厚度為12 y m的FEP薄膜；形變控制材料3選用厚度為15 y m的雙向拉伸PA薄膜采用熱熔涂布加工工藝將粘性樹脂(重量百分比為50%粘度為25000cPa. s的丙 烯酸異辛酯，重量百分比為50%的低密度PE塑料粒子[上海賽科LL0220KJ]加溫混煉得粘 性樹脂)，在195°C下熱熔涂布在形變控制材料3上得30 y m厚度的填充包敷材料2后，再 直接與耐高溫脫模薄膜1復(fù)合得層壓用輔助材料E。實(shí)施例6選用真空層壓機(jī)，平鋪隔離鋼板、層壓用輔助材料、電路板保護(hù)膜(lmil的半固化 膠)、單面撓性電路板基板、5絲TPX薄膜、隔離鋼板為一個(gè)單元，在層壓機(jī)一個(gè)開口中疊放20個(gè)單元后，在180°C，壓力20kg/cm2，真空度75mmhg，層壓時(shí)間為150分鐘條件下，分別選 用實(shí)施例1 5中所得的層壓用輔助材料A E進(jìn)行層壓加工，結(jié)果如下 實(shí)施例6選用真空層壓機(jī)，平鋪隔離鋼板、層壓用輔助材料、電路板保護(hù)膜(Imil的半固化 膠)、雙面帶小孔撓性電路板基板、層壓用輔助材料、隔離鋼板為一個(gè)單元，在層壓機(jī)一個(gè)開 口中疊放20個(gè)單元后，在180°C，壓力20kg/cm2，真空度75mmhg，層壓時(shí)間為150分鐘條件 下，分別選用實(shí)施例1 5中所得的層壓用輔助材料A E進(jìn)行層壓加工，結(jié)果如下 實(shí)施例7選用真空層壓機(jī)，平鋪隔離鋼板、層壓用輔助材料、電路板保護(hù)膜(Imil的半固化 膠)、多層帶小孔撓性電路板基板、層壓用輔助材料、隔離鋼板為一個(gè)單元，在層壓機(jī)一個(gè)開 口中疊放20個(gè)單元后，在180°C，壓力20kg/cm2，真空度75mmhg，層壓時(shí)間為150分鐘條件 下，分別選用實(shí)施例1 5中所得的層壓用輔助材料A E進(jìn)行層壓加工，結(jié)果如下 實(shí)施例8選用真空層壓機(jī)，平鋪隔離鋼板、2張牛皮紙(克重180g/m2)、PE薄膜(厚度 120 ym)、耐高溫薄膜、電路板保護(hù)膜(lmil的半固化膠)、多層帶小孔撓性電路板基板、耐 高溫薄膜、PE薄膜(厚度120i!m)、2張牛皮紙(克重180g/m2)、隔離鋼板為一個(gè)單元，在層 壓機(jī)一個(gè)開口中疊放20個(gè)單元后，在180°C，壓力20kg/cm2，真空度75mmhg，層壓時(shí)間為150 分鐘條件下，耐高溫薄膜分別選用5絲的TPX薄膜X，5絲的PTFE薄膜Y，2. 5絲的FEP薄膜 Z進(jìn)行層壓加工，結(jié)果如下 實(shí)施例9 選用快速層壓機(jī)，鋼板+硅橡膠為上下開口，平鋪層壓用輔助材料、電路板保護(hù)膜 (lmil的半固化膠)、單面撓性電路板基板、5絲TPX薄膜于開口中，在190°C，壓力22kg/cm2， 層壓時(shí)間為3秒條件下，分別選用實(shí)施例1 5中所得的層壓用輔助材料A E進(jìn)行層壓 加工，結(jié)果如下 如上所述，我們完全按照本發(fā)明的宗旨進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并非局限于上述實(shí) 施例和實(shí)施方法。相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的從業(yè)者可在本發(fā)明的技術(shù)思想許可的范圍內(nèi)進(jìn)行不同的 變化及實(shí)施。
權(quán)利要求
一種撓性電路板的層壓用輔助材料，所述的層壓用輔助材料(4)至少包含依次平鋪疊放的如下各層耐高溫脫模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)，其特征在于所述的耐高溫脫模薄膜(1)為聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯；所述的填充包敷材料(2)為丙烯酸烷基酯聚合物、聚有機(jī)硅氧烷和聚乙烯至少由上述兩種制造而成；所述的形變控制材料(3)為PET、PBT或PA薄膜；所述的耐高溫脫模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)，至少有相鄰兩層復(fù)合為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述撓性電路板的層壓用輔助材料，其特征在于耐高溫脫模薄膜 (1)、填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)，三層復(fù)合為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的撓性電路板的層壓用輔助材料，其特征在于所述的丙烯 酸烷基酯為CH = CHCOOR，其中R為Cl C18烷基。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的撓性電路板的層壓用輔助材料，其特征在于所述的丙烯 酸烷基酯聚合物為以丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異辛酯或丙烯酸十八酯為單體的 聚合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板的層壓用輔助材料，其特征在于所述的聚有機(jī) 硅氧烷為MQ樹脂或羥基封端硅橡膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的撓性電路板的層壓用輔助材料，其特征在于所述的耐高溫 脫模薄膜(1)的厚度為0. 005mm 0. 024mm，所述的層壓用輔助材料(2)的厚度為0. Olmm 0. 16mm，形變控制材料(3)的厚度為0. 012mm 0. 05mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的撓性電路板的層壓用輔助材料，其特征在于所述的耐高溫 脫模薄膜(1)的厚度為0.01mm，層壓用輔助材料(2)的厚度為0. 04mm，形變控制材料(3) 的厚度為0. 012mm。
8.一種使用了如權(quán)利要求1所述的層壓用輔助材料的單面撓性電路板的層壓工藝，其 特征在于依次以隔離鋼板(5)、層壓用輔助材料(4)、電路板保護(hù)膜(6)、單面撓性電路板 基板(7)、耐高溫薄膜(8)、隔離鋼板(5)為單元，在壓機(jī)中平鋪疊放一個(gè)或多個(gè)單元進(jìn)行壓 合；所述的層壓用輔助材料(4)至少包含依次平鋪疊放的如下各層耐高溫脫模薄膜(1)、 填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)；所述的電路板保護(hù)膜(6)在經(jīng)所述的壓合步驟后緊 密的包敷在所述單面撓性電路板(7)上；在所述的平鋪疊放步驟前，所述的耐高溫脫模薄 膜(1)、填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)，至少有兩層復(fù)合為一體；或者在所述的平鋪 疊放步驟前，所述的耐高溫脫模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)，三層材料 復(fù)合為一體。
9.一種使用了如權(quán)利要求1所述的層壓用輔助材料的雙面或多層撓性電路板的層壓 工藝，其特征在于依次以隔離鋼板(5)、層壓用輔助材料(4)、電路板保護(hù)膜(6)、雙面或者 多層撓性電路板基板(9)、電路板保護(hù)膜(6)、層壓用輔助材料(4)、隔離鋼板(5)為單元，在 層壓機(jī)中平鋪疊放一個(gè)或多個(gè)單元進(jìn)行壓合；所述的層壓用輔助材料(4)至少包含依次平 鋪疊放的如下各層耐高溫脫模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)；所述的電 路板保護(hù)膜(6)在經(jīng)所述的壓合步驟后緊密的包敷在所述雙層或多層撓性電路板基板(9) 上；在所述的平鋪疊放步驟前，所述的耐高溫脫模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形變控制材 料(3)，至少有相鄰兩層復(fù)合為一體；或者在所述的平鋪疊放步驟前，所述的耐高溫脫模薄 膜(1)、填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)，三層材料復(fù)合為一體。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的工藝，其特征在于所述的層壓步驟的工藝條件為溫度 在150 220°C范圍內(nèi)、真空度為68 72cmHg范圍內(nèi)、層壓壓力為10 25kg/cm2范圍內(nèi)， 層壓時(shí)間為3秒到180分鐘范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種撓性電路板的層壓用輔助材料及撓性電路板的層壓工藝；所述的層壓用輔助材料(4)至少包含依次平鋪疊放的如下各層耐高溫脫模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)，所述的耐高溫脫模薄膜(1)為聚全氟乙丙烯或聚四氟乙烯薄膜；所述的填充包敷材料(2)成分為丙烯酸烷基酯聚合物、聚有機(jī)硅氧烷和聚乙烯，所述的形變控制材料(3)為PET、PBT或PA薄膜；所述的耐高溫脫模薄膜(1)、填充包敷材料(2)、形變控制材料(3)，至少有相鄰兩層復(fù)合為一體或三層復(fù)合為一體；解決了異物堵孔問題，特殊的填充包敷材料，保證在壓層過程中，填充包敷材料不橫向流動(dòng)逃逸；提供一種優(yōu)異的抑膠能力的層壓工藝。
文檔編號B32B27/08GK101841971SQ2010101407
公開日2010年9月22日 申請日期2010年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月6日
發(fā)明者周偉 申請人:周偉