專利名稱：一種撓性電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種撓性電路板制造方法，特別是一種能減少鍍錫錫須的撓性電路板 的制造方法。
背景技術(shù)：
撓性電路板應(yīng)用十分廣泛。通常在撓性電路板裸露的銅表面上鍍上一層錫，其厚 度為5-15微米，保護(hù)銅面不被氧化，提高可焊性。鍍錫工藝簡(jiǎn)單、易控制、價(jià)格低廉、可焊性 好、符合環(huán)境保護(hù)要求，在線路板中廣范應(yīng)用。但鍍錫之后，錫與銅之間相互擴(kuò)散，形成金屬 互化物，錫層內(nèi)壓應(yīng)力迅速增長(zhǎng)，導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散，形成錫須，從而引起 短路。隨著線路板密度的提高，線與線之間的距離越來越小，鍍錫生長(zhǎng)的錫須已嚴(yán)重影響鍍 錫在線路板中的應(yīng)用。現(xiàn)在撓性電路板制造中減少錫須的方法有1.在鍍錫溶液中添加銅離子，在撓性 電路板裸露的銅上鍍一層錫銅，在鍍層中形成錫銅合金，從而減少錫須生長(zhǎng)。但此工藝控制 困難，難度大，可操作范圍小，鍍層中的含銅量控制困難。2.在撓性電路板的裸露銅上用化 學(xué)的方法鍍上一層錫(稱為化學(xué)沉錫)，可以改善錫須甚至于不產(chǎn)生錫須，但現(xiàn)在化學(xué)沉 錫厚度一般在0. 5-1. 5微米，因而抗腐蝕性差，焊接時(shí)間要長(zhǎng)，不能應(yīng)用于插接位的保護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種不改變撓性電路板的性能和用途，且工藝操作方便、簡(jiǎn)單、可靠的 能減少鍍錫錫須的撓性電路板的制造方法。一種撓性電路板的制造方法，包括對(duì)撓性電路板除油、水洗、微蝕、浸酸、鍍錫、烘 干工藝步驟，其特征在于對(duì)撓性電路板浸酸之后，鍍錫之前，進(jìn)行化學(xué)沉錫。所述的化學(xué)沉錫為將撓性電路板放入裝有沉錫藥水的容器中浸泡，沉錫藥水的溫 度為50-60°C，藥水二價(jià)錫離子濃度為15-20克/升，甲基磺酸濃度為10-15% (V/V)，浸泡 時(shí)間為15-20分鐘。在化學(xué)沉錫之后，鍍錫之前，將撓性電路板浸入溫度50-60°C的水中泡洗，浸泡時(shí) 間為1-2分鐘，可以將化學(xué)沉錫后殘留的藥水清洗干凈，取得更好的效果。所述的除油就是將撓性電路板放入裝有酸性除油劑的容器中，將撓性電路板裸露 的銅表面的污染和氧化清除掉。所述的水洗就是把撓性電路板表面的臟物和藥液清洗掉，電路板表面干凈。所述微蝕就是把撓性電路板放入裝有微蝕液的缸中浸泡，使撓性電路板裸露的銅 表面粗化，以增加銅與鍍層的結(jié)合力。微蝕液可以由過硫酸鈉、硫酸、水組成，過硫酸鈉為 50-80克/升，硫酸為2-3% (V/V)，微蝕液的溫度為20-30°C，浸泡時(shí)間為30-90秒。所述浸酸就是將撓性電路板放入裝有甲基磺酸溶液的容器中浸泡，清除撓性電路 板表面的氧化物。甲基磺酸的濃度為5-10%，浸泡時(shí)間為1-2分鐘。所述鍍錫就是在已化學(xué)沉錫的撓性電路板上電鍍上_層錫，厚度5-15微米。具體為把錫塊作陽極，已化學(xué)沉錫的撓性電路板作陰極，在通電的狀態(tài)下把撓性電路板放入裝 有鍍錫溶液的容器中，溶液的溫度為18-25°C，時(shí)間為10-15分鐘，溶液中的二價(jià)錫離子濃 度為20-30克/升，硫酸濃度為10-15% (V/V)。所述烘干就是把撓性電路板放入烘干機(jī)內(nèi)，把電路板上的水烘干。烘干機(jī)的溫度 可為80-90°C，速度可為1. 5-2米/秒。上述除油、水洗、微蝕、浸酸、鍍錫、烘干均為業(yè)內(nèi)公知技術(shù)。由于在鍍錫之前，先進(jìn)行化學(xué)沉錫，在撓性電路板的銅與鍍層的錫之間增加一層 化學(xué)沉錫層作為阻擋層，有效地防止撓性電路板的銅與鍍錫層的錫相互擴(kuò)散，減少錫須的 產(chǎn)生，且不改變撓性電路板的性能特性和用途，并且工藝操作方便、簡(jiǎn)單、可靠、易控制。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一一種撓性電路板的制造方法，包括如下步驟1、除油將撓性電路板放入裝有濃度為15% (V/V)的酸性除油劑的容器中，溶液 的溫度為30°C，浸泡5分鐘；2、水洗將撓性電路板表面的臟物和藥液清洗掉；3、微蝕把撓性電路板放入裝有過硫酸鈉、硫酸、水混合形成的微蝕液的缸中浸 泡，過硫酸鈉為80克/升，硫酸為3% (V/V)，微蝕液的溫度為20°C，浸泡時(shí)間為30秒；4、浸酸就是將撓性電路板放入裝有濃度為5%甲基磺酸溶液的容器中浸泡，浸 泡時(shí)間為1分鐘；5、化學(xué)沉錫將撓性電路板放入裝有沉錫藥水的容器中浸泡，沉錫藥水的溫度為 50°C，藥水二價(jià)錫離子濃度為15克/升，甲基磺酸濃度為10% (V/V)，浸泡時(shí)間為15分鐘；6、熱水洗將撓性電路板浸入溫度50 0C的水中泡洗，浸泡時(shí)間為1分鐘；7、鍍錫把錫塊作陽極，已化學(xué)沉錫的撓性電路板作陰極，在通電的狀態(tài)下把撓性 電路板放入裝有鍍錫溶液的容器中，溶液的溫度為18°C，時(shí)間為10分鐘，溶液中的二價(jià)錫 離子濃度為20克/升，硫酸濃度為10% (V/V)；8、烘干就是把撓性電路板放入烘干機(jī)內(nèi)，把電路板上的水烘干，烘干機(jī)的溫度為 80°C，速度為1.5米/秒。比對(duì)試驗(yàn)試驗(yàn)裝置為壓克力板(長(zhǎng)寬高約45X27X5)、不銹鋼固定板(長(zhǎng)寬高63X15X3)、十 字沉頭螺絲、螺母、扭力起子。將本實(shí)施例制得的撓性電路板與鍍錫的撓性電路板放入治具中，每個(gè)治具放2個(gè) 樣品，一正一反，試樣位于不銹鋼固定板中央，將扭力起子調(diào)至12. 2KG. CM，鎖緊螺絲。溫度 為15-35°C，25-85% RH，試驗(yàn)時(shí)間200小時(shí)，到200小時(shí)時(shí)，在200倍顯微鏡下觀察錫須狀 態(tài)，并記錄錫須長(zhǎng)度，錫須長(zhǎng)度分別如下
樣品最大長(zhǎng)度(麗)平均值(麗)本專利制得的撓性電路板0. 0130. 0039
權(quán)利要求
一種撓性電路板的制造方法，包括對(duì)撓性電路板除油、水洗、微蝕、浸酸、鍍錫、烘干工藝步驟，其特征在于對(duì)撓性電路板浸酸之后，鍍錫之前，進(jìn)行化學(xué)沉錫。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種撓性電路板的制造方法，其特征在于所述的化學(xué)沉錫 為將撓性電路板放入裝有沉錫藥水的容器中浸泡，沉錫藥水的溫度為50-60°C，藥水二價(jià)錫 離子濃度為15-20克/升，甲基磺酸濃度為10-15% (V/V)，浸泡時(shí)間為15-20分鐘。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種撓性電路板的制造方法，其特征在于在化學(xué)沉錫之后， 鍍錫之前，將撓性電路板浸入溫度50-60°C的水中泡洗，浸泡時(shí)間為1-2分鐘。
全文摘要
一種撓性電路板的制造方法，包括對(duì)撓性電路板除油、水洗、微蝕、浸酸、鍍錫、烘干工藝步驟，其特征在于對(duì)撓性電路板浸酸之后，鍍錫之前，進(jìn)行化學(xué)沉錫。由于在鍍錫之前，先進(jìn)行化學(xué)沉錫，在撓性電路板的銅與鍍層的錫之間增加一層化學(xué)沉錫層作為阻擋層，有效地防止撓性電路板的銅與鍍錫層的錫相互擴(kuò)散，減少錫須的產(chǎn)生，且不改變撓性電路板的性能特性和用途，并且工藝操作方便、簡(jiǎn)單、可靠、易控制。
文檔編號(hào)H05K3/22GK101945544SQ20091011216
公開日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2009年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月9日
發(fā)明者張利 申請(qǐng)人:廈門達(dá)爾電子有限公司