技術編號：8127755
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明涉及一種撓性電路板制造方法，特別是一種能減少鍍錫錫須的撓性電路板 的制造方法。背景技術撓性電路板應用十分廣泛。通常在撓性電路板裸露的銅表面上鍍上一層錫，其厚 度為5-15微米，保護銅面不被氧化，提高可焊性。鍍錫工藝簡單、易控制、價格低廉、可焊性 好、符合環(huán)境保護要求，在線路板中廣范應用。但鍍錫之后，錫與銅之間相互擴散，形成金屬 互化物，錫層內壓應力迅速增長，導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散，形成錫須，從而引起 短路。隨著線路板密度的提高，線與線之間的距離越來越小，鍍錫生長的錫須已嚴重影響鍍 錫在線路板中...
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