技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于微流控芯片PDMS材料的打孔裝置，屬于微流控芯片加工制造領(lǐng)域，該裝置由定位機(jī)構(gòu)、打孔機(jī)構(gòu)和排屑機(jī)構(gòu)三部分組成，所述定位機(jī)構(gòu)用以確定芯片的打孔位置；所述打孔機(jī)構(gòu)用以保證打孔針頭保持豎直并完成打孔；排屑機(jī)構(gòu)用以保證打孔結(jié)束后，對殘留在打孔針頭里的碎屑進(jìn)行清理；本設(shè)計可以同時實現(xiàn)準(zhǔn)確定位、豎直打孔、自動排屑等功能，同時結(jié)構(gòu)簡單可靠，加工成本低，可以有效提高微流控芯片的加工效率，該打孔器可以廣泛應(yīng)用于微流控芯片制造的打孔過程，特別針對軟質(zhì)高分子聚合物聚二甲基硅氧烷醇(PDMS)和其他軟質(zhì)材料的打孔需求，可以有效改善打孔質(zhì)量，提高打孔效率，為發(fā)展微流控技術(shù)做出貢獻(xiàn)。

技術(shù)研發(fā)人員：申峰;薛森;劉趙淼;李夢麒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京工業(yè)大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.07
技術(shù)公布日：2017.11.07