專利名稱：霍爾芯片成型工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及霍爾芯片生產(chǎn)加工設(shè)備領(lǐng)域，具體是ー種霍爾芯片成型エ裝。
背景技術(shù)：
霍爾效應(yīng)是ー種磁電效應(yīng)，是德國(guó)物理學(xué)家霍爾1879年研究載流導(dǎo)體在磁場(chǎng)中受カ的性質(zhì)時(shí)發(fā)現(xiàn)的。根據(jù)霍爾效應(yīng)，人們用半導(dǎo)體材料制成霍爾元件，它具有對(duì)磁場(chǎng)敏感、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小、頻率響應(yīng)寬、輸出電壓變化大和使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，因 此，在測(cè)量、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。近年來(lái)，隨著汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，霍爾器件大量應(yīng)用于汽車零部件領(lǐng)域，將霍爾器件輸出直接與電控單元進(jìn)行接ロ，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)，用于監(jiān)視和測(cè)量汽車各部件運(yùn)行參數(shù)的變化，例如位置、位移、角度、角速度、轉(zhuǎn)速等等，并將這些變量進(jìn)行二次變換；可測(cè)量壓力、質(zhì)量、液位、流速、流量等，應(yīng)用于汽車ABS輪速傳感器、汽車速度表和里程表、發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)速及曲軸角度傳感器等，同時(shí)還可應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、直流電機(jī)、海用船體探傷等，具有結(jié)構(gòu)牢固，體積小，重量輕，壽命長(zhǎng)，安裝方便，功耗小等優(yōu)點(diǎn)，其產(chǎn)業(yè)應(yīng)用十分廣泛。由于霍爾芯片的應(yīng)用范圍十分寬廣，當(dāng)應(yīng)用于不同的領(lǐng)域、不同部件吋，對(duì)芯片的外形包括彎折的位置、角度等都有不同的要求，由于芯片的體積小、重量輕，在芯片成型過(guò)程中“電容部分”與“芯片部分”易受外力擠壓，使得芯片在切斷、成型等過(guò)程中易產(chǎn)生形變、甚至損壞的風(fēng)險(xiǎn)。因此芯片彎折成型エ裝作為ー種專用設(shè)備，可以將條狀的霍爾芯片進(jìn)行自動(dòng)彎折、成型和切斷。為確保芯片在切斷、成型等過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生形變、損壞的風(fēng)險(xiǎn)，需要對(duì)芯片進(jìn)行固定、壓牢等。但是霍爾芯片采用紙帶連接、材質(zhì)軟、重量輕，而傳統(tǒng)的彎折成型エ裝大都采用二次固定、二次成型的方式，使得芯片在二次固定的轉(zhuǎn)移過(guò)程中増加形變的可能性，易造成芯片的“電容部分”和“芯片部分”損壞?；魻栃酒牧喜少?gòu)來(lái)的狀態(tài)如圖I所示，當(dāng)用在汽車輪速傳感器上時(shí)，需要將其折彎成如圖2形狀，且需將與紙帶連接部分切斷。在成型過(guò)程中，要確保霍爾芯片中的電容部分I與芯片部分2沒(méi)有受外力擠壓，目前采用的普遍方法為兩次完成第I次完成A、B兩處成型；第2次完成C處成型及D處的切斷，第I次使用壓模壓牢E段，將A、B兩處成型，然后取出，放入第2次成型的エ裝中。第2次使用壓模壓牢F段，將C處成型和D處的切斷，然后取出。這中方法的缺陷有如下三點(diǎn)(I)、由于芯片間使用的是紙帶連接，材質(zhì)軟，在兩步完成過(guò)程中需要移轉(zhuǎn)，移轉(zhuǎn)過(guò)程中芯片有產(chǎn)生形變的可能，在第2次作業(yè)過(guò)程中，有損壞電容部分I或芯片部分2的風(fēng)險(xiǎn)；(2)、在I次作業(yè)后，A、B兩處的角度是固定的，但在移轉(zhuǎn)及2次作業(yè)后，角度有發(fā)生改變的可能；(3 )、上述二次作業(yè)效率過(guò)低。目前，生產(chǎn)上使用的折彎方法都是由工人進(jìn)行手動(dòng)操作來(lái)完成的，這種方法的優(yōu)點(diǎn)是設(shè)備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，但它的缺點(diǎn)是紙帶芯片在壓板的凹槽內(nèi)要由工人逐個(gè)排列折彎，因此操作繁瑣，上料耗時(shí)，生產(chǎn)效率低，同時(shí)，手動(dòng)折彎依靠作者的經(jīng)驗(yàn)來(lái)控制折彎角度，造成各個(gè)紙帶芯片的折彎角度都不盡相同，誤差較大，難以達(dá)到ー個(gè)統(tǒng)ー的標(biāo)準(zhǔn)，由此造成產(chǎn)品的質(zhì)量低，次品率高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供ー種霍爾芯片成型エ裝，對(duì)霍爾芯片采用一次固定、多次成型的方式來(lái)進(jìn)行折彎和切斷，來(lái)解決現(xiàn)有彎折成型裝置中需要進(jìn)行二次固定、二次成型的生產(chǎn)方式，易增加霍爾芯片在轉(zhuǎn)移過(guò)程中易發(fā)生形變，造成霍爾芯片的電容部分和芯片部分損壞的問(wèn)題；同時(shí)對(duì)上、下固定塊采用彈簧支撐的方式，増加上、下固定塊的行程，來(lái)減緩上、下固定塊的運(yùn)行速度，來(lái)降低霍爾芯片固定過(guò)程中的管腳變形的可能性；另外，在進(jìn)行霍爾芯片腳部成型吋，利用霍爾芯片管腳有孔處應(yīng)力弱的特點(diǎn)，采用了合頁(yè)的結(jié)構(gòu)方式，來(lái)減少生產(chǎn)的エ藝流程，提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明的技術(shù)方案如下
ー種霍爾芯片成型エ裝，包括有下模座，圍繞下模座上表面的四周分別固定有多根導(dǎo)柱，所述的多根導(dǎo)柱上通過(guò)滑動(dòng)配合安裝有上模座，其特征在干所述的多根導(dǎo)柱之間固定安裝有進(jìn)料導(dǎo)槽，所述進(jìn)料導(dǎo)槽的中部設(shè)有開(kāi)ロ ；所述的上、下模座上分別安裝有上模塊組件和下模塊組件，所述的上模塊組件由上模固定塊、上刀片和上模壓緊塊組成，所述的上刀片和上模壓緊塊之間具有間隙，并分別安裝在上模固定塊的底面凹槽內(nèi)，所述的下模塊組件由下模固定塊、下刀片、下模壓緊塊和下模成型塊組成，所述的下刀片和下模成型塊分別位于下模壓緊塊的兩側(cè)，并與下模壓緊塊一起安裝在下模固定塊的凹槽內(nèi)；所述下模固定塊的端部安裝有合頁(yè)和凸輪，所述的合頁(yè)和凸輪從進(jìn)料導(dǎo)槽中部的開(kāi)口中延伸出，所述凸輪位于合頁(yè)的正下方，并與合頁(yè)相互配合；所述的上模座上安裝有氣缸，氣缸的活塞桿固定連接在上模座的上表面；
有一排通過(guò)紙帶連接在一起的霍爾芯片依次通過(guò)上刀片、上模壓緊塊與下模成型塊之間的間隙，所述的霍爾芯片包括有電容部分和芯片部分，其中電容部分的一端連接有微帶線，電容部分的另一端通過(guò)微帶線與芯片部分連接，所述的上刀片與下模成型塊以及合頁(yè)相配合，先將電容部分與芯片部分之間連接的微帶線折彎成90°角，所述的上模壓緊塊與下模成型塊相配合，再將電容部分兩端連接的微帶線折彎，同時(shí)通過(guò)切刀將霍爾芯片與紙帶的連接部分切斷。所述的霍爾芯片成型エ裝，其特征在于所述上刀片的端部具有楔形刀ロ ；所述上模壓緊塊的端部具有臺(tái)階狀的折ロ ；所述下模成型塊的端面上設(shè)有與臺(tái)階狀折ロ相匹配的臺(tái)階面，所述的下刀片安裝在位于臺(tái)階狀折口內(nèi)側(cè)的下模塊組件上。所述的霍爾芯片成型エ裝，其特征在于所述上、下模固定塊分別通過(guò)固定塊內(nèi)部凹腔中的彈簧彈性安裝在上、下模座上。所述的霍爾芯片成型エ裝，其特征在干所述進(jìn)料導(dǎo)槽的一側(cè)設(shè)有開(kāi)槽并滑動(dòng)安裝有進(jìn)階手柄。所述的霍爾芯片成型エ裝，其特征在于所述進(jìn)料導(dǎo)槽的末端固定安裝有觸動(dòng)開(kāi)關(guān)，所述的觸動(dòng)開(kāi)關(guān)通過(guò)電磁閥和延時(shí)電路與氣缸電連接。本發(fā)明的有益效果
(I)、本發(fā)明對(duì)霍爾芯片采用一次固定、多次成型的方式來(lái)進(jìn)行折彎和切斷，解決了現(xiàn)有彎折成型裝置中需要進(jìn)行二次固定、二次成型的生產(chǎn)方式，易増加芯片在轉(zhuǎn)移過(guò)程中形變的可能性，造成芯片的電容部分和芯片部分損壞的問(wèn)題。
(2)、本發(fā)明對(duì)上、下固定塊采用彈簧支撐的方式，増加上、下固定塊的行程，來(lái)減緩上、下固定塊的運(yùn)行速度，避免了霍爾芯片固定過(guò)程中的管腳受壓變形。(3)、本發(fā)明在進(jìn)行霍爾芯片腳部成型時(shí)，利用霍爾芯片管腳有孔處應(yīng)力弱的特點(diǎn)，采用了合頁(yè)的結(jié)構(gòu)，減少了生產(chǎn)的エ藝流程，大大提高了生產(chǎn)效率。(4)、本發(fā)明采用了進(jìn)階手柄的結(jié)構(gòu)，確保了霍爾芯片在進(jìn)料導(dǎo)槽上的位移精度，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。(5)、本發(fā)明采用了延時(shí)裝置，確保了在大量生產(chǎn)的過(guò)程中能夠有效、快捷的調(diào)整速率，提高了生產(chǎn)流暢性。(6)、本發(fā)明采用了組合式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可按照不同的生產(chǎn)需要更換折刀來(lái)進(jìn)行對(duì)霍爾芯片的折彎，充分發(fā)揮折刀的使用效益，減少了重復(fù)購(gòu)置，降低了成本。


圖I為本發(fā)明霍爾芯片原材料的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明折彎后的霍爾芯片結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明前折刀與支撐座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明后折刀與支撐座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明觸動(dòng)開(kāi)關(guān)、電磁閥和延時(shí)電路與氣缸電連接結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式參見(jiàn)附圖，參見(jiàn)附圖，一種霍爾芯片成型エ裝，包括有下模座5，圍繞下模座5上表面的四周分別固定有四根導(dǎo)柱6，四根導(dǎo)柱6上通過(guò)滑動(dòng)配合安裝有上模座7，上、下模座7、5的上方分別彈性安裝有上、下固定塊8、9，四根導(dǎo)柱6之間固定安裝有進(jìn)料導(dǎo)槽10，進(jìn)料導(dǎo)槽10的中部設(shè)有開(kāi)ロ，下固定塊9上固定安裝有支撐座11，支撐座11從進(jìn)料導(dǎo)槽10中部的開(kāi)口中延伸出；上固定塊8上分別固定安裝有并排設(shè)置的上刀片和上模壓緊塊12、13、上刀片和上模壓緊塊12、13位于支撐座11的正上方，其中上刀片12的端部具有楔形刀ロ 14，位于楔形刀ロ 14外側(cè)的下固定塊9上鉸接有合頁(yè)15，上模壓緊塊13的端部具有臺(tái)階狀的刀ロ 16，支撐座11的端面上設(shè)有與臺(tái)階狀刀ロ 16相匹配的臺(tái)階面17，位于臺(tái)階狀刀ロ 17內(nèi)側(cè)的下固定塊9上安裝有下刀片18，上刀片和上模壓緊塊12、13與下模成型塊11之間具有間隙，且上刀片和上模壓緊塊12、13與下模成型塊11的配合面間設(shè)有固定槽19 ;上模座7上安裝有氣缸20，氣缸20的活塞桿固定連接在上模座7的上表面；
有ー排通過(guò)紙帶4連接在一起的霍爾芯片依次通過(guò)上刀片、上模壓緊塊12、13與下模成型塊11之間的間隙，霍爾芯片包括有電容部分I和芯片部分2，其中電容部分I的一端連接有微帶線，電容部分I的另一端通過(guò)微帶線3與芯片部分2連接，上刀片12與下模成型塊11以及合頁(yè)15相配合，先將電容部分I與芯片部分2之間連接的微帶線3折彎成90°角，上模壓緊塊13與下模成型塊11相配合，再將電容部分I兩端連接的微帶線折彎，同時(shí)通過(guò)切刀18將霍爾芯片與紙帶4的連接部分切斷。在本發(fā)明中，上固定塊8通過(guò)一端連接在上模座7上、另一端連接在上固定塊8上部凹腔內(nèi)的彈簧彈性安裝在上模座7上；下固定塊9通過(guò)一端連接在下模座5上、另一端連、接在下固定塊9底部凹腔內(nèi)的彈簧彈性安裝在下模座5上；進(jìn)料導(dǎo)槽10的一側(cè)設(shè)有開(kāi)槽并滑動(dòng)安裝有進(jìn)階手柄21 ;進(jìn)料導(dǎo)槽10的末端固定安裝有觸動(dòng)開(kāi)關(guān)22，觸動(dòng)開(kāi)關(guān)22通過(guò)電磁閥23和延時(shí)電路24與氣缸20電連接。以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步的說(shuō)明 初始狀態(tài)時(shí)，進(jìn)階手柄位于初始位置，將進(jìn)階手柄前移，霍爾芯片與觸動(dòng)開(kāi)關(guān)接觸并使觸動(dòng)開(kāi)關(guān)閉合，觸動(dòng)開(kāi)關(guān)閉合后，電磁閥動(dòng)作，氣缸開(kāi)始動(dòng)作，延時(shí)電路觸發(fā)啟動(dòng)，延時(shí)開(kāi)始，此時(shí)氣缸活塞桿推動(dòng)上模座沿導(dǎo)柱下移，對(duì)霍爾芯片實(shí)施折彎。(I)、上刀片與支撐座壓緊部分合攏，將霍爾芯片的電容部分兩側(cè)壓牢，其中霍爾芯片的電容部分位于固定槽中，不至于損傷霍爾芯片的電容部分。(2)、上刀片與支撐座模繼續(xù)壓紫，使合頁(yè)動(dòng)作，霍爾芯片的A段90度成型完成。(3)、氣缸活塞繼續(xù)推動(dòng)上模座沿導(dǎo)柱下移，使后折刀與支撐座模壓緊，霍爾芯片的B、C、D段成型完成。(4)、同時(shí)，切刀動(dòng)作，將霍爾芯片與紙帶的連接部分切斷。上述步驟完成后，延時(shí)電路延時(shí)完畢，恢復(fù)到正常狀態(tài)，氣缸開(kāi)始回復(fù)，此時(shí)氣缸活塞桿推動(dòng)上模座沿導(dǎo)柱上移。最后，將進(jìn)階手柄再次移動(dòng)至初始位置，完成一次霍爾芯片的進(jìn)料和折彎作業(yè)。不斷重復(fù)上述步驟，最終完成通過(guò)一段紙帶連接的若干個(gè)霍爾芯片的進(jìn)料和折彎作業(yè)。
權(quán)利要求
1.ー種霍爾芯片成型エ裝，包括有下模座，圍繞下模座上表面的四周分別固定有多根導(dǎo)柱，所述的多根導(dǎo)柱上通過(guò)滑動(dòng)配合安裝有上模座，其特征在干所述的多根導(dǎo)柱之間固定安裝有進(jìn)料導(dǎo)槽，所述進(jìn)料導(dǎo)槽的中部設(shè)有開(kāi)ロ ；所述的上、下模座上分別安裝有上模塊組件和下模塊組件，所述的上模塊組件由上模固定塊、上刀片和上模壓緊塊組成，所述的上刀片和上模壓緊塊之間具有間隙，并分別安裝在上模固定塊的底面凹槽內(nèi)，所述的下模塊組件由下模固定塊、下刀片、下模壓緊塊和下模成型塊組成，所述的下刀片和下模成型塊分別位于下模壓緊塊的兩側(cè)，并與下模壓緊塊一起安裝在下模固定塊的凹槽內(nèi)；所述下模固定塊的端部安裝有合頁(yè)和凸輪，所述的合頁(yè)和凸輪從進(jìn)料導(dǎo)槽中部的開(kāi)口中延伸出，所述凸輪位于合頁(yè)的正下方，并與合頁(yè)相互配合；所述的上模座上安裝有氣缸，氣缸的活塞桿固定連接在上模座的上表面； 有一排通過(guò)紙帶連接在一起的霍爾芯片依次通過(guò)上刀片、上模壓緊塊與下模成型塊之間的間隙，所述的霍爾芯片包括有電容部分和芯片部分，其中電容部分的一端連接有微帶線，電容部分的另一端通過(guò)微帶線與芯片部分連接，所述的上刀片與下模成型塊以及合頁(yè)相配合，先將電容部分與芯片部分之間連接的微帶線折彎成90°角，所述的上模壓緊塊與下模成型塊相配合，再將電容部分兩端連接的微帶線折彎，同時(shí)通過(guò)切刀將霍爾芯片與紙帶的連接部分切斷。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的霍爾芯片成型エ裝，其特征在于所述上刀片的端部具有楔形刀ロ ；所述上模壓緊塊的端部具有臺(tái)階狀的折ロ ；所述下模成型塊的端面上設(shè)有與臺(tái)階狀折ロ相匹配的臺(tái)階面，所述的下刀片安裝在位于臺(tái)階狀折口內(nèi)側(cè)的下模塊組件上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的霍爾芯片成型エ裝，其特征在于所述上、下模固定塊分別通過(guò)固定塊內(nèi)部凹腔中的彈簧彈性安裝在上、下模座上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的霍爾芯片成型エ裝，其特征在于所述進(jìn)料導(dǎo)槽的一側(cè)設(shè)有開(kāi)槽并滑動(dòng)安裝有進(jìn)階手柄。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的霍爾芯片成型エ裝，其特征在于所述進(jìn)料導(dǎo)槽的末端固定安裝有觸動(dòng)開(kāi)關(guān)，所述的觸動(dòng)開(kāi)關(guān)通過(guò)電磁閥和延時(shí)電路與氣缸電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種霍爾芯片成型工裝，包括有上、下模座、多根導(dǎo)柱和進(jìn)料導(dǎo)槽；上、下模座上分別安裝有上模塊組件和下模塊組件，上模塊組件由上模固定塊、上刀片和上模壓緊塊組成，下模塊組件由下模固定塊、下刀片、下模壓緊塊和下模成型塊組成；下模固定塊的端部安裝有合頁(yè)和凸輪，凸輪位于合頁(yè)的正下方，并與合頁(yè)相互配合；上模座上安裝有氣缸，氣缸的活塞桿固定連接在上模座的上表面。本發(fā)明采用一次固定、多次成型的方式，避免了對(duì)芯片部分和電容部分產(chǎn)生的損害；本發(fā)明在結(jié)構(gòu)上對(duì)一次固定采用了彈簧緩沖的方法，避免了霍爾芯片管腳受壓變形；另外，本發(fā)明采用了合頁(yè)結(jié)構(gòu)輔助90度成型，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)B26D1/09GK102641972SQ20121011654
公開(kāi)日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2012年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月19日
發(fā)明者劉超, 劉遼東, 殷宏斌, 范云 申請(qǐng)人:安徽睿聯(lián)汽車傳感器工程技術(shù)有限公司