一種堆疊印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子電路領(lǐng)域，尤其涉及一種堆疊印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子產(chǎn)品中，由于結(jié)構(gòu)的原因，大量產(chǎn)品都會(huì)做雙層PCB(Printed CircuitBoard，印刷電路板)結(jié)構(gòu)，在現(xiàn)代設(shè)備中，有各種射頻信號(hào)，高速信號(hào)，模擬小信號(hào)，電源信號(hào)，系統(tǒng)越來越復(fù)雜，通常需要進(jìn)行有效的隔離，以提高系統(tǒng)的性能?，F(xiàn)有屏蔽罩由于其技術(shù)實(shí)現(xiàn)原因，在雙層結(jié)構(gòu)PCB場景下:屏蔽罩的種類有很多，專利文件公布的屏蔽罩大都是有上罩體和下罩體組成，需要同時(shí)制作上屏蔽罩和下屏蔽罩，成本較高。且因?yàn)樯仙w屏蔽罩存在的緣故，使得整個(gè)系統(tǒng)具有三層結(jié)構(gòu)，增加了系統(tǒng)產(chǎn)品的厚度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]鑒于上述問題，本申請(qǐng)記載了一種堆疊印刷電路板，所述電路板包括:
[0004]第一子板；
[0005]若干屏蔽罩底座，設(shè)置于所述第一子板的邊緣；
[0006]第一屏蔽區(qū)域，設(shè)置于所述第一子板上，且與所述屏蔽罩底座不接觸。
[0007]較佳的，所述電路板還包括:
[0008]第二子板；
[0009]第二屏蔽區(qū)域，設(shè)置于所述第一屏蔽區(qū)域與所述第二子板之間。
[0010]較佳的，所述第一子板與所述第二屏蔽區(qū)域的結(jié)構(gòu)相配合。
[0011]較佳的，所述第二屏蔽區(qū)域與所述第二子板之間設(shè)置有阻焊層。
[0012]較佳的，所述阻焊層為銅皮。
[0013]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果:一種堆疊印刷電路板，主要針對(duì)需要連接的兩個(gè)PCB板，且A板有足夠的空間充當(dāng)B板的屏蔽面;A板D區(qū)域做阻焊處理，提高屏蔽效能。所述堆疊印刷電路板，只在產(chǎn)品內(nèi)部的PCB上作處理，不影響產(chǎn)品整體外觀;不挑產(chǎn)品的運(yùn)行環(huán)境和適用領(lǐng)域，適用于任何一個(gè)需要屏蔽的器件;節(jié)約了 B板屏蔽罩的成本;可以做出任意一種形狀，靈活性強(qiáng);降低了整體PCB板的厚度，使其外觀更薄更輕更美觀。
【附圖說明】
[0014]參考所附附圖，以更加充分的描述本實(shí)用新型的實(shí)施例。然而，所附附圖僅用于說明和闡述，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型范圍的限制。
[0015]圖1為本實(shí)用新型一種堆疊印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖一；
[0016]圖2為本實(shí)用新型一種堆疊印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖二；
[0017]圖3為本實(shí)用新型一種堆疊印刷電路板的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型一種堆疊印刷電路板進(jìn)行詳細(xì)說明。[0019 ]如圖1所示，一種堆疊印刷電路板，包括:
[°02°]第一子板01 (B板)，即PCB的子板；
[0021]若干個(gè)屏蔽罩底座02，所述屏蔽罩底座02均勻設(shè)置于所述第一子板01的邊緣，且與所述屏蔽罩底座不接觸；
[0022]第一屏蔽區(qū)域03(C區(qū)域)，置于所述第一子板01上，所述第一屏蔽區(qū)域03是所述第一子板01需要屏蔽的區(qū)域。
[0023 ] 結(jié)合圖2和圖3，所述堆疊印刷電路板還包括:
[0024]第二子板04(A板)，也為所述PCB的子板；
[0025]第二屏蔽區(qū)域05(D區(qū)域)，置于所述第二子板04上部，其中，第二子板04和D區(qū)域之間做阻焊處理，即所述第二子板04和D區(qū)域之間還設(shè)置有阻焊層(Soldemask)，在所述阻焊層上鋪上銅皮。這樣在PCB制作中，會(huì)將D區(qū)域做漏銅處理，相當(dāng)于D區(qū)域就是一塊銅，因?yàn)殂~的電導(dǎo)率較高，所以比起導(dǎo)電鋁，銅的屏蔽效能更高。此外，將B板的第一屏蔽區(qū)域03的一面貼近A板的D區(qū)域，這樣A板的D區(qū)域既成為B板的屏蔽罩上蓋。在圖3中可以看出，所述第一子板01和所述第二屏蔽區(qū)域05的結(jié)構(gòu)相配合。值得指出的是，在圖3中，并未畫出第一屏蔽區(qū)域03以及屏蔽罩底座02。
[0026]具體來講，在所述堆疊印刷電路板中，首先鋪設(shè)一子板一一A板，在所述A板上設(shè)置第二屏蔽區(qū)域05，S卩D區(qū)域。值得指出的是，第二子板04和第二屏蔽區(qū)域05之間還設(shè)置有阻焊層，所述阻焊層可以為銅皮。這種設(shè)置方式，使得PCB在制作中，將D區(qū)域做漏銅處理。由于銅的電導(dǎo)率較高，所以比起導(dǎo)電鋁，銅的屏蔽效能更高。
[0027]此外，所述第二屏蔽區(qū)域05的一面與所述第一子板01相接，另一面與所述第一屏蔽區(qū)域03相接。其中，第一屏蔽區(qū)域03(C區(qū)域)置于所述第一子板01上，所述第一屏蔽區(qū)域03是所述第一子板01需要屏蔽的區(qū)域。值得指出的是，所述屏蔽罩底座02的上部均勻設(shè)置于所述第一子板01的邊緣。在本實(shí)施例中，兩板之間用屏蔽罩卡槽相連。即D區(qū)域既可作為B板的屏蔽蓋，節(jié)省了 B板的屏蔽蓋。
[0028]本實(shí)施例提出的一種堆疊印刷電路板，主要針對(duì)需要連接的兩個(gè)PCB板，且A板有足夠的空間充當(dāng)B板的屏蔽面;A板D區(qū)域做阻焊處理，提高屏蔽效能。在本實(shí)施例中，只在產(chǎn)品內(nèi)部的PCB上作處理，不影響產(chǎn)品整體外觀；不挑產(chǎn)品的運(yùn)行環(huán)境和適用領(lǐng)域，適用于任何一個(gè)需要屏蔽的器件;節(jié)約了B板屏蔽罩的成本;可以做出任意一種形狀，靈活性強(qiáng)；降低了整體PCB板的厚度，使其外觀更薄更輕更美觀。
[0029]對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權(quán)利要求書應(yīng)看作是涵蓋本實(shí)用新型的真實(shí)意圖和范圍的全部變化和修正。在權(quán)利要求書范圍內(nèi)任何和所有等價(jià)的范圍與內(nèi)容，都應(yīng)認(rèn)為仍屬本實(shí)用新型的意圖和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種堆疊印刷電路板，其特征在于，所述電路板包括: 第一子板; 若干屏蔽罩底座，設(shè)置于所述第一子板的邊緣； 第一屏蔽區(qū)域，設(shè)置于所述第一子板上，且與所述屏蔽罩底座不接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊印刷電路板，其特征在于，所述電路板還包括: 第二子板； 第二屏蔽區(qū)域，設(shè)置于所述第一屏蔽區(qū)域與所述第二子板之間。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的堆疊印刷電路板，其特征在于，所述第一子板與所述第二屏蔽區(qū)域的結(jié)構(gòu)相配合。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的堆疊印刷電路板，其特征在于，所述第二屏蔽區(qū)域與所述第二子板之間設(shè)置有阻焊層。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的堆疊印刷電路板，其特征在于，所述阻焊層為銅皮。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種堆疊印刷電路板，所述電路板包括：第一子板；若干屏蔽罩底座，設(shè)置于所述第一子板的邊緣；第一屏蔽區(qū)域，設(shè)置于所述第一子板上，且與所述屏蔽罩底座不接觸；第二子板；第二屏蔽區(qū)域，設(shè)置于所述第一屏蔽區(qū)域與所述第二子板之間；所述第一子板與所述第二屏蔽區(qū)域的結(jié)構(gòu)相配合；所述第二屏蔽區(qū)域與所述第二子板之間設(shè)置有阻焊層；所述阻焊層為銅皮。本實(shí)用新型提供的堆疊印刷電路板，只在產(chǎn)品內(nèi)部的PCB上作處理，不影響產(chǎn)品整體外觀；不挑產(chǎn)品的運(yùn)行環(huán)境和適用領(lǐng)域，適用于任何一個(gè)需要屏蔽的器件；節(jié)約了B板屏蔽罩的成本；可以做出任意一種形狀，靈活性強(qiáng)；降低了整體PCB板的厚度，使其外觀更薄更輕更美觀。
【IPC分類】H05K1/02, H05K1/14
【公開號(hào)】CN205179490
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520826967
【發(fā)明人】薛培培
【申請(qǐng)人】上海斐訊數(shù)據(jù)通信技術(shù)有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年10月22日