布線基板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種布線基板的制造方法，包括：準(zhǔn)備具有腔體形成區(qū)域(X)的絕緣層(1a)、和由第1以及第2金屬箔(M1、M2)構(gòu)成的可分離金屬箔(M)的工序；將第1金屬箔(M1)作為覆蓋面而使可分離金屬箔(M)覆蓋在絕緣層(1a)的至少下表面?zhèn)鹊墓ば?；從絕緣層(1a)的上表面?zhèn)纫圆回炌ǖ?金屬箔(M2)的深度來挖掘腔體形成區(qū)域(X)內(nèi)的絕緣層(1a)以及可分離金屬箔(M)從而形成腔體(2)的工序；在腔體(2)內(nèi)插入電子部件(D)并利用固定用樹脂(J)進(jìn)行固定的工序；和剝離第2金屬箔(M2)的工序。
【專利說明】布線基板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在設(shè)于絕緣層的腔體(cavity)內(nèi)容納電子部件而構(gòu)成的電子部件內(nèi)置型的布線基板的制造方法。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，應(yīng)電子設(shè)備的高性能以及小型化的要求，電子部件被進(jìn)行了高密度化以及高性能化。因此，要求可高密度安裝電子部件的布線基板。作為這種布線基板，已開發(fā)了電子部件內(nèi)置型的布線基板(日本特開2007-5768號公報(bào))。
[0003]首先，以圖4為基礎(chǔ)，來說明通過現(xiàn)有的制造方法制造出的電子部件內(nèi)置型的布線基板B的一例。布線基板B具備:絕緣基板21 ;布線導(dǎo)體24 ;阻焊層26，形成在絕緣基板21上以及布線導(dǎo)體24上；和電子部件D，容納在絕緣基板21中。
[0004]絕緣基板21具備第I絕緣層21a、和被層疊在其上下表面的第2絕緣層21b、21b。在第I絕緣層21a，形成有容納電子部件D的腔體22。在腔體22內(nèi)，電子部件D以被第2絕緣層21b、21b的一部分固定粘著的狀態(tài)進(jìn)行容納。
[0005]此外,在第I絕緣層21a形成有通孔(through hole) 23。在第I絕緣層21a的上下表面以及通孔23內(nèi)覆蓋了布線導(dǎo)體24。由此，第I絕緣層21a上下的布線導(dǎo)體24、24彼此經(jīng)由通孔23而被電連接。
[0006]在第2絕緣層21b形成有多個(gè)過孔(via hole) 25。在第2絕緣層21b的表面以及過孔25內(nèi)也覆蓋了布線導(dǎo)體24。第2絕緣層21b表面的布線導(dǎo)體24的一部分經(jīng)由過孔25而與第I絕緣層21a上下表面的布線導(dǎo)體24、24電連接。此外，第2絕緣層21b表面的布線導(dǎo)體24的另一部分經(jīng)由過孔25而與電子部件D的電極T電連接。
[0007]作為電子部件D，例如列舉使向半導(dǎo)體元件S的電力供給穩(wěn)定化的貼片電容器等。
[0008]進(jìn)而，形成于上面?zhèn)鹊牡?絕緣層21b的上表面的布線導(dǎo)體24的一部分在形成于阻焊層26的開口部26a露出，形成了半導(dǎo)體元件連接焊盤27。而且，在該半導(dǎo)體元件連接焊盤27經(jīng)由焊料凸塊而連接半導(dǎo)體元件S的電極，從而在布線基板B的上表面搭載了半導(dǎo)體元件S。
[0009]此外，形成于下面?zhèn)鹊牡?絕緣層21b的下表面的布線導(dǎo)體24的一部分在形成于阻焊層26的開口部26b露出，形成了用于與外部的電路基板連接的外部連接焊盤28。而且，通過連接外部連接焊盤28和電路基板的電極，從而半導(dǎo)體元件S與外部的電路基板電連接，在半導(dǎo)體元件S與外部的電路基板之間經(jīng)由布線導(dǎo)體24以及電子部件D來傳輸信號，由此半導(dǎo)體元件S進(jìn)行工作。
[0010]其次，以圖5A?圖61為基礎(chǔ)來說明現(xiàn)有的布線基板B的制造方法。另外，圖5A?圖61中用每個(gè)制造工序的主要部分的簡要截面圖來表示。
[0011]首先，如圖5A所示，使布線導(dǎo)體24覆蓋在形成有貫通上下表面的通孔23的第I絕緣層21a的上下表面以及通孔23內(nèi)。布線導(dǎo)體24通過例如公知的半添加法(Semi AdditiveProcess)或減成法(Subtractive Process)來形成。
[0012]其次，如圖5B所示，在第I絕緣層21a形成腔體22。腔體22通過例如噴砂(blast)加工或激光加工來形成。
[0013]其次，如圖5C所示，將第I絕緣層21a載置在粘接片N上。
[0014]其次，如圖所示，在腔體22內(nèi)插入電子部件D，在腔體22內(nèi)露出的粘接片N上載置電子部件D。
[0015]其次，如圖5E所示，在第I絕緣層21a的上側(cè)層疊第2絕緣層21b。為了在第I絕緣層21a的上側(cè)層疊第2絕緣層21b，通常在真空狀態(tài)下進(jìn)行。由此，能夠使第2絕緣層21b與第I絕緣層21a較強(qiáng)地密接。
[0016]其次，如圖5F所示，剝離粘接片N。
[0017]其次，如圖6G所示，將第I絕緣層21a層疊在第2絕緣層21b的上表面。由此，形成絕緣基板21。
[0018]其次，如圖6H所示，在第2絕緣層21b、21b形成從表面露出電子部件D以及第I絕緣層21a上的布線導(dǎo)體24的過孔25。然后，使布線導(dǎo)體24覆蓋在第2絕緣層21b表面以及過孔25內(nèi)。
[0019]最后，如圖61所不,通過覆蓋包括使形成于第2絕緣層21b、21b表面的布線導(dǎo)體24露出的第I開口部26a以及第2開口部26b在內(nèi)的阻焊層26，從而形成布線基板B。
[0020]然而，在利用這種方法形成布線基板B的情況下，因上述的在真空狀態(tài)下使第2絕緣層21b與第I絕緣層21a的上側(cè)較強(qiáng)地密接的工序的影響，粘接片N和第I絕緣層21a會較強(qiáng)地密接。因而，在將粘接片N從第I絕緣層21a剝離的工序中，有時(shí)粘接片N的粘合劑會殘留在第I絕緣層21a表面。這樣，當(dāng)在第I絕緣層21a表面殘留粘合劑時(shí)，會妨礙第I絕緣層21a和第2絕緣層21b的密接性，有時(shí)在兩者之間發(fā)生剝落，布線導(dǎo)體24彼此之間的絕緣性變得不充分。其結(jié)果，存在布線基板B的絕緣可靠性變低這一問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0021]本發(fā)明的目的在于提供防止在第I絕緣層與第2絕緣層之間發(fā)生剝落以使布線導(dǎo)體彼此之間的絕緣性良好、且絕緣可靠性高的布線基板的制造方法。
[0022]本發(fā)明的布線基板的制造方法，包括:準(zhǔn)備具有腔體形成區(qū)域以及包圍腔體形成區(qū)域的布線形成區(qū)域的絕緣層、和第I金屬箔以及第2金屬箔相互可分離地密接而構(gòu)成的可分離金屬箔的工序；將第I金屬箔作為覆蓋面而使可分離金屬箔覆蓋在絕緣層的至少下表面?zhèn)鹊墓ば?；從絕緣層的上表面?zhèn)?，針對腔體形成區(qū)域，以到達(dá)絕緣層的下表面?zhèn)鹊牡?金屬箔并且不貫通第2金屬箔的深度來挖掘絕緣層以及可分離金屬箔，從而形成腔體的工序；在腔體內(nèi)注入固定用樹脂的工序；在注入了固定用樹脂的所述腔體內(nèi)插入電子部件，并且使固定用樹脂固化來固定電子部件的工序；和將第2金屬箔從與第I金屬箔的密接面剝離的工序。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的布線基板的制造方法，以到達(dá)絕緣層的下表面?zhèn)鹊牡?金屬箔并且不貫通第2金屬箔的深度來挖掘絕緣層以及可分離金屬箔從而形成腔體。然后，在注入了固定用樹脂的腔體內(nèi)插入電子部件，并且通過使固定用樹脂固化來固定電子部件。然后，在固定用樹脂被固化之后，將第2金屬箔從與第I金屬箔的密接面剝離。這樣，在固定用樹脂未固化的期間，絕緣層表面由第2金屬箔覆蓋。因而，在絕緣層的表面不會覆蓋固定用樹月旨。由此，能夠提供一種在絕緣層的表面可以穩(wěn)定地密接另一絕緣層、形成于各絕緣層的布線導(dǎo)體彼此之間的絕緣性良好的絕緣可靠性高的布線基板。
[0024]本發(fā)明的其他目的以及優(yōu)點(diǎn)根據(jù)下面的說明將變得明了。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1是表示通過本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的制造方法制造出的布線基板的簡要截面圖。
[0026]圖2A?2F以及圖3G?3K是用于說明本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的制造方法的每個(gè)工序的主要部分的簡要截面圖。
[0027]圖4是表示通過現(xiàn)有的制造方法制造出的布線基板的簡要截面圖。
[0028]圖5A?5F以及圖6G?61是用于說明現(xiàn)有的制造方法的每個(gè)工序的主要部分的簡要截面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0029]首先，以圖1為基礎(chǔ)來說明通過本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的制造方法制造出的布線基板A。
[0030]布線基板A具備:絕緣基板I ;布線導(dǎo)體4 ;阻焊層6，形成在絕緣基板I上以及布線導(dǎo)體4上；和電子部件D，容納在絕緣基板I中。
[0031]絕緣基板I具備第I絕緣層la、和在其上下表面所層疊的第2絕緣層lb、lb。此夕卜，絕緣基板I具有腔體形成區(qū)域X、以及包圍腔體形成區(qū)域X的布線形成區(qū)域Y。在腔體形成區(qū)域X，形成有容納電子部件D的腔體2。在腔體2內(nèi)，電子部件D以被固定用樹脂J固定粘著的狀態(tài)進(jìn)行容納。
[0032]此外，在第I絕緣層Ia形成有多個(gè)通孔3。在第I絕緣層Ia的上下表面以及通孔3內(nèi)覆蓋了布線導(dǎo)體4，第I絕緣層Ia的上下的布線導(dǎo)體4、4彼此經(jīng)由通孔3而被電連接。
[0033]在第2絕緣層Ib形成有多個(gè)過孔5。在第2絕緣層Ib的表面以及過孔5內(nèi)也覆蓋了布線導(dǎo)體4。第2絕緣層Ib表面的布線導(dǎo)體4的一部分經(jīng)由過孔5而與第I絕緣層Ia上下表面的布線導(dǎo)體4、4電連接。此外，第2絕緣層Ib表面的布線導(dǎo)體4的另一部分經(jīng)由過孔5而與電子部件D的電極T電連接。
[0034]進(jìn)而，在上面?zhèn)鹊牡?絕緣層Ib的上表面所形成的布線導(dǎo)體4的一部分在形成于阻焊層6的第I開口部6a露出，形成了半導(dǎo)體元件連接焊盤7。在該半導(dǎo)體元件連接焊盤7經(jīng)由焊料凸塊而連接半導(dǎo)體元件S的電極，從而在布線基板A的上表面搭載半導(dǎo)體元件S0
[0035]在下面?zhèn)鹊牡?絕緣層Ib的下表面所形成的布線導(dǎo)體4的一部分在形成于阻焊層6的第2開口部6b露出，形成了用于與外部的電路基板連接的外部連接焊盤8。而且，通過連接外部連接焊盤8和電路基板的電極，從而半導(dǎo)體元件S與外部的電路基板電連接，在半導(dǎo)體元件S與外部的電路基板之間經(jīng)由布線導(dǎo)體4以及電子部件D來傳輸信號，由此半導(dǎo)體元件S進(jìn)行工作。
[0036]作為電子部件D，例如列舉使向半導(dǎo)體元件S的電力供給穩(wěn)定化的貼片電容器等。
[0037]其次，以圖2A?3K為基礎(chǔ)來說明本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法。另外，在圖2A?3K中，用簡要截面圖來表示每個(gè)制造工序的主要部分。對于與以圖1為基礎(chǔ)所說明的布線基板A相同的位置賦予相同的符號，并省略其詳細(xì)說明。
[0038]首先，如圖2Α所示，準(zhǔn)備第I絕緣層Ia和可分離金屬箔Μ，該可分離金屬箔M是第I金屬箔Ml以及第2金屬箔M2相互可分離地密接而構(gòu)成的。第I絕緣層Ia由使環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪(bismaleimide triazine)樹脂等的熱固化性樹脂含浸在例如玻璃纖維布中所得的電絕緣材料構(gòu)成。
[0039]此外，作為第I金屬箔Ml以及第2金屬箔M2，雖然從經(jīng)濟(jì)性或加工性的觀點(diǎn)出發(fā)適合使用銅箔，但是并非特別限定于銅箔。第I金屬箔Ml的厚度大致為I?3μπι程度，第2金屬箔M2的厚度大致為18?35 μ m程度。
[0040]可分離金屬箔M例如能夠通過強(qiáng)烈地壓接第I金屬箔Ml和第2金屬箔M2、或者利用易剝離性的粘合劑相互粘合，由此來獲得。
[0041]其次，如圖2B所示，在第I絕緣層Ia的上下表面按照第I金屬箔Ml成為第I絕緣層Ia側(cè)(覆蓋面)的方式來配置可分離金屬箔M。接下來，通過加熱加壓可分離金屬箔M，從而使可分離金屬箔M覆蓋在第I絕緣層Ia的上下表面。
[0042]其次，如圖2C所示，在上側(cè)的可分離金屬箔M的表面形成噴砂保護(hù)層R。
[0043]在此，所謂噴砂保護(hù)層是對于噴砂加工具有耐性的樹脂膜，是針對包含氨基甲酸酯系的樹脂的、具有回彈性、伸縮性、耐燃性的且具有感光性的干膜進(jìn)行光刻加工而形成的。噴砂保護(hù)層R具有使位于腔體形成區(qū)域X內(nèi)的可分離金屬箔M露出的開口部。
[0044]其次，如圖2D所示，將覆蓋在第I絕緣層Ia的上表面的可分離金屬箔M中的、在噴砂保護(hù)層R的開口部露出的部分進(jìn)行蝕刻去除。
[0045]其次，如圖2E所示，通過噴砂加工從上方挖掘在噴砂保護(hù)層R的開口部露出的第I絕緣層la，來形成容納電子部件D的腔體2。此時(shí)，將第I絕緣層Ia以及可分離金屬箔M挖掘成到達(dá)第I絕緣層Ia下側(cè)的第2金屬箔M2并且不貫通第2金屬箔M2的深度。如上述，優(yōu)選第I金屬箔Ml的厚度薄于第2金屬箔M2的厚度。由此，這種加工變得容易。此外，使第I金屬箔Ml的厚度薄于第2金屬箔M2的厚度的原因在于，如后所述，為了使用第I金屬箔Ml的至少一部分來形成布線導(dǎo)體4而需要預(yù)先變薄，相對于此，如果第2金屬箔M2不預(yù)先厚到某種程度，則如后所述，在剝離第2金屬箔M2之際有可能被破壞，或者無法順利地剝離。優(yōu)選形成于第2金屬箔M2的凹坑的深度大致為10 μ m程度。如果該凹坑的深度超過10 μ m，則固定用樹脂J和第2金屬箔M2的接觸面積變大。因而，在將第2金屬箔M2從第I金屬箔Ml剝離的后述的工序中有時(shí)變得不易剝離。
[0046]噴砂加工例如能夠使用氧化鋁等的粒徑10?30 μ m的粒子作為投射材來進(jìn)行。
[0047]其次，如圖2F所示，從可分離金屬箔M剝離去除噴砂保護(hù)層R。
[0048]其次，如圖3G所示，在腔體2內(nèi)注入了固定用樹脂J之后，在腔體2內(nèi)插入電子部件D。然后，通過使固定用樹脂J固化，從而將電子部件D固定在腔體2內(nèi)。此時(shí)，第2金屬箔M2具有被覆并保護(hù)第I絕緣層Ia的作用，使得不覆蓋未固化的固定用樹脂J。
[0049]其次，如圖3H所示，將第2金屬箔M2從第I金屬箔Ml的密接界面剝離去除。
[0050]其次，如圖31所示，在第I絕緣層Ia形成通孔3。接下來，在第I絕緣層Ia表面以及通孔3內(nèi)形成布線導(dǎo)體4。關(guān)于通孔3，直徑為50?300 μ m程度，通過例如鉆孔加工、激光加工、或噴砂加工等來形成。布線導(dǎo)體4通過公知的半添加法來形成即可。此時(shí)，也可以在通孔3內(nèi)實(shí)施無電解鍍敷，通過覆蓋該無電解鍍敷、和以第I絕緣層Ia表面的第I金屬箔Ml作為基底金屬來覆蓋電解鍍敷膜，由此來形成布線導(dǎo)體4。
[0051]其次,如圖3J所示,通過公知的增層法(build-up process)在第I絕緣層Ia以及布線導(dǎo)體4的上表面層疊第2絕緣層Ib并形成過孔5。然后，在第2絕緣層Ib以及過孔5內(nèi)形成布線導(dǎo)體4。過孔5的直徑為20?100 μ m程度。通過例如激光加工來形成過孔5。第2絕緣層Ib由使環(huán)氧樹脂或雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等的熱固化性樹脂含浸在例如玻璃纖維布中所得的電絕緣材料而構(gòu)成。
[0052]最后，如圖3K所示，在上側(cè)的第2絕緣層Ib的表面形成具有第I開口部6a的阻焊層6，在下側(cè)的第2絕緣層Ib的表面形成具有第2開口部6b的阻焊層6，從而形成布線基板A。
[0053]阻焊層6通過使例如樹脂膏或者薄膜涂敷或者貼合在第2絕緣層Ib以及布線導(dǎo)體4之上，并使之熱固化，由此來形成。該樹脂膏或者薄膜例如由含有環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂等的熱固化性樹脂的電絕緣材料構(gòu)成。
[0054]根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造方法，以到達(dá)第I絕緣層Ia的下表面?zhèn)鹊牡?金屬箔M2并且不貫通第2金屬箔M2的深度，挖掘第I絕緣層Ia以及可分離金屬箔M來形成腔體2。然后，在腔體2內(nèi)注入固定用樹脂J，在注入了固定用樹脂J的腔體2內(nèi)插入電子部件D，并且通過使固定用樹脂J固化來固定電子部件D。然后，在固定用樹脂J被固化之后，將第2金屬箔M2從與第I金屬箔Ml的密接面剝離。這樣，在固定用樹脂J未固化的期間，第I絕緣層Ia表面由第I金屬箔Ml覆蓋。因而，在第I絕緣層Ia的表面不會覆蓋固定用樹脂J。由此，能夠提供在第I絕緣層Ia的表面可以穩(wěn)定地密接第2絕緣層lb、形成于第I以及第2絕緣層的布線導(dǎo)體4彼此之間的絕緣性良好的絕緣可靠性高的布線基板。
[0055]另外，本發(fā)明并不限定于上述的實(shí)施方式，可以在權(quán)利要求所記載的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更。例如，在上述的實(shí)施方式中，通過噴砂加工形成了腔體2，但是也可以通過激光加工、挖掘(rooter)加工、或鉆孔(drill)加工來形成。
【權(quán)利要求】
1.一種布線基板的制造方法，其特征在于，包括: 準(zhǔn)備絕緣層和可分離金屬箔的工序，該絕緣層具有腔體形成區(qū)域以及包圍腔體形成區(qū)域的布線形成區(qū)域，該可分離金屬箔是第I金屬箔以及第2金屬箔彼此可分離地密接而構(gòu)成的； 將所述第I金屬箔作為覆蓋面而使所述可分離金屬箔覆蓋在所述絕緣層的至少下表面?zhèn)鹊墓ば颍? 從所述絕緣層的上表面?zhèn)绕?，針對所述腔體形成區(qū)域，以到達(dá)所述絕緣層的下表面?zhèn)鹊乃龅?金屬箔并且不貫通該第2金屬箔的深度來挖掘所述絕緣層以及所述可分離金屬箔，從而形成腔體的工序； 在所述腔體內(nèi)注入固定用樹脂的工序； 在注入了所述固定用樹脂的所述腔體內(nèi)插入電子部件，并且使所述固定用樹脂固化來固定電子部件的工序；和 將所述第2金屬箔從與所述第I金屬箔的密接面剝離的工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在所述布線形成區(qū)域，使用所述第I金屬箔的一部分來形成布線導(dǎo)體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 所述第I金屬箔的厚度比所述第2金屬箔的厚度薄。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 使所述可分離金屬箔覆蓋在所述絕緣層的上下表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 形成所述腔體的工序包括: 將噴砂保護(hù)層形成在所述絕緣層的上側(cè)所覆蓋的可分離金屬箔的表面的工序，該噴砂保護(hù)層具有用于使腔體形成區(qū)域內(nèi)的可分離金屬箔露出的開口部； 對在噴砂保護(hù)層的開口部露出的可分離金屬箔進(jìn)行蝕刻去除的工序； 通過噴砂加工從上方挖掘在噴砂保護(hù)層的開口部露出的絕緣層，來形成到達(dá)絕緣層的下表面?zhèn)鹊乃龅?金屬箔并且不貫通該第2金屬箔的深度的腔體的工序；和從上側(cè)的可分離金屬箔去除噴砂保護(hù)層的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在將所述第2金屬箔從與所述第I金屬箔的密接面剝離之后，在絕緣層形成通孔，且在絕緣層的表面以及通孔內(nèi)形成布線導(dǎo)體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在絕緣層以及布線導(dǎo)體的上表面進(jìn)一步層疊第2絕緣層并形成過孔，接下來在第2絕緣層以及過孔內(nèi)形成布線導(dǎo)體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的布線基板的制造方法，其特征在于， 在第2絕緣層的表面形成具有使所述布線導(dǎo)體的一部分露出的開口部的阻焊層。
【文檔編號】H05K3/00GK104427775SQ201410429133
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月31日
【發(fā)明者】鳴海大祐 申請人:京瓷Slc技術(shù)株式會社