布線基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的布線基板具有：積聚層，層疊有多個絕緣層；溝槽，形成在該多個絕緣層的主面；以及布線導體，填充在該溝槽內(nèi)，所述布線導體的表面與所述溝槽內(nèi)填充有布線導體的絕緣層的主面相比位于較低的部位。
【專利說明】
布線基板
技術領域
[0001 ]本發(fā)明涉及一種具有高密度的微細布線的布線基板。
【背景技術】
[0002]圖3中示出具有高密度的微細布線的以往的布線基板C的概略剖視圖。布線基板C通過在芯基板41的上下表面層疊積聚(buildup)部42而得到。芯基板41包含芯用的絕緣板43和芯用的布線導體44。積聚部42由積聚用的絕緣層45a?45d、積聚用的布線導體46、以及保護用的阻焊層47構成。在布線基板C的上表面中央部，形成有搭載半導體元件的搭載部48 ο
[0003]芯用的絕緣板43具有從其上表面貫穿至下表面的多個通孔49。芯用的布線導體44在絕緣板43的上下表面以及通孔49內(nèi)附著。
[0004]積聚用的絕緣層45a?45d在芯基板41的兩面各層疊有2層。各絕緣層45a?45d具有從其上表面貫穿至下表面的多個通孔50。此外，各絕緣層45a?45d在其表面具有多個溝槽51。積聚用的布線導體46在各絕緣層45a?45d的通孔50內(nèi)以及溝槽51內(nèi)附著。布線導體46以與各絕緣層45a?45d的表面成為一個面的方式進行填充。
[0005]在上表面?zhèn)鹊淖畋韺拥慕^緣層45b的表面附著的布線導體46的一部分形成了與半導體元件連接的半導體元件連接焊盤52。在下表面?zhèn)鹊淖畋韺拥慕^緣層45d的表面附著的布線導體46的一部分形成了與外部的電路基板連接的外部連接焊盤53。
[0006]阻焊層47形成在最表層的絕緣層45b及45d的表面。上表面?zhèn)鹊淖韬笇?7具有將半導體元件連接焊盤52露出的開口部47a。下表面?zhèn)鹊淖韬笇?7具有將外部連接焊盤53露出的開口部47b。
[0007]通過將半導體元件的電極與半導體元件連接焊盤52連接，并將外部連接焊盤53與外部的電路基板的布線導體連接，從而將半導體元件與外部的電路基板電連接。這樣的以往的布線基板例如記載在日本特開2006-41029號公報中。
[0008]另外，近年來，伴隨由便攜型的通信設備、音樂播放器所代表的電子設備的小型化、高功能化的發(fā)展，對這些電子設備中搭載的布線基板也要求小型化、高功能化。因此，在布線基板中的積聚用的布線導體中，例如寬度以及間隔分別在5μπι以下的微細的布線導體以高密度形成。
[0009]但是，在以往的布線基板C中，積聚用的布線導體46以與各絕緣層45a?45d的表面成為一個面的方式形成。因此，布線導體46的表面成為和絕緣層45a、45c與45b、45d的界面、絕緣層45b、45d與阻焊層47的界面一致的高度。這些界面在物理上以及化學上是脆弱的，因此金屬離子容易在該界面移動。其結(jié)果，特別是在如上所述微細的高密度布線中，存在彼此相鄰的布線導體間的電氣絕緣可靠性降低的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的實施方式的課題是提供一種絕緣可靠性優(yōu)異的高密度布線基板。
[0011]本發(fā)明的實施方式所涉及的布線基板具有:積聚層，層疊有多個絕緣層;溝槽，形成在該多個絕緣層的主面；以及布線導體，填充在該溝槽內(nèi)，所述布線導體的表面與所述溝槽內(nèi)填充有布線導體的絕緣層的主面相比位于較低的部位。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的實施方式所涉及的布線基板，在多個絕緣層的主面形成的溝槽的內(nèi)側(cè)，填充有布線導體。并且，該溝槽內(nèi)填充的布線導體的表面與填充有布線導體的絕緣層的主面相比，位于較低的部位。因此，即使相鄰的布線導體彼此的配置間隔保持不變，也能夠使沿著絕緣層間的界面將布線導體彼此連結(jié)的界面距離變長。由此，能夠確保相鄰的布線導體之間的絕緣性。此外，該界面由水平方向的界面和垂直方向的界面構成，通過垂直方向的界面有效地阻止金屬離子的移動。其結(jié)果，能夠提供絕緣可靠性優(yōu)異的、具有高密度的布線的布線基板。
【附圖說明】
[0013]圖1是表示本發(fā)明的一個實施方式所涉及的布線基板的概略剖視圖。
[0014]圖2是表示本發(fā)明的其他實施方式所涉及的布線基板的概略剖視圖。
[0015]圖3是表示以往的布線基板的概略剖視圖。
【具體實施方式】
[0016]基于圖1對一個實施方式所涉及的布線基板進行說明。圖1所示的布線基板A通過在芯基板I的上下表面對積聚部2進行層疊而得到。芯基板I包含芯用的絕緣板3和芯用的布線導體4。積聚部2由積聚用的絕緣層5a?5d、積聚用的布線導體6、以及保護用的阻焊層7構成。另外，布線基板A在其上表面中央部具有搭載半導體元件的搭載部8。
[0017]芯用的絕緣板3具有從其上表面貫穿至下表面的多個通孔9。在絕緣板3的上下表面、以及通孔9內(nèi)，附著有芯用的布線導體4。通孔9內(nèi)的布線導體4取得絕緣板3的上下表面的布線導體4之間的導通。絕緣板3例如由使玻璃布(glass cloth)浸漬環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等并使其熱固化而得到的絕緣材料構成。通孔9例如通過鉆孔加工、激光加工、或者噴砂加工形成。
[0018]積聚用的絕緣層5a?5d在芯基板I的兩面分別層疊有2層。各絕緣層5a?5d具有從其上表面貫穿至下表面的多個通孔10。此外，各絕緣層5a?5d在與芯基板I相反側(cè)的表面具有溝槽11 ο在通孔10內(nèi)以及溝槽11內(nèi)，填充有積聚用的布線導體6。通孔1內(nèi)的布線導體6取得隔著絕緣層5a?5d位于上下的布線導體6之間的導通、或者取得布線導體6與布線導體4的導通。
[0019]絕緣層5a?5d例如由將雙馬來酰亞胺三嗪樹脂、聚酰亞胺樹脂等進行熱固化而得到的絕緣材料構成。通孔1或者溝槽11例如通過激光加工形成。
[0020]布線導體6如上所述在絕緣層5a?5d的通孔10內(nèi)以及溝槽11內(nèi)填充。在上表面?zhèn)鹊淖畋韺拥慕^緣層5b的表面附著的布線導體6的一部分作為與半導體元件連接的半導體元件連接焊盤12起作用。在下表面?zhèn)鹊淖畋韺拥慕^緣層5d的表面附著的布線導體6的一部分作為與外部的電路基板連接的外部連接焊盤13起作用。布線導體4、6例如由銅箔、鍍銅等良導電性金屬構成，通過眾所周知的減成法、半加成法等形成。
[0021]阻焊層7形成在最表層的絕緣層5b及5d的表面。阻焊層7由聚酰亞胺樹脂等熱固化性樹脂形成。上表面?zhèn)鹊淖韬笇?具有將半導體元件連接焊盤12露出的開口部7a。下表面?zhèn)鹊淖韬笇?具有將外部連接焊盤13露出的開口部7b。
[0022]通過將半導體元件的電極與半導體元件連接焊盤12連接，并將外部連接焊盤13與外部的電路基板的布線導體連接，從而將半導體元件與外部的電路基板電連接。
[0023]另外，在圖1所示的布線基板A中，各絕緣層5a?5d的通孔10內(nèi)以及溝槽11內(nèi)的布線導體6的表面和層疊的絕緣層5a與5b的界面、絕緣層5c與5d的界面、絕緣層5b與阻焊層7的界面、以及絕緣層5d與阻焊層7的界面相比，位于芯基板I側(cè)。即，布線導體6的表面并不和填充有布線導體6的絕緣層5a?5d的主面為一個面，與絕緣層5a?5d的主面相比位于較低的部位。雖然也與絕緣層5a?5d的厚度、布線導體6彼此的間隔有關，但布線導體6的表面與絕緣層5a?5d的主面相比，優(yōu)選位于低0.5?5μηι左右的部位。
[0024]例如，使布線導體6的表面從邊界面起位于芯基板I側(cè)2μπι左右。即，通過使布線導體6的表面低2μπι左右，例如，在彼此相鄰配置的布線導體6之間的間隔為3μπι的情況下，能夠使沿著絕緣性脆弱的界面將相鄰的布線導體彼此連結(jié)的界面距離變長至7μπι左右。由此，能夠確保彼此相鄰的布線導體6之間的絕緣性。此外，該界面由水平方向的界面和垂直方向界面構成，由此，通過垂直方向的界面有效地防止金屬離子的移動。其結(jié)果，能夠提供絕緣可靠性優(yōu)異的、具有高密度的布線的布線基板。
[0025]使各絕緣層5a?5d的通孔10內(nèi)以及溝槽11內(nèi)的布線導體6的表面和層疊的絕緣層5a與5b的界面、絕緣層5c與5d的界面、絕緣層5b與阻焊層7的界面、以及絕緣層5d與阻焊層7的界面相比位于芯基板I側(cè)的方法，沒有特別限定。例如，采用下述方法，即，在各絕緣層5a?5d的表面，在通孔10內(nèi)以及溝槽11內(nèi)填充鍍銅等良導電性金屬之后，對其進行蝕刻而使其厚度減少。
[0026]本發(fā)明并不限定于上述的一個實施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠進行各種變更。例如，在上述的一個實施方式中，各絕緣層5a?5d具有I層構造。但是，如圖2所示，絕緣層5a?5d也可以分別具有2層構造。在此情況下，使形成溝槽11的部分為無機填料少或不含無機填料的層，使不形成溝槽11的部分為包含較多無機填料的層。
[0027]通過采用這樣的2層構造，形成在溝槽11中形成的微細且高密度的布線導體6的層不易產(chǎn)生無機填料與絕緣樹脂的間隙，能夠成為絕緣性更優(yōu)異的層。另一方面，不形成溝槽11的層通過調(diào)整無機填料的種類、量，能夠?qū)崤蛎浵禂?shù)等物性值進行控制。如上述所示，通過采用2層構造，得到具有2個優(yōu)點的布線基板。
[0028]此外，例如，在上述的一個實施方式中，示出了具備芯基板I的布線基板A。但是，也可以應用于不具備芯基板I的無芯基板。
【主權項】
1.一種布線基板，其特征在于，具有: 積聚層，其層疊有多個絕緣層； 溝槽，其形成在該多個絕緣層的主面；以及 布線導體，其填充在該溝槽內(nèi)， 所述布線導體的表面位于比所述溝槽內(nèi)填充有布線導體的絕緣層的主面低的部位。2.根據(jù)權利要求1所述的布線基板，所述積聚層由2層的絕緣層形成，在任一個絕緣層的主面都形成所述溝槽，填充有所述布線導體。3.根據(jù)權利要求1所述的布線基板，所述布線基板還包含芯基板，所述積聚層形成在芯基板的至少一個表面。4.根據(jù)權利要求1所述的布線基板，所述多個絕緣層中的至少I層的絕緣層具有2層構造。
【文檔編號】H05K1/02GK105828514SQ201610041081
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年1月21日
【發(fā)明人】安田正治
【申請人】京瓷株式會社