一種電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，包括第一鋼網(wǎng)，對(duì)應(yīng)PCB板上焊盤的位置開設(shè)有印刷孔，所述印刷孔用于印刷錫膏于對(duì)應(yīng)的焊盤上；第二鋼網(wǎng)，覆于第一鋼網(wǎng)上面，對(duì)應(yīng)PCB板上的焊盤周邊的位置開設(shè)有開口部，所述開口部用于印刷紅膠于對(duì)應(yīng)的焊盤周邊；第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)在厚度方向形成階梯狀。把印刷錫膏的PCB板再次印刷紅膠，再貼上元器件，PCB板過回流焊中可完全固定元器件，元器件不易偏移，保證產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性和使產(chǎn)品品質(zhì)符合IPC6110C標(biāo)準(zhǔn)。
【專利說明】一種電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及311【技術(shù)領(lǐng)域】，特別公開一種電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)。

【背景技術(shù)】
[0002]811是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(如忖狀6 1011111: 160111101087的縮寫)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱310/310，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板8081-(1,^08)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
[0003]鋼網(wǎng)(0611(3118)也就是311模板(311 8^611011):它是一種311專用模具；其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空上的準(zhǔn)確位置。焊錫膏是伴隨著311應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物；主要用于311行業(yè)表面電阻、電容、10等電子元器件的焊接。紅膠也屬于311'材料。紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為1501，這時(shí)，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
[0004]印刷鋼網(wǎng)就是一款上面有很多印刷孔的鋼板，印刷孔的位置與上的沉積位置(包括焊盤和中央位置)相對(duì)應(yīng)。在貼片前，用印刷鋼網(wǎng)配合刮刀在印制電路板上刷上錫膏或者紅膠，以固定貼片器件。
[0005]隨著311技術(shù)的快速應(yīng)用和推廣，印刷鋼網(wǎng)技術(shù)也得到快速的發(fā)展。例如，專利⑶29206481公開了一種電路板印刷裝置，包括有鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)對(duì)應(yīng)于所述電路板的測(cè)試通孔位置設(shè)置有至少一開口，所述每個(gè)開口中設(shè)置有一覆蓋部和至少兩條肋筋，所述覆蓋部通過所述肋筋與鋼網(wǎng)本體連接，以提高了 03？表面處理方式的電路板的1^1電氣功能測(cè)試的通過率。專利⑶28993891公開了一種311印刷模板結(jié)構(gòu)，包括連接器和鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)位于連接器上方，所述鋼網(wǎng)每個(gè)開口的寬度為對(duì)應(yīng)焊盤寬度的80%?90%，鋼網(wǎng)每個(gè)開口的長(zhǎng)度為對(duì)應(yīng)焊盤長(zhǎng)度的50%?70%，基本可以解決爬錫和金手指間短路等問題，使產(chǎn)品良品率達(dá)到99%以上。專利⑶101990365八公開了一種印錫鋼網(wǎng)，包括與基板上的銅箔焊盤對(duì)應(yīng)的開口部，所述開口部的面積比所述銅箔焊盤的面積大，可消除由于錫球造成短路不良的質(zhì)量隱患和達(dá)到節(jié)約材料和改善環(huán)境的目的。專利⑶2015503661公開了一種鋼網(wǎng)，包括至少一個(gè)開口，所述開口對(duì)應(yīng)于上的焊盤設(shè)置，并且在所述開口的與待焊接模塊所覆蓋區(qū)域相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有朝向開口內(nèi)部的至少一個(gè)凸起，特別適用于焊接城堡式模塊。專利⑶203446119口一種印刷鋼網(wǎng)，印刷鋼網(wǎng)上開設(shè)有多個(gè)印刷孔，一個(gè)印刷鋼網(wǎng)上的印刷孔與兩個(gè)同時(shí)進(jìn)行印刷的拼板上的沉積位置對(duì)應(yīng)設(shè)置，其中，兩個(gè)拼板形狀相同，每個(gè)拼板均由多個(gè)？⑶單板連接而成，每個(gè)拼板包括第一印刷面和與第一印刷面相對(duì)的第二印刷面，印刷時(shí)，一個(gè)拼板的第一印刷面朝上，另一個(gè)拼板的第二印刷面朝上，通過增加31丁拼板數(shù)以及印刷錫膏量，進(jìn)一步提高了錫膏印刷機(jī)的使用效率，從而提高311產(chǎn)線的整體效率。
[0006]特別的，近些年對(duì)階梯鋼網(wǎng)也有了初步的研究。例如，專利⑶2025732481公開了一種印刷鋼網(wǎng)，用于？?(:或？08板的錫膏印刷，所述印刷鋼網(wǎng)包括鋼片，其特征在于，所述鋼片上劃分為第一區(qū)和第二區(qū)，所述第一區(qū)的厚度等于所述鋼片厚度，所述第二區(qū)為所述鋼片上采用蝕刻工藝減薄的區(qū)域，所述第一區(qū)和第二區(qū)組合呈階梯狀；所述第一區(qū)和第二區(qū)上分別開設(shè)有印刷孔，所述印刷孔與所述？?￠:或？⑶板上焊盤位置相對(duì)應(yīng)，以有利于在印刷錫膏時(shí)各焊盤均可獲得適量錫膏，減少制程不良，從而有效控制印刷錫量，提高產(chǎn)品良率。專利⑶103158336八公開了一種印刷電路板的工具，包括:承載治具以及位于承載治具上方的階梯鋼網(wǎng)；其中，所述承載治具具有功放銅基放置槽和印刷電路基板放置槽；所述階梯鋼網(wǎng)具有分別與功放銅基和印刷電路基板的多個(gè)焊盤位置對(duì)應(yīng)的焊膏通孔。其通過承載治具和階梯鋼網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)了功放銅基和印刷電路基板一體印刷，縮短了電路板的生產(chǎn)流程，由于采用一臺(tái)焊膏印刷機(jī)來印刷功放銅基和印刷電路基板，因此，降低了電路板的生產(chǎn)成本。但是，上述階梯鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)僅用于印刷錫膏，控制相應(yīng)的焊盤獲取適量的錫膏，以減少制程不良，提聞生廣效率和降低生廣成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型的目的在于提供一種電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，其包括用于印刷錫膏的第一鋼網(wǎng)，用于印刷紅膠的第二鋼網(wǎng)，第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)在厚度方向形成階梯狀，把印刷錫膏的板再次印刷紅膠，再貼上元器件，？08板過回流焊中可完全固定元器件。
[0008]本實(shí)用新型提供一種電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，包括
[0009]第一鋼網(wǎng)，對(duì)應(yīng)？⑶板上焊盤的位置開設(shè)有印刷孔，所述印刷孔用于印刷錫膏于對(duì)應(yīng)的焊盤上；
[0010]第二鋼網(wǎng)，覆于第一鋼網(wǎng)上面，對(duì)應(yīng)？⑶板上的焊盤周邊的位置開設(shè)有開口部，所述開口部用于印刷紅膠于對(duì)應(yīng)的焊盤周邊；
[0011〕 第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)在厚度方向形成階梯狀。
[0012]板過回流焊后容易造成元器件偏移，元器件偏移是產(chǎn)品的靈敏度減低，外觀不符合19(:6110(:標(biāo)準(zhǔn)，返修后容易造成元器件損壞，既浪費(fèi)人工工時(shí)，又無法保證品質(zhì)性能。通過上述的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，先印刷錫膏，再印刷紅膠到？⑶板上來固定元器件，使板過回流焊后元器件不易偏移，保證產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性和使產(chǎn)品品質(zhì)符合1906110(:標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，通過階梯的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將印刷錫膏后焊盤，在高度上與第一鋼網(wǎng)厚度一致，從而起到保護(hù)印刷錫膏的作用；并且利用第一鋼網(wǎng)厚度加上第二鋼網(wǎng)的厚度來控制印刷紅膠的厚度，不僅在平面位置上包圍住焊盤，便于插件后的元器件的固定，而且充分利用階梯鋼網(wǎng)的總厚度進(jìn)行印刷紅膠厚度的控制。
[0013]較佳的，第一鋼網(wǎng)的厚度為0.11-0.13臟，第二鋼網(wǎng)的厚度為0.12-0.14臟，對(duì)應(yīng)的，印刷錫膏的厚度為0.11-0.13臟，印刷紅膠的厚度為0.24-0.26臟。
[0014]優(yōu)選的，第一鋼網(wǎng)的厚度為0.12臟，第二鋼網(wǎng)的厚度為0.12臟，對(duì)應(yīng)的，印刷錫膏的厚度為0.12111111,印刷紅膠的厚度為0.24111111。
[0015]較佳的，所述印刷孔的面積為對(duì)應(yīng)焊盤面積的70%?90%，可以解決線路間距離短而導(dǎo)致的爬錫問題。
[0016]較佳的，所述板為長(zhǎng)條型的120 ？08板，其對(duì)應(yīng)的，第一鋼網(wǎng)的印刷孔為孔徑在0.1-0.5臟的圓形通孔,第二鋼網(wǎng)的開口部為孔徑在0.1-0.5臟的圓形通孔。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果有:
[0018]1、在結(jié)構(gòu)上，電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)包括用于印刷錫膏的第一鋼網(wǎng)，用于印刷紅膠的第二鋼網(wǎng)，第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)在厚度方向形成階梯狀，把印刷錫膏的？⑶板再次印刷紅膠，再貼上元器件，？08板過回流焊中可完全固定元器件。
[0019]2、通過階梯的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將印刷錫膏后焊盤，在高度上與第一鋼網(wǎng)厚度一致，從而起到保護(hù)印刷錫膏的作用；并且利用第一鋼網(wǎng)厚度加上第二鋼網(wǎng)的厚度來控制印刷紅膠的厚度，不僅在平面位置上包圍住焊盤，便于插件后的元器件的固定，而且充分利用階梯鋼網(wǎng)的總厚度進(jìn)行印刷紅膠厚度的控制。
[0020]下面將結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2為本實(shí)用新型的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)的另一側(cè)俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖3為本實(shí)用新型的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)印刷錫膏和紅膠后的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖中，1-第一鋼網(wǎng)，2-印刷孔，3-錫膏，4-第二鋼網(wǎng)，5-開口部，6-紅膠。

【具體實(shí)施方式】
[0025]本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0026]請(qǐng)結(jié)合參看附圖1至2，本實(shí)用新型的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，包括第一鋼網(wǎng)1，對(duì)應(yīng)板上焊盤的位置開設(shè)有印刷孔2，印刷孔2用于印刷錫膏3于對(duì)應(yīng)的焊盤上；第二鋼網(wǎng)4，覆于第一鋼網(wǎng)1上面，對(duì)應(yīng)板上的焊盤周邊的位置開設(shè)有開口部5，開口部5用于印刷紅膠6與對(duì)應(yīng)的焊盤周邊；第一鋼網(wǎng)1和第二鋼網(wǎng)4在厚度方向形成階梯狀。本實(shí)施例中，電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)為與長(zhǎng)條型的[￡0 板相匹配的階梯鋼網(wǎng)，其第一鋼網(wǎng)的厚度為0.12臟，第二鋼網(wǎng)的厚度為0.12臟，對(duì)應(yīng)的，印刷錫膏的厚度為0.12臟，印刷紅膠的厚度為0.24臟。當(dāng)然，第一鋼網(wǎng)的厚度依據(jù)所需印刷錫膏的厚度而定，一般在0.11-0.13^范圍內(nèi)自由選擇，但也不限于此；第二鋼網(wǎng)的厚度依據(jù)所需印刷紅膠的厚度而定，一般在0.12-0.14111111范圍內(nèi)自由選擇，其中印刷紅膠厚度為第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)厚度之和，對(duì)應(yīng)的，印刷紅膠的厚度為0.24-0.26臟。第一鋼網(wǎng)的印刷孔為孔徑在0.25臟的圓形通孔，第二鋼網(wǎng)的開口部也為孔徑在0.25臟的圓形通孔，當(dāng)然圓形通孔的孔徑可以依據(jù)需要進(jìn)行選擇，比如在0.1-0.5臟范圍內(nèi)選擇，但也不限于此。進(jìn)一步的，為防止線路間距離短而導(dǎo)致的爬錫問題，印刷孔的面積設(shè)置為對(duì)應(yīng)焊盤面積的70%?90%，例如:對(duì)于圓形焊盤，將印刷孔的孔徑設(shè)置為焊盤直徑的90% ；對(duì)于方型焊盤，將印刷孔的孔徑設(shè)置為長(zhǎng)度、寬度方向的85%。
[0027]板過回流焊后容易造成元器件偏移，元器件偏移是產(chǎn)品的靈敏度減低，外觀不符合19(:6110(:標(biāo)準(zhǔn)，返修后容易造成元器件損壞，既浪費(fèi)人工工時(shí)，又無法保證品質(zhì)性能。通過上述的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，先印刷錫膏，再印刷紅膠到？⑶板上來固定元器件，使板過回流焊后元器件不易偏移，保證產(chǎn)品功能的穩(wěn)定性和使產(chǎn)品品質(zhì)符合1906110(:標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí)，通過階梯的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將印刷錫膏后焊盤，在高度上與第一鋼網(wǎng)厚度一致，從而起到保護(hù)印刷錫膏的作用；并且利用第一鋼網(wǎng)厚度加上第二鋼網(wǎng)的厚度來控制印刷紅膠的厚度，不僅在平面位置上包圍住焊盤，便于插件后的元器件的固定，而且充分利用階梯鋼網(wǎng)的總厚度進(jìn)行印刷紅膠厚度的控制。
[0028]以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，其特征在于:包括 第一鋼網(wǎng)，對(duì)應(yīng)PCB板上焊盤的位置開設(shè)有印刷孔，所述印刷孔用于印刷錫膏于對(duì)應(yīng)的焊盤上； 第二鋼網(wǎng)，覆于第一鋼網(wǎng)上面，對(duì)應(yīng)PCB板上的焊盤周邊的位置開設(shè)有開口部，所述開口部用于印刷紅膠于對(duì)應(yīng)的焊盤周邊；第一鋼網(wǎng)和第二鋼網(wǎng)在厚度方向形成階梯狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，其特征在于:第一鋼網(wǎng)的厚度為0.11-0.13mm，第二鋼網(wǎng)的厚度為0.12-0.14mm,對(duì)應(yīng)的，印刷錫膏的厚度為0.11-0.13mm,印刷紅膠的厚度為0.24-0.26mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，其特征在于:第一鋼網(wǎng)的厚度為0.12mm，第二鋼網(wǎng)的厚度為0.12mm，對(duì)應(yīng)的，印刷錫膏的厚度為0.12mm,印刷紅膠的厚度為 0.24mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，其特征在于:所述印刷孔的面積為對(duì)應(yīng)焊盤面積的70%?90%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電路板高效保質(zhì)印刷階梯鋼網(wǎng)，其特征在于:所述PCB板為長(zhǎng)條型的LED PCB板，其對(duì)應(yīng)的，第一鋼網(wǎng)的印刷孔為孔徑在0.1-0.5mm的圓形通孔，第二鋼網(wǎng)的開口部為孔徑在0.1-0.5mm的圓形通孔。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK204168608SQ201420607825
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月20日
【發(fā)明者】曹朋云 申請(qǐng)人:深圳市海和電子有限公司