專利名稱：電路板和用于焊盤制作的鋼網(wǎng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及表面貼裝技術(shù)，尤其涉及表面貼裝技術(shù)中的電路板和用于焊盤制
作的鋼網(wǎng)。
背景技術(shù)：
在制造終端產(chǎn)品過(guò)程中，需要采用表面貼裝技術(shù)(SMT， Surface MountTechnology)將各種元器件焊接到印刷電路板(PCB， Print Circuit Board) 上。較為常用的表面貼裝工藝流程如圖1所示，首先需要在PCB的一面上涂布錫膏 (Paste exposition)，然后再將需要焊接的元器件貼裝到PCB的對(duì)應(yīng)位置上(Component Placement)，完成元器件的貼裝后進(jìn)行回流焊接(Dry andRef low)，這樣就完成了 PCB其中 一面上元器件的貼裝；之后，將PCB翻板(Invert)并按照上述涂布錫膏、元器件貼裝和回流 焊接的過(guò)程在PCB的另一面上進(jìn)行表面貼裝工藝。 如圖2所示，在上述表面貼裝工藝流程中，由于需要將PCB翻板，造成已焊接的元 器件朝下，而在對(duì)在PCB的另一面上進(jìn)行表面貼裝工藝時(shí)，其回流焊接過(guò)程會(huì)造成元器件 朝下的那一面對(duì)應(yīng)的錫膏也會(huì)熔化，為了保證朝下的元器件不會(huì)脫落，這種雙面進(jìn)行SMT 的工藝需要滿足如下條件先進(jìn)行貼裝的元器件的本身重量小于器件引腳和錫膏熔化后的 吸附力。 如圖3所示，采用正拼板方式進(jìn)行SMT工藝流程時(shí)，由于PCB翻板前和翻板后的貼 裝圖形不同，需要兩條SMT工藝生產(chǎn)線，造成生產(chǎn)線成本較高。為了降低成本，通常采用正 反拼板的方式進(jìn)行SMT工藝流程。具體如圖4所示，采用正反拼板方式進(jìn)行SMT工藝流程 時(shí)，將需要進(jìn)行SMT工藝的PCB板按照正面和反面交替的方式排列，這樣，在PCB翻板前和 翻板后的貼裝圖形是完全一樣的，可以將兩面的SMT工藝在同一生產(chǎn)線上完成，降低了生 產(chǎn)線的成本。同時(shí)，由于不需要轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，可以提高SMT的生產(chǎn)效率。在采用正反拼板方 式時(shí)，PCB上兩面的元器件都會(huì)在翻板后朝下，所以，為了保證朝下的元器件不會(huì)脫落，需要 滿足如下條件PCB上所有元器件的本身重量小于器件引腳和錫膏熔化后的吸附力。 在實(shí)現(xiàn)上述SMT工藝的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題如果 該P(yáng)CB上需要貼裝Mini USB器件等較重的元器件，則會(huì)導(dǎo)致Mini USB器件脫落。目前的 解決辦法是在需要貼裝Mini USB器件時(shí)采用正拼板方式進(jìn)行SMT工藝，并將Mini USB器 件設(shè)計(jì)在后進(jìn)行貼裝工藝的那一面，這樣就可以防止Mini USB器件脫落，但是，同時(shí)產(chǎn)生了 SMT工藝的生產(chǎn)效率較低，生產(chǎn)線成本較高等問 題。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種電路板和用于焊盤制作的鋼網(wǎng)，提高貼裝該USB器 件的生產(chǎn)效率。 為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案[0009] —種電路板，包括與USB器件上焊腳對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一焊盤，所述第一焊盤用于焊 接所述焊腳，還包括與USB器件的金屬殼體對(duì)應(yīng)設(shè)置的輔助焊盤，所述輔助焊盤用于焊接 所述USB器件的金屬殼體。 —種用于焊盤制作的鋼網(wǎng)，包括與USB器件上焊腳對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一通孔，所述第 一通孔用于制作第一焊盤，還包括與USB器件的金屬殼體對(duì)應(yīng)設(shè)置的輔助通孔，所述輔助 通孔用于制作輔助焊盤。 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板和用于焊盤制作的鋼網(wǎng)，其中電路板上的焊盤焊 盤可以利用鋼網(wǎng)在PCB板上形成，由于鋼網(wǎng)上設(shè)置有輔助通？L自然最后形成的焊盤也會(huì) 包括輔助焊盤。由于上述USB器件的焊盤中包括輔助焊盤，在進(jìn)行焊接之后，該輔助焊盤可 以和USB器件上的金屬殼體焊接到一起，使得USB器件和PCB之間的焊接點(diǎn)進(jìn)一步增加了 。 這樣一來(lái)，在USB器件的錫膏熔化后，USB器件引腳和錫膏熔化后的吸附力也會(huì)隨著焊接點(diǎn) 的增加而增加，從而保證USB器件的重量能夠小于USB器件引腳和錫膏熔化后的吸附力。 故而，采用本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板和用于焊盤制作的鋼網(wǎng)后，在進(jìn)行USB 器件的貼裝時(shí)，可以將USB器件朝下放置，所以，在需要貼裝Mini USB器件時(shí)，可以采用正 反拼板的方式進(jìn)行SMT工藝，使得PCB翻板前和翻板后的貼裝圖形是完全一樣的，可以將兩 面的SMT工藝在同一生產(chǎn)線上完成，降低了生產(chǎn)線的成本。同時(shí)，由于不需要轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線， 可以提高了SMT的生產(chǎn)效率。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例
或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅
是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提
下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為表面貼裝工藝流程示意圖； 圖2為表面貼裝工藝過(guò)程中PCB進(jìn)行翻板后的示意圖； 圖3為表面貼裝工藝中正拼板的拼板結(jié)構(gòu)圖； 圖4為表面貼裝工藝中正反拼板的拼板結(jié)構(gòu)圖； 圖5為Mini USB器件上與PCB相貼合的一面形狀示意圖； 圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板上焊盤的示意圖； 圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板上焊盤第一種變形示意圖； 圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板上焊盤第二種變形示意圖； 圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板上焊盤第三種變形示意圖； 圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例的用于焊盤制作的鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式Mini USB器件上與PCB相貼合的一面如圖5所示，Mini USB器件1兩側(cè)中部的兩 個(gè)引腳為穿孔焊腳2，該穿孔焊腳2需要穿入PCB板的孔中；圖中的MiniUSB器件1還包括 一個(gè)金屬殼體3， Mini USB器件1可以通過(guò)該金屬殼體3實(shí)現(xiàn)焊接；Mini USB器件1的頂 部還包括焊腳4。
4[0025] 由于Mini USB器件焊腳4、穿孔焊腳2、以及PCB上對(duì)應(yīng)的焊盤都集中在圖5所示 的頂部，如Mini USB器件焊接完成后，將Mini USB器件朝下進(jìn)行第二次回流焊接，在錫膏 熔化后，由于Mini USB器件的焊腳和焊盤錫膏能提供的吸附力很小，導(dǎo)致焊腳和焊盤錫膏 的吸附力之和小于Mini USB器件的重量，導(dǎo)致Mini USB器件脫落。所以，按現(xiàn)有的焊盤設(shè) 計(jì)，在生產(chǎn)具有Mini USB器件的產(chǎn)品時(shí)，不能把Mini USB朝下放置，導(dǎo)致不能使用正反拼 板方式貼裝。使得SMT的生產(chǎn)效率比較低，成本就比較高。 本實(shí)用新型實(shí)施例提供一個(gè)能夠提高生產(chǎn)效率的USB器件的電路板和用于焊盤 制作的鋼網(wǎng)，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用 新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型 一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在 沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。 本實(shí)用新型實(shí)施例的電路板上的焊盤如圖6所示，其包括與Mini USB器件上焊腳 4對(duì)應(yīng)設(shè)置的焊盤5，為了提高焊腳與錫膏熔化后的吸附力，本實(shí)用新型Mini USB器件焊盤 實(shí)施例還包括與Mini USB器件底部的金屬殼體3對(duì)應(yīng)設(shè)置的輔助焊盤6，該輔助焊盤6可 以與Mini USB器件底部的金屬殼體3焊接到一起，使得Mini USB器件和PCB之間的焊接點(diǎn) 進(jìn)一步增加了。本實(shí)用新型實(shí)施例中除了輔助焊盤6以外的原有焊盤均可稱為第一焊盤。 這樣一來(lái)，在Mini USB器件的錫膏熔化后，Mini USB器件引腳和錫膏熔化后的吸 附力也會(huì)隨著焊接點(diǎn)的增加而增加，從而保證Mini USB器件的重量能夠小于Mini USB器 件引腳和錫膏熔化后的吸附力。 所以，在需要貼裝Mini USB器件時(shí)，可以采用正反拼板方式進(jìn)行SMT工藝，使得 PCB翻板前和翻板后的貼裝圖形是完全一樣的，可以將兩面的SMT工藝在同一生產(chǎn)線上完 成，降低了生產(chǎn)線的成本。同時(shí)，由于不需要轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，可以提高了 SMT的生產(chǎn)效率。 使用本實(shí)用新型前，所有使用到Mini USB器件的單板，SMT工藝中均采用正拼板 方式，SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率低。采用本實(shí)用新型后，不需要修改Mini USB器件，不增加PCB 設(shè)計(jì)和制作成本，可在SMT工藝中采用正反拼板方式，同樣的產(chǎn)品，SMT生產(chǎn)線的效率可提 升5%左右，從而降低SMT的生產(chǎn)成本。 如圖5所示，Mini USB器件的焊腳中包括兩個(gè)分別設(shè)置在USB器件兩側(cè)的穿孔焊 腳2，圖6中與穿孔焊腳2對(duì)應(yīng)設(shè)置的為穿孔焊盤7 ;為了能夠使得新增加的吸附力均衡作 用于Mini USB器件上，本實(shí)用新型實(shí)施例中所述輔助焊盤6設(shè)置在所述兩個(gè)穿孔焊盤7之 間，并且所述輔助焊盤6的下邊緣與所述兩個(gè)穿孔焊盤7的下邊緣平齊。在綜合吸附力要 求和焊盤制作成本等因素后，可以將輔助焊盤6設(shè)置為2. 0mm*l. 5mm的矩形。 在實(shí)際運(yùn)用時(shí)，輔助焊盤6的結(jié)構(gòu)可以進(jìn)行一定的變通，只需要能夠與MiniUSB器 件實(shí)現(xiàn)焊接，從而增加吸附力， 一般實(shí)現(xiàn)方式主要包括在PCB上與MiniUSB器件底部的金 屬殼體3部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域增加輔助焊盤6，并且輔助焊盤6的個(gè)數(shù)可以是一個(gè)，也可以是多 個(gè)；甚至輔助焊盤6的可以采用任意幾何形狀，例如矩形、圓形、橢圓形或其他任意多邊形 等各種形狀的焊盤。 如圖7所示，輔助焊盤8可以為兩個(gè)并行排列的矩形焊盤，用于與Mini USB器件底 部的金屬殼體3焊接；如圖8所示，輔助焊盤9可以為一個(gè)橢圓形的焊盤，用于與Mini USB 器件底部的金屬殼體3焊接；如圖9所示，輔助焊盤10可以為3個(gè)呈"品"字形排列的矩形焊盤，用于與Mini USB器件底部的金屬殼體3焊接。 以上實(shí)施例示出的焊盤，參考圖6至圖9，設(shè)置于PCB板之上，這些焊盤用于分別與 Mini USB器件的焊腳4、穿孔焊腳2或金屬殼體3相焊接，以便將MiniUSB器件焊接到PCB 之上。 在電路板上制作焊盤時(shí)，需要將鋼網(wǎng)與電路板固定到一起，由于鋼網(wǎng)上設(shè)有與焊 盤對(duì)應(yīng)的通孔，故而可以將錫膏直接印刷在鋼網(wǎng)上，將鋼網(wǎng)取走后就會(huì)在PCB的焊盤上形 成與鋼網(wǎng)上通孔對(duì)應(yīng)的錫膏，焊盤的錫膏可以將器件焊接到PCB上。 如圖10所示，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種用于焊盤制作的鋼網(wǎng)ll，利用該鋼網(wǎng) 11生產(chǎn)的焊盤能夠更牢固地吸附住Mini USB器件。如圖IO所示，該鋼網(wǎng)ll包括與Mini USB器件上焊腳4對(duì)應(yīng)設(shè)置的通孔12，為了增加焊盤的吸附力，本實(shí)用新型鋼網(wǎng)還包括與 USB器件底部的金屬殼體3對(duì)應(yīng)設(shè)置的輔助通孔13。本實(shí)用新型實(shí)施例中除了輔助焊盤以 外的原有焊盤均可稱為第一焊盤，除輔助通過(guò)13以外的原有通孔均可稱為第一通孔。 由于用于焊盤制作的鋼網(wǎng)上設(shè)置有輔助通孔13，自然最后形成的焊盤也會(huì)包括輔 助焊盤。由上面Mini USB器件的焊盤實(shí)施例的描述可以得知形成輔助焊盤后能夠保證 Mini USB器件的重量能夠小于Mini USB器件引腳和錫膏熔化后的吸附力。所以，在需要貼 裝Mini USB器件時(shí)，可以采用正反拼板方式進(jìn)行SMT工藝，使得PCB翻板前和翻板后的貼 裝圖形是完全一樣的，可以將兩面的SMT工藝在同一生產(chǎn)線上完成，降低了生產(chǎn)線的成本。 同時(shí)，由于不需要轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，可以提高了 SMT的生產(chǎn)效率。 圖5中Mini USB器件的焊腳中包括兩個(gè)分別設(shè)置在USB器件兩側(cè)的穿孔焊腳2， 圖10中與穿孔焊腳2對(duì)應(yīng)設(shè)置的為側(cè)邊通孔14 ;為了能夠使得新增加的吸附力均衡作用 于Mini USB器件上，本實(shí)用新型實(shí)施例中所述輔助通孔13設(shè)置在所述兩個(gè)側(cè)邊通孔14之 間，并且所述輔助通孔13的下邊緣與所述兩個(gè)側(cè)邊通孔14的下邊緣平齊。在綜合和吸附 力要求和焊盤制作成本等因素后，可以將輔助通孔13為2. 0mm*l. 5mm的矩形。 在實(shí)際運(yùn)用時(shí)，輔助通孔13的結(jié)構(gòu)可以進(jìn)行一定的變通，只要與輔助通孔13對(duì)應(yīng) 的焊盤能夠與Mini USB器件實(shí)現(xiàn)焊接，從而增加吸附力，一般實(shí)現(xiàn)方式主要包括在鋼網(wǎng) 上與Mini USB器件底部的金屬殼體3部分對(duì)應(yīng)的區(qū)域增加輔助通孔，并且輔助通孔13個(gè)數(shù) 可以是一個(gè)，也可以是多個(gè)；甚至輔助通孔13的可以采用任意特定幾何形狀，例如矩形、 圓形、橢圓形或任意多邊形等各種形狀的通孔。具體可以根據(jù)圖7的輔助焊盤8、圖8的輔 助焊盤9、圖9的輔助焊盤10的形狀，對(duì)應(yīng)設(shè)置輔助通孔13的結(jié)構(gòu)。 本實(shí)用新型USB器件的焊盤和鋼網(wǎng)主要用在具有Mini USB器件產(chǎn)品的SMT工藝 中。 以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變 化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以 權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種電路板，包括與USB器件上焊腳對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一焊盤，所述第一焊盤用于焊接所述焊腳，其特征在于，還包括與USB器件的金屬殼體對(duì)應(yīng)設(shè)置的輔助焊盤，所述輔助焊盤用于焊接所述USB器件的金屬殼體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤包括與設(shè)置在USB器件兩 側(cè)的穿孔焊腳對(duì)應(yīng)設(shè)置的兩個(gè)穿孔焊盤；所述輔助焊盤設(shè)置在所述兩個(gè)穿孔焊盤之間，并 且所述輔助焊盤的下邊緣與所述兩個(gè)穿孔焊盤的下邊緣平齊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的USB器件的電路板，其特征在于，所述輔助焊盤為 2. 0mm* 1. 5mm的矩形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的USB器件的電路板，其特征在于，所述輔助焊盤設(shè)置在所述 USB器件的金屬殼體在所述電路板上對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，所述輔助焊盤包括至少一個(gè)具有幾何 形狀的焊盤。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的USB器件的電路板，其特征在于，所述幾何形狀為矩形、圓 形、橢圓形或任意多邊形。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括USB器 件，所述USB器件的焊腳與所述第一焊盤相焊接，所述USB器件的金屬殼體與所述輔助焊盤 相焊接。
7. —種用于焊盤制作的鋼網(wǎng)，包括與USB器件上焊腳對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一通孔，所述第一 通孔用于制作第一焊盤，其特征在于，還包括與USB器件的金屬殼體對(duì)應(yīng)設(shè)置的輔助通孔， 所述輔助通孔用于制作輔助焊盤。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于焊盤制作的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述第一通孔包括與設(shè) 置在USB器件兩側(cè)的穿孔焊腳對(duì)應(yīng)設(shè)置的兩個(gè)側(cè)邊通孔；所述輔助通孔設(shè)置在所述兩個(gè)側(cè) 邊通孔之間，并且所述輔助通孔的下邊緣與所述兩個(gè)側(cè)邊通孔的下邊緣平齊。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于焊盤制作的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述輔助通孔為 2. 0mm* 1. 5mm的矩形。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于焊盤制作的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述輔助通孔設(shè)置在所 述USB器件的金屬殼體在所述述電路板上對(duì)應(yīng)的區(qū)域內(nèi)，所述輔助通孔包括至少一個(gè)具有 幾何形狀的通孔；所述幾何形狀為矩形、圓形、橢圓形或任意多邊形。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路板和用于焊盤制作的鋼網(wǎng)，涉及表面貼裝技術(shù)，解決了具有Mini USB器件的產(chǎn)品不能采用正反拼板進(jìn)行SMT工藝的問題。本實(shí)用新型的電路板包括與USB器件上焊腳對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一焊盤，所述第一焊盤用于焊接所述焊腳，還包括與USB器件的金屬殼體對(duì)應(yīng)設(shè)置的輔助焊盤，所述輔助焊盤用于焊接所述USB器件的金屬殼體；本實(shí)用新型用于焊盤制作的鋼網(wǎng)，包括與USB器件上焊腳對(duì)應(yīng)設(shè)置的第一通孔，所述第一通孔用于制作第一焊盤，還包括與USB器件的金屬殼體對(duì)應(yīng)設(shè)置的輔助通孔，所述輔助通孔用于制作輔助焊盤。本實(shí)用新型主要用在具有Mini USB器件產(chǎn)品的SMT工藝中。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201550359SQ20092017106
公開日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月17日
發(fā)明者喬斌, 彭德剛, 謝宗良 申請(qǐng)人:華為終端有限公司