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一種z型反向移動(dòng)式印刷電路板的制作方法

文檔序號(hào):8092902閱讀:236來源:國知局
一種z型反向移動(dòng)式印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,包括盒體,所述盒體內(nèi)設(shè)有旋轉(zhuǎn)輪、第一電路基板以及第二電路基板,旋轉(zhuǎn)輪布置在第一電路基板與第二電路基板之間,旋轉(zhuǎn)輪通過銷軸與盒體連接,旋轉(zhuǎn)輪連接有旋鈕,旋鈕設(shè)置在盒體的外側(cè),第一電路基板設(shè)有第一齒槽,第一齒槽與旋轉(zhuǎn)輪通過螺紋連接,第二電路基板設(shè)有第二齒槽,第二齒槽與旋轉(zhuǎn)輪通過螺紋連接;盒體的兩側(cè)壁分別設(shè)有第一通孔與第二通孔,第一電路基板與第一通孔對(duì)接,第二電路基板與第二通孔對(duì)接。本發(fā)明方便了散熱與組裝電子零部件,當(dāng)組裝完成后,又可以推回盒體內(nèi)。
【專利說明】—種Z型反向移動(dòng)式印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷電路板,具體涉及一種Z型反向移動(dòng)式印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中,如專利ZL201310286891.7公開了一種印刷電路板,包括電路板主體,所述電路板主體的一面為電子元件的連接面,另一面連接有一作為地線的導(dǎo)電銅箔層,其中,所述導(dǎo)電銅箔層上開設(shè)有多個(gè)凹槽。本發(fā)明通過在印刷電路板的導(dǎo)電銅箔層上開設(shè)多個(gè)凹槽,該凹槽穿透導(dǎo)電銅箔層連通至電路板主體;該印刷電路板不方便散熱與組裝電子元器件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明提供了一種方便了散熱與組裝電子零部件,當(dāng)組裝完成后,又可以推回盒體內(nèi)的Z型反向移動(dòng)式印刷電路板。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0005]一種Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,包括盒體,所述盒體內(nèi)設(shè)有旋轉(zhuǎn)輪、第一電路基板以及第二電路基板,旋轉(zhuǎn)輪布置在第一電路基板與第二電路基板之間,旋轉(zhuǎn)輪通過銷軸與盒體連接,旋轉(zhuǎn)輪連接有旋鈕,旋鈕設(shè)置在盒體的外側(cè),第一電路基板設(shè)有第一齒槽,第一齒槽與旋轉(zhuǎn)輪通過螺紋連接,第二電路基板設(shè)有第二齒槽,第二齒槽與旋轉(zhuǎn)輪通過螺紋連接;盒體的兩側(cè)壁分別設(shè)有第一通孔與第二通孔,第一電路基板與第一通孔對(duì)接,第二電路基板與第二通孔對(duì)接。
[0006]進(jìn)一步地,所述第一電路基板的端部設(shè)有第一卡位塊。
[0007]進(jìn)一步地,所述第二電路基板的端部設(shè)有第二卡位塊。
[0008]進(jìn)一步地,所述第一電路基板與第二電路基板的形狀大小相同。
[0009]進(jìn)一步地,所述盒體的表面設(shè)有若干散熱孔。
[0010]進(jìn)一步地,所述散熱孔設(shè)有8?10個(gè)
[0011]本發(fā)明的有益效果:由于所述盒體內(nèi)設(shè)有旋轉(zhuǎn)輪、第一電路基板以及第二電路基板,旋轉(zhuǎn)輪布置在第一電路基板與第二電路基板之間,旋轉(zhuǎn)輪通過銷軸與盒體連接,旋轉(zhuǎn)輪連接有旋鈕,旋鈕設(shè)置在盒體的外側(cè),第一電路基板設(shè)有第一齒槽,第一齒槽與旋轉(zhuǎn)輪通過螺紋連接,第二電路基板設(shè)有第二齒槽,第二齒槽與旋轉(zhuǎn)輪通過螺紋連接;盒體的兩側(cè)壁分別設(shè)有第一通孔與第二通孔,第一電路基板與第一通孔對(duì)接,第二電路基板與第二通孔對(duì)接,所以旋轉(zhuǎn)輪可以控制第一電路基板與第二電路基板相對(duì)運(yùn)動(dòng),分別從第一通孔與第二通孔穿出,方便了散熱與組裝電子零部件,當(dāng)組裝完成后,又可以推回盒體內(nèi)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明Z型反向移動(dòng)式印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖?!揪唧w實(shí)施方式】
[0013]為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】,進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
[0014]如圖1所示,一種Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,包括盒體I,盒體I內(nèi)設(shè)有旋轉(zhuǎn)輪
2、第一電路基板5以及第二電路基板6,旋轉(zhuǎn)輪2布置在第一電路基板5與第二電路基板6之間,旋轉(zhuǎn)輪2通過銷軸3與盒體I連接,旋轉(zhuǎn)輪2連接有旋鈕4,旋鈕4設(shè)置在盒體I的外側(cè),第一電路基板5設(shè)有第一齒槽11,第一齒槽11與旋轉(zhuǎn)輪2通過螺紋連接,第二電路基板6設(shè)有第二齒槽12,第二齒槽12與旋轉(zhuǎn)輪2通過螺紋連接;盒體I的兩側(cè)壁分別設(shè)有第一通孔7與第二通孔8,第一電路基板5與第一通孔7對(duì)接,第二電路基板6與第二通孔8對(duì)接;第一電路基板5的端部設(shè)有第一卡位塊9,第二電路基板6的端部設(shè)有第二卡位塊10,第一電路基板5與第二電路基板6的形狀大小相同,盒體I的表面設(shè)有若干散熱孔,旋轉(zhuǎn)輪2與銷軸3之間設(shè)有硅膠層。
[0015]本發(fā)明Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,由于盒體I內(nèi)設(shè)有旋轉(zhuǎn)輪2、第一電路基板5以及第二電路基板6,旋轉(zhuǎn)輪2布置在第一電路基板5與第二電路基板6之間,旋轉(zhuǎn)輪2通過銷軸3與盒體I連接,旋轉(zhuǎn)輪2連接有旋鈕4,旋鈕4設(shè)置在盒體I的外側(cè),第一電路基板5設(shè)有第一齒槽11,第一齒槽11與旋轉(zhuǎn)輪2通過螺紋連接,第二電路基板6設(shè)有第二齒槽12,第二齒槽12與旋轉(zhuǎn)輪2通過螺紋連接;盒體I的兩側(cè)壁分別設(shè)有第一通孔7與第二通孔8,第一電路基板5與第一通孔7對(duì)接,第二電路基板6與第二通孔8對(duì)接;所以旋轉(zhuǎn)輪2可以控制第一電路基板5與第二電路基板6相對(duì)運(yùn)動(dòng),分別從第一通孔7與第二通孔8穿出,方便了散熱與組裝電子零部件,當(dāng)組裝完成后,又可以推回盒體I內(nèi)。由于第一電路基板5的端部設(shè)有第一卡位塊9,第二電路基板6的端部設(shè)有第二卡位塊10,所以具有防錯(cuò)位功能。由于盒體I的表面設(shè)有若干散熱孔,所以可以進(jìn)一步散熱。由于旋轉(zhuǎn)輪2與銷軸3之間設(shè)有硅膠層,所以通過硅膠層可以起到阻尼作用,還可以起到防水功能。
[0016]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,包括盒體,其特征在于: 所述盒體內(nèi)設(shè)有旋轉(zhuǎn)輪、第一電路基板以及第二電路基板,旋轉(zhuǎn)輪布置在第一電路基板與第二電路基板之間,旋轉(zhuǎn)輪通過銷軸與盒體連接,旋轉(zhuǎn)輪連接有旋鈕,旋鈕設(shè)置在盒體的外側(cè),第一電路基板設(shè)有第一齒槽,第一齒槽與旋轉(zhuǎn)輪通過螺紋連接,第二電路基板設(shè)有第二齒槽,第二齒槽與旋轉(zhuǎn)輪通過螺紋連接;盒體的兩側(cè)壁分別設(shè)有第一通孔與第二通孔,第一電路基板與第一通孔對(duì)接,第二電路基板與第二通孔對(duì)接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,其特征在于:所述第一電路基板的端部設(shè)有第一卡位塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,其特征在于:所述第二電路基板的端部設(shè)有第二卡位塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,其特征在于:所述第一電路基板與第二電路基板的形狀大小相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,其特征在于:所述盒體的表面設(shè)有若干散熱孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Z型反向移動(dòng)式印刷電路板,其特征在于:所述散熱孔設(shè)有8?10個(gè)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103974534SQ201410181852
【公開日】2014年8月6日 申請(qǐng)日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】李勇, 孫敏強(qiáng) 申請(qǐng)人:蘇州倍辰萊電子科技有限公司
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