剛性-柔性印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法包括：一對剛性板以及插入在這對剛性板之間的柔性基板，并且使該柔性基板的一端延伸到這對剛性板的外部；將覆蓋膜安裝在柔性基板的延伸區(qū)域；提供一對壓制夾具，這對壓制夾具分別設(shè)置在剛性板及柔性基板的上面和下面的，每個壓制夾具上形成有對應(yīng)于剛性板與柔性基板之間的梯級差異的突出部分，并且壓制夾具被構(gòu)造成壓制這對剛性板及柔性基板并且壓制柔性基板和安裝在其上的覆蓋膜；以及用壓制夾具壓制剛性板、柔性基板和覆蓋膜。
【專利說明】剛性-柔性印刷電路板的制造方法
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求于2012年10月10日提交給韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請第10-2012-0112195號的權(quán)益，通過引用將其全部內(nèi)容結(jié)合于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及剛性-柔性印刷電路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0004]由于近來電子工業(yè)已經(jīng)在半導(dǎo)體集成電路的集成、小芯片組件的直接表面安裝、以及使得電子設(shè)備的更小化上經(jīng)歷了技術(shù)進步，所以越來越需要提供能夠容易地安裝在更小且更復(fù)雜的空間內(nèi)的印刷電路板。開發(fā)出以滿足這個要求的為柔性印刷電路板(FPCB)。
[0005]由于電子設(shè)備(諸如便攜式終端、IXD、rop、攝像機、打印機頭等)的進步，對FPCB的需要已經(jīng)顯著地增加。此外，為了實現(xiàn)高密度電路板，近來剛性-柔性印刷電路板的使用已經(jīng)迅速地增加。
[0006]柔性印刷電路板之中，雙側(cè)柔性電路板通過以下步驟制造:將干膜層壓到柔性敷銅箔疊層板(FCCL)上，其中銅箔形成于諸如聚酰亞胺樹脂的絕緣膜的任一表面上；通過連續(xù)的曝光、顯影、和刻蝕過程形成電路圖案；以及將覆蓋膜附著和熱壓到FCCL的外側(cè)上。
[0007]用于FPCB的材料FCCL通過以下方法制造，所述方法為:層壓方法，其中絕緣膜和銅箔通過使用粘合劑附著于彼此；澆鑄方法，其中將油漆涂覆并硬化在銅箔上，以及濺射和電鍍方法，其中絕緣膜上真空淀積有銅晶種層(a copper seed layer)并且然后所述絕緣膜被電鍍。
[0008]因為電子產(chǎn)品變得越來越小并且它們的組件更加集成化，所以它們的電路和柔性印刷電路板的行寬需要更加精細，因此需要將FCCL的銅箔調(diào)整為越來越薄。
[0009]本發(fā)明的相關(guān)技術(shù)在韓國專利第10-1008479號(剛性-柔性印刷電路板以及其制造方法(RIGID-FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURINGTHEREOF);于2011年I月7日登記)中公開。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明提供了剛性-柔性印刷電路板的制造方法，該方法能夠通過使用壓制夾具來防止附著于柔性板的材料分離，所述壓制夾具上形成有突出部分。
[0011]根據(jù)本發(fā)明實施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法可包括:提供柔性基板以及一對剛性板，所述柔性基板插入到這對剛性板之間并且所述柔性基板的一端延伸到這對剛性板的外部；將覆蓋膜安裝在柔性基板的延伸區(qū)域上；提供一對壓制夾具，所述壓制夾具分別設(shè)置在剛性板及柔性基板的上面和下面，每個所述壓制夾具均具有形成在其上的突出部分，所述突出部分對應(yīng)于剛性板與柔性基板之間的梯級差異，并且所述壓制夾具被構(gòu)造成壓制柔性基板和這對剛性板并且壓制柔性基板和安裝在其上的覆蓋膜；以及用壓制夾具壓制剛性板、柔性基板和覆蓋膜。
[0012]突出部分能夠通過以下的方式形成，S卩，使得這對壓制夾具的突出部分和覆蓋膜的厚度總和與這對剛性板的厚度相同。
[0013]壓制夾具可以由鋁制成。
[0014]壓制夾具上形成的突出部分可以通過端部統(tǒng)削工藝(end-mill processing)形成。
[0015]在安裝覆蓋膜之后，可以提供分別設(shè)置在剛性板及柔性基板的上面和下面的一對柔性輔助部件。
[0016]壓制步驟之后，可以去除輔助部件和壓制夾具。
[0017]覆蓋膜可以是EMI (電磁干擾)屏蔽膜。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法的簡圖。
[0019]圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法中如何形成壓制夾具的突出部分的簡圖。
【具體實施方式】
[0020]因為可以存在本發(fā)明的各種改變和實施例，所以將參考附圖示出并且描述某些實施例。然而，這決不是將本發(fā)明限制于某些實施例，并且應(yīng)該理解為包括本發(fā)明的構(gòu)思和范圍所覆蓋的所有改變、等同物以及替換物。貫穿本發(fā)明的描述，當描述某個技術(shù)一定會避開本發(fā)明的要點時，將省略相關(guān)的詳細說明。
[0021]諸如“第一”和“第二”的術(shù)語可以被用于描述各種元件，但是上述元件將不會局限于上述術(shù)語。上述術(shù)語只是用來將一個元件與另一個元件區(qū)分開。
[0022]描述中使用的術(shù)語僅僅旨在描述某些實施例，并且決不會限制本發(fā)明。除非清楚地使用，否則，單數(shù)形式的表達包括復(fù)數(shù)形式的含義。在本描述中，諸如“包括”或者“包含”的表達方式旨在指明特征、數(shù)量、步驟、操作、元件、部分及其組合，并且不應(yīng)解釋為排除一個或多個其他特征、數(shù)量、步驟、操作、元件、部分及其組合的任何存在或者可能性。
[0023]在下文中，將會參考附圖詳細地描述根據(jù)本發(fā)明實施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法。在參考附圖對本發(fā)明的某個實施例的描述中，將給任何相同的或者相應(yīng)的部件賦予同樣的參考標號，并且將不會提供它們的冗余的描述。
[0024]如圖1所示的，根據(jù)本發(fā)明實施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法包括:提供板的步驟、安裝膜的步驟、提供夾具的步驟、以及壓制的步驟。
[0025]在提供板的步驟中，提供包括柔性基板200和一對剛性板100的板，并且柔性基板200能夠設(shè)置在這對剛性板100之間。
[0026]此處，柔性基板200的一端延伸并且突出到這對剛性板100的外部。
[0027]在安裝膜的步驟中，將覆蓋膜300安裝在柔性基板200的延伸并且突出到剛性板100外部的部分上。
[0028]此處，覆蓋膜300可以是屏蔽電磁波的EMI屏蔽膜。
[0029]在提供夾具的步驟中，提供一對壓制夾具400，以便壓制這對剛性板100以及設(shè)置在這對剛性板100之間的柔性基板200。
[0030]此處，由于這對剛性板100與插入在這對剛性板100之間的柔性基板200之間的高度差而形成了梯級差異，并且相應(yīng)地，由于這個梯級差異的存在，安裝在柔性基板200上的膜可能不能被適當?shù)貕褐啤?br> [0031]為了解決這個問題，根據(jù)本發(fā)明實施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法中，突出部分410可以形成于壓制夾具400的與梯級差異相對應(yīng)的部分處。
[0032]突出部分410可以通過以下的方式形成，即，使得這對壓制夾具400的突出部分410和覆蓋膜300的總厚度與這對剛性板100的厚度相同，從而當這對剛性板100和插入于其中的柔性基板200被壓制在一起時，安裝在柔性基板200的部分上的覆蓋膜300可被適當?shù)貕褐啤?br> [0033]優(yōu)選地，位于柔性基板200的形成有覆蓋膜300的一側(cè)上的壓制夾具400的突出部分410的厚度與覆蓋膜300 —側(cè)上的剛性板100的厚度減去覆蓋膜300的厚度相同，并且位于柔性基板200的沒有形成覆蓋膜300的的一側(cè)上的壓制夾具400的突出部分410的厚度與沒有形成覆蓋膜300的一側(cè)上的剛性板100的厚度相同，以便當將這對剛性板100和插入于其中的柔性基板200壓制在一起時，安裝在柔性基板200上的覆蓋膜300可被適當?shù)貕褐啤?br> [0034]在壓制的步驟中，這對壓制夾具400放置在剛性板100和柔性基板200的上面和下面，以便將剛性板100和柔性基板200壓制在一起，并且因此對柔性基板200和安裝在柔性基板200上的覆蓋膜進行壓制。
[0035]換言之，通過用這對壓制夾具400分別從上面和下面壓制剛性板100和柔性基板200，可以將剛性板100壓制到柔性基板200，并且覆蓋膜300也能被壓制并安裝到柔性基板200上，在其間不留任何間隙。
[0036]此處，壓制夾具400可以由鋁制成。
[0037]如果突出部分410是通過手動將具有預(yù)定形狀(多種形狀)的鋁附接于扁平的壓制夾具400而制成的話，這樣制造突出部分410是很困難的并需要很長時間，并且由于手工操作會出現(xiàn)容差和位置偏差，因此可能導(dǎo)致一些產(chǎn)品缺陷。
[0038]因此，在本發(fā)明中，形成在壓制夾具400上的突出部分410可以由操作者通過端部銑削(E)工藝形成在期望的位置處。
[0039]也就是說，通過使用端部銑削(E)工藝，能夠以與安裝在柔性基板200上的覆蓋膜相對應(yīng)的數(shù)量和位置而容易地形成突出部分410。
[0040]通過加工鋁夾具本身的外部形狀，能夠使得根據(jù)本發(fā)明實施例的壓制夾具400具有形成于(一個或多個)預(yù)期位置處的突出部分400，并且因此能夠改善可操作性并且通過精確和快速的操作而顯著地減少缺陷比率。
[0041]本發(fā)明的另一個實施例在安裝膜步驟之后可以額外地包括提供輔助部件500的步驟，其中一對柔性輔助部件500設(shè)置在剛性板100和柔性基板200的上面和下面。
[0042]也就是說，這對輔助部件500可以放置在剛性板100和柔性基板200的上面和下面，并且這對壓制夾具400可以分別放置在這對輔助部件500的上面和下面。
[0043]此處，這對輔助部件500由這對壓制夾具400壓制，并且由于這對輔助部件500是柔性的，所以輔助部件500能夠朝向剛性板100和柔性基板200之間形成有梯級差異的空間彎曲以壓制覆蓋膜300和柔性基板200。
[0044]根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的剛性-柔性印刷電路板的制造方法還包括一個完善步驟。
[0045]在壓制步驟之后的完善步驟中，輔助部件500和壓制夾具400被去除以完成產(chǎn)品。
[0046]因此，盡管剛性板100和柔性基板200之間具有梯級差異，但使用具有通過端部研磨(E)形成的突出部分410的壓制夾具400，也能夠?qū)⒏采w膜300安裝在柔性基板200上且其間沒有任何間隙，并且能夠節(jié)省制造成本和時間。
[0047]盡管已經(jīng)描述了本發(fā)明的某些實施例，但是對于本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當理解，在不偏離本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思和保護范圍的情況下，可能存在本發(fā)明的許多改變和變體，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)由所附權(quán)利要求限定。
[0048]還應(yīng)該理解，除上述實施例以外的許多其他實施例也包括在本發(fā)明的權(quán)利要求中。
【權(quán)利要求】
1.一種剛性-柔性印刷電路板的制造方法，包括: 提供一對剛性板以及插入在所述一對剛性板之間的柔性基板，并且使所述柔性基板的一端延伸到所述一對剛性板的外部； 將覆蓋膜安裝在所述柔性基板的延伸區(qū)域上； 提供一對壓制夾具，所述一對壓制夾具分別設(shè)置在所述剛性板及所述柔性基板的上面和下面，每個所述壓制夾具上均形成有對應(yīng)于所述剛性板與所述柔性基板之間的梯級差異的突出部分，并且所述壓制夾具被構(gòu)造成壓制所述一對剛性板和所述柔性基板并且壓制所述柔性基板和安裝在所述柔性基板上的覆蓋膜；以及 用所述壓制夾具壓制所述剛性板、所述柔性基板和所述覆蓋膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述突出部分可以通過以下的方式形成，所述方式為，使得所述一對壓制夾具的所述突出部分的厚度和所述覆蓋膜的厚度的總和與所述一對剛性板的厚度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述壓制夾具由鋁制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，形成于所述壓制夾具上的所述突出部分通過端部銑削工藝形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，在安裝所述覆蓋膜之后，還包括提供一對柔性輔助部件的步驟，所述一對柔性輔助部件分別設(shè)置在所述剛性板及所述柔性基板的上面和下面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，在進行壓制的所述步驟之后，還包括去除所述輔助部件和所述壓制夾具的步驟。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述覆蓋膜是EMI(電磁干擾)屏蔽膜。
【文檔編號】H05K3/28GK103732000SQ201310467255
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月10日
【發(fā)明者】樸汀用, 金廷祐 申請人:三星電機株式會社