一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板。該方法包括：在芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間設(shè)置一個(gè)過孔，所述過孔連通芯片所在印刷電路板PCB側(cè)與所述PCB的另一側(cè)；在所述PCB的另一側(cè)，在每?jī)蓚€(gè)所述過孔之間設(shè)置一個(gè)電容，所述電容具有兩端，每一端具有焊盤，所述電容兩端的焊盤與兩個(gè)所述過孔的中心連線成中心對(duì)稱，且所述電容兩端的焊盤的邊緣分布與兩個(gè)所述過孔的孔盤邊緣相切；將所述電容通過所述過孔與所述芯片進(jìn)行連接。還公開了相應(yīng)的印刷電路板。本發(fā)明合理利用了印刷電路板中過孔的空間間隙，能有效地增加濾波電容的布局?jǐn)?shù)量，提高了印刷電路板中元件的信號(hào)質(zhì)量。
【專利說明】一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前球柵陣列(Ball Grid Array,BGA)芯片在印刷電路板組裝(Printed CircuitBoard Assembly, PCBA)上對(duì)于信號(hào)質(zhì)量的要求越來越高，通常采用電容濾掉干擾信號(hào)，以
提高信號(hào)質(zhì)量。
[0003]對(duì)于0.8mm引腳間距的BGA芯片在PCB板上要實(shí)現(xiàn)電容濾波方案，現(xiàn)有技術(shù)中的一種方法是:米用0402型號(hào)電容進(jìn)行布局和米用樹脂塞孔加表面電鍍(Plating OverFilled Via, POFV)加工工藝，但是布局濾波電容數(shù)量少和位置有限，不能滿足產(chǎn)品對(duì)信號(hào)質(zhì)量及高密組裝的要求，而且POFV加工工藝對(duì)產(chǎn)品成本影響很大，不能滿足同行成本競(jìng)爭(zhēng)的要求。
[0004]另一種方法是采用0201型號(hào)電容進(jìn)行布局和采用POFV工藝，仍然存在PCB加工成本高，同類產(chǎn)品不具有成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
[0005]還有一種方法是，如圖1所示，在0.8mmBGA芯片所在PCB側(cè)的另一側(cè)，在兩個(gè)過孔(VIA孔)310之間，將0201電容進(jìn)行45°布局，但采用這種方法需對(duì)BGA芯片的引腳信號(hào)進(jìn)行定義，在電路上較難實(shí)現(xiàn)，且布局的0201電容數(shù)量有限。
[0006]綜上所述，如何制作印刷電路板以增加印刷電路板中電容的數(shù)量成為目前業(yè)界迫切需要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板，以期制作可以增加印刷電路板中電容數(shù)量的印刷電路板。
[0008]第一方面，提供了一種印刷電路板PCB的制作方法，包括:
[0009]在芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間設(shè)置一個(gè)過孔，所述過孔連通芯片所在印刷電路板PCB側(cè)與所述PCB的另一側(cè)；
[0010]在所述PCB的另一側(cè)，在每?jī)蓚€(gè)所述過孔之間設(shè)置一個(gè)電容，所述電容具有兩端，每一端具有焊盤，所述電容兩端的焊盤與兩個(gè)所述過孔的中心連線成中心對(duì)稱，且所述電容兩端的焊盤的邊緣分別與兩個(gè)所述過孔的孔盤邊緣相切；
[0011]將所述電容通過所述過孔與所述芯片進(jìn)行連接。
[0012]在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述將所述電容通過所述過孔與所述芯片進(jìn)行連接之后，所述方法還包括:
[0013]將所述過孔采用樹脂塞孔并加蓋綠油。
[0014]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電容兩端的焊盤相對(duì)于兩個(gè)所述過孔的中心連線的角度是一任意角度。[0015]結(jié)合第一方面或第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述芯片為球柵陣列BGA芯片，所述芯片的引腳間距為0.8mm,兩個(gè)所述過孔之間的間距為0.8mm。
[0016]結(jié)合第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電容為0201型號(hào)的電容。
[0017]第二方面，提供了一種印刷電路板PCB，包括位于PCB —側(cè)的芯片，還包括:
[0018]設(shè)置在所述芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間的一個(gè)過孔，所述過孔連通所述PCB的一側(cè)與所述PCB的另一側(cè)；
[0019]設(shè)置在所述PCB的另一側(cè)且位于每?jī)蓚€(gè)所述過孔之間的一個(gè)電容，所述電容具有兩端，每一端具有焊盤，所述電容兩端的焊盤與兩個(gè)所述過孔的中心連線成中心對(duì)稱，且所述電容兩端的焊盤的邊緣分別與兩個(gè)所述過孔的孔盤邊緣相切；
[0020]所述電容通過所述過孔與所述芯片連接。
[0021 ] 在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述過孔填塞有樹脂并覆蓋有綠油。
[0022]結(jié)合第二方面或第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電容兩端的焊盤相對(duì)于兩個(gè)所述過孔的中心連線的角度是一任意角度。
[0023]結(jié)合第二方面或第二方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式或第二方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述芯片為球柵陣列BGA芯片，所述芯片的引腳間距為0.8mm，兩個(gè)所述過孔之間的間距為0.8mm。
[0024]結(jié)合第二方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述電容為0201型號(hào)的電容。
[0025]采用本發(fā)明的一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板，合理利用了印刷電路板中過孔的設(shè)計(jì)空間間隙，能有效地增加濾波電容的布局?jǐn)?shù)量，提高了印刷電路板中元件的
信號(hào)質(zhì)量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的一種印刷電路板PCB中的電容布局示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明一種PCB的制作方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖；
[0029]圖3為本發(fā)明一種PCB的制作方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖；
[0030]圖4為本發(fā)明一種PCB的局部示意圖；
[0031]圖5a為應(yīng)用本發(fā)明的一種PCB的局部示意圖；
[0032]圖5b為應(yīng)用本發(fā)明的另一種PCB的局部示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0034]圖2為本發(fā)明一種PCB的制作方法的一個(gè)實(shí)施例的流程圖。如圖2所示，該方法包括以下步驟:
[0035]步驟S101，在芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間設(shè)置一個(gè)過孔，所述過孔連通芯片所在印刷電路板PCB側(cè)與所述PCB的另一側(cè)。
[0036]在PCB的一側(cè)設(shè)置有芯片，例如該芯片通過將其引腳與PCB上的焊盤連接而表貼在該P(yáng)CB上，在芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間設(shè)置一個(gè)過孔，該過孔連通芯片所在PCB側(cè)與該P(yáng)CB的另一側(cè)。
[0037]步驟S102，在所述PCB的另一側(cè)，在每?jī)蓚€(gè)所述過孔之間設(shè)置一個(gè)電容，所述電容具有兩端，每一端具有焊盤，所述電容兩端的焊盤與兩個(gè)所述過孔的中心連線成中心對(duì)稱，且所述電容兩端的焊盤的邊緣分別與兩個(gè)所述過孔的孔盤邊緣相切。
[0038]在PCB的另一側(cè)，即芯片所在PCB側(cè)的背面，在每?jī)蓚€(gè)過孔之間設(shè)置一個(gè)電容，電容具有兩端，每一端具有一個(gè)焊盤，從而使電容固定在該P(yáng)CB上，電容兩端的焊盤的設(shè)置必須使得其與兩個(gè)過孔的中心連線成中心對(duì)稱，且其邊緣分別與兩個(gè)過孔的孔盤邊緣相切，以便于PCB的制作。
[0039]相比現(xiàn)有技術(shù)，由于充分利用了過孔之間的空間間隙，可以有效地增加電容的布
局?jǐn)?shù)量。
[0040]步驟S103，將所述電容通過所述過孔與所述芯片進(jìn)行連接。
[0041]PCB 一側(cè)的芯片通過過孔中連線與PCB另一側(cè)的電容連接。
[0042]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板的制作方法，印刷電路板的制作合理利用了印刷電路板中過孔的空間間隙，能有效地增加濾波電容的布局?jǐn)?shù)量，提高了印刷電路板中元件的信號(hào)質(zhì)量。
[0043]圖3為本發(fā)明一種PCB的制作方法的另一個(gè)實(shí)施例的流程圖。如圖3所示，該方法包括以下步驟:
[0044]步驟S201，在芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間設(shè)置一個(gè)過孔，所述過孔連通芯片所在印刷電路板PCB側(cè)與所述PCB的另一側(cè)。
[0045]本發(fā)明實(shí)施例以0.8mm引腳間距的BGA芯片的PCB制作為例。如圖4所示的PCBl的一側(cè)，在該P(yáng)CBl的另一側(cè)表貼有BGA芯片，該BGA芯片通過將其引腳與PCB上的焊盤連接而表貼在該P(yáng)CB上，在該BGA芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間設(shè)置一個(gè)過孔2，該過孔2連通該BGA芯片所在PCB側(cè)與該P(yáng)CB的另一側(cè)，兩個(gè)過孔之間的間距為0.8mm。
[0046]值得說明的是，兩個(gè)過孔的位置不限于圖4中所示的豎直方向，圖4中兩個(gè)過孔的豎直方面僅是示意。
[0047]步驟S202，在所述PCB的另一側(cè)，在每?jī)蓚€(gè)所述過孔之間設(shè)置一個(gè)電容，所述電容具有兩端，每一端具有焊盤，所述電容兩端的焊盤與兩個(gè)所述過孔的中心連線成中心對(duì)稱，且所述電容兩端的焊盤的邊緣分別與兩個(gè)所述過孔的孔盤邊緣相切。
[0048]在如圖4所示的PCBl的這一側(cè)，在每?jī)蓚€(gè)過孔2之間設(shè)置一個(gè)電容，該電容可以選擇0201型號(hào)的電容，其尺寸較小。電容具有兩端，每一端具有一個(gè)焊盤3，電容兩端的焊盤的設(shè)置必須使得其與兩個(gè)過孔的中心連線成中心對(duì)稱，且其邊緣分別與兩個(gè)過孔的孔盤邊緣相切，以便于PCB的制作。
[0049]電容兩端的焊盤相對(duì)于兩個(gè)過孔的中心連線的角度可以是一任意角度4，如圖5a和圖5b所示，分別為某服務(wù)器某交換網(wǎng)板上和某存儲(chǔ)產(chǎn)品主板上應(yīng)用按照本發(fā)明的方法制成的PCB的局部示意圖，其中的電容兩端的焊盤相對(duì)于兩個(gè)過孔的中心連線的角度可以是不同的。
[0050]相比現(xiàn)有技術(shù)，由于充分利用了過孔之間的空間間隙，可以有效地增加電容的布
局?jǐn)?shù)量。
[0051]步驟S203，將所述電容通過所述過孔與所述芯片進(jìn)行連接。
[0052]步驟S204，將所述過孔采用樹脂塞孔并加蓋綠油。
[0053]PCB 一側(cè)的芯片通過過孔中連線與PCB另一側(cè)的電容連接，然后，將每個(gè)過孔2采用樹脂塞孔并加蓋綠油，相比較于POFV加工工藝，省卻了電鍍工序和鍍銅材料，從而節(jié)省了成本。
[0054]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板的制作方法，印刷電路板的制作合理利用了印刷電路板中過孔的空間間隙，能有效地增加濾波電容的布局?jǐn)?shù)量，提高了印刷電路板中元件的信號(hào)質(zhì)量，且降低了印刷電路板的制作成本。
[0055]本發(fā)明還提供了一種印刷電路板PCB，包括位于PCBl —側(cè)的芯片，還包括:設(shè)置在該芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間的一個(gè)過孔2，該過孔2連通該P(yáng)CBl的一側(cè)與該P(yáng)CBl的另一側(cè)；設(shè)置在該P(yáng)CBl的另一側(cè)且位于每?jī)蓚€(gè)該過孔2之間的一個(gè)電容，該電容具有兩端，每一端具有焊盤3，該電容兩端的焊盤3與兩個(gè)該過孔2的中心連線成中心對(duì)稱，且該電容兩端的焊盤3的邊緣分別與兩個(gè)該過孔2的孔盤邊緣相切；該電容通過該過孔2與該芯片連接。
[0056]優(yōu)選地，該電容兩端的焊盤3相對(duì)于兩個(gè)該過孔2的中心連線的角度是一任意角度。
[0057]該芯片為球柵陣列BGA芯片，該芯片的引腳間距為0.8mm，兩個(gè)過孔之間的間距為
0.8mmο
[0058]該電容可以為0201型號(hào)的電容。
[0059]該過孔2填塞有樹脂并覆蓋有綠油。
[0060]根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例提供的一種印刷電路板，該印刷電路板的制作合理利用了印刷電路板中過孔的空間間隙，能有效地增加濾波電容的布局?jǐn)?shù)量，提高了印刷電路板中元件的信號(hào)質(zhì)量，且降低了印刷電路板的制作成本。
[0061]需要說明的是，對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述的動(dòng)作順序的限制，因?yàn)楦鶕?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其他順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0062]在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0063]總之，以上所述僅為本發(fā)明技術(shù)方案的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板PCB的制作方法，其特征在于，包括: 在芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間設(shè)置一個(gè)過孔，所述過孔連通芯片所在印刷電路板PCB側(cè)與所述PCB的另一側(cè)； 在所述PCB的另一側(cè)，在每?jī)蓚€(gè)所述過孔之間設(shè)置一個(gè)電容，所述電容具有兩端，每一端具有焊盤，所述電容兩端的焊盤與兩個(gè)所述過孔的中心連線成中心對(duì)稱，且所述電容兩端的焊盤的邊緣分別與兩個(gè)所述過孔的孔盤邊緣相切； 將所述電容通過所述過孔與所述芯片進(jìn)行連接。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述電容通過所述過孔與所述芯片進(jìn)行連接之后，還包括: 將所述過孔采用樹脂塞孔并加蓋綠油。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述電容兩端的焊盤相對(duì)于兩個(gè)所述過孔的中心連線的角度是一任意角度。
4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述芯片為球柵陣列BGA芯片，所述芯片的引腳間距為0.8mm，兩個(gè)所述過孔之間的間距為0.8mm。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述電容為0201型號(hào)的電容。
6.一種印刷電路板PCB，包括位于PCB —側(cè)的芯片，其特征在于，還包括: 設(shè)置在所述芯片的每?jī)蓚€(gè)焊盤之間的一個(gè)過孔，所述過孔連通所述PCB的一側(cè)與所述PCB的另一側(cè)； 設(shè)置在所述PCB的另一側(cè)且位于每?jī)蓚€(gè)所述過孔之間的一個(gè)電容，所述電容具有兩端，每一端具有焊盤，所述電容兩端的焊盤與兩個(gè)所述過孔的中心連線成中心對(duì)稱，且所述電容兩端的焊盤的邊緣分別與兩個(gè)所述過孔的孔盤邊緣相切； 所述電容通過所述過孔與所述芯片連接。
7.如權(quán)利要求6所述的PCB，其特征在于，所述過孔填塞有樹脂并覆蓋有綠油。
8.如權(quán)利要求6或7所述的PCB，其特征在于，所述電容兩端的焊盤相對(duì)于兩個(gè)所述過孔的中心連線的角度是一任意角度。
9.如權(quán)利要求6-8任意一項(xiàng)所述的PCB，其特征在于，所述芯片為球柵陣列BGA芯片，所述芯片的引腳間距為0.8mm，兩個(gè)所述過孔之間的間距為0.8mm。
10.如權(quán)利要求9所述的PCB，其特征在于，所述電容為0201型號(hào)的電容。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK103491720SQ201310420180
【公開日】2014年1月1日 申請(qǐng)日期:2013年9月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月16日
【發(fā)明者】陳顯峰, 李小鵬, 梁萍, 熊星, 汪大林 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司