技術(shù)編號：8072919
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要本發(fā)明公開了一種印刷電路板的制作方法及印刷電路板。該方法包括在芯片的每兩個焊盤之間設(shè)置一個過孔，所述過孔連通芯片所在印刷電路板PCB側(cè)與所述PCB的另一側(cè)；在所述PCB的另一側(cè)，在每兩個所述過孔之間設(shè)置一個電容，所述電容具有兩端，每一端具有焊盤，所述電容兩端的焊盤與兩個所述過孔的中心連線成中心對稱，且所述電容兩端的焊盤的邊緣分布與兩個所述過孔的孔盤邊緣相切；將所述電容通過所述過孔與所述芯片進行連接。還公開了相應(yīng)的印刷電路板。本發(fā)明合理利用了印刷電路板中過孔的空間間隙，能有效地增加濾波電容的布局數(shù)量，提高了印...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。