印刷電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種印刷電路板，包括透明的絕緣基底層、導(dǎo)電線路層以及透明覆蓋層。該導(dǎo)電線路層設(shè)置于該絕緣基底層表面，且包括圖案化的銅箔層及包覆該銅箔層的外表面的鎳鎢合金層，該透明覆蓋層形成于該導(dǎo)電線路層上且覆蓋該導(dǎo)電線路層。本發(fā)明還涉及該印刷電路板的制作方法。
【專利說明】印刷電路板及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作技術(shù)，尤其涉及一種印刷電路板及其制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]由于電子產(chǎn)品向個(gè)性化發(fā)展，對于應(yīng)用于電子產(chǎn)品的印刷電路板的要求也越來越多樣化。目前有一種印刷電路板，其用于承載和保護(hù)導(dǎo)電線路圖形的絕緣基板、覆蓋層等為透明材料，導(dǎo)電線路圖形的材料為經(jīng)過雙面黑化處理的銅，由于黑色不反射光線，光線可完全透過未設(shè)置線路區(qū)域的透明的絕緣基板而使人們可以從電路板的一側(cè)看到電路板相對另一側(cè)后面的景象，從而使印刷電路板整體呈現(xiàn)透明狀態(tài)。
[0003]但是，黑色會(huì)完全吸收光譜，黑色線路的會(huì)使印刷電路板看起來在黑色的影子存在于透明區(qū)域，即覺察到線路的存在，影像整個(gè)印刷電路板的透明度。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種具有視覺上透明度較高的印刷電路板及其制作方法。
[0005]一種印刷電路板的制作方法，包括步驟:提供覆銅基板，該覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設(shè)置于該絕緣基底層表面的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層包括銅箔層及形成于該銅箔層表面的第一鎳鶴合金層，該第一鎳鶴合金層位于銅箔層與該基底層之間；將該導(dǎo)電層圖案化以制作形成導(dǎo)電線路層，部分該基底層從該導(dǎo)電線路圖形中露出，從而將該覆銅基板制成線路板；將該已制作形成導(dǎo)電線路層的銅箔層的表面及側(cè)面形成第二鎳鎢合金層；及在該第二鎳鎢合金層上形成透明覆蓋層，從而制成印刷電路板。
[0006]一種印刷電路板，包括透明的絕緣基底層、導(dǎo)電線路層以及透明覆蓋層。該導(dǎo)電線路層設(shè)置于該絕緣基底層表面，且包括圖案化的銅箔層及包覆該銅箔層的外表面的鎳鎢合金層，該透明覆蓋層形成于該導(dǎo)電線路層上且覆蓋該導(dǎo)電線路層。
[0007]采用本實(shí)施例的制作方法形成的印刷電路板的導(dǎo)電線路層的側(cè)面和兩個(gè)相對表面均為灰白色的鎳鎢合金層，灰白色的導(dǎo)電線路層整體在視覺上更接近于透明狀態(tài)，在使用該印刷電路板時(shí)，灰白色的導(dǎo)電線路層16在視覺上相對于黑色更容易被忽略，從而增加印刷電路板的透明度。本實(shí)施例的印刷電路板及其制作方法也可應(yīng)用于剛撓結(jié)合板。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的覆銅基板的剖面示意圖。
[0009]圖2是在圖1的覆銅基板的銅層表面覆蓋干膜后的剖面示意圖。
[0010]圖3是將圖2中覆蓋有干膜的覆銅基板經(jīng)曝光、顯影、蝕刻后的剖面示意圖。
[0011]圖4將圖3的覆銅基板表面的干膜剝除后形成的線路板的剖面示意圖。
[0012]圖5是將圖4的線路板的銅層的表面及側(cè)面鍍覆鎳鎢合金后的剖面示意圖。
[0013]圖6是將圖5中的線路板上形成覆蓋層形成的印刷電路板的剖面示意圖。
[0014]主要元件符號(hào)說明覆銅基板10 絕緣基底層11 導(dǎo)電層12 粘膠層13 銅箔層121 第一鎳鶴合金層122 導(dǎo)電線路層15 線路板20 光致抗蝕劑層14 第二鎳鶴合金層126 導(dǎo)電線路層16 透明覆蓋層18 印刷電路板30
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本技術(shù)方案提供的印刷電路板及其制作方法作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0016]請參閱圖1至圖6，本技術(shù)方案實(shí)施例提供的印刷電路板的制作方法包括以下步驟:
步驟1:請參閱圖1，提供覆銅基板10，該覆銅基板10包括絕緣基底層11、導(dǎo)電層12及位于絕緣基底層11與導(dǎo)電層12之間的粘膠層13。
[0017]該絕緣基底層11可以為透明的柔性樹脂材料或硬性樹脂材料，該柔性樹脂材料可以為透明的PET，該硬性樹脂材料可以為透明的硬性環(huán)氧樹脂。本實(shí)施例中，該絕緣基底層11為透明的柔性樹脂材料。
[0018]該導(dǎo)電層12包括銅箔層121及形成于銅箔層121表面的灰白色的第一鎳鎢合金層122，該第一鎳鎢合金層122與該絕緣基底層11相鄰，且通過該粘膠層13粘接于該絕緣基底層11。該第一鎳鶴合金層122可以通過電鍍鎳鶴的方法制作形成。
[0019]該粘膠層13為一透明粘結(jié)片，其材料可以為透明的環(huán)氧樹脂、亞克力樹脂或者其混合物。當(dāng)然該粘膠層13也可以為其它透明的粘結(jié)材料，并不以本實(shí)施例為限。該粘膠層13的相對兩個(gè)表面分別粘接于該絕緣基底層11和該導(dǎo)電層12的第一鎳鎢合金層122?？梢岳斫?，導(dǎo)電層12也可以直接壓合于絕緣基底層11的表面，此時(shí)則無需設(shè)置粘膠層13。
[0020]步驟2:請參閱圖2至4，將導(dǎo)電層12圖案化以形成導(dǎo)電線路層15，從而形成線路板20。
[0021]可以采用如下方法將該導(dǎo)電層12進(jìn)行圖案化:
首先，如圖2所示，在該導(dǎo)電層12的銅箔層121的表面形成光致抗蝕劑層14。本實(shí)施例中，該光致抗蝕劑層14為干膜型，通過壓合的方式形成于該銅箔層121表面。
[0022]然后，如圖3所示，通過曝光、顯影、蝕刻工藝，將該導(dǎo)電層12制作形成導(dǎo)電線路層15。該導(dǎo)電線路層15包括蝕刻后的銅箔層121及蝕刻后的第一鎳鎢合金層122。
[0023]最后，如圖4所示，移除剩余的光致抗蝕劑層14，形成該線路板20。
[0024]步驟3:請參閱圖5，通過電鍍鎳鎢工藝在該導(dǎo)電線路層15的外露的表面及側(cè)面形成灰白色的第二鎳鎢合金層126，從而使該導(dǎo)電線路層15中的銅箔層121完全被該第一鎳鎢合金層122和第二鎳鎢合金層126包覆，形成包括銅箔層121、第一鎳鎢合金層122及第二鎳鶴合金層126的導(dǎo)電線路層16。因?yàn)樵摰谝绘圍Q合金層122和第二鎳鶴合金層126呈灰白色，所以該導(dǎo)電線路層16整體呈灰白色。
[0025]通過電鍍鎳鎢工藝形成第二鎳鎢合金層126的方法包括步驟:
(1)對線路板20進(jìn)行噴砂處理，以清洗該導(dǎo)電線路層15的表面和側(cè)面并去除雜質(zhì)。
[0026]( 2 )提供鎳鎢電鍍液，并將電鍍液加熱至預(yù)定溫度。本實(shí)施例中，該鎳鎢電鍍液為包括硫酸鎳(NiS04)、鎢酸鈉(NaW04)、氨水(ΝΗ40Η)及螯合劑的溶液，其中該螯合劑可以為檸檬酸，氨水用于調(diào)節(jié)電鍍液的PH值，使電鍍液保持在適合于反應(yīng)的較佳范圍內(nèi)?？梢岳斫獾氖牵撴囨u電鍍液也可以為已知的其它的鎳鎢電鍍液，并不以本實(shí)施例為限。另外，本實(shí)施例中，該鎳鎢電鍍液設(shè)置于哈氏反應(yīng)槽中。
[0027](3)將線路板20浸入鎳鎢電鍍液中，并使哈氏反應(yīng)槽的陽極接電源的正極，該導(dǎo)電線路層15接電源的負(fù)極，并使電流調(diào)節(jié)為預(yù)定電流，反應(yīng)預(yù)定時(shí)間后將線路板20從反應(yīng)槽中取出。
[0028](4)清洗線路板20表面殘留的藥液并干燥，從而在該導(dǎo)電線路層15的外露的表面及側(cè)面形成灰白色的第二鎳鎢合金層126。
[0029]步驟4:請參閱圖6，在該導(dǎo)電線路層16上形成透明覆蓋層18，從而形成透明電路板30。該透明覆蓋層18的材料可以為透明的PET。
[0030]本實(shí)施例中，該透明覆蓋層18可通過壓合的方法形成:首先，將形成了第二鎳鎢合金層126的線路板20置于一壓合機(jī)內(nèi)，并將一板狀的透明覆蓋層18原材料置于該線路板20的導(dǎo)電線路層16表面，對壓合機(jī)抽真空，并在一定溫度下采用一壓合裝置對線路板20及板狀的透明覆蓋層18原材料施以一壓合力，使透明覆蓋層18原材料粘接于該導(dǎo)電線路層16的表面并填充該導(dǎo)電線路層16的導(dǎo)電線路之間的空隙內(nèi)，即粘接于從該導(dǎo)電線路層16露出的粘膠層13的表面，從而形成透明電路板30。一般地，透明覆蓋層18的表面會(huì)涂覆一層粘膠材料，在壓合時(shí)，該粘膠材料會(huì)粘合于該導(dǎo)電線路層16的表面和填充該導(dǎo)電線路層16的導(dǎo)電線路之間的空隙內(nèi)。
[0031]本實(shí)施例中，該印刷電路板30為單面印刷電路板，即僅包括一層導(dǎo)電線路層16?？梢岳斫?，也可以采用類似于本實(shí)施例的方法采用增層法制作形成多層印刷電路板30，SP該絕緣基底層11可以為多層基板，包括交替排列的多層透明樹脂層與多層側(cè)面及相對兩個(gè)表面均形成有鎳鎢合金層的導(dǎo)電線路層，該多層導(dǎo)電線路層可由類似于本實(shí)施例的方法采用增層法制作形成。
[0032]采用本實(shí)施例的制作方法形成印刷電路板30的導(dǎo)電線路層16的側(cè)面和兩個(gè)相對表面均為灰白色的鎳鎢合金層，灰白色的導(dǎo)電線路層16整體在視覺上更接近于透明狀態(tài)，在使用該印刷電路板30時(shí)，灰白色的導(dǎo)電線路層16在視覺上相對于黑色更容易被忽略，從而增加印刷電路板30的透明度。本實(shí)施例的印刷電路板30及其制作方法也可應(yīng)用于剛撓結(jié)合板。
[0033]可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的制作方法，包括步驟: 提供覆銅基板，該覆銅基板包括透明的絕緣基底層及設(shè)置于該絕緣基底層表面的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層包括銅箔層及形成于該銅箔層表面的第一鎳鎢合金層，該第一鎳鎢合金層位于該銅箔層與該基底層之間； 將該導(dǎo)電層圖案化以制作形成導(dǎo)電線路層，部分該基底層從該導(dǎo)電線路圖形中露出，從而將該覆銅基板制成線路板； 將該已制作形成導(dǎo)電線路層的銅箔層的表面及側(cè)面形成第二鎳鎢合金層；及 在該第二鎳鎢合金層上形成透明覆蓋層，從而制成印刷電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該覆銅基板進(jìn)一步包括設(shè)置于該基底層與該導(dǎo)電層之間的透明粘膠層，該透明粘膠層用于粘附該基底層和該導(dǎo)電層。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，將該導(dǎo)電層圖案化以制作形成導(dǎo)電線路層的方法包括步驟: 在該導(dǎo)電層的銅箔層表面形成光致抗蝕劑層； 對該光致抗蝕劑層進(jìn)行選擇性曝光及顯影工序，形成圖案化的光致抗蝕劑層，從而暴露出該導(dǎo)電層需要蝕刻去除的部分； 蝕刻去除暴露出的該部分導(dǎo)電層；及 去除圖案化的該光致抗蝕劑層。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，將該已制作形成導(dǎo)電線路層的銅箔層的表面及側(cè)面形成第二鎳鎢合金層的方法包括步驟: 清潔該銅箔層的表面及側(cè)面； 提供鎳鎢電鍍液，將該線路板浸入該鎳鎢電鍍液中，并使該導(dǎo)電線路層接電源的負(fù)極，對該銅箔層的表面及側(cè)面進(jìn)行電鍍以形成第二鎳鎢合金層。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，該鎳鎢電鍍液包括硫酸鎳、鎢酸鈉、氨水及螯合劑，該鎳鎢電鍍液設(shè)置于哈氏反應(yīng)槽中，進(jìn)行電鍍反應(yīng)時(shí)，哈氏反應(yīng)槽的陽極接電源的正極。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，在該第二鎳鎢合金層上形成透明覆蓋層的方法包括步驟: 將形成了第二鎳鎢合金層的線路板置于一壓合機(jī)內(nèi)，并將一透明覆蓋層原材料置于該線路板的導(dǎo)電線路層表面； 對壓合機(jī)抽真空，并在預(yù)定溫度下采用一壓合裝置對該線路板及該透明覆蓋層原材料施以一壓合力，使該透明覆蓋層原材料粘接于該導(dǎo)電線路層的表面并填充該導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電線路之間的空隙內(nèi)，從而形成透明覆蓋層。
7.—種印刷電路板，包括透明的絕緣基底層、導(dǎo)電線路層以及透明覆蓋層，該導(dǎo)電線路層設(shè)置于該絕緣基底層表面，且包括圖案化的銅箔層及包覆該銅箔層的外表面的鎳鎢合金層，該透明覆蓋層形成于該導(dǎo)電線路層上且覆蓋該導(dǎo)電線路層。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，該絕緣基底層和透明覆蓋層的材料為 PET。
9.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其特征在于，該鎳鎢合金層為通過電鍍的方法形成于該圖案化的銅箔層的外表面。
【文檔編號(hào)】H05K3/02GK104427738SQ201310364745
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月21日
【發(fā)明者】何明展, 胡先欽, 羅鑒, 沈芾云 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司