專利名稱：一種pcb內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)PCB內(nèi)層板邊的銅層多采用鋪銅皮的方式形成，隨著高頻板的出現(xiàn)，對PCB內(nèi)層板介質(zhì)層的厚度與均勻性要求越來越高，采用在內(nèi)層板邊鋪銅皮的方式己無法滿足對介質(zhì)層的厚度和均勻度精確控制的需求。行業(yè)內(nèi)為得到更加穩(wěn)定均勻的介質(zhì)層，在對流膠及介質(zhì)層要求嚴(yán)格的部分PCB板中，采用鋪網(wǎng)格/銅pad的方式在內(nèi)層板邊形成銅層。該方式有效地控制PCB板壓合時流膠的流向，避免因流膠受阻而導(dǎo)致PCB板厚薄不均，從而有效提升PCB內(nèi)層板介質(zhì)層的厚度與均勻性。但該方式卻帶來了新的技術(shù)問題，當(dāng)對薄基板采用鋪網(wǎng)格/銅pad的方式在內(nèi)層板邊形成銅層時，常導(dǎo)致薄基板在生產(chǎn)過程中常出現(xiàn)卡板現(xiàn)象，造成批量性的PCB報(bào)廢。造成上述技術(shù)問題的原因是，薄基板經(jīng)蝕刻后板角的網(wǎng)格或銅pad支撐力不強(qiáng)，在生產(chǎn)設(shè)備中易受到外力作用翹起，碰到生產(chǎn)設(shè)備中的空隙將整板帶起卡住。因PCB生產(chǎn)為流水線作業(yè)，當(dāng)流水線下游發(fā)生卡板時，流水線上游仍保持運(yùn)轉(zhuǎn)，這將導(dǎo)致批量板卡板報(bào)廢以及損傷設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，在PCB內(nèi)層薄基板上采用該P(yáng)CB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，能夠有效地加強(qiáng)PCB內(nèi)層薄基板板角支撐力，防止翹曲，確保PCB板在生產(chǎn)設(shè)備中平行流動，防止PCB板卡板報(bào)廢及損傷設(shè)備。為了解決上述技術(shù)問題，該技術(shù)問題采用如下方案解決:一種PCB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，包括鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板角的銅皮和鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板邊的銅質(zhì)網(wǎng)格或多個塊狀銅片。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，綜合利用了銅皮和網(wǎng)格或塊狀銅片的優(yōu)點(diǎn)，在除板角以外的板邊鋪設(shè)網(wǎng)格或塊狀銅片，有效地控制PCB板壓合時流膠的流向，避免因流膠受阻而導(dǎo)致PCB板厚薄不均，防止薄基板蝕刻銅后銅皮不具備連續(xù)性、支撐力差、板角易翹起卡板現(xiàn)象，大幅度減少不良。而在板角處鋪設(shè)銅皮，則可改善板角流膠過大，避免造成板角板厚整體性偏薄，同時能對板角內(nèi)層光點(diǎn)進(jìn)行有效的保護(hù)。作為優(yōu)選，相鄰的兩個板邊的銅質(zhì)網(wǎng)格或多個塊狀銅片被該兩個板邊之間的板角的銅皮隔開。上述銅皮優(yōu)選呈等邊直角三角形。上述多個塊狀銅片等距分布在PCB內(nèi)層薄基板各板邊上。上述塊狀銅片也即銅PAD。本實(shí)用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)有如下有益效果:由于本實(shí)用新型包括鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板角的銅皮和鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板邊的銅質(zhì)網(wǎng)格或多個塊狀銅片，利用鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板邊的銅質(zhì)網(wǎng)格或多個塊狀銅片，能夠避免因流膠受阻而導(dǎo)致PCB板厚薄不均，從而有效提升PCB內(nèi)層板介質(zhì)層的厚度與均勻性，同時通過在板角鋪設(shè)銅皮，能夠有效地加強(qiáng)PCB內(nèi)層薄基板板角支撐力，防止翹曲，確保PCB板在生產(chǎn)設(shè)備中平行流動，防止PCB板卡板報(bào)廢及損傷設(shè)備。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1所示中，本實(shí)施例公開一種PCB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，包括鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板角的銅皮I和鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板邊的多個塊狀銅片2。相鄰的兩個板邊的多個塊狀銅片被該兩個板邊之間的板角的銅皮隔開。上述銅皮呈等邊直角三角形。多個塊狀銅片等距分布在PCB內(nèi)層薄基板各板邊上。塊狀銅片也即銅PAD。本PCB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，綜合利用了銅皮和網(wǎng)格或塊狀銅片的優(yōu)點(diǎn)，在除板角以外的板邊鋪設(shè)網(wǎng)格或塊狀銅片，有效地控制PCB板壓合時流膠的流向，避免因流膠受阻而導(dǎo)致PCB板厚薄不均，防止薄基板蝕刻銅后銅皮不具備連續(xù)性、支撐力差、板角易翹起卡板現(xiàn)象，大幅度減少不良。而在板角處鋪設(shè)銅皮，則可改善板角流膠過大，避免造成板角板厚整體性偏薄，同時能對板角內(nèi)層光點(diǎn)進(jìn)行有效的保護(hù)。以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種PCB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，其特征在于:其包括鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板角的銅皮和鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板邊的銅質(zhì)網(wǎng)格或多個塊狀銅片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述銅皮呈等邊直角三角形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述多個塊狀銅片等距分布在PCB內(nèi)層薄基板各板邊上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種PCB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，包括鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板角的銅皮和鋪設(shè)于PCB內(nèi)層薄基板各板邊的銅質(zhì)網(wǎng)格或多個塊狀銅片。所述銅皮呈等邊直角三角形。所述多個塊狀銅片等距分布在PCB內(nèi)層薄基板各板邊上。在PCB內(nèi)層薄基板上采用該P(yáng)CB內(nèi)層薄基板銅層結(jié)構(gòu)，能夠有效地加強(qiáng)PCB內(nèi)層薄基板板角支撐力，防止翹曲，確保PCB板在生產(chǎn)設(shè)備中平行流動，防止PCB板卡板報(bào)廢及損傷設(shè)備。
文檔編號H05K1/02GK202998650SQ201220739658
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月30日
發(fā)明者陳德章, 王忱, 李加余 申請人:勝宏科技(惠州)股份有限公司