專利名稱：一種厚銅印制電路板內層板邊結構的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板內層板邊結構，尤其是涉及一種厚銅印制電路板內層板邊結構。
背景技術：
隨著電子工業(yè)飛速發(fā)展，在汽車、工業(yè)設備、電子通信等領域對高電壓、大電流的印制線路板的需求越來越多，多層厚銅印制板的應用也就越來越多。這里所述的厚銅板，指銅厚大于105um以上印制線路板。目前，在生產多層板中的內層時，內層板邊常常用點狀阻流塊進行阻流，但加工此類厚銅板時，層間的膠很容易從點狀阻流塊之間的通道流出，從而導至板內圖形填膠不足，產生板厚不均勻、爆板、白斑、滑板等現(xiàn)象。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術存在的缺陷而提供一種在生產過程中減少內層白斑，成型后避免板厚不均的厚銅印制電路板內層板邊結構。本發(fā)明的目的可以通過以下技術方案來實現(xiàn)一種厚銅印制電路板內層板邊結構，所述厚銅印制電路板板邊結構包括有多個正方形阻流銅塊，所述正方形阻流銅塊均與板邊成統(tǒng)一角度，以45度角為最佳，每個正方形阻流銅塊之間均有空隙，銅塊與銅塊的間距形成多條平行的導流槽，導流槽的寬度跟據(jù)不同的銅厚可作適當?shù)恼{整，如擴大或縮小，在層壓生產過程高溫高壓下層間的膠就會從導流槽流出，由于導流槽寬度設計合適，且平行交錯的，從而避免了層間的膠流動過快產生的白斑、板厚不均勻、爆板、滑板等品質缺陷。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明通過設置統(tǒng)一的正方形阻流銅塊減少了流膠通道，避免了壓板過程中流膠過多的問題，并且避免了內層白斑、板厚不均、分層、爆板、滑板等現(xiàn)象的產生。


圖1為本發(fā)明厚銅印制電路板內層板邊結構示意圖，其中1-正方形阻流銅塊、2-導流槽、3-厚銅印制電路板。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。如圖所示，一種厚銅印制電路板內層板邊結構，厚銅印制電路板3板邊結構包括有多個正方形阻流銅塊1，正方形阻流銅塊1均與板邊成統(tǒng)一 45度角，每個正方形阻流銅塊 1之間均有空隙，銅塊與銅塊的間距形成多條平行的導流槽2，導流槽2的寬度跟據(jù)不同的銅厚可作適當?shù)恼{整，如擴大或縮小，在層壓生產過程高溫高壓下層間的膠就會從導流槽2 流出，由于導流槽2寬度設計合適，且平行交錯的，從而避免了層間的膠流動過快產生的白
3斑、板厚不均勻、爆板、滑板等品質缺陷。
權利要求
1.一種厚銅印制電路板內層板邊結構，其特征在于，所述厚銅印制電路板板邊結構包括有多個正方形阻流銅塊，所述正方形阻流銅塊均與板邊成統(tǒng)一角度，每個正方形阻流銅塊之間均有空隙。
2.一種厚銅印制電路板內層板邊結構，其特征在于，所述正方形阻流銅塊與板邊成統(tǒng)一角度為45度。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種厚銅印制電路板內層板邊結構，厚銅印制電路板板邊結構包括有多個正方形阻流銅塊，正方形阻流銅塊均與板邊成統(tǒng)一角度，每個正方形阻流銅塊之間均有空隙。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明通過設置統(tǒng)一的正方形阻流銅塊減少了流膠通道，避免了壓板過程中流膠過多的問題，并且避免了內層白斑、板厚不均、分層、爆板、滑板等現(xiàn)象的產生。
文檔編號H05K1/02GK102458033SQ20101051049
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月18日 優(yōu)先權日2010年10月18日
發(fā)明者黃開鋒 申請人:上海嘉捷通電路科技有限公司