專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法及設(shè)備，主要是通過(guò)設(shè)計(jì)出可與待測(cè)電路板(內(nèi)層電源接地層電路板)壓接以及具有與待測(cè)電路板的各凹孔呈互補(bǔ)圖案的檢測(cè)模板(電路板)，而檢測(cè)模板下方則靠壓有感應(yīng)檢測(cè)模板各區(qū)域狀態(tài)的感應(yīng)底板，并有一可與感應(yīng)底板連接而可顯示待測(cè)電路板各區(qū)域是否有銅渣存在的發(fā)光指示板，以構(gòu)成一種可迅速檢測(cè)出待測(cè)電路板銅渣問(wèn)題的方法及設(shè)備。
目前在多層電路板的設(shè)計(jì)上，尤以現(xiàn)今個(gè)人計(jì)算機(jī)或計(jì)算機(jī)裝置所使用的多層電路板而論，其內(nèi)層位置設(shè)計(jì)有正、反面分別為大面積的電源層及接地層銅箔，其除降低表面回路的復(fù)雜性之外，更提供抑制雜訊干擾的問(wèn)題，但為避開(kāi)貫穿多層電路板的通孔(為供元件焊接或外層回路連接之用)，必須將相應(yīng)于通孔位置的銅箔去除，以形成銅箔凹孔，以使后續(xù)鉆孔及電鍍步驟時(shí)，不會(huì)與其他回路造成短路現(xiàn)象，然而該內(nèi)層電源接地層電路板經(jīng)蝕刻形成各銅箔凹孔之際，或多或少有著銅渣殘留于凹孔內(nèi)，此種現(xiàn)象可能在后續(xù)進(jìn)行鉆孔及對(duì)通孔電鍍過(guò)程中，造成通孔與接地銅箔短路的缺點(diǎn)，因此，在前述形成接地層及電源層銅箔圖案后，即需通過(guò)一道對(duì)各銅箔凹孔進(jìn)行檢驗(yàn)的步驟，但現(xiàn)今的檢驗(yàn)方式，均為通過(guò)人工目視方式檢查與刮除銅渣，然而眾所周知的是，人為操作即可能因視力及其他因素造成疏漏，其可靠度欠缺，且不符大量生產(chǎn)的自動(dòng)化要求。
而另有一種可取代完全以人力檢驗(yàn)的方式，其為一種運(yùn)用電測(cè)檢查方式或AOI光學(xué)檢查機(jī)的檢驗(yàn)方式，然而此方式成本高且故障率高，亦非屬良好解決方案。
本發(fā)明的主要目的在于提供一種印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法及設(shè)備，主要為制出一相應(yīng)于待測(cè)電路板各凹孔具有互補(bǔ)銅箔凸點(diǎn)圖案的檢測(cè)模板(電路板)，各檢測(cè)模板的各銅箔凸點(diǎn)為垂直向下貫通至底面位置，而檢測(cè)模板的其他位置則形成可接通外界電源的通電銅箔，而檢測(cè)模板下方設(shè)以一表面區(qū)分有多數(shù)銅箔區(qū)塊的感測(cè)底板，感測(cè)底板的各銅箔區(qū)塊更以導(dǎo)電銅箔連接至一發(fā)光二極管指示板，以前述檢測(cè)模板及感應(yīng)底板相互靠壓成一體的型態(tài)并固定至機(jī)臺(tái)上，而操作者可將待測(cè)電路板置入該檢測(cè)模板表面，而由機(jī)具的升降臺(tái)對(duì)待測(cè)電路板下壓，使待測(cè)電路板與檢測(cè)模板確實(shí)貼靠，此時(shí)即使檢測(cè)模板的各銅箔凸點(diǎn)確實(shí)伸入至待測(cè)電路板相應(yīng)的凹孔中，且使檢測(cè)模板的通電銅箔對(duì)待測(cè)電路板的電源接地層區(qū)域通以一適當(dāng)電壓，若待測(cè)電路板特定區(qū)域的凹孔含有銅渣時(shí)，即可使檢測(cè)模板相應(yīng)的銅箔凸點(diǎn)形成一高電位，并可經(jīng)由位在下方的感應(yīng)底板的相應(yīng)銅箔區(qū)塊通電以及令發(fā)光指示板相應(yīng)的發(fā)光點(diǎn)點(diǎn)亮，迅速檢驗(yàn)出缺陷位置。
故由上述本發(fā)明的精神觀之，即形成具有互補(bǔ)于待測(cè)電路板凹孔的銅箔圖案，而通過(guò)相互靠壓的步驟，達(dá)到迅速檢驗(yàn)出銅渣所在區(qū)域，而提供一種較具效率及較符合經(jīng)濟(jì)性的電源接地層銅渣檢驗(yàn)方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，僅需以一般電路板制造方式形成檢測(cè)模板、感應(yīng)底板及發(fā)光指示板即可，材料成本低廉，且無(wú)需復(fù)雜的機(jī)具與之配合，為一種可降低檢驗(yàn)成本與提高生產(chǎn)力的測(cè)試設(shè)備。
本發(fā)明的技術(shù)方案在于提供一種印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于包括針對(duì)待測(cè)電路板的電源接地層各凹孔圖案，設(shè)計(jì)一互補(bǔ)型式的含有銅箔凸點(diǎn)的檢測(cè)模板，在檢測(cè)模板上形成可對(duì)該待測(cè)電路板的大面積銅箔表面通電的接觸導(dǎo)電銅箔，在檢測(cè)模板下方可貼靠一含有矩陣排列的多數(shù)銅箔區(qū)塊的感應(yīng)底板，設(shè)有一可與感應(yīng)底板各銅箔區(qū)塊連通的發(fā)光指示板，以點(diǎn)亮顯示銅渣區(qū)域，經(jīng)以上述檢測(cè)模板及感應(yīng)底板固定于機(jī)臺(tái)底座上，再將待測(cè)電路板平貼于檢測(cè)模板上方，通過(guò)機(jī)臺(tái)的升降施以適量向下壓力，使待測(cè)電路板、檢測(cè)模具及感應(yīng)底板相互貼靠接觸，而由檢測(cè)模板的各銅箔凸點(diǎn)伸入待測(cè)電路板各相應(yīng)凹孔內(nèi)，以檢驗(yàn)是否有銅渣存在。
上述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該檢測(cè)模板的銅箔凸點(diǎn)的直徑為略小于待測(cè)電路板凹孔的內(nèi)徑，使銅箔凸點(diǎn)不與凹孔側(cè)壁面接觸。
上述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該檢測(cè)模板的各銅箔凸點(diǎn)為形成貫通上、下表面的型式。
上述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該銅箔凸點(diǎn)中央形成電鍍通孔。
上述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該感應(yīng)底板區(qū)分成48個(gè)銅箔區(qū)塊。
上述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該發(fā)光指示板為以多數(shù)發(fā)光二極管構(gòu)成相應(yīng)于感應(yīng)底板各銅箔區(qū)塊的顯示區(qū)。
上述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該發(fā)光指示板安裝在機(jī)臺(tái)的側(cè)邊位置。
上述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該檢測(cè)模板的接觸導(dǎo)電銅箔為連接有一外接電源。
本發(fā)明另一技術(shù)方案在于提供一種印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于包括一機(jī)臺(tái)，其為含有升降臺(tái)的上座及一與之對(duì)應(yīng)的底座，一感應(yīng)底板，可固定于底座上表面，此感應(yīng)底板的上表面形成有矩陣排列的多數(shù)銅箔區(qū)塊，并在反銅箔區(qū)域以印刷回路向外延伸形成外接接點(diǎn)，一發(fā)光指示板，可配置在機(jī)臺(tái)一側(cè)位置，并以電纜線(xiàn)與該感應(yīng)底板的各外接接點(diǎn)連接，一檢測(cè)模板，可貼靠于前述感應(yīng)底板上表面，為以印刷電路方式設(shè)計(jì)出互補(bǔ)于待測(cè)電路板各凹孔的銅箔凸點(diǎn)圖案，并在其他位置設(shè)計(jì)出可與待測(cè)電路板大面積的銅箔表面接觸導(dǎo)電的通電銅箔圖案。
前述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該檢測(cè)模板的銅箔凸點(diǎn)的直徑為略小于待測(cè)電路板凹孔的內(nèi)徑，使銅箔凸點(diǎn)不與凹孔側(cè)壁面接觸。
前述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該檢測(cè)模板的各銅箔凸點(diǎn)為形成貫通上、下表面的形式。
前述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該銅箔凸點(diǎn)中央形成電鍍通孔。
前述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該感應(yīng)底板是區(qū)分成48個(gè)銅箔區(qū)塊。
前述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該發(fā)光指示板為以多數(shù)發(fā)光二極管構(gòu)成相應(yīng)于感應(yīng)底板各銅箔區(qū)塊的顯示區(qū)。
前述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該檢測(cè)模板的通電銅箔連接有一外接電源。
本發(fā)明將感應(yīng)底板規(guī)劃為6×8的48個(gè)區(qū)域，即使待測(cè)電路板的故障區(qū)域分割成48個(gè)區(qū)域，盡管這種設(shè)計(jì)也需通過(guò)人為方式目視檢查及銅渣排除，但其確已縮小人為檢驗(yàn)的范圍，且上述區(qū)分為48個(gè)區(qū)域的設(shè)計(jì)，可使其可適用于各式電路板的設(shè)計(jì)上，而無(wú)需額外設(shè)計(jì)，確有提高銅渣檢驗(yàn)效率的功效，而前述相應(yīng)于待測(cè)電路板的檢測(cè)模板的制作上，實(shí)際上僅為一般印刷電路板的基本設(shè)計(jì)而已，制作成本低廉，故以本發(fā)明此種僅通過(guò)形成一互補(bǔ)于待測(cè)電路板各凹孔圖形的檢測(cè)模板即可達(dá)到迅速地檢驗(yàn)出銅渣所在位置的功效，即為一具產(chǎn)業(yè)上利用性及進(jìn)步性的凹孔銅渣檢驗(yàn)方法及檢驗(yàn)裝置。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。


圖1是本發(fā)明的檢驗(yàn)機(jī)臺(tái)的外觀示意圖。
圖2A是本發(fā)明的各測(cè)試板的構(gòu)造示意圖。
圖2B是本發(fā)明的感應(yīng)底板的電路平面圖。
圖3是本發(fā)明的各測(cè)試板的放大示意圖。
圖4、圖5是本發(fā)明的測(cè)試作業(yè)期間的平面圖。
如圖1所示，本發(fā)明的測(cè)試機(jī)臺(tái)40為臺(tái)式形式，其由一底座46及位在底座46上方的上座400組成，其中，上座400下方設(shè)置有一可升降操作的升降臺(tái)43，升降臺(tái)43底面設(shè)有海綿層44，上座400一側(cè)設(shè)有由數(shù)個(gè)發(fā)光二極管矩陣排列而成的發(fā)光指示板41(以指示待測(cè)電路板含有銅渣的區(qū)域)，而底座46位置可依序置入一寬大的感應(yīng)底板20及一表面形成有相應(yīng)于待測(cè)電路板互補(bǔ)圖案的檢測(cè)模板10，且通過(guò)位于底座46近前端(或右端)向上突伸的定位梢45，以使后續(xù)欲置入的待測(cè)電路板獲得精確定位，而前述感應(yīng)底板20側(cè)邊更以電纜線(xiàn)42連接至發(fā)光指示板41上，而欲進(jìn)行測(cè)試的待測(cè)電路板可直接置于該檢測(cè)模板10表面位置，并由定位梢45對(duì)準(zhǔn)后，即可啟動(dòng)位于上座400面板的控制鈕，即可使升降臺(tái)43向下移動(dòng)而使待測(cè)電路板、檢測(cè)模板10以及感應(yīng)底板20之間呈緊密貼靠狀態(tài)，若待測(cè)電路板某特定的區(qū)域有銅渣殘留時(shí)，即可由電流導(dǎo)通使發(fā)光指示板41相應(yīng)位置的發(fā)光二極管點(diǎn)亮，以迅速檢驗(yàn)出銅渣殘留的概略位置，而后，僅需針對(duì)該待測(cè)電路板顯示有銅渣的特定區(qū)域進(jìn)行銅渣排除即可，而提供一種可迅速檢驗(yàn)出待測(cè)電路板銅渣問(wèn)題的機(jī)器。
而上述圖1該檢測(cè)模板10、感應(yīng)底板20的構(gòu)造，僅為簡(jiǎn)單的印刷電路板，而非復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，即如圖2A的放大示意圖所示，在此圖面中僅舉例說(shuō)明，假設(shè)待測(cè)電路板30形成有可供PGA集成電路等電子元件的各引腳貫穿的插孔時(shí)，即在待測(cè)電路板30頂面及底面的大面積片狀的電源或接地銅箔表面預(yù)先蝕刻形成多孔未貫通的凹孔32(貫穿步驟在后續(xù)鉆孔步驟完成后)，本發(fā)明針對(duì)此種型式的待測(cè)電路板30制出一互補(bǔ)型式的檢測(cè)模板10，在此例中，檢測(cè)模板10僅在對(duì)應(yīng)于待測(cè)電路板30各凹孔32位置形成直徑略小的上、下貫通的銅箔凸點(diǎn)13(各銅箔凸點(diǎn)中央為形成可使上、下層銅箔凸點(diǎn)相互導(dǎo)通的電鍍用的通孔14)，并同時(shí)在檢測(cè)模板10的上表面形成可供連接外界電源的十字形或其他圖案的通電銅箔12，以在待測(cè)電路板30與檢測(cè)模板10相互貼靠之際，使導(dǎo)電銅箔12賦予待測(cè)電路板30銅箔表面一適當(dāng)電壓，當(dāng)某特定位置的凹孔32內(nèi)有銅渣存在時(shí)，即可使檢測(cè)模板10相應(yīng)的銅箔凸點(diǎn)13呈通電狀態(tài)，以供后續(xù)發(fā)光指示板41亮點(diǎn)點(diǎn)亮之用，而貼靠在檢測(cè)模板10下方的感應(yīng)底板20為相應(yīng)于前述待測(cè)電路板30的長(zhǎng)寬大小形成有多數(shù)位在上表面且呈矩陣排列的銅箔區(qū)塊22，并配合參看圖2B所示，感應(yīng)底板20的底面則形成由導(dǎo)通孔與各個(gè)銅箔區(qū)域22連接的銅箔導(dǎo)線(xiàn)23及形成可供連接如圖2A的導(dǎo)線(xiàn)42至發(fā)光指示板41的外接接點(diǎn)24。
如圖3的局部放大圖及以圖4的平面示意圖所示，經(jīng)將待測(cè)電路板30對(duì)準(zhǔn)置于檢測(cè)模板10表面，即經(jīng)前述圖1的升降臺(tái)43下壓而形成如圖5的狀態(tài)，使檢測(cè)模板10的上表面的各銅箔凸點(diǎn)13伸入至待測(cè)電路板30各凹孔32內(nèi)，由于各銅箔凸點(diǎn)13的外徑略小于凹孔32內(nèi)徑，僅伸入至凹孔32中央，而不與凹孔32外圍的銅箔面33接觸，而前述升降臺(tái)的下壓作用力使檢測(cè)模板10朝下延伸的銅箔凸點(diǎn)13與感應(yīng)底板20相應(yīng)的銅箔區(qū)域22確實(shí)接觸，在此例中，待測(cè)電路板30最左側(cè)的凹孔32為內(nèi)含有銅箔321時(shí)，則該通以外部電壓的銅箔面33即可由銅渣321送入一適當(dāng)電壓至左側(cè)銅箔凸點(diǎn)13，并同時(shí)直接傳送至感應(yīng)底板20左側(cè)的銅箔區(qū)域22上，據(jù)以使位于圖1機(jī)器左側(cè)該發(fā)光指示板41相應(yīng)位置的發(fā)光二極管通電點(diǎn)亮，達(dá)到迅速顯示銅渣所在的區(qū)域。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于包括針對(duì)待測(cè)電路板的電源接地層各凹孔圖案，設(shè)計(jì)一互補(bǔ)型式的含有銅箔凸點(diǎn)的檢測(cè)模板，在檢測(cè)模板上形成可對(duì)該待測(cè)電路板的大面積銅箔表面通電的接觸導(dǎo)電銅箔，在檢測(cè)模板下方可貼靠一含有矩陣排列的多數(shù)銅箔區(qū)塊的感應(yīng)底板，設(shè)有一可與感應(yīng)底板各銅箔區(qū)塊連通的發(fā)光指示板，以點(diǎn)亮顯示銅渣區(qū)域，經(jīng)以上述檢測(cè)模板及感應(yīng)底板固定于機(jī)臺(tái)底座上，再將待測(cè)電路板平貼于檢測(cè)模板上方，通過(guò)機(jī)臺(tái)的升降滪施以適量向下壓力，使待測(cè)電路板、檢測(cè)模具及感應(yīng)底板相互貼靠接觸，而由檢測(cè)模板的各銅箔凸點(diǎn)伸入待測(cè)電路板各相應(yīng)凹孔內(nèi)，以檢驗(yàn)是否有銅渣存在。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該檢測(cè)模板的銅箔凸點(diǎn)的直徑為略小于待測(cè)電路板凹孔的內(nèi)徑，使銅箔凸點(diǎn)不與凹孔側(cè)壁面接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該檢測(cè)模板的各銅箔凸點(diǎn)為形成貫通上、下表面的型式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該銅箔凸點(diǎn)中央形成電鍍通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該感應(yīng)底板區(qū)分成48個(gè)銅箔區(qū)塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該發(fā)光指示板為以多數(shù)發(fā)光二極管構(gòu)成相應(yīng)于感應(yīng)底板各銅箔區(qū)塊的顯示區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該發(fā)光指示板安裝在機(jī)臺(tái)的側(cè)邊位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法，其特征在于該檢測(cè)模板的接觸導(dǎo)電銅箔為連接有一外接電源。
9.一種印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于包括一機(jī)臺(tái)，其為含有升降臺(tái)的上座及一與之對(duì)應(yīng)的底座，一感應(yīng)底板，可固定于底座上表面，此感應(yīng)底板的上表面形成有矩陣排列的多數(shù)銅箔區(qū)塊，并在反銅箔區(qū)域以印刷回路向外延伸形成外接接點(diǎn)，一發(fā)光指示板，可配置在機(jī)臺(tái)一側(cè)位置，并以電纜線(xiàn)與該感應(yīng)底板的各外接接點(diǎn)連接，一檢測(cè)模板，可貼靠于前述感應(yīng)底板上表面，為以印刷電路方式設(shè)計(jì)出互補(bǔ)于待測(cè)電路板各凹孔的銅箔凸點(diǎn)圖案，并在其他位置設(shè)計(jì)出可與待測(cè)電路板大面積的銅箔表面接觸導(dǎo)電的通電銅箔圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該檢測(cè)模板的銅箔凸點(diǎn)的直徑為略小于待測(cè)電路板凹孔的內(nèi)徑，使銅箔凸點(diǎn)不與凹孔側(cè)壁面接觸。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該檢測(cè)模板的各銅箔凸點(diǎn)為形成貫通上、下表面的形式。
12.根據(jù)權(quán)利要求9或11所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該銅箔凸點(diǎn)中央形成電鍍通孔。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該感應(yīng)底板是區(qū)分成48個(gè)銅箔區(qū)塊。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該發(fā)光指示板為以多數(shù)發(fā)光二極管構(gòu)成相應(yīng)于感應(yīng)底板各銅箔區(qū)塊的顯示區(qū)。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試設(shè)備，其特征在于該檢測(cè)模板的通電銅箔連接有一外接電源。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種印刷電路板內(nèi)層電源接地層銅渣測(cè)試方法及設(shè)備，主要由在一表面形成數(shù)個(gè)銅箔區(qū)塊的感測(cè)底板、一可與感測(cè)底板連接的發(fā)光指示板以及一設(shè)計(jì)有互補(bǔ)于待測(cè)電路板各凹孔圖案的檢測(cè)模板構(gòu)成，由上至下依序用待測(cè)電路板貼靠于檢測(cè)模具及感應(yīng)底板，將檢測(cè)模具的各銅箔凸點(diǎn)伸入至待測(cè)電路板各凹孔中，若凹孔有銅渣存在，其送入銅箔凸點(diǎn)一高電位，由銅箔凸點(diǎn)向下送入至感應(yīng)底板經(jīng)發(fā)光指示板相應(yīng)區(qū)域點(diǎn)亮，以顯示存在銅渣的區(qū)域。
文檔編號(hào)H05K3/00GK1159731SQ9610313
公開(kāi)日1997年9月17日 申請(qǐng)日期1996年3月7日 優(yōu)先權(quán)日1996年3月7日
發(fā)明者賴(lài)偉珍, 游玉凌, 黃進(jìn)雄 申請(qǐng)人:華通電腦股份有限公司