專(zhuān)利名稱(chēng)：內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印制電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制 造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向精細(xì)化、高密度發(fā)展，目前印制電路板(PCB)市場(chǎng)需求 越來(lái)越趨向圖形精密化，要求PCB制造的內(nèi)層孔到線(xiàn)/Cleamnce (間隔)能力 越來(lái)越高，然而，現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)越來(lái)越難以滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，圖形設(shè)計(jì)方法、 制作過(guò)程中精度控制等出現(xiàn)偏差，相關(guān)缺陷報(bào)廢率較高，并進(jìn)而影響到產(chǎn)品的 生產(chǎn)時(shí)間，影響交貨。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法，通過(guò)對(duì)現(xiàn)有 技術(shù)中存在不足的關(guān)鍵控制點(diǎn)做特殊精度控制，能夠改善圖形設(shè)計(jì)方法，增加 品質(zhì)監(jiān)控，從而有效提升內(nèi)層孔到線(xiàn)能力。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法，包括
下述步驟
步驟一提供芯板，芯板的變形量Z-CTE〈-50ppmTC; 步驟二設(shè)計(jì)內(nèi)層圖形，采用刀徑〈-0O.25mm的鉆刀進(jìn)行鉆孔，線(xiàn)路補(bǔ) 償量〈-0.5mil;
步驟三制作內(nèi)層圖形，曝光采用自動(dòng)曝光機(jī)制作，沖孔采用PE沖孔機(jī)
制作，內(nèi)層菲林變形量控制在士1.2mil范圍內(nèi)，菲林重合度控制在士1.5mil范 圍內(nèi)，芯板重合度控制在士2.0mil范圍內(nèi)，沖孔重復(fù)精度控制在土1.0mil范圍 內(nèi)；
步驟四壓合芯板，層壓排板前監(jiān)控重合度，調(diào)整層間對(duì)位；
步驟五機(jī)械鉆孔，采用刀徑〈-C0.25mm的鉆刀制作，并抽測(cè)監(jiān)控內(nèi)層 情況。
本發(fā)明的有益效果通過(guò)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在不足的印制電路板的關(guān)鍵控制 點(diǎn)做特殊精度控制，改善圖形設(shè)計(jì)方法，增加品質(zhì)監(jiān)控，從而有效提升內(nèi)層孔 到線(xiàn)能力，降低相關(guān)缺陷的報(bào)廢率，保證良品率，以支持按期交貨。
為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明 的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加 以限制。


下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技 術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。 附圖中，
圖1為本發(fā)明內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
如圖1所示，本發(fā)明內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法，包括下述步驟
步驟一提供芯板，選用變形量小的板材，即變形量Z-CTE (厚度方向線(xiàn) 熱膨脹系數(shù))<=50ppm/°C，嚴(yán)格控制投料批次，并保證T/CFA的有效運(yùn)作， 以減小芯板變形量。
步驟二設(shè)計(jì)內(nèi)層圖形，采用小刀徑的鉆刀，刀徑《C0.25mm，適當(dāng)減 小線(xiàn)路補(bǔ)償量，補(bǔ)償量《0.5mil，增加內(nèi)層孔到線(xiàn)的相對(duì)間距。
步驟三制作內(nèi)層圖形，內(nèi)層菲林變形量控制在士1.2mil范圍內(nèi)，菲林重 合度控制在士1.5mil范圍內(nèi)，曝光采用自動(dòng)曝光機(jī)制作，芯板重合度控制在士 2.0mil范圍內(nèi)，沖孔采用PE沖孔機(jī)制作，沖孔重復(fù)精度控制在士1.0mil范圍 內(nèi)。
步驟四壓合芯板，層壓排板前監(jiān)控重合度，調(diào)整層間對(duì)位，采用pin-lam 方式壓板，即壓板采用"四槽孔定位"方式定位，定位精度高，并用3弁壓機(jī) 壓合；
步驟五機(jī)械鉆孔，采用小刀徑的鉆刀制作，刀徑<=(20.25mm,并抽測(cè) 監(jiān)控內(nèi)層情況，抽測(cè)頻率為30P抽1P，即30個(gè)抽檢1個(gè)。
按照上述流程對(duì)印制電路板的關(guān)鍵控制點(diǎn)做特殊精度控制，可以有效提 升印制電路板的內(nèi)層孔到線(xiàn)能力，所制作的內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的內(nèi)層孔到線(xiàn) 的間距為0.5 1.0mil。
本發(fā)明內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法通過(guò)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在不足的印 制電路板的關(guān)鍵控制點(diǎn)做特殊精度控制，改善圖形設(shè)計(jì)方法，增加品質(zhì)監(jiān)控， 從而有效提升內(nèi)層孔到線(xiàn)能力，降低相關(guān)缺陷的報(bào)廢率，保證良品率，以支持 按期交貨。
以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案 和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于 本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法，其特征在于，包括下述步驟步驟一提供芯板，芯板的變形量Z-CTE＜＝50ppm/℃；步驟二設(shè)計(jì)內(nèi)層圖形，采用刀徑＜＝￠0.25mm的鉆刀進(jìn)行鉆孔，線(xiàn)路補(bǔ)償量＜＝0.5mil；步驟三制作內(nèi)層圖形，曝光采用自動(dòng)曝光機(jī)制作，沖孔采用PE沖孔機(jī)制作，內(nèi)層菲林變形量控制在±1.2mil范圍內(nèi)，菲林重合度控制在±1.5mil范圍內(nèi)，芯板重合度控制在±2.0mil范圍內(nèi)，沖孔重復(fù)精度控制在±1.0mil范圍內(nèi)；步驟四壓合芯板，層壓排板前監(jiān)控重合度，調(diào)整層間對(duì)位，；步驟五機(jī)械鉆孔，采用刀徑＜＝￠ 0.25mm的鉆刀制作，并抽測(cè)監(jiān)控內(nèi)層情況。
2、 如權(quán)利要求l所述的內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法，其特征在于， 步驟四中芯板壓合采用pin-lam方式壓板，3弁壓機(jī)壓合。
3、 如權(quán)利要求1所述的內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法，其特征在于， 步驟五中抽測(cè)頻率為30P抽1P。
4、 如權(quán)利要求l所述的內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法，其特征在于， 所制造的內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的內(nèi)層孔到線(xiàn)的間距為0.5 1.0mil。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法，包括下述步驟步驟一提供芯板，芯板的變形量Z-CTE≤50ppm/℃；步驟二設(shè)計(jì)內(nèi)層圖形，采用刀徑≤￠0.25mm的鉆刀進(jìn)行鉆孔，線(xiàn)路補(bǔ)償量≤0.5mil；步驟三制作內(nèi)層圖形，曝光采用自動(dòng)曝光機(jī)制作，沖孔采用PE沖孔機(jī)制作，內(nèi)層菲林變形量控制在±1.2mil范圍內(nèi)，菲林重合度控制在±1.5mil范圍內(nèi)，芯板重合度控制在±2.0mil范圍內(nèi)，沖孔重復(fù)精度控制在±1.0mil范圍內(nèi)；步驟四壓合芯板，層壓排板前監(jiān)控重合度，調(diào)整層間對(duì)位；步驟五機(jī)械鉆孔，采用刀徑≤￠0.25mm的鉆刀制作，并抽測(cè)監(jiān)控內(nèi)層情況。本發(fā)明內(nèi)層孔到線(xiàn)超能力板的制造方法通過(guò)對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在不足的印制電路板的關(guān)鍵控制點(diǎn)做特殊精度控制，改善圖形設(shè)計(jì)方法，增加品質(zhì)監(jiān)控，從而有效提升內(nèi)層孔到線(xiàn)能力，降低相關(guān)缺陷的報(bào)廢率，保證良品率。
文檔編號(hào)H05K3/00GK101351082SQ200810142378
公開(kāi)日2009年1月21日 申請(qǐng)日期2008年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月15日
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