專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子裝置。
背景技術(shù)：
電子裝置內(nèi)傳統(tǒng)的SMT貼裝連接器都是在PCB板其中的一面貼裝焊接，連接器的插接線也在PCB相應(yīng)的這一面，而隨著產(chǎn)品的不斷超薄化、小型化及裝配結(jié)構(gòu)的限制，傳統(tǒng)的SMT貼裝連接器直接貼裝焊接在PCB的一面上的安裝結(jié)構(gòu)已經(jīng)不能滿足所有產(chǎn)品的要求，而為了實現(xiàn)一些特殊應(yīng)用的PCB板需要一面的超薄設(shè)計時，往往將連接器貼裝在另一面上，但是此種安裝結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)時需要兩道回流焊接工序，將使電子裝置的加工成本高，力口工周期長。

實用新型內(nèi)容本實用新型的主要目的為提供一種滿足超薄化設(shè)計且成本更低的電子裝置。本實用新型提出一種電子裝置，包括PCB板和底端帶有引腳的連接器，所述PCB板上設(shè)有固定通孔以及靠近所述固定通孔的焊盤；所述連接器從PCB板在設(shè)置所述焊盤的表面倒穿過所述固定通孔，使所述連接器的插口背離所述PCB板設(shè)置有所述焊盤的表面，所述引腳與焊盤抵接并焊接在所述焊盤上。優(yōu)選地，所述固定通孔與連接器外側(cè)壁緊密配合。優(yōu)選地，所述連接器的底端還設(shè)有至少一個用于對所述連接器加強固定的固定腳，所述PCB板在對應(yīng)所述固定腳的位置上設(shè)有固定區(qū)域，所述固定腳固定連接在所述固定區(qū)域上。優(yōu)選地，所述固定腳焊接在所述固定區(qū)域上。優(yōu)選地，所述固定腳為兩個，相對設(shè)置在所述連接器底端的兩側(cè)。優(yōu)選地，所述連接器為SMT貼裝連接器。本實用新型的電子裝置，在PCB板上開設(shè)固定通孔，連接器倒裝于固定通孔內(nèi)，這樣的方式不僅可以減少焊接后PCB板一面的整體高度，實現(xiàn)電子裝置的超薄化設(shè)計，而且還將高度大的連接器與其它連接器均焊接固定于PCB板的同一面，使得只需要一道回流焊接工序即可，縮短了加工周期和降低了加工成本。

圖1是本實用新型電子裝置較佳實施例中PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型電子裝置較佳實施例中連接器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型電子裝置較佳實施例的正視圖；圖4是 本實用新型電子裝置較佳實施例的俯視圖。本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照圖1至圖4，圖1是本實用新型電子裝置較佳實施例中PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是本實用新型電子裝置較佳實施例中連接器的結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是本實用新型電子裝置較佳實施例的正視圖，圖4是本實用新型電子裝置較佳實施例的俯視圖。該實施例提出的電子裝置包括PCB板10和底端帶有引腳21的連接器20，PCB板10上設(shè)有固定通孔11，固定通孔11以及靠近固定通孔11的焊盤12 ;連接器20從PCB板10在設(shè)置焊盤12的表面倒穿過固定通孔11，使連接器的插口背離所述PCB板設(shè)置有所述焊盤的表面，通過連接器20底端的引腳21與焊盤12接觸并焊接在焊盤12上來將連接器20固定在所述PCB板10上。本實施例提出的連接器安裝結(jié)構(gòu)，在PCB板10上開設(shè)固定通孔11，連接器20倒裝于固定通孔11內(nèi)，這樣的方式不僅可以減少焊接后PCB板10—面的整體高度，實現(xiàn)電子裝置的超薄化設(shè)計，而且還將高度大的連接器20與其它連接器均焊接固定于PCB板10的同一面，使得只需要一道回流焊接工序即可，縮短了加工周期和降低了加工成本。本實施例中，固定通孔11與連接器20外側(cè)壁緊密配合。固定通孔11的大小恰好容置連接器20的卡入，使得連接器20不易左右晃動，保證了連接器20的牢固性。進一步地，連接器20的底端還設(shè)有至少一個用于對連接器20加強固定的固定腳22，PCB板10在對應(yīng)固定腳22的位置上設(shè)有固定區(qū)域13，固定腳22固定連接在固定區(qū)域13上。固定區(qū)域13為PCB板10上的空閑的區(qū)域，沒有與電路連接，直接將固定腳22焊接在固定區(qū)域13上。傳統(tǒng)的連接器20都是通過引腳21焊接固定，由于引腳21都比較細小，焊接固定強度不高，在使用時容易出現(xiàn)焊盤12銅皮損壞或引腳21斷開的情況。本實施例連接器20底端設(shè)置額外的固定腳22焊接在PCB板10上的固定區(qū)域13來保證連接器20的焊接固定強度，提高電子裝置的品質(zhì)。
`[0021]本實施例中，以固定腳22為兩個，相對設(shè)置在連接器20底端的兩側(cè)為例，進行詳述；當(dāng)然固定腳22還可以更多，也可以一個；固定腳22越多，連接器20的焊接強度越好，可以根據(jù)PCB板10上的走線和空間結(jié)構(gòu)具體情況和需求，設(shè)置合適數(shù)量的固定腳22。本實施例中，連接器20是以SMT貼裝連接器為例進行的詳述，當(dāng)然連接器不僅僅限于SMT貼裝連接器，還可以為其它類型的連接器。以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子裝置，包括PCB板和底端帶有引腳的連接器，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有固定通孔以及靠近所述固定通孔的焊盤；所述連接器從PCB板在設(shè)置所述焊盤的表面倒穿過所述固定通孔，使所述連接器的插口背離所述PCB板設(shè)置有所述焊盤的表面，所述引腳與焊盤抵接并焊接在所述焊盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述固定通孔與連接器外側(cè)壁緊密配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器的底端還設(shè)有至少一個用于對所述連接器加強固定的固定腳，所述PCB板在對應(yīng)所述固定腳的位置上設(shè)有固定區(qū)域，所述固定腳固定連接在所述固定區(qū)域上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，所述固定腳焊接在所述固定區(qū)域上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，所述固定腳為兩個，相對設(shè)置在所述連接器底端的兩側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利 要求1或2所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器為SMT貼裝連接器。
專利摘要本實用新型公開了一種電子裝置，包括PCB板和底端帶有引腳的連接器，PCB板上設(shè)有固定通孔以及靠近固定通孔的焊盤；連接器從PCB板在設(shè)置焊盤的表面倒穿過固定通孔，使連接器的插口背離PCB板設(shè)置有焊盤的表面，引腳與焊盤抵接并焊接在焊盤上。本實用新型的電子裝置，在PCB板上開設(shè)固定通孔，連接器倒裝于固定通孔內(nèi)，這樣的方式不僅可以減少焊接后PCB板一面的整體高度，實現(xiàn)電子裝置的超薄化設(shè)計，而且還將高度大的連接器與其它連接器均焊接固定于PCB板的同一面，使得只需要一道回流焊接工序即可，縮短了加工周期和降低了加工成本。
文檔編號H05K1/18GK203135015SQ201220739419
公開日2013年8月14日 申請日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者楊少云, 杜林杰 申請人:Tcl王牌電器(惠州)有限公司